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Fターム[4J002CD07]の内容

高分子組成物 (583,283) | エポキシ樹脂 (17,069) | 芳香族 (7,839) | フェノール系 (6,686) | ポリフェノール系(ポリフェノールとエピクロルヒドリンから) (697)

Fターム[4J002CD07]に分類される特許

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【課題】 成形品の厚み方向に対する絶縁寿命を向上させることができるPAS樹脂組成物および該組成物を用いた成形品を提供する。
【解決手段】 ポリアリーレンサルファイド樹脂(A)、エポキシ樹脂(B)、オキサゾリン基含有非晶性ポリマー(C)及びマグネシウム化合物(D)を必須成分として含有することを特徴とするポリアリーレンサルフィド樹脂組成物およびポリアリーレンサルファイド樹脂組成物を成形して得られる成形品、電子・電機部品。 (もっと読む)


【課題】透明性に優れ、かつ機械的強度にも優れる成形体を提供し得るセルロース繊維、セルロース繊維含有重合体および樹脂組成物の提供。
【解決手段】下記式(1)で示される繰り返し単位を含むことを特徴とするセルロース繊維。


(前記式(1)中、Xはラジカル重合可能な有機基であり、nは1以上の整数。) (もっと読む)


【課題】環境に対する負荷が大きい溶剤の使用を回避できるとともに、空孔率や孔径等のパラメータも比較的容易に制御しうる、非水電解質蓄電デバイス用セパレータの製造方法を提供する。
【解決手段】本発明は、エポキシ樹脂、硬化剤及びポロゲンを含むエポキシ樹脂組成物を調製する工程と、エポキシ樹脂シートが得られるように、前記エポキシ樹脂組成物の硬化体をシート状に成形する又は前記エポキシ樹脂組成物のシート状成形体を硬化させる工程と、ハロゲンフリーの溶剤を用いて前記エポキシ樹脂シートから前記ポロゲンを除去し、エポキシ樹脂多孔質膜を形成する工程と、前記エポキシ樹脂多孔質膜の少なくとも一方の表面を大気圧プラズマ処理して、前記エポキシ樹脂多孔質膜の表層部を除去する工程と、を含む。 (もっと読む)


【課題】成形性、耐はんだリフロー性、及び難燃性に優れたエポキシ樹脂組成物、及びそれにより封止された素子を備える電子部品装置を提供する。
【解決手段】(A)エポキシ樹脂と、(B)硬化剤と、(C)特定の一般式で示される芳香環を2つ以上有する化合物とを含有する。前記(C)芳香環を2つ以上有する化合物の含有率は、前記(A)エポキシ樹脂100質量部に対して0.5質量部〜20質量部の範囲とされることが好ましい。 (もっと読む)


【課題】熱膨張率が低くドリル加工性に優れた積層板を作製することができるプリント配線板用樹脂組成物、及びこれを用いて得られるプリプレグ、積層板、及びプリント配線板を提供する。
【解決手段】樹脂成分と、亜鉛とモリブデンとの原子比率が2:1である含水モリブデン酸亜鉛(Zn2MoO4OH)2)と、金属酸化物と、を含有するプリント配線板用樹脂組成物、これを用いて得られるプリプレグ、積層板、プリント配線板である。 (もっと読む)


【課題】高品位のカラーフィルターを提供する。
【解決手段】下記式(1)


で表されるカラーフィルター用色素、該色素を含有するカラーフィルター用着色樹脂組成物、並びに該着色樹脂組成物の硬化膜からなるカラーフィルター画素。 (もっと読む)


【課題】特にドリル加工性、低熱膨張性、耐熱性、及び電気絶縁性に優れ、半導体パッケージ等に好適に用いられる、積層板用樹脂組成物、プリプレグ及び積層板を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂と、シリカと、亜鉛及びモリブデンの原子比率が3:2である含水モリブデン酸亜鉛(Zn3Mo28(OH)2)とを含有する樹脂組成物であって、前記シリカの含有量が前記樹脂組成物全体の40体積%以上60体積%以下であり、前記含水モリブデン酸亜鉛(Zn3Mo28(OH)2)の含有量が樹脂組成物全体の0.5体積%以上10体積%以下である樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】可視光から近紫外光領域において高い反射率を有する高放熱性の光反射用熱硬化性樹脂組成物及びその樹脂組成物を用いた光半導体搭載用基板及び光半導体搭載用基板の製造方法を提供する。
【解決手段】光反射用熱硬化性樹脂組成物が(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)硬化触媒、(D)充填剤(E)カップリング剤を含有する樹脂組成物であって、熱硬化後の、波長800nm〜350nmにおける光反射率が80%以上であり、かつ熱伝導率が1〜10W/mKの範囲であり、熱硬化前には室温において加圧成形可能である、ことを特徴とする光反射用熱硬化性樹脂組成物を提供することにより高光反射率、高放熱性の光半導体搭載用基板を作製することが可能となった。 (もっと読む)


