【課題】 プライマーを用いることなく、硬度が高く、かつ密着性に優れたコーティング層を有するポリカーボネート樹脂成形体を安価に得ることを目的とする。
【解決手段】 （Ａ）ポリカーボネート９９．５〜６０質量％及び（Ｂ）一般式（１）
【化１】


（式中、Ｘは
【化２】


で表わされる二価の基、Ｙは水素原子又は水酸基と反応する化合物の残基、ｎは重合度を示す。）
で表わされるフェノキシ樹脂及び一般式（２）
【化３】


（式中、Ｘ及びｎは上記に同じ。）
で表わされるエポキシ樹脂から選ばれる一種以上の水酸基含有樹脂０．５〜４０質量％からなる樹脂混合物を含む成形基体の表面に、オルガノシロキサン成分を含むコーティング剤により、コーティング層を設けたことを特徴とするポリカーボネート樹脂成形体である。 （もっと読む）

【課題】分子内に複数個の不飽和基を持っている非加水分解性の有機りん化合物であり、電子線またはγ線などの放射線の処理を施す事によって有機高分子化合物との間に架橋結合が形成されるゆえに、有機高分子化合物に対する難燃剤としての機能と架橋剤としての機能とを合わせ持っていて、しかも、それが有機合成の原料としても有用であるような機能性有機りん化合物、その用途およびその製造方法を提供する事。
【解決手段】一般式１で表され、分子内に複数個の不飽和基を持っている事を特徴とする機能性有機りん化合物。
【化８】


（式１中、Ｒ¹ およびＲ² は４−アリロキシフェニル基、３−アリル−４−ヒドロキシフェニル基または３−メタリル−４−ヒドロキシフェニル基を示し、Ｒ³ は1ないし７の炭素数を持っている炭化水素基、３−アリル−４−ヒドロキシフェニル基または３−メタリル−４−ヒドロキシフェニル基を示す。） （もっと読む）

【課題】 本発明の他の目的は、充分な難燃性、電磁波吸収特性、柔軟性を有し、耐薬品性が良好な電磁波吸収体を提供する。
【解決手段】 （Ａ）１分子中に２個以上の、カルボキシル基および／またはその酸無水物基を有する化合物、（Ｂ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有する化合物、（Ｃ）軟磁性粉及び（Ｄ）難燃剤を含むことを特徴とする難燃性電磁波吸収材料組成物。 （もっと読む）

【課題】 水分散体として長期間の保存安定性に優れると共に、硬化剤を配合した際の可使時間の長い水分散体を得る。
【解決手段】 末端基の８０％以上が水酸基であり、かつ数平均分子量が２０００〜５００００のハイパーブランチポリエステル（Ｉ）、沸点が６０〜２００℃の水溶性有機化合物（II）および水（III）からなり、（Ｉ）、（II）、（III）の合計量を１００重量％としたときに、（Ｉ）が１０〜７０重量％、（II）が２〜４０重量％、（III）が２０〜８８重量％であり、しかも下記式の比率を満足することを特徴とする水系分散体に関する。
０．０５＜［（II）の重量／｛（II）の重量＋（III）の重量｝］＜１ （もっと読む）

本発明は、窒素リン難燃剤および／またはスルホネート難燃剤の難燃性を高める方法、高められた（活性化された）窒素リン難燃剤および／またはスルホネート難燃剤ならびにそれらの適用に関する。活性化された難燃剤は、炭形成触媒、相間移動触媒またはその両方のいずれかで活性化される。本発明は、炭形成触媒および／または相間移動触媒の存在下で、窒素リンおよび／またはスルホネート成分を形成することによって、増強された難燃性を有する、活性化された窒素リンおよび／または窒素スルホネート難燃剤を形成する方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】優れた難燃性とともに、流動性が良好な封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、無機充填材、及び、中心部のメラミン樹脂を無機酸化物で被覆し、更にその無機酸化物の外側を外層部のメラミン樹脂で被覆してなる複合粒子を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物は優れた難燃性及び流動性を示す。前記樹脂組成物は前記無機充填材を樹脂組成物中に９０重量％未満配合することが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 成形時の離型性、連続成形性が良好で、且つ耐半田性に優れた特性を有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機質充填材、（Ｅ）酸化マイクロクリスタリンワックス、（Ｆ）シランカップリング剤及び（Ｇ）芳香環を構成する２個以上の隣接する炭素原子にそれぞれ水酸基が結合した化合物を必須成分とし、前記（Ａ）エポキシ樹脂、前記（Ｂ）フェノール樹脂のうちの少なくとも片方が、主鎖にビフェニレン骨格を有するノボラック構造の樹脂を含み、前記（Ｅ）成分を全エポキシ樹脂組成物中に０．０１〜１重量％含み、かつ前記（Ｇ）成分を全エポキシ樹脂組成物中に０．０１〜１重量％含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ワニスの分散性と高熱伝導性を両立するエポキシ樹脂組成物を適用したプリプレグ、積層板ないしはプリント配線板を提供する。
【解決手段】
エポキシ樹脂と硬化剤を含むエポキシ樹脂組成物をシート状の繊維基材に含浸し半硬化状態としてなるプリプレグにおいて、当該エポキシ樹脂は、（式１）で示す分子構造を有するエポキシ樹脂化合物であり、熱伝導率が２０W／m・K以上の無機充填材を樹脂固形分１００体積部に対し１０〜９００体積部となるようにエポキシ樹脂に含有することを特徴とする。当該プリプレグを使用して積層板ならびにプリント配線板を構成する。
【化１】
（もっと読む）

