【課題】ゾル−ゲル法で製造された、オキセタン環とシルセスキオキサン構造を有するポリオルガノシロキサンを含有する、金属やセラミックのような非透明性の基材を接着でき、曲面を有するような光を均一に照射できない物品をコーティングでき、厚みのある成形体が作製可能で、高温下に長時間暴露された場合にも光透過率の低下が少ない硬化性組成物を提供する。
【解決手段】下記のＡ液及びＢ液で構成される二液型硬化性組成物。
Ａ液：ゾル−ゲル法で製造された、下式（１）で示される官能基とシルセスキオキサン構造を有するカチオン硬化性ポリオルガノシロキサン（ａ）を必須成分とする組成物。
【化１】


（１）
（但し、R^０は水素原子または炭素数１〜６のアルキル基であり、R^１は炭素数２〜６のアルキレン基である。）
Ｂ液：Ａｌ−Ｏ結合を有するアルミニウム錯体（ｂ）とエポキシ化合物（ｃ）を必須成分とする組成物。 （もっと読む）

【課題】防水性能に優れた防水樹脂組成物及びそれを用いた金属製品を提供する。
【解決手段】 防水用樹脂組成物は、（Ａ）熱硬化性樹脂と、（Ｂ）層状粘土鉱物と、（Ｃ）無機イオン交換体と、（Ｄ）シランカップリング剤と、（Ｅ）硬化剤とを含有する。
この組成物は、単独又は繊維強化されて鉄材のような金属部材の表面に被覆される。 （もっと読む）

【課題】 誘電特性、耐熱性、耐湿性、耐電食性及び銅箔との接着性、耐薬品性、並びに非ハロゲン難燃剤による難燃性の全てに関して優れる熱硬化性樹脂組成物、及びその使用、例えば、プリプレグ、積層板及びプリント配線板等を提供する。
【解決手段】 （Ａ）（ａ）１分子中に２個以上のシアナト基を含有するシアネート化合物を、水酸基／シアナト基比０．０１〜０．３の範囲で、かつ（ａ）１分子中に２個以上のシアナト基を含有するシアネート化合物のモノマーの転化率が２０〜７０％となるように反応させて得られるフェノール変性シアネートエステルオリゴマーと；（Ｂ）１分子中に２個以上のエポキシ基を含有するエポキシ樹脂と；（Ｃ）難燃剤として２置換ホスフィン酸の金属塩とホスファゼン化合物と；を含む熱硬化性樹脂組成物、及びそれを用いて得られるプリプレグ、それを用いて得られる金属張り積層板並びにプリント配線板である。 （もっと読む）

【課題】 溶媒の乾燥及び回収に伴う製造負荷、設備負荷を低減し、光学特性、寸法安定性に優れたセルロースエステルフィルムの製造方法、該製造方法で製造したセルロースエステルフィルム、光学フィルム、該光学フィルムを偏光板保護フィルムとして用いた偏光板、及びその偏光板を用いた液晶表示装置を提供すること。
【解決手段】 水分３．０％以下のセルロースエステルと、多価アルコールと１価のカルボン酸からのエステル系可塑剤、多価カルボン酸と１価のアルコールからのエステル系可塑剤の少なくとも１種を該セルロースエステルに対し１〜３０％と、ヒンダードフェノール酸化防止剤、ヒンダードアミン光安定剤の少なくとも１種を該セルロースエステルに対し０．０１〜５％とを含む混合物を１５０℃以上３００℃以下の温度で加熱溶融し、溶融流延法で製造することを特徴とするセルロースエステルフィルムの製造方法。 （もっと読む）

【課題】基材との密着性、低反り性、可とう性、耐湿熱性、はんだ耐熱性、特に耐錫めっき性に優れた熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】分子末端に１個以上かつ一分子あたり２個以上のカルボキシル基を有するポリウレタン（Ａ）と熱硬化性成分（Ｂ）を含む熱硬化性樹脂組成物、その樹脂組成物の硬化物、その硬化物からなるソルダーレジストおよび保護膜ならびにその硬化物で被覆されたプリント配線基板。ポリウレタン（Ａ）としては数平均分子量５００〜100,000で酸価が５〜１５０ｍｇＫＯＨ／ｇのものが好ましく、熱硬化性成分（Ｂ）としてはエポキシ樹脂が好ましい。 （もっと読む）

【課題】
耐熱性と機械特性に優れた繊維強化複合材料を提供できるエポキシ樹脂組成物、取り扱い性良好なプリプレグ、および、耐熱性、ねじり強さに優れた繊維強化複合材料を提供すること。
【解決手段】
次の構成要素［Ａ］、［Ｂ］、［Ｃ］を含むエポキシ樹脂組成物であり、［Ｃ］の最大粒径が１０μｍ以下であることを特徴とする強化繊維複合材料用エポキシ樹脂組成物。
［Ａ］エポキシ樹脂
［Ｂ］硬化剤
［Ｃ］フラーレン類
さらに、該エポキシ樹脂組成物と強化繊維とからなるプリプレグ、および該プリプレグを硬化せしめてなる繊維強化複合材料 （もっと読む）

