【課題】半導体ウエハーと透明基板とがスペーサを介して接合された半導体ウエハー接合体を形成したとき、この半導体ウエハー接合体に生じる反りの大きさが低減された前記スペーサを得ることができる樹脂組成物、反りの大きさが低減された半導体ウエハー接合体および半導体装置を提供すること。
【解決手段】本発明の樹脂組成物は、半導体ウエハー１０１’と透明基板１０２との間に、平面視で格子状をなすスペーサ１０４を設けるのに用いられ、アルカリ可溶性樹脂と、熱硬化性樹脂と、光重合開始剤とを含む構成材料で構成されるものであり、半導体ウエハー１０１’と透明基板１０２とをスペーサ１０４を介して接合する際、スペーサ１０４を平面視で、そのほぼ全面に形成し、その後、半導体ウエハー１０１’を１／５の厚さにしたときの反りの大きさが３０００μｍ以下となるものである。 （もっと読む）

【課題】安定した成形性を有する改質再生ＰＥＴ樹脂が得られると共に、改質の際にゲル化物の副生等が少なく安定した架橋反応をおこなうことが可能であり、また再切断等のおそれのない、改質再生ＰＥＴ樹脂及びそれを用いた成形品を提供する。
【解決手段】再生ＰＥＴ樹脂のカルボキシル基末端が、エポキシ基及びオキサゾリン基を有する改質剤により改質されており、前記改質剤のオキサゾリン基と前記エポキシ基のモル比がオキサゾリン基：エポキシ基＝１００：９０〜１００：０．０１の範囲内であり、前記改質剤の添加量が再生ＰＥＴ樹脂１００質量部に対し０．００１〜１５質量部として改質再生ＰＥＴ樹脂を得た。 （もっと読む）

【課題】ボイドが発生せず充填性に優れ、かつ硬化性及び保存安定性に優れた封止用液状エポキシ樹脂組成物、それを含むアンダーフィル材、及びそれらを用いた半導体装置を提供すること。
【解決手段】ナフタレン型エポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂（Ａ）と、潜在性硬化剤を含むエポキシ樹脂硬化剤（Ｂ）と、を含む封止用液状エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

（ａ）少なくとも１種のリン非含有ジヒドロベンゾオキサジン成分；（ｂ）少なくとも１種の第四アンモニウム塩；および（ｃ）必要に応じて少なくとも１つのエポキシ基を含む化合物；を含んでなる熱硬化性組成物が開示されている。これらの組成物から製造される硬化生成物は、有用な化学的特性、物理的特性、および機械的特性を有する。 （もっと読む）

【課題】良好な耐燃性、耐半田性および連続成形性を有するとともに、低コストで製造できる、半導体封止用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】一般式（１）


（Ｒ１およびＲ３は炭素数１〜１０の炭化水素基、Ｒ２は炭素数１〜１０の炭化水素基、水酸基、ａは０〜３の整数、ｂおよびｃは０〜４の整数、ｍは０〜１０の整数でありｍ≦１の成分を含み、ｎは０〜１０の整数。ただし、ｎ＝０のみの場合、及びｍ＝０のみの場合を除く）で表される構造を含むフェノール樹脂と、エポキシ樹脂と、無機充填剤と、硬化促進剤と、グリセリントリ脂肪酸エステルと、を含む半導体封止用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】メチルイソブチルケトンに対する溶解性に優れる、ジエポキシ化合物を提供する。
【解決手段】式（１）


（式中、Ｒ^１〜Ｒ^４は、それぞれ独立に、水素原子又は炭素数１〜３のアルキル基を表わし、Ｒ^５は炭素数２〜１０のアルキル基を表わす。）
で表わされるジエポキシ化合物。 （もっと読む）

【課題】高い透明性を有するとともに、顔料、色素、染料等の従来の着色材を用いることなく特定の波長で発色する透明複合シートおよびその製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の透明複合シートの製造方法は、透明な樹脂材料と、一次粒子の平均粒径が可視光の波長より小さい球状ナノ微粒子（粒子）とを含む透明複合シートの製造方法であって、球状ナノ微粒子の含有量を調整することにより、全光線透過率、ヘイズ率、最大反射率および最大反射率波長の少なくとも１つを制御することを特徴とする。例えば、透明複合シートの全光線透過率は、球状ナノ微粒子の含有量を徐々に増やすことにより、図５（ａ）に示すように、極小値と極大値とを順次とりながら、徐々に（連続的に）低下するよう変化するので、その傾向を踏まえることで、透明複合シートの全光線透過率を制御して、目的とする特性の透明複合シートを容易に製造することができる。 （もっと読む）