【課題】配管が極低温、例えば−４０℃の外気に晒される際においても、氷結による破損や破裂等を起こさない、耐低温衝突性、耐低温破断性等が良好な流体配管用部材、特にジョイント用部材を提供すること。
【解決手段】 ポリアリーレンスルフィド樹脂（Ａ）及び熱可塑性エラストマー（Ｂ）を含有する、−４０℃におけるノッチ付のシャルピー衝撃値が２０ｋＪ／ｍ^２以上である樹脂組成物からなることを特徴とする、例えば、エルボー、ヘッダー、チーズ、レデューサ、ジョイント、カプラー等の流体配管用部材。 （もっと読む）

【課題】 実質的にハロゲン系難燃剤、アンチモン化合物を含まずとも、流動性、硬化性等の成形性、難燃性、高温保管特性、耐半田性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）特定量の水酸化アルミニウム、（Ｅ）特定量の一般式（１）で示される化合物及び／又は一般式（２）で示される化合物、並びに（Ｆ）前記（Ｄ）成分及び前記（Ｅ）成分を除く無機充填材、とを必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
Ｍｇ_ａＡｌ_ｂ（ＯＨ）_{２ａ＋３ｂ−２ｃ}（ＣＯ_３）_ｃ （１）
（ただし、上記一般式（１）中、０＜ｂ／ａ≦１、０≦ｃ／ｂ＜１．５）
Ｍｇ_ｘＡｌ_ｙＯ_{ｘ＋１．５ｙ} （２）
（ただし、上記一般式（２）中、０＜ｙ／ｘ≦１） （もっと読む）

カーボンナノチューブを含む導電性熱硬化性樹脂前駆体の調製方法を提供する。カーボンナノチューブを含む導電性熱硬化性樹脂の調製方法をも提供する。カーボンナノチューブは、個別の形でも、綿菓子、鳥の巣、コーマ糸又はオープンネットの形に似た巨視的形態を有する凝集体の形とすることができる。好ましい多層カーボンナノチューブは、直径１ミクロン以下であり、好ましい単層カーボンナノチューブは、直径５ｎｍ未満である。一般に熱可塑性樹脂用とされていた押出し加工を使用することにより、カーボンナノチューブは、熱硬化性樹脂前駆体中に適切に分散できる。熱硬化性樹脂前駆体は、エポキシ、フェノール、ポリイミド、ウレタン、ポリエステル、ビニルエステル又はシリコーン前駆体とすることができる。好ましい熱硬化性樹脂前駆体は、ビスフェノールＡ誘導体である。 （もっと読む）

【課題】従来品よりも更に微細化された球状無機質中空粉体、特に微細化とともに更に高中空率化・高純度化された球状無機質中空粉体と、その製造方法及びそれを含有した樹脂組成物を提供する。
【解決手段】平均粒子径が０．０１〜１μｍ、平均中空率が２５〜８０体積％である球状無機質中空粉体。この球状無機質中空粉体を含有してなる樹脂組成物。外側より助燃性ガス供給管、可燃性ガス供給管、助燃性ガス供給管、無機質原料粉末供給管の順に組まれた四重管部分を少なくとも備えたバーナーを用いて高温火炎を形成し、上記無機質原料粉末供給管からはスラリーにした無機質原料粉末を供給し、球状化・中空化させる球状無機質中空粉体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】ズリ速度依存性の少ない（チクソトロピー性の小さい）流動特性を有し、しかも低温硬化可能で、さらに、一度、アンダーフィルした後の電気的接続に不具合のある電子部品装置であっても、残渣除去が可能でありリペアー容易性に優れ、しかも長時間の可使時間性にも優れた低粘度一液無溶剤組成であり、そして接続された実装構造である電子部品装置が高信頼性である液状エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】半導体素子に設けられた接続用電極部と回路基板に設けられた接続用電極部を対向させた状態で上記回路基板上に半導体素子が搭載されている電子部品装置の上記回路基板と半導体素子との空隙を樹脂封止するための液状エポキシ樹脂組成物である。そして、上記液状エポキシ樹脂組成物が、下記の（Ａ）および（Ｂ）成分とともに下記の（Ｄ）〜（Ｅ）成分を含有するものである。
（Ａ）液状エポキシ樹脂。
（Ｂ）液状フェノール樹脂。
（Ｃ）固体分散型アミンアダクト系硬化促進剤粉末粒子。
（Ｄ）アミン系シランカップリング剤。
（Ｅ）無機質充填剤。 （もっと読む）

