【課題】 レーザマークの視認性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物、及びこの半導体封止用エポキシ樹脂組成物を用いて封止された半導体装置を提供する。
【解決手段】 エポキシ樹脂、硬化剤、無機充填材、並びに着色剤を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物であって、着色剤として少なくともカーボンブラック及び黒色染料のうちいずれかが含有されており、カーボンブラックの含有量は０．００１〜０．１質量％の範囲であり、黒色染料の含有量は０．０１〜０．２質量％の範囲であるとする。 （もっと読む）

空気中での硬化が迅速でフィルム形成性が良好で厚膜化も可能であり、硬化後の皮膜の透明性に優れ、硬化時の残存応力を低減し密着性が高く、かつ、高表面硬度、耐磨耗性、紫外線および熱線遮蔽性、導電性、抗菌性等の特性が付与可能なカチオン重合型組成物を提供することにある。（Ａ）成分：分子中にオキセタニル基を１個有する単官能オキセタン化合物、（Ｂ）成分：分子中に２個以上のカチオン開環重合性を有する環状エーテル残基を有する化合物、（Ｃ）成分：潜在性を有するカチオン重合開始剤、および、（Ｄ）成分：粒径が１〜１０００ｎｍである金属酸化物微粒子からなるカチオン重合型組成物であり、空気中での活性エネルギー線照射により良好な硬化性を示し、かつ、得られた塗膜は硬化皮膜中の残存応力が低く密着性に優れていること、（Ｄ）成分が安定に分散し、高表面硬度、耐磨耗性、紫外線遮蔽性、熱線遮蔽性、導電性、抗菌性等の特性が付与可能なことを見出し本発明を完成させるに至った。 （もっと読む）

【課題】燃焼時に有害な物質を生成しないで難燃性を確保することができると共に落下衝撃による耐クラック性を高く得ることができるエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、無機充填剤を含有すると共にハロゲン元素を含有しないエポキシ樹脂組成物に関する。エポキシ樹脂として、エポキシ当量が４００以上であってリン原子を含有する２官能エポキシ樹脂を用いる。硬化剤として、エポキシ基と反応する反応基の当量が５０未満であるものを用いる。無機充填剤として、平均粒子径１０μｍ以下のシリカを用いる。エポキシ樹脂全量に対して２官能エポキシ樹脂の含有量が３０質量％以上９０質量％未満である。 （もっと読む）

【課題】 粒子径の小さなシリカフィラーを高い配合割合で配合し、流動性が高く、耐熱性、耐吸湿性に優れた樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 樹脂組成物を、平均粒子径０．１μｍ以上５μｍ以下、かつ、真球度０．８以上の球状シリカ粒子と、平均粒子径１ｎｍ以上５０ｎｍ以下のシリカナノ粒子と、熱または光により硬化する硬化性樹脂、熱可塑性樹脂から選ばれる一種以上の樹脂と、を含むよう構成する。 （もっと読む）

【課題】 メッキにより密着強度に優れる導体層が簡便に形成可能な、フレキシブル回路基板用の絶縁材料として有用な熱硬化性樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】（Ａ）２官能性ヒドロキシル基末端ポリブタジエン、ジイソシアネート化合物及び四塩基酸無水物を反応させて得られる線状変性ポリイミド樹脂、及び（Ｂ）エポキシ樹脂、ビスマレイミド樹脂、シアネートエステル樹脂、ビスアリルナジド樹脂、ビニルベンジルエーテル樹脂、ベンゾオキサジン樹脂及びビスマレイミドとジアミンの重合物から選択される１種以上の熱硬化性樹脂を含有する熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 混合した樹脂組成物からブリードせず、耐熱性が高く樹脂への残存性を有し、難燃性の高いホスファゼン化合物（ホスファゼン骨格を有する酸無水物）およびそれを用いた難燃性樹脂組成物ならびに難燃性樹脂成形品を提供することである。
【解決手段】
環状ホスファゼンとエステル結合により芳香族酸無水物と結合した酸無水物を提供するものである。また、酸無水物に加え熱可塑性樹脂及び／または熱硬化性樹脂を含有することを特徴とする難燃性樹脂組成物ならびに難燃性樹脂成形品も同時に提供するものである。 （もっと読む）

【課題】金属フレーム部・放熱板との接着力が向上し、成形時の金属フレーム部・放熱板との間での剥離の発生を抑制することのできる半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｄ）成分を含有するエポキシ樹脂組成物である。
（Ａ）エポキシ樹脂。
（Ｂ）フェノール樹脂。
（Ｃ）下記の式（１）で表される無水トリメリット酸および下記の式（２）で表されるトリメリット酸の少なくとも一方からなる接着付与剤。
【化１】