【課題】鉛フリーはんだに対応可能なプリント配線板用基材等に好適に使用することができる耐熱性と難燃性を有する高耐熱性水酸化アルミニウム粒子、その製造方法及びこの粒子を含む樹脂組成物並びにこの樹脂組成物を使用したプリント配線板を提供する
【解決手段】一粒子中に、少なくともギブサイト型水酸化アルミニウムとベーマイト型水酸化アルミニウムとが存在する水酸化アルミニウム粒子であって、ＢＥＴ法による比表面積が２．０〜５０．０ｍ²／ｇであり、脱水量が３１．５〜３４．０質量％であり、熱分解開始温度が２６０℃より高い高耐熱性水酸化アルミニウム粒子、その製造方法及びこの粒子を含む樹脂組成物並びにこの樹脂組成物を使用したプリント配線板である。 （もっと読む）

【課題】高い熱伝導率と電気絶縁性とを有し、かつ機械的強度に優れた熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】熱伝導性フィラーを含有する熱硬化性樹脂組成物であって、熱硬化性樹脂がジアリルフタレートモノマー及び／又はジアリルフタレートオリゴマーを含有するものであり、熱伝導性フィラーが少なくとも球形のフィラーと不定形のフィラーを含有し、熱伝導性フィラーの含有比率が熱硬化性樹脂１００重量部に対し２００〜１４００重量部であり、組成物の熱伝導率が１Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、絶縁抵抗が１×１０¹³Ω以上である熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】フレキシブルプリント基板等の分野における接着に使用するアクリル系熱硬化性接着組成物であって、ポリイミドフィルム等の樹脂基板と、ポリイミドフィルム、金属板あるいはガラスエポキシ基板との間を良好に接着でき、しかも数ヶ月という長期に亘って良好な常温保管特性を示すことができるアクリル系熱硬化性接着組成物を提供する。
【解決手段】熱硬化性接着組成物は、アクリル系共重合体（Ａ）、エポキシ樹脂（Ｂ）及びエポキシ樹脂用硬化剤（Ｃ）を含有する。アクリル系共重合体（Ａ）は、エポキシ基非含有（メタ）アクリル酸エステルモノマー（ａ）６５〜７５質量％、アクリロニトリルモノマー（ｂ）２０〜３５質量％及びエポキシ基含有（メタ）アクリル酸エステルモノマー（ｃ）１〜１０質量％を共重合させたものである。エポキシ樹脂用硬化剤は、平均粒子径０．５〜１５μｍの有機酸ジヒドラジド粒子である。 （もっと読む）

【課題】 強靭性及び耐熱性に優れたエポキシ樹脂組成物及び半導体封止充てん用樹脂組成物並びにそれを用いて製造される半導体装置を提供すること。
【解決手段】 本発明のエポキシ樹脂組成物は、（ａ）エポキシ樹脂、（ｂ）硬化剤、及び（ｃ）アクリル基若しくはメタクリル基とエポキシ基とを有する化合物を含むものである。 （もっと読む）

【課題】 強靭性に優れたエポキシ樹脂組成物及び半導体封止充てん用樹脂組成物並びにそれを用いて製造される半導体装置を提供すること。
【解決手段】 本発明のエポキシ樹脂組成物は、（ａ）エポキシ樹脂、（ｂ）硬化剤、及び（ｃ）分子内のエポキシ基がフェノール性水酸基とのグリシジルエーテル構造をなしていない第２のエポキシ樹脂を含むものである。 （もっと読む）

【課題】
作業性、低応力性および耐湿性に優れ、かつリフロー剥離耐性に優れる半導体用樹脂組成物を提供し、該樹脂組成物を半導体用ダイアタッチペーストまたは放熱部材接着用材料として使用することで信頼性に優れた半導体装置を提供する。
【解決手段】
熱硬化性樹脂（Ａ）、および所定の構造式（１）で表される化合物（Ｂ）を含有し、 前記化合物（Ｂ）中の所定の構造式（１）におけるｎが４以上の化合物の割合をＸ％、前記化合物（Ｂ）に含まれる一般式（２）で示される化合物の割合をＹ％とするとき、ＸとＹが以下の関係式１を満たすことを特徴とする樹脂組成物。
[関係式１]Ｙ＜−２．７×１０^−３Ｘ＋０．８ （もっと読む）

