ポリトリメチレンテレフタレート樹脂（Ａ１）９９．９〜５０重量部、熱可塑性樹脂（Ａ２）０〜４９．９重量部、エポキシ樹脂（Ｂ）０．１〜２０重量部の合計１００重量部に対し、結晶性無機充填材（Ｃ）５〜３００重量部を含んでなるポリトリメチレンテレフタレート強化樹脂組成物。 （もっと読む）

溶媒改質樹脂アンダーフィル材料であって、樹脂を官能化コロイダルシリカ及び溶媒のフィラーと組み合わせて含み、それによって透明なＢステージ樹脂組成物が形成され、次いでそれを硬化して、低ＣＴＥ、高Ｔｇ熱硬化性樹脂を形成することができる。開示の諸実施形態は、ウェハレベルのフィラー、及び電子チップの封止材としての使用を含んでいる。 （もっと読む）

本発明は、少なくとも１種のエポキシ樹脂、少なくとも１種のアルカノールアミン、コーティングを硬化させるのに有効な量の硬化剤、および任意選択的に少なくとも１種のホウ酸亜鉛化合物を含む硬化性アルカノールアミン含有エポキシ粉末コーティング組成物を提供する。更に、本発明は、陰極防食保護の方法であって、金属基材を機械的処理に供する工程、硬化性アルカノールアミン含有エポキシ粉末コーティング組成物を該金属基材の表面に被着させる工程、および陰極として被覆された材料を分極させる工程を含む方法を提供する。本発明は、本発明のアルカノールアミン含有エポキシ粉末コーティング組成物を製造し被着させるための方法にも関連する。

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プレートレットの厚さがÅ規模（約１ｎｍ）、アスペクト比（長さ／厚さ）が１０（ｎｍ）より大である、天然または改質ナノクレイ［イオン性フィロケイ酸塩］、好ましくは天然または改質モンモリロナイトと、少なくとも１つのシクロカーボネート基を有するモノマー（１以上）もしくはオリゴマー（１以上）との混合物、またはこれとエポキシ樹脂の混合物を、硬化剤、すなわち第一級および／または第二級アミノ基を有するモノマーもしくはオリゴマーまたはその混合物で架橋させると、速硬性の非イソシアネート系ポリウレタン−およびポリウレタン−エポキシ網状ナノ複合材料ポリマー組成物が得られる。ナノクレイを使用すると、ゲル化時間が短縮され、硬化したポリウレタンおよびポリウレタン／エポキシハイブリッドの接着性が増大し、かつ吸水性が低下する。 （もっと読む）

【課題】　硬化性に優れ、かつ良好な性能を有する硬化物を与える新規な速硬化性エポキシ樹脂組成物の提供。
【解決手段】　トリス（１，３−オキサチオラン−２−チオン−５−イルメチル）イソシアヌレート及び式（２）
　　
【化１】




（式中、Rは異種又は同種の１個以上の置換基により任意に置換されていても良い、炭素数１〜６のアルキル基である。）で示されるトリチオールイソシアヌレート化合物からなる群から選ばれる少なくとも一種の化合物とエポキシ樹脂とを混合したエポキシ樹脂（Ａ）と硬化剤（Ｂ）とを含有するエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】気体不透過性、電気伝導性、機械的強度および寸法安定性が非常に優れた燃料電池用セパレータを提供する。
【解決手段】ジヒドロベンゾオキサジン環を有する化合物（ａ）およびジヒドロベンゾオキサジン環が開環して生成するフェノール性水酸基と反応性を示す化合物（ｂ）を含む熱硬化性樹脂（Ａ）、ならびに導電材（Ｂ）を含有する導電性樹脂組成物を加熱成形してなる燃料電池用セパレータ。 （もっと読む）

【課題】 比較的低温で短時間の熱処理によって製造が可能であり、かつ製造したフィルム状接着剤は、接着性・耐熱性を両立する特性を有するポリイミド樹脂組成物溶液およびフィルム状接着剤を提供する。
【解決手段】 即ち本発明は、芳香族テトラカルボン酸二無水物と、ジアミノポリシロキサン、及び芳香族ジアミンもしくは脂肪族ジアミンとを、フェニルエーテルを反応溶媒として用いて重合させて得られたポリイミド樹脂の溶液に、１分子中に少なくとも２個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物及びシランカップリング剤を添加したポリイミド樹脂組成物溶液、および前記ポリイミド樹脂組成物溶液を１５０℃以下で塗工乾燥することによって得られるフィルム状接着剤を製造する。 （もっと読む）

