【課題】ポットライフが長く、更に光の反射率が良好な成形体を得ることができる光半導体装置用硬化性組成物を提供する。
【解決手段】本発明は、光半導体装置１において、光半導体素子３が搭載されるプリント配線板上又はリードフレーム２上に配置される成形体４を得るために用いられる光半導体装置用硬化性組成物に関する。本発明に係る光半導体装置用硬化性組成物は、環状エーテル基を有する化合物と、硬化剤と、酸化チタンとを含む。上記硬化剤はジシアンジアミドである。 （もっと読む）

【課題】成形性に優れ、熱伝導率が高く、かつ低熱膨張性で耐熱性および耐湿性に優れた成形物を与えるエポキシ樹脂組成物を提供し、更にそれを用いた成形物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂及び硬化剤を主成分とするエポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂成分として、ビスフェニレンユニットまたはナフチレンユニットを有する構造のメソゲン基を持つエポキシ樹脂をエポキシ樹脂成分中５０ｗｔ％以上用い、硬化剤成分として、二官能フェノール性化合物を硬化剤成分中７５ｗｔ％以上用いて得られるエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性、機械加工性、難燃性、樹脂流れ性、吸湿絶縁性、及び価格に優れた積層板や回路基板等を提供することを目的とする。
【解決手段】熱硬化性樹脂固形分と無機充填材を合わせた１００体積部に対して、無機充填材４０〜８０体積部を含有し、前記無機充填材は、（Ａ）１〜１５μｍの平均粒子径（Ｄ_５０）を有するギブサイト型水酸化アルミニウム粒子及び水酸化マグネシウム粒子から選択される少なくとも１つ、（Ｂ）１．５μｍ以下の平均粒子径（Ｄ_５０）を有する酸化アルミニウム粒子、及び、（Ｃ）モリブデン化合物を含有し、無機充填材の総量を１００％としたときに、前記（Ａ）成分と前記（Ｂ）成分と前記（Ｃ）成分との配合（体積）が、（Ａ）成分：３０〜７０％、（Ｂ）成分：１〜４０％、（Ｃ）成分：１〜１０％であることを特徴とする、熱硬化性樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】温度変化に伴う応力の発生を低減する熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】実施形態の熱硬化性樹脂組成物は、熱硬化性樹脂と、リグニン誘導体と、無機充填剤とを必須成分として含む熱硬化性樹脂組成物であって、リグニン誘導体を熱硬化性樹脂に対する質量比で６１質量％から１１０質量％の範囲で含んでいる。 （もっと読む）

【課題】アスファルト合材においてエポキシ樹脂に生じるブロッキング、エポキシ樹脂と硬化剤の反応性の高いことによる硬化時間の速さという課題がある。
【解決手段】アスファルト合材製造所でエポキシアスファルト合材を製造する際に、エポキシ当量４００〜６００、融点７０℃以下のエポキシ樹脂１００重量部に対して、酸化鉄顔料５〜１０重量部、滑石粉４〜１０重量部を混合した主剤と、ヨウ素価が３５〜６０の脂肪族一級アミンである硬化剤２４〜３６重量部とを別々に梱包し、梱包した主剤と硬化剤とをアスファルト合材製造機に投入することによるアスファルト合材製造所におけるエポキシアスファルト合材の製造方法を提供することで解決する。 （もっと読む）

【課題】石油資源温存のため、石油由来樹脂原料の一部を植物由来原料に置き換えることができ、さらに耐久性を有する住宅設備部材を得ることができる住宅設備部材用樹脂組成物およびそれを用いた住宅設備部材用樹脂成形品を提供する。
【解決手段】桐油と無水マレイン酸とを反応させて得られる無水マレイン酸変性桐油およびエポキシ樹脂を植物繊維マット１００質量部に対して５〜９０質量部含浸した後、加熱加圧成形したものであることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である熱伝導体を導電層に接着するために用いられ、硬化後の硬化物の放熱性及び加工性が高い絶縁材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁材料は、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である熱伝導体２を導電層４に接着するために用いられる。本発明に係る絶縁材料は、エポキシ基又はオキセタニル基を有する硬化性化合物と、硬化剤と、ケイ砂とを含む。 （もっと読む）

