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Fターム[4J002CD05]の内容

高分子組成物 (583,283) | エポキシ樹脂 (17,069) | 芳香族 (7,839) | フェノール系 (6,686) | ビスフェノール系(ビスフェノールとエピクロルヒドリンから) (2,741)

Fターム[4J002CD05]に分類される特許

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【課題】 本願発明の課題は、長期保管後の保存安定性、微細加工性、現像性、硬化膜の柔軟性、電気絶縁信頼性、難燃性、反射率に優れ、硬化後の基板の反りが小さい感光性樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】 A剤およびB剤の少なくとも2剤以上含んでなる感光性樹脂組成物作製キットであって、当該A剤は(A)カルボキシル基を有する化合物を含有し、当該B剤は(B)カルボキシル基と反応する反応性基を有する化合物、特定構造を有する(C)オキシムエステル系光重合開始剤を含有し、A剤及び/又はB剤に(D)白色着色剤を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物作製キットを用いることで上記課題を解決しうる。 (もっと読む)


【課題】密着性、強靭性、耐熱性に優れたエポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】式(I):


(式中、Rは水素原子又は1価の有機基を表す。該有機基は、炭化水素で構成され、エーテル基を有していてもよく、該炭化水素の水素原子は、ハロゲン原子で置換されていてもよい。)で表わされる構造単位を主鎖中に含む樹脂を含むことを特徴とする、エポキシ樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】比較的低温で短時間の条件で熱硬化性エポキシ樹脂を硬化させることが可能な
アルミニウムキレート剤系潜在性硬化剤を提供する。また、アルミニウムキレート剤系潜
在性硬化剤の硬化条件を比較的容易にコントロール可能なその製造方法を提供する。
【解決手段】潜在性硬化剤は、アルミニウムキレート剤が、多官能イソシアネート化合物を界面重合させて得た多孔性樹脂に保持された構造を有する。アルミニウムキレート剤としては、配位子であるβ−ケトエノラート陰イオンがアルミニウムに配位した錯体化合物が好ましい。この潜在性硬化剤は、アルミニウムキレート剤と多官能イソシアネート化合物とを揮発性有機溶剤に溶解させ、得られた溶液を、分散剤を含有する水相に投入し、加熱撹拌して界面重合させることにより製造できる。 (もっと読む)


【課題】 狭い隙間への含浸性が優れ、充填剤の沈降及びボイドの発生が少ない液状エポキシ樹脂組成物、及び半導体等の素子の回路形成面が基板の回路形成面とバンプを介して対向するようにフリップチップ実装し、素子と基板の隙間に該樹脂組成物を充填した高成形性、高信頼性の電子部品装置を提供する。
【解決手段】 (A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤及び(C)無機充填剤を必須成分とし、必要に応じ(D)硬化促進剤を含む、無溶剤型の液状エポキシ樹脂組成物であって、回転式粘度計の回転数n及びn(n/n<0.5)で測定した粘度比ηすなわちチキソトロピック指数が、0.8より小さい液状エポキシ樹脂組成物を用いる。 (もっと読む)


【課題】非晶性樹脂や結晶性樹脂との相溶解性に優れ、それらの成形加工性、物性、柔軟性、耐衝撃性等を向上させる樹脂改質剤であって、殊に、加熱による着色を抑えることのできる、熱安定性に優れた樹脂改質剤を提供しようとするものである。
【解決手段】二糖と、一般式(I)


(式中、R1〜R5は、独立に、水素原子、アルキル基およびアルコキシ基から選択される基である。但し、二糖がショ糖の場合は、R1〜R5の少なくとも一つがアルキル基またはアルコキシ基である。)
で示される芳香族モノカルボン酸とのエステルを含んでなる樹脂改質剤。 (もっと読む)


【課題】高い機械的強度を得ることができると共に、塗布形状の保持性を高く得ることができるエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】半導体素子2を基板3に実装して形成された半導体装置4に関する。室温で液状のエポキシ樹脂組成物1を前記半導体素子2の周囲又はその一部のみに塗布し硬化させることによって前記半導体素子2と前記基板3とが接着されている。前記半導体素子2と前記基板3との隙間の全体にわたって充填させないようにしている。前記エポキシ樹脂組成物1が、エポキシ樹脂、硬化剤、無機充填材を含有する。前記無機充填材として、平均アスペクト比が2〜150の鱗片状無機物が、前記エポキシ樹脂組成物1全量に対して0.1〜30質量%含有されている。前記エポキシ樹脂組成物1のチクソ指数が3.0〜8.0である。 (もっと読む)