【解決手段】 本発明に係る光カチオン硬化型樹脂組成物は、（Ａ）カチオン重合性化合物、（Ｂ）光カチオン開始剤および（Ｃ）脂肪族チオエーテル化合物を含有することを特徴としている。
【効果】 本発明に係る光カチオン硬化型樹脂組成物は、低温での転化率に優れ、しかもその硬化物は優れた接着強度および耐透湿性を有する。該組成物からなるシール材によれば優れた接着強度および耐透湿性を有する液晶ディスプレイあるいはエレクトロルミネッセンスディスプレイを良好な生産性で提供することができる。 （もっと読む）

【課題】ハロゲン系難燃剤、及びアンチモン化合物を含まず、成形性、難燃性、高温保管特性、耐湿信頼性及び半田クラック性に半導体封止用エポキシ樹脂成形材料を提供すること。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機充填材、（Ｅ）水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、モリブデン酸亜鉛、金属水酸化物固溶体又はほう酸亜鉛から選ばれる１種以上を、チタネート系カップリング剤又はアルミニウム系カップリング剤により表面処理し、該カップリング剤表面処理物を前記エポキシ樹脂及び／又はフェノール樹脂の全部又は一部と予め溶融混練した後、前記残余の成分と混合して溶融混練することを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂成形材料の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 現像直後のフォトバイアホール底部に樹脂を残さない感光性絶縁樹脂フィルムを提供する。
【解決手段】 化学的なコーティング処理により接着アンカー層が片面に形成された耐熱性樹脂フィルムの前記接着アンカー層上に感光性樹脂組成物の塗布膜が形成されてなる感光性樹脂フィルム、および第１の回路層を形成した絶縁基板上に感光性絶縁層を形成し、前記絶縁層にバイアホールを形成し、銅めっきにより前記絶縁層表面に第２の回路形成及びバイアホールの層間接続を行って多層化するフォトビア方式のビルドアップ多層プリント配線板の製造方法において、前記の感光性樹脂フィルムを前記第１の回路層上に積層して前記絶縁層を形成し、露光後に、前記感光性樹脂フィルムから耐熱性樹脂フィルムを剥離・除去し、現像処理する製造方法。 （もっと読む）

【課題】 成形性、透明性および難燃性に優れた芳香族環含有有機樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 芳香族環含有有機樹脂と平均分子式：(Ｒ¹₂ＳｉＯ_2/2)_a(Ｒ²ＳｉＯ_3/2)_b(ＳｉＯ_4/2)_c(Ｒ³Ｏ_1/2)_d(ＨＯ_1/2)_e（式中、Ｒ¹、Ｒ²、Ｒ³は炭素原子数１〜１２のアルキル基、炭素原子数１〜１２のアルケニル基および炭素原子数６〜１２のアリ−ル基からなる群から選ばれる１価炭化水素基であり、全１価炭化水素基中のアリ−ル基の含有量が８０モル％以上１００モル％以下でありａ、ｂは正数であり、ｃ、ｄ、eは０または正数である。）で示され、かつ、重量平均分子量が３００以上１０，０００未満であり、かつ、ケイ素原子結合水酸基の含有量が１重量％以下である分岐状オルガノポリシロキサンとからなることを特徴とする難燃性有機樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】半田バンプなどの金属結合形成を必要とする半導体装置の製造において配線回路基板上に先塗布してフリップチップの搭載を可能にするフラックス活性を有する、熱硬化性樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】エポキシ樹脂、酸無水物系硬化剤を含有する２５℃で液状の熱硬化性樹脂組成物であって、下記一般式（１）：Ｒ¹ −（ＣＯＯ−ＣＨ（ＣＨ₃ ）−Ｏ−Ｒ² ）_n （１）
（式中、ｎは正の整数であり、Ｒ¹ は１価以上の有機基であり、Ｒ² は１価の有機基であり、互いに同じであっても異なっていてもよい）または一般式（２）：−（ＯＣＯ−Ｒ³ −ＣＯＯ−ＣＨ（ＣＨ₃ ）−ＯＲ⁴ −Ｏ−ＣＨ（ＣＨ₃ ））_n − （２）
（式中、ｎは正の整数であり、Ｒ³ およびＲ⁴ は２価の有機基であり、互いに同じであっても異なっていてもよい）により表される化合物を含有することを特徴とする、熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 難燃性、耐水性および熱伝導性が優れた半導体封止用樹脂組成物および成形品を提供する。
【解決手段】 合成樹脂１００重量部に対し、酸化マグネシウム粒子５０〜１５００重量部を配合した樹脂組成物であって、該酸化マグネシウム粒子は、下記（ｉ）〜（ｖ）の要件（ｉ）平均２次粒子径が０.１〜１３０μｍ（ii）ＢＥＴ法比表面積が０.１〜５ｍ²／ｇ（iii）Ｆｅ化合物およびＭｎ化合物の含有量の合計量が金属として０.０１重量％以下（iv）Ｎａ含有量が０.００１重量％以下かつ（ｖ）Ｃｌ含有量が０.００５重量％以下を満足することを特徴とする半導体封止用樹脂組成物並びにそれから形成された成形品。 （もっと読む）