【課題】透明性に優れ、さらには、機械強度および熱伝導性に優れる透明熱伝導性組成物を提供する。
【解決手段】２３℃において半固形状態または固形状態である樹脂と、熱伝導性フィラーとを含有する透明熱伝導性組成物において、樹脂の屈折率と、熱伝導性フィラーの屈折率との差の絶対値を、０．０５未満とし、熱伝導率を、２Ｗ／ｍ・Ｋ以上とする。この透明熱伝導性組成物によれば、優れた透明性を確保するとともに、優れた機械強度および熱伝導性を確保することができる。そのため、この透明熱伝導性組成物は、透明性、機械強度および熱伝導性が要求される種々の放熱用途に用いることができる。 （もっと読む）

【課題】 インクジェット等によるパターン形成が可能で、低温での加熱硬化が可能な樹脂組成物、この樹脂組成物を用いた被覆層の製造方法、及び被覆層を有する電子部品を提供する。
【解決手段】 （Ａ）フェノール樹脂と、（Ｂ）熱架橋剤と、（Ｃ）一般式（１）及び（２）で表される繰り返し単位を有するアクリル樹脂と、（Ｄ）乳酸エチル（Ｄ１）と大気圧における沸点が１９０〜２５０℃である有機溶剤（Ｄ２）を含有する樹脂組成物。
【化１】
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【課題】一液性エポキシ樹脂で、保存安定性が良好であり、かつ比較的低温で硬化性が良好で接着強度にも優れている熱硬化型粘接着剤組成物を提供する。
【解決手段】１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂（Ａ）、硬化剤（Ｂ）として特定の固体状トリアジン誘導体（Ｔ）、及びイオン性液体（Ｃ）を含むことを特徴とする熱硬化型粘接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】透明性および熱伝導性に優れ、種々の用途に対応することのできる透明熱伝導性組成物を提供する。
【解決手段】樹脂と、フィラーとを含有する透明熱伝導性組成物において、フィラーに、
平均粒子径が１〜１００μｍであり、熱伝導率が２Ｗ／ｍ・Ｋ以上である熱伝導性フィラーと、平均粒子径が１〜１００ｎｍであり、屈折率が１．８以上である高屈折率フィラーとを含有させる。このような透明熱伝導性組成物によれば、目的および用途に応じて種々の樹脂およびフィラーを用いることができるとともに、優れた透明性および熱伝導性を確保することができる。そのため、このような透明熱伝導性組成物は、透明性および熱伝導性が要求される種々の放熱用途に用いることができる。 （もっと読む）

【課題】従来のフェノールアラルキル樹脂と同等の難燃性と軟化点を持ち、著しく低粘度であるフェノール系重合体、その組成物及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】下記式（１）で示されるフェノール類、下記式（２）で示される芳香族化合物、およびｍ−キシレン・ホルムアルデヒド・メタノールの縮合物との反応において、芳香族化合物のフェノール類に対するモル比が０．１０〜０．２０、酸素含有率が１０〜２０ｗｔ％、２５℃における粘度が７０〜１５０ｍＰａ・ｓ、数平均分子量が２００〜３５０であるｍ−キシレン・ホルムアルデヒド・メタノールの縮合物がフェノール類重量の３５〜５０ｗｔ％使用される条件で反応させて得られるフェノール系重合体。
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【課題】硬化性樹脂に添加して半導体用封止材とした際に流動性の低下やボイドの発生を確実に抑制でき、製造ロットに拘らず好適に半導体用封止材に用いることができる非晶質シリカ粒子を提供する。
【解決手段】本発明の非晶質シリカ粒子は、半導体用封止材に用いる非晶質シリカ粒子であって、粒子表面のシラノール基濃度（ｍｍｏｌ／ｇ）を、ＢＥＴ法により測定される粒子の比表面積（ｍ^２／ｇ）で除することで求められる単位表面積あたりのシラノール基量が、０．０１０ｍｍｏｌ／ｍ^２以上、０．０６５ｍｍｏｌ／ｍ^２以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電気特性、密着性及び樹脂強度に優れる樹脂を得ることができる硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】トリアリルトリメリテート等のアリル基又はメタリル基を含有するトリメリット酸エステル類（Ａ１）及び／又はテトラアリルピロメリテート等のアリル基又はメタリル基を含有するピロメリット酸エステル類（Ａ２）並びにウレタン樹脂（Ｂ）を含有することを特徴とする硬化性樹脂組成物（Ｘ）である。 （もっと読む）