（ａ）エポキシ樹脂、（ｂ）少なくとも一つのエポキシ樹脂混和性ブロックセグメントと、少なくとも一つのエポキシ樹脂非混和性ブロックセグメントとを含む両親媒性ブロックコポリマー、ここで、当該非混和性ブロックセグメントは、前記非混和性ブロックセグメントのポリエーテル構造が少なくとも４個の炭素原子を有する少なくとも一つ又は２つ以上のアルキレンオキシドモノマー単位を含む条件の下で、当該ポリエーテル構造を少なくとも一つ含み、前記エポキシ樹脂組成物が硬化すると、得られた硬化した積層用エポキシ樹脂組成物の靭性が向上する（ｃ）硬化剤、及び（ｄ）硬化触媒を含む硬化性積層用エポキシ樹脂組成物。上記両親媒性ブロックコポリマーは、ＰＥＯ−ＰＢＯジブロックコポリマー又はＰＥＯ−ＰＢＯ−ＰＥＯトリブロックコポリマー等の全てポリエーテルのブロックコポリマーであることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】従来の導電性金属異物の除去方法では検出・除去できなかったサイズの導電性金属異物を含有しない半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｄ）成分を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物である。そして、上記エポキシ樹脂組成物中に、構成成分およびエポキシ樹脂組成物の製造装置に由来する、大きさ２０μｍ以上の導電性金属異物が実質的に含まれていないものである。
（Ａ）エポキシ樹脂。
（Ｂ）フェノール樹脂。
（Ｃ）硬化促進剤。
（Ｄ）無機質充填剤。 （もっと読む）

【課題】 ハロゲン系難燃剤、及びアンチモン化合物を含まず、難燃性、高温保管特性、及び耐湿信頼性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）水酸化アルミニウム、（Ｅ）前記水酸化アルミニウムを除く無機充填材を必須成分とし、前記水酸化アルミニウムが温純水による洗浄処理を行った水酸化アルミニウムであり、かつ前記水酸化アルミニウムに含まれる全Ｎａ_２Ｏ量が０．１重量％以下、熱水抽出Ｎａ_２Ｏ量が０．０３重量％以下であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】電気抵抗の電圧依存性および環境依存性の双方の特性に優れ、しかも電気抵抗のばらつきが小さく、低電気抵抗化可能であるセンサー材料用導電性組成物を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）および（Ｂ）を必須成分とし、下記（Ａ）の導電性ポリマーが下記（Ｂ）のバインダーポリマー中に１μｍ以下の粒径で分散しているか、もしくは（Ｂ）のバインダーポリマー中に溶解しているセンサー材料用導電性組成物である。。
（Ａ）導電性ポリマーの原料モノマーを界面活性剤の存在下に酸化剤で化学酸化重合して得られる界面活性剤構造を有する溶剤溶解性の導電性ポリマー。
（Ｂ）溶剤に可溶なバインダーポリマー。 （もっと読む）

【課題】 耐候性、耐熱性、耐久性、耐油性、耐磨耗性および柔軟性に優れ、互着やブロッキングなどの問題がなく、切断や粉砕が容易で、成形性の良好な熱可塑性エラストマー組成物を得ること。
【解決手段】 メタアクリル酸エステルを主成分とするメタアクリル系重合体ブロック（ａ）およびアクリル酸エステルを主成分とするアクリル系重合体ブロック（ｂ）からなるアクリル系ブロック共重合体であって、１８０℃、１０ｋｇ荷重におけるメルトフローレートが５〜５０ｇ／１０ｍｉｎであり、メタアクリル系重合体ブロック（ａ）のガラス転移温度が９０〜１１５℃であるアクリル系ブロック共重合体を主成分とする組成物とする。 （もっと読む）