【課題】 難燃性に優れた有機樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 （Ａ）芳香族環含有有機樹脂１００重量部と（Ｂ）平均分子式：(Ｒ¹₃ＳｉＯ_1/2)_a(Ｒ²ＳｉＯ_3/2)_b(ＳｉＯ_4/2)_c(Ｒ³Ｏ_1/2)_d(ＨＯ_1/2)_e（式中、Ｒ¹およびＲ²は炭素原子数１〜１２のアルキル基、炭素原子数１〜１２のアルケニル基、炭素原子数６〜１２のアリ−ル基からなる群から選ばれる一価炭化水素基であり、Ｒ¹とＲ²を合計した全一価炭化水素基中のアリール基の含有量が３０〜１００モル％である。Ｒ³はアルキル基である。ａ、ｂは正数であり、ｃ、ｄおよびｅは０または正数である。）で示される分岐状オルガノポリシロキサン０．０１〜５０重量部とからなることを特徴とする難燃性有機樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】高耐熱性で、かつ銅線密着性等の信頼性の高い多層プリント配線板を容易にかつ安価に、また環境に多大な負担を与えることなく製造することができる多層プリント配線板用絶縁性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】少なくとも２成分以上の多官能エポキシ類化合物と硬化剤からなる多層プリント配線板用絶縁性樹脂組成物において、少なくとも前記多官能エポキシ類化合物が一分子中に３個以上のエポキシ基を有する芳香族環を含む構造の多官能エポキシ類化合物と一分子中に２個以上のエポキシ基を有する多官能脂環式エポキシ類化合物を含む。 （もっと読む）

【課題】 成形時にボイド残りがなく、層間絶縁樹脂厚のバラツキが少なく、ガラスクロスのない絶縁層を有するプリント配線板を提供すること。
【解決手段】 下記の各成分を必須成分として含有する絶縁樹脂組成物を銅箔に塗布してなる絶縁樹脂付き銅箔であって、前記絶縁樹脂の層が２層以上であり、最も銅箔側の樹脂層を実質的にノンフローとし最外層の樹脂層を軟化点６０〜９０℃としたことを特徴とする多層プリント配線板用絶縁樹脂付き銅箔。
（１）重量平均分子量が１０³ 〜１０⁵ のサルフォン基を有する熱可塑性樹脂、（２）ハロゲン化されていないエポキシ当量５００以下の多官能エポキシ樹脂、（３）エポキシ樹脂硬化剤、及び（４）無機充填材。 （もっと読む）

【課題】 高融点半田浴浸漬後の耐湿性、半田耐熱性に優れ、封止樹脂と半導体チップあるいはリードフレームとの剥がれや内部樹脂クラックの発生がなく、長期信頼性を保証できるエポキシ樹脂組成物および半導体封止装置を提供する。
【解決手段】 （Ａ）軟化温度が６０〜９０℃、重量平均分子量が１０００以上で、メチロール基を有するフェノール樹脂であって、該フェノール樹脂単独で硬化させた成形品の抽出水電導度が１００μｓ／ｃｍ以下である高純度フェノール樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂、（Ｃ）硬化促進剤および（Ｄ）無機充填剤を必須成分とし、樹脂組成物全体に対して前記（Ｄ）無機質充填剤を２５〜９３重量％の割合で含有してなるエポキシ樹脂組成物であり、その樹脂組成物の硬化物によって半導体チップが封止された半導体封止装置である。 （もっと読む）

【解決手段】 （Ａ）分子中に芳香環を含む合成樹脂 １００重量部、（Ｂ）分子中にフェニル基と炭素数３〜６のオルガノオキシ基とをケイ素原子に結合する必須の置換基として含有する液状のオルガノポリシロキサン ０．１〜１０重量部を含有してなり、上記（Ｂ）成分のオルガノポリシロキサンが、ケイ素原子に結合する全有機基及びオルガノオキシ基の酸素原子を介してケイ素原子に結合する有機基の合計重量中に占めるフェニル基の割合が３０〜８０重量％であり、全分子中のオルガノオキシ基含有量が５〜４０重量％であることを特徴とする難燃性樹脂組成物。
【効果】 本発明によれば、分子中に芳香環を含む合成樹脂に特定構造のオルガノポリシロキサンを含有させたことにより、燃焼時に有害ガスを発生せずに樹脂の難燃化が達成され、成形品の光学的透明性も維持できる。 （もっと読む）