【化２】


（Ｄ）無機質充填剤。 （もっと読む）

【課題】 容易かつ明確な識別を可能とする新たなマーキング方法のための半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 ブラックライトの照射により蛍光発光する半導体封止用樹脂組成物であって、少なくともエポキシ樹脂、硬化剤、無機充填材および硬化促進剤とともに、蛍光剤を含有することを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物とする。 （もっと読む）

【解決手段】 （Ａ）液状エポキシ樹脂、
（Ｂ）下記式（１）で表されるビスフェノール型エピスルフィド変性樹脂、
【化１】


（式中、Ｒ¹、Ｒ²は水素原子又はメチル基である。）
（Ｃ）マイクロカプセル型硬化促進剤
を必須成分とすることを特徴とする液状エポキシ樹脂組成物。
【効果】 本発明の液状エポキシ樹脂組成物は、保存性を維持しつつ硬化時間を短縮することができる。また、シリコンチップの表面やソルダーレジストとの密着性に優れた硬化物を与え、１２５℃以下での硬化温度で硬化させても吸湿後、半田特性に優れ、更にＰＣＴ（１２０℃／２．１ａｔｍ）などの高温多湿の条件下でも劣化せず、−６５℃／１５０℃の温度サイクルにおいて数百サイクルを超えても剥離、クラックが起こらない半導体装置を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】
シール材等に有効な、接着性、耐熱性、耐湿性等の特性に優れ、環境に優しい紫外線硬化型エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】
（ａ）ナフタレン型液状エポキシ樹脂50〜80質量％と、非ナフタレン型液状エポキシ樹脂50〜20質量％とからなる液状エポキシ樹脂： 100質量部、
（ｂ）無機質充填剤： 10〜80質量部、ならびに
（ｃ）光カチオン重合開始剤として、
（１）ビス｛４−（ジフェニルスルホニオ）フェニル｝スルフィド ビス（ヘキサフルオロホスフェート）と、ジフェニル［（フェニルチオ）フェニル］スルホニウム １−ヘキサフルオロホスフェートとからなるもの： 2.0〜3.3質量部、および
（２）（４−メチルフェニル）［４−（２−メチルプロピル）フェニル］ヨードニウム ヘキサフルオロホスフェート： 0.3〜0.9質量部、
を含有する紫外線硬化型エポキシ樹脂組成物、ならびにその硬化物からなるシール材。 （もっと読む）

【課題】熱伝導率が非常に高く、白色度も高く、熱による変色の無い、成形性に優れた封止用エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた樹脂封止型半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）特定のノボラック型フェノール樹脂と、（Ｃ）窒化珪素粉末及びチタンホワイトからなる無機充填剤と、（Ｄ）硬化促進剤とを含有し、その硬化物の熱伝導率が高く、かつ白色度が高い上に熱による変色が無く、成形性に優れた封止用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 部品との接着性に優れ、しかも絶縁性、耐熱性に優れた高いTgのエポキシ樹脂組成物、特に対象基材にカルボキシル基を含む基材に対する接着性を向上させ、しかも絶縁性、耐熱性に優れた高いTgのエポキシ樹脂組成物及びこのエポキシ樹脂組成物を用いて絶縁処理された電気電子部品の製造法を提供する。
【解決手段】 （ａ）エポキシ樹脂、（ｂ）酸無水物、（ｃ）イミダゾール及びその誘導体からなる硬化促進剤、（ｄ）（メタ）アクリル系シランカップリング剤を含有してなるエポキシ樹脂組成物及びこのエポキシ樹脂組成物を用いて絶縁処理された電気電子部品の製造法。 （もっと読む）

【課題】 光造形物の衝撃に対する強度が改善され、また体積収縮が小さく、硬化時に反り、歪みの発生がない光学的立体造形用樹脂組成物を提供する。また、高精度の造形物が得られる光学的立体造形法を提供する。
【解決手段】 必須の構成成分として、（１）カチオン重合性有機化合物を１００重量部と、（２）エネルギー線感受性カチオン重合開始剤を０．０５〜１０重量部と、（３）熱可塑性高分子化合物３〜１００重量部と、（６）分子量１０００未満の、１分子中に２個以上の水酸基を含有する有機化合物を（１）に対して１〜５０重量％と、を含有する光学的立体造形用樹脂組成物及びこれを用いた光学的立体造形法である。 （もっと読む）

【課題】 高耐熱性や低熱膨張率を有し、さらに低粘度で作業性や保存安定性に優れ、無溶剤かつ１液型の熱硬化性穴埋め用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 ３官能性以上のエポキシ樹脂、硬化剤、及び全固形分に対して３５体積％以上の無機充填剤を含む無溶剤１液型の穴埋め用熱硬化性エポキシ樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】 Ag、Pd、Pd-Auとの接着性が高く、吸湿リフロー後の剥離の少ない新しい半導体封止用樹脂組成物と、このような半導体封止用樹脂組成物を用いて封止した半導体装置を提供する。
【解決手段】 少なくとも、エポキシ樹脂と、硬化剤と、無機充填材と、次式（Ｉ）
【化１】