【課題】ハロゲン系化合物を含まずに、難燃性、耐熱性、金属箔引き剥がし強度に優れた樹脂組成物およびそれを用いたプリプレグ、金属張積層板、印刷配線板を提供する。
【解決手段】(a)式(1)で示されるホスフィン酸塩、(b)熱硬化性樹脂、(c)該熱硬化性樹脂の硬化剤を含有し、(a)のホスフィン酸塩の平均粒径が2〜5μmでありかつ比表面積が2.0〜4.0m/gである樹脂組成物。


[式(1)中、R、Rは互いに同一でも異なっていてもよく、直鎖状または分岐状の炭素数1〜6のアルキル基および/またはアリール基であり;MはMg、Ca、Al、Sb、Sn、Ge、Ti、Zn、Fe、Zr、Ce、Bi、Sr、Mn、Li、Na、Kからなる群の少なくとも1種より選択される金属類であり;mは1〜4の整数である。] (もっと読む)


【課題】硬化物が、低反り性、冷熱サイクル特性等に優れ、かつ、Bステージ状態における塗膜の割れの発生が抑制された熱硬化性樹脂組成物、その硬化物、並びにそれを用いたプリント配線板を提供する。
【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)エポキシ樹脂用硬化剤、(C)球状の二酸化珪素および/または球状の酸化アルミニウム、および、(D)ブロック共重合体、を含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物である。 (もっと読む)


【課題】ウエハを一括してモールド(ウエハモールド)することができ、特に、大口径、薄膜ウエハに対して良好なモールド性を有し、同時に、モールド後において低反り性及び良好なウエハ保護性能を与え、更に、モールド工程を良好に行うことができ、ウエハレベルパッケージに好適に用いることができる樹脂組成物及び樹脂フィルムを提供する。
【解決手段】下記(A)、(B)及び(C)成分を含有する樹脂組成物。(A)-Si−phenylene−Si-X−で表される繰返し単位を含有し、テトラヒドロフランを溶出溶媒としてGPCで測定したポリスチレン換算の重量平均分子量が3,000〜500,000であるシリコーン樹脂。[ここでXは2価の基である](B)熱硬化性樹脂、(C)フィラー。
【効果】樹脂組成物は、フィルム状に加工することが可能であるため、大口径、薄膜ウエハに対して良好なモールド性能を有するものとなる。 (もっと読む)


【課題】安価であり、更に成形体の機械的強度物性を高めることができる塩化ビニル系樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明に係る塩化ビニル系樹脂組成物は、塩化ビニル系樹脂100重量部と、23℃で液体である液体エポキシ樹脂1重量部以上、30重量部以下とを含む。 (もっと読む)


【課題】 硬化後の樹脂組成物中でのマイグレーションを防止し、かつ樹脂組成物の保存中の硬化反応を抑制する、具体的には、樹脂組成物を液状で使用する場合の保存中の増粘を抑制することを課題とする。したがって、保存特性に優れ、硬化後には耐マイグレーション性に優れた高信頼性の樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】 (A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、及び(C)特定構造のトコール類およびトコトリエノール類等の化合物からなる群より選択される少なくとも1種を含有することを特徴とする、樹脂組成物である。 (もっと読む)


【課題】導電性高分子を含有し、CNTの分散性が良好で優れた塗布性を示す導電性組成物であって、導電性と耐久性のいずれも優れる導電性膜の製造に好適な導電性組成物、当該組成物を用いて形成される、導電性と耐久性のいずれにも優れる導電性膜、当該導電性膜を備える導電性積層体、当該該導電性膜又は導電性積層体を含む熱電変換素子、及び当該熱電変換素子を用いた熱電発電物品の提供。
【解決手段】(A)カーボンナノチューブ、(B)導電性高分子、(C)オニウム塩化合物、及び(D)重合性化合物を含有する導電性組成物、当該組成物を用いてなる導電性膜、当該導電性膜を備える導電性積層体、当該該導電性膜又は導電性積層体を含む熱電変換素子、及び当該熱電変換素子を用いた熱電発電物品。 (もっと読む)


【課題】本発明は、プリント回路基板用絶縁性樹脂組成物及びそれを含むプリント回路基板に関する。
【解決手段】本発明は、化学式1で表される液晶オリゴマー40〜70重量%と、エポキシ樹脂10〜30重量%と、シアネート系樹脂10〜30重量%と、硬化触媒0.1〜0.5重量%と、を含むプリント回路基板用絶縁性樹脂組成物及びそれを含むプリント回路基板に関する。本発明の一実施形態によると、プリント回路基板が低重量化、薄層化及び小型化しても、プリント回路基板の電気的、熱的、機械的安定性が確保される。また、既存の基板工程でも安定した駆動特性を示し、低い誘電率を示すとともに接着強度、耐薬品性及び反り特性に優れる。 (もっと読む)