【課題】誘電率が非常に低く、かつ、成形性や耐湿性等にも優れた封止用樹脂組成物、およびそれを用いた樹脂封止型半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤および（Ｄ）無機質発泡体粒子を必須成分とし、前記（Ｄ）発泡シリカを１０〜９０重量％の割合で含有する封止用樹脂組成物、およびその硬化物によって半導体素子が封止されてなる樹脂封止型半導体装置である。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性に優れ、高周波領域において高誘電率、低誘電正接である樹脂組成物、これを用いたシート、プリプレグ状材料、金属箔付シート、積層板、電気絶縁用材料、及び、レジスト材料を提供する。
【解決手段】 樹脂組成物は、分子鎖末端にアリールオキシカルボニル基もしくはアリールカルボニルオキシ基を有する、芳香族多価カルボン酸残基と芳香族多価ヒドロキシ化合物残基とからなるポリエステルと、エポキシ樹脂と、硬化促進剤と、誘電体粉末とを含み、誘電率が少なくとも４であり、Ｑ値が少なくとも２５０である。 （もっと読む）

【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、
（Ｂ）硬化剤、
（Ｃ）無機質充填剤、
（Ｄ）硬化促進剤、
（Ｅ）下記式（１）で示される繰り返し単位からなるエチレンと酢酸ビニルとの共重合体
を含むエポキシ樹脂組成物。
【化１】


（式中、１≦ｎ≦１０，０００、１≦ｍ≦１０，０００である。）
【効果】 本発明のエポキシ樹脂組成物は、半導体装置の封止に際して、離型剤の滲み出しによる外観不良がなく、連続成形性に優れ、表面実装用パッケージ封止樹脂部が吸湿した状態であっても半田時の耐クラック性に優れた硬化物を与えるものである。 （もっと読む）

【課題】バインダー樹脂の硬化に伴って導電性金属粒子を生成し、同時または逐次に硬化物を形成することで、優れた作業性・電気導電性・接合強度を確保しうる反応型導電性樹脂組成物及びそれを用いた導電性接着剤を提供する。
【解決手段】金属塩化合物（Ａ）、潜在性還元触媒（Ｂ）、バインダー（Ｃ）、及び潜在性硬化触媒（Ｄ）を含有する反応型導電性樹脂組成物であって、潜在性還元触媒（Ｂ）は、熱・光又は紫外線によってバインダー（Ｃ）が硬化反応する際に金属塩化合物（Ａ）を還元して導電性金属粒子を生成する機能を有することを特徴とする反応型導電性樹脂組成物などにより提供する。 （もっと読む）

【課題】 カーボンナノ構造体が、熱硬化性樹脂組成物に均一に分散してなるカーボンナノ構造体含有熱硬化性樹脂組成物を得る方法を提供する。
【解決手段】 液状の熱硬化性樹脂組成物を攪拌機により攪拌しながら、カーボンナノ構造体を投入し、カーボンナノ構造体を分散させたプレミックス液状熱硬化性樹脂組成物を得る第一工程と、得られたプレミックス液状熱硬化性樹脂組成物をさらに押出機に投入して分散させる第二工程とを有するカーボンナノ構造体を含有する熱硬化性樹脂組成物の製造方法であって、前記第一工程および第二工程における液状熱硬化性樹脂組成物の温度を１０〜７０℃に維持しながら分散処理を行うことを特徴とする熱硬化性樹脂組成物の製造方法。 （もっと読む）

【課題】本発明は、部分放電による劣化が抑制され、且つ密度の低い絶縁材料を提供する。
【解決手段】高電圧機器用耐部分放電性樹脂組成物は、（Ａ）1分子当たり２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂と、（Ｂ）エポキシ樹脂用硬化剤と、（Ｃ）層状粘土鉱物，酸化物系ナノ粒子、窒化物系ナノ粒子、カーボンブラックから選ばれる少なくとも１種からなる無機ナノ粒子２を必須成分として含有する。 （もっと読む）

【課題】 硬化性エポキシ配合物を提供する。
【解決手段】 本発明では、硬化性エポキシ配合物を提供する。当該配合物は、エポキシモノマー、有機官能化コロイダルシリカ、硬化触媒及び任意成分の試薬を含んでなる。本発明のその他の実施形態としては、上記硬化性エポキシ配合物の製造方法及び上記配合物を用いた半導体パッケージが包含される。 （もっと読む）