（ただし、Ｒ¹〜Ｒ⁴は、同一または別異に、水素原子、または、アルキル基、フェニル基、ヒドロキシル基、カルボキシル基、酢酸基、およびアミノ基からなる群より選択される置換基であり、Ｒ¹〜Ｒ⁴のうち少なくとも１つは、アミノ基、ヒドロキシル基、カルボキシル基、酢酸基である）
で表されるジチオ化合物を含有するリードフレーム型半導体装置封止用エポキシ樹脂組成物であって、ジチオ化合物の含有量が、樹脂組成物の全体量に対して0.01〜1重量％であることを特徴とする半導体封止用樹脂組成物とする。 （もっと読む）

【課題】封止材料の未充填部分の形成によるボイドの発生等の不具合を抑制させることのできる半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｅ）成分を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物である。そして、下記（Ｅ）成分の含有量を、エポキシ樹脂組成物中０．１〜１．０重量％の範囲に設定する。
（Ａ）エポキシ樹脂。
（Ｂ）硬化剤。
（Ｃ）硬化促進剤。
（Ｄ）無機質充填剤。
（Ｅ）常温・常圧下における沸点が１００℃以上２００℃未満を有する揮発性有機化合物。 （もっと読む）

【課題】 既存のアルカリ現像設備で容易にパターン形成でき、耐衝撃性、耐熱性、密着性、電気絶縁性等に優れることらソルダーレジストとしても利用可能であり、かつ光損失が少なく種々の光集積回路または光配線板に利用できる光導波路材料用の光硬化性・熱硬化性樹脂組成物、及びその硬化物並びに光・電気混載基板を提供する。
【解決手段】 （Ａ）酸価が４０〜２５０ｍｇＫＯＨ／ｇであり、重量平均分子量が２，０００〜５０，０００であるカルボキシル基含有の線状ポリマー、（Ｂ）反応性希釈剤、（Ｃ）光重合開始剤、及び（Ｄ）一分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂を含有する組成物であり、好ましくは前記エポキシ樹脂（Ｄ）が、芳香環又は複素環を有し、エポキシ当量が２４０ｇ／ｅｑ．以下であり、かつ重量平均分子量が３，０００以下である。 （もっと読む）

【課題】ハロゲン化合物を含まず、難燃性、耐熱性、金属箔引き剥がし強度に優れた樹脂組成物およびそれを用いたプリプレグ、金属箔張積層板、印刷配線板を提供する。
【解決手段】（ａ）（１）ホスフィン酸塩または（２）ジホスフィン酸塩、（ｂ）熱硬化性樹脂、（ｃ）該熱硬化性樹脂の硬化剤、を必須成分とする樹脂組成物であって、（ａ）（１）で示されるホスフィン酸塩又は（２）で示されるジホスフィン酸塩の粒子の平均粒径が２〜７マイクロメートルであり、かつ該粒子の長径と短径の比（長径短径）の比が１〜３である樹脂化合物。 （もっと読む）

【課題】 部品との接着性に優れ、しかも絶縁性、耐熱性に優れた高いTgのエポキシ樹脂組成物、特に対象基材にカルボキシル基を含む基材に対する接着性を向上させ、しかも絶縁性、耐熱性に優れた高いTgのエポキシ樹脂組成物及びこのエポキシ樹脂組成物を用いて絶縁処理された電気電子部品の製造法を提供する。
【解決手段】 （ａ）エポキシ樹脂、（ｂ）酸無水物、（ｃ）イミダゾール及びその誘導体からなる硬化促進剤、（ｄ）フェニルアミン系シランカップリング剤を含有してなるエポキシ樹脂組成物及びこのエポキシ樹脂組成物を用いて絶縁処理された電気電子部品の製造法。 （もっと読む）

【課題】 高周波特性、密着性、平坦性及び難燃性に優れ、これらの特性間のバランスにも優れた多層回路基板を得ることができる熱硬化性樹脂組成物を提供する。更に、この熱硬化性樹脂組成物を用いて、電気絶縁膜、積層体及び多層回路基板を提供する。
【解決手段】 電気絶縁性のカルボキシル基含有重合体（Ａ）、ハロゲン原子を有しない多価エポキシ化合物（Ｂ）、ハロゲン化多価エポキシ化合物（Ｃ）及び三酸化アンチモン（Ｄ）を含有してなり、且つ、ハロゲン原子を有しない多価エポキシ化合物（Ｂ）とハロゲン化多価エポキシ化合物（Ｃ）との合計配合量が電気絶縁性のカルボキシル基含有重合体（Ａ）１００重量部に対して１０〜７０重量部であり、その配合重量割合（Ｂ）／（Ｃ）が５／９５〜３５／６５であることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。これを用いてなる電気絶縁膜、積層体及び多層回路基板。 （もっと読む）