（ａ）エポキシ樹脂、（ｂ）当該エポキシ樹脂組成物が硬化する際に、得られた硬化したエポキシ樹脂組成物の靭性が増大するような、少なくとも一つのエポキシ樹脂混和性ブロックセグメントと、少なくとも一つのエポキシ樹脂非混和性ブロックセグメントとを含む両親媒性ブロックコポリマー、前記非混和性ブロックセグメントは、当該非混和性ブロックセグメントのポリエーテル構造が少なくとも４個の炭素原子を有するアルキレンオキシドモノマー単位を少なくとも一つ又は二つ以上含む条件の下、ポリエーテル構造を少なくとも一つ含む、及び（ｃ）パウダーコーティングの製造、適用及び適正な性能のために必要とされる硬化剤を少なくとも一種含む硬化性樹脂組成物、及びそれらから製造されたパウダーコーティング組成物。上記両親媒性ブロックコポリマーは、ＰＥＯ−ＰＢＯジブロックコポリマー又はＰＥＯ−ＰＢＯ−ＰＥＯトリブロックコポリマー等の全てポリエーテルのブロックコポリマーであることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 成形時の離型性、連続成形性が良好で、且つ耐半田性に優れた特性を有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機質充填材、（Ｅ）酸化ポリエチレンワックス及び（Ｆ）特定構造のシランカップリング剤を必須成分とし、前記（Ａ）エポキシ樹脂、前記（Ｂ）フェノール樹脂のうちの少なくとも一方が、主鎖にビフェニレン骨格を有するノボラック構造の樹脂を含み、前記（Ｅ）成分を全エポキシ樹脂組成物中に０．０１〜１重量％含み、かつ前記（Ｆ）成分を全エポキシ樹脂組成物中に０．０５〜０．５重量％含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 ハロゲン系難燃剤、及びアンチモン化合物を含まず、難燃性、高温保管特性、及び耐湿信頼性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）水酸化アルミニウム、（Ｅ）前記水酸化アルミニウムを除く無機充填材を必須成分とし、水酸化アルミニウムが水中放電法によって製造された水酸化アルミニウムであることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 硬化性及び他の諸特性を低下させることなく高流動性、成形後や半田処理後の低そり、耐半田特性に優れたエリア実装型半導体封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれを用いた半導体装置を提供すること。
【解決手段】 結晶性エポキシ樹脂（Ａ）、ビフェニレン骨格を有するフェノールアラルキル樹脂（Ｂ）、硬化促進剤（Ｃ）、全エポキシ樹脂組成物中に対し８０〜９５重量％の無機充填材（Ｄ）、及びトリアゾール環を有する化合物（Ｅ）を必須成分として含むことを特徴とするエリア実装型半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び基板の片面に半導体素子が搭載され、この半導体素子が搭載された基板面側の実質的に片面のみが前述のエリア実装型半導体封止用エポキシ樹脂組成物を用いて封止されているエリア実装型半導体装置。 （もっと読む）

【課題】 半導体封止分野で使用されているエポキシ樹脂及びフェノール樹脂系硬化剤からなるエポキシ樹脂組成物に添加して、難燃性、金属に対する接着性を向上させることが可能なエポキシ樹脂添加剤を提供する。
【解決手段】 芳香環に直結するチオール基あるいはメルカプトメチル基などを２個以上有する芳香族硫黄化合物からなるエポキシ樹脂添加剤、及び該エポキシ樹脂添加剤とエポキシ樹脂とフェノール樹脂系硬化剤とからなるエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】低吸湿で高接着性、高耐リフロー性を有する半導体装置用接着剤組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）アクリロニトリルとブタジエンを共重合成分とする共重合体、スチレン、ブタジエンおよびエチレンを共重合成分とする共重合体、炭素数１〜８の側鎖を有するアクリル酸エステルおよびメタクリル酸エステルを共重合成分とする共重合体、およびポリアミド樹脂から選ばれる少なくとも１種の熱可塑性樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂、（Ｃ）エピスルフィド樹脂を含有する半導体装置用接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】 優れた硬化性を有するエポキシ樹脂組成物とその硬化物を提供することであり、また該エポキシ樹脂組成物に用いる新規エポキシ樹脂及びその製造できる方法を提供すること。
【解決手段】 下記一般式（１）
【化１】


（Ａｒ_１〜４は芳香族骨格、Ｒ_１〜４はアルキル基、アルコキシ基、フェニル基、アミノ基、又はハロゲン原子、Ｒ_５〜１２は水素原子、アルキル基、アルコキシ基、又はフェニル基、Ｘは直接結合、アルキレン鎖、オキシアルキレン鎖、カルボニル基、エーテル結合、チオエーテル結合、スルフェニル基又はスルホニル基、Ｒ_{１３〜１４}は水素原子、又はアルキル基、ｎ_１〜４は０〜１０の整数で且つｎ_１＋ｎ_２＋ｎ_３＋ｎ_４≧１）で表されるエポキシ樹脂と硬化剤とを含有するエポキシ樹脂組成物、硬化物、新規エポキシ樹脂、及びその製造法。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、実質的にハロゲン系難燃剤を含まずに、各積層膜の接着性に優れ、耐熱性、難燃性優れた積層フィルムを提供せんとするものである。
【解決手段】
本発明の積層フィルムは、本発明の積層フィルムは、熱可塑性樹脂フィルムの両面に、リン系難燃剤と窒素系難燃剤を必須成分とする難燃性樹脂組成物からなるアンカーコート層とポリイミドを主成分とする樹脂層をこの順に積層せしめてなる少なくとも５層からなる構造としたことを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】耐マイグレーション性、接着強度、導電性に優れ、ダイボンド用としてＩＣ、ＬＳＩ等の半導体素子をリードフレーム、ガラスエポキシ基板等に接着するのに好適な、銀とカーボンナノチューブを含む導電性樹脂ペースト組成物およびこれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】少なくとも熱硬化性樹脂（Ａ）と導電性フィラー（Ｂ）を含む導電性樹脂ペースト組成物において、導電性フィラー（Ｂ）が、銀粉（Ｂ１）に加えて、耐マイグレーション性を向上させるに十分な量のカーボンナノチューブ（Ｂ２）を含有することを特徴とする導電性樹脂ペースト組成物；この導電性樹脂ペースト組成物を用いて半導体素子と基板が接着され、ついで封止されてなる半導体装置により提供。 （もっと読む）