【課題】圧縮成形時におけるワイヤーの変形を低減できる封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明の粉粒状の封止用エポキシ樹脂組成物は、平坦な底面を有するアルミ箔容器の前記底面の全面を覆うようにエポキシ樹脂組成物をアルミ箔容器に収容し、大気圧下175℃の雰囲気下で3分間加熱することにより前記エポキシ樹脂組成物を硬化させたとき、硬化した前記エポキシ樹脂組成物の前記底面に接する面において形成された空隙の面積が、硬化した前記エポキシ樹脂組成物の前記底面に接する面の総面積に対して40%以下である。 (もっと読む)


【課題】粘性特性を改善し、作業性及びシェルライフが良好なディップコート用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】(A)液状のビスフェノールグリシジルエーテル型エポキシ樹脂と、(B)グリシジルアミン型4官能エポキシ樹脂と、(C)多官能の希釈剤と、(D)シリカ粉とを含む第1液と、(E)液状の芳香族アミン系硬化剤と、(F)トリエタノールアミンとを含む第2液と、からなるディップコート用エポキシ樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】本発明は、基板絶縁層組成物、これを用いたプリプレグ及び基板に関する。
【解決手段】本発明は、可溶性熱硬化性液晶オリゴマー(Liquid Crystal Thermosetting Oligomer)、アルコキシド金属化合物、及び酸化グラフェンを含む基板絶縁層組成物、これを用いた絶縁材料、及び基板に関する。
本発明による絶縁層組成物は、熱膨張係数を効果的に低減することができるため、これを基板の絶縁材料として使用することにより、熱による寸法変形が最小化され、熱的安定性が向上した基板を製造することができる。 (もっと読む)


【課題】 (1)可使時間が長く保存安定性に優れ、(2)高い形状保持性を有し、(3)構成部材同士を良好に接合し、(4)耐溶剤性に優れた接着剤となるエポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 ビスフェノールF型エポキシ樹脂と、潜在性硬化剤と、揺変剤とを含有し、前記ビスフェノールF型エポキシ樹脂100質量部に対して前記揺変剤を3.0質量部以上5.0質量部以下含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】硬化後の可視光から近紫外光の反射率が高く、耐熱劣化性に優れ、なおかつトランスファー成形時に樹脂汚れが生じ難い、硬化性光反射用樹脂組成物ならびにこれを用いた光半導体素子搭載用基板及び光半導体装置を提供すること。
【解決手段】熱硬化性成分と、白色顔料と、添加剤とを含有する熱硬化性光反射用樹脂組成物であって、成形温度180℃、成形圧力6.9MPa、硬化時間90秒の条件下でトランスファー成形した時に生じるバリ長さが5mm以下であり、かつ熱硬化後の上記樹脂組成物の波長350nm〜800nmにおける光反射率が80%以上であることを特徴とする熱硬化性光反射用樹脂組成物を調製する。 (もっと読む)


【課題】導電性、耐熱性、耐水性、基材との密着性及び熱伝導性に優れる導電性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】フェノール樹脂(A)及び溶解性パラメーターが9〜12である有機化合物(B)を含む樹脂成分と、アスペクト比が10〜15,000であるカーボンナノチューブ(C)、及び平均繊維径がカーボンナノチューブ(C)の3分の2以下であるカーボンナノチューブ(D)を含む炭素成分とを含有する導電性樹脂組成物であって、前記樹脂成分中のフェノール樹脂(A)の含有量が30〜95質量%であり、前記樹脂成分100質量部に対してカーボンナノチューブ(C)を20〜70質量部、カーボンナノチューブ(D)を1〜15質量部それぞれ含有することを特徴とする導電性樹脂組成物である。 (もっと読む)


【課題】短時間に硬化が可能な熱硬化性樹脂組成物、その熱硬化性樹脂組成物を用いて製造される炭素繊維強化プラスチック及びその炭素繊維強化プラスチックの製造方法を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂組成物は、液状であって、熱硬化性樹脂を含み、金属ナノ粒子4が分散されている。炭素繊維強化プラスチック1は、炭素繊維2をマトリックス樹脂3内に有する。マトリックス樹脂3は、熱硬化性樹脂組成物を硬化させたものである。これにより、光を照射することによって熱硬化性樹脂組成物を短時間に硬化させることができる。 (もっと読む)


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