【課題】
本発明は２次実装アンダーフィル用封止材に関し、リペア及びリワーク性に優れ、かつ熱衝撃信頼性に優れた半導体装置を与える２次実装アンダーフィル用封止材を提供することを目的とする。
【解決手段】
（Ａ）液状エポキシ樹脂
（Ｂ）アミン系硬化剤
（Ｃ）無機充填剤 （Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計１００質量部に対し３０〜５００質量部
を含有し、無機充填剤成分中２５質量％〜１００質量％がクリストバライトである事を特徴とする２次実装アンダーフィル用封止材、及び該封止材の硬化物を備える半導体装置。 （もっと読む）

【課題】本発明は、硬化後の、可視光から近紫外光の反射率が高く、耐熱劣化性やタブレット成型性に優れ、なおかつトランスファー成型時にバリが生じ難い熱硬化性光反射用樹脂組成物及びその製造方法、並びに当該樹脂組成物を用いた光半導体素子搭載用基板及び光半導体装置を提供することを目的とする。
【解決手段】熱硬化性成分と白色顔料とを含む熱硬化性光反射用樹脂組成物であって、成型温度１００℃〜２００℃、成型圧力２０ＭＰａ以下、成型時間６０〜１２０秒の条件下でトランスファー成型した時に生じるバリ長さが５ｍｍ以下であり、かつ熱硬化後の、波長３５０ｎｍ〜８００ｎｍにおける光反射率が８０％以上であることを特徴とする熱硬化性光反射用樹脂組成物を調製し、そのような樹脂組成物を使用して光半導体素子搭載用基板および光半導体装置を構成する。 （もっと読む）

【課題】高熱伝導率と高隙間流入性とを兼備した液状封止樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】半導体素子と基板とをバンプ接続した後、半導体素子と基板との隙間を封止する際に用いる液状封止樹脂組成物であって、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）無機充填材を含有し、（Ｃ）無機充填材が平均径０．５μｍ以上１．０μｍ未満の球状アルミナ（１）と平均径１．０μｍ以上３．０μｍ未満の球状アルミナ（２）との混合物を含み、且つ（Ｄ）塩基性化合物を含有することを特徴とする液状封止樹脂組成物であり、好ましくはｐＨ値が７を超えるものである液状封止樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ハロゲン系難燃剤及びアンチモン化合物の使用なしで優れた難燃性を備えることができ、しかも耐湿信頼性、成形性も良好な封止用樹脂組成物、及びそのような組成物を用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂硬化剤、（Ｃ）多価アルコール型非イオン性分散剤、（Ｄ）水酸化アルミニウム、及び（Ｅ）水酸化アルミニウム以外の無機充填剤を必須成分とし、ハロゲン系及びアンチモン系難燃剤を含有しない封止用樹脂組成物、また、そのような組成物の硬化物によって半導体素子を封止してなる半導体装置。 （もっと読む）

【課題】硬化性樹脂に添加してアンダーフィル材としバンプ接続などに供した際に、バンプ間への噛み込みが起こりにくく良好な導通を確保できる非晶質シリカ粒子を提供する。
【解決手段】本発明の非晶質シリカ粒子は、アンダーフィル材に用いる非晶質シリカ粒子であって、圧縮試験において粒子の直径が１０％変位したときの荷重値（１０％荷重値）と平均粒子径とが下記式（Ｉ）
１０％荷重値（ｍＮ）／平均粒子径（μｍ）＞１．２０ （Ｉ）
を満足することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板を多層化する場合の層間接着層に使用すると、回路埋め性が良好で、かつ、熱伝導性の良い絶縁層が得られる加熱加圧成形用プリプレグを提供する。
【解決手段】無機充填材を含む熱硬化性樹脂組成物を、シート状にし半硬化状態としてなる加熱加圧成形用プリプレグである。前記無機充填材が、次の（１）と（２）を含む二成分以上からなる。（１）一次粒子の凝集体であって、前記凝集体の平均粒径ｄ１が、１０μｍ≦ｄ１≦７０μｍの範囲にある充填材。（２）形状が粒子状であって、粒子単体の平均粒径ｄ２が、０．１μｍ≦ｄ２≦３０μｍの範囲にある充填材。そして、前記熱硬化性樹脂組成物は、熱硬化性樹脂固形分と無機充填材を合わせた体積中に、成分（１）が５〜４０体積％、成分（２）が１０〜５０体積％の範囲で添加され、無機充填材の総含有量としては２０〜８０体積％である。 （もっと読む）