【課題】熱伝導性、流動性および熱安定性に富み、損失係数が低く、コストを削減し、歩留まり率を向上させる高熱伝導性で、低損失係数のビルドアップ材料を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂前駆体２、双硬化剤化合物３、触媒４、流動調整剤５、高熱伝導無機充填剤６および溶剤７が均等に調合されてなる。エポキシ樹脂前駆体２は、三官能エポキシ樹脂、ゴム変性または二量体酸変性エポキシ樹脂、臭素化エポキシ樹脂、ノンハロゲン/リン含有エポキシ樹脂、ノンハロゲン・ノンリンエポキシ樹脂、長鏈ノンハロゲンエポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂から少なくとも二種類のエポキシ樹脂が一定の比率で調合されてなる。 （もっと読む）

【課題】
本発明の目的は、静音化が要求されるリレー用封止剤において、１２０℃以下の温度で硬化可能で、従来のものより優れた耐熱性を合わせ持ち、制振効果に優れた硬化物を与える一液型液状硬化性組成物を提供することにある。
【解決手段】
（Ａ）ブロックドポリウレタン、（Ｂ）エポキシ樹脂、（Ｃ）芳香族系尿素化合物および（Ｄ）潜在性硬化剤（芳香族系尿素化合物を除く）を必須成分として含有し、前記（Ａ）と（Ｂ）を合わせて１００重量部とした時、（Ａ）が、２５から９５重量部であり、かつ（Ｃ）が０．１から２０重量部であることを特徴とするリレー用一液型液状硬化性組成物。 （もっと読む）

本発明は、直ぐに使用できるエポキシ組成物全体に対して少なくとも５５容量％のフィラー含量を有する、直ぐに使用できるエポキシ組成物の製造方法であって、少なくとも１種のエポキシ樹脂を含む液体Ａを供給すること、少なくとも１種の硬化剤を含む液体Ｂを供給すること、及び少なくとも１種のフィラーを含む固体成分Ｃを供給することを含み、液体Ａ若しくはＢの一方を混合容器に充填する第１の工程と、前記混合容器内において前記液体の頂部に固体成分Ｃを載置する第２の工程と、前記固体成分Ｃの頂部に液体Ａ又はＢの残された方法載置する第３の工程と、これらの成分を混合して、直ぐに使用できるエポキシ組成物を得る第４の工程とを、有する方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】 強靭性及び耐熱性に優れたエポキシ樹脂組成物及び半導体封止充てん用樹脂組成物並びにそれを用いて製造される半導体装置を提供すること。
【解決手段】 本発明のエポキシ樹脂組成物は、（ａ）エポキシ樹脂、（ｂ）硬化剤、（ｃ）柔軟性エポキシ樹脂、及び（ｄ）アクリル基若しくはメタクリル基を有する化合物を含むものである。 （もっと読む）

【課題】封止樹脂組成物に半導体素子と基板の熱膨張差に起因する反りの抑制する効果を付加させた、室温及び半田付け工程での反りが少なく、かつ放熱性に優れる半導体装置を、製造のかかる手間やコストを低減した方法で製造するための封止用液状樹脂組成物の製造方法と調整方法及びこれにより封止された半導体装置と半導体素子の封止方法を提供する。
【解決手段】（A）液状エポキシ樹脂、（B）硬化剤、及び（Ｃ）無機充填剤を含有する封止用液状樹脂組成物の製造方法であって、２種類以上の封止用液状樹脂組成物を混合して製造されるものであり、該封止用液状樹脂組成物は、それぞれ（Ａ）液状エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤及び（Ｃ）無機充填剤を含有し、かつ（Ｃ）無機充填剤において全無機充填剤量の７０重量％以上を占める主な無機充填剤の種類が、それぞれの該封止用液状樹脂組成物の間で異なることを特徴とする封止用液状樹脂組成物の製造方法。 （もっと読む）

【課題】種々の材料に対する密着性に優れ、高い酸化防止効果を有し、耐熱性、透明性、ＩＴＯ電極加工性、及び露光感度に優れた樹脂膜を与える感放射線性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】プロトン性極性基を有する環状オレフィン系重合体（Ａ）、架橋剤（Ｂ）、感放射線化合物（Ｃ）、及び下記一般式（１）で表される含窒素複素環化合物（Ｄ）を含む感放射線性樹脂組成物を提供する。
（もっと読む）

【課題】耐加熱変色性、さらに耐光劣化性に優れ、良好な光反射性が得られる光半導体装置用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】金属リードフレーム１と、それに搭載された光半導体素子２の周囲に形成される樹脂層３において、その樹脂層３形成材料が、下記の（Ａ）〜（Ｄ）成分を含有する光半導体装置用樹脂組成物からなる。
（Ａ）エポキシ樹脂。
（Ｂ）硬化剤。
（Ｃ）ポリオルガノシロキサン。
（Ｄ）白色顔料。 （もっと読む）