【課題】三次元積層型半導体装置の製造プロセス適合性を満たした上で、高い熱伝導性を有する層間充填材組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ当量が2500g/当量以上であるエポキシ樹脂(A)、および、エポキシ当量が400g/当量以下であるエポキシ樹脂(B)を少なくとも含む三次元積層型半導体装置用の層間充填材組成物。 (もっと読む)


【課題】流動性、耐はんだリフロー性、及び成形収縮性に優れたエポキシ樹脂組成物、及びそれにより封止された素子を備える電子部品装置を提供する。
【解決手段】(A)エポキシ樹脂と、(B)硬化剤と、前記(A)エポキシ樹脂の少なくとも一部及び前記(B)硬化剤の少なくとも一部のうちのいずれか一方又は両方と(C)シリコーン化合物とを含む予備混合物と、を含有し、
前記(C)シリコーン化合物が、前記(A)エポキシ樹脂及び前記(B)硬化剤のいずれにも非相容である(c1)第1のシリコーン化合物及び前記(A)エポキシ樹脂及び前記(B)硬化剤のいずれにも相容である(c2)第2のシリコーン化合物の両方を含む。 (もっと読む)


【課題】液状封止樹脂組成物で封止した半導体モジュール部品において、実装時の反りが少ない、より薄い半導体モジュール部品を提供すること。
【解決手段】コア材を含むコア基板から構成されるモジュール用回路基板に半導体チップ及び/又は受動素子を搭載し、樹脂組成物で封止してなる半導体モジュール部品において、前記樹脂組成物が(A)エポキシ樹脂、(B)無機充填材、(C)硬化促進剤および(D)二級アミノ基または三級アミノ基を有するシラン化合物を必須成分とする液状樹脂組成物であり、前記液状樹脂組成物の硬化物の250℃での弾性率が1〜15GPaであり、25℃から260℃までの熱膨張率が2500〜4500ppmであり、前記半導体モジュール部品の高さが1.6mm以下である半導体モジュール部品。 (もっと読む)


【課題】反りを低減することができ、耐リフロー性、ワイヤースイープ性にも優れたエリアアレイ型の半導体封止用エポキシ樹脂組成物とそれを用いた半導体装置の提供。
【解決手段】特定式で表されるグリシジルエーテル基を4つ以上有する多官能エポキシ樹脂、フェノール系硬化剤(II)、シランカップリング剤(III)を必須成分として含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物とそれを用いた半導体装置。


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【課題】封止樹脂とニッケルメッキリードフレームとの密着性に優れ、吸湿半田特性の向上を図ることができる半導体封止用エポキシ樹脂組成物とそれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、無機充填剤、および次式(I)を含むニッケルメッキリードフレームに搭載された半導体を封止するための成形材料として用いられる半導体封止用エポキシ樹脂組成物。


(式中、R1、R2、R3のうち少なくとも1つは−CH2CH2COOHを示す。) (もっと読む)


【課題】優れた熱伝導性および絶縁性を有する絶縁層を形成することができる絶縁層形成用組成物および絶縁層形成用フィルムを提供する。また、優れた放熱性および信頼性を有する基板を提供する。
【解決手段】絶縁層形成用組成物は、樹脂材料と、無機材料で構成されたフィラーと、下記式(1)の特定構造のシラン系カップリング剤とを含む。
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【課題】透明性に優れ、さらには、機械強度および熱伝導性に優れる透明熱伝導性組成物を提供する。
【解決手段】23℃において半固形状態または固形状態である樹脂と、熱伝導性フィラーとを含有する透明熱伝導性組成物において、樹脂の屈折率と、熱伝導性フィラーの屈折率との差の絶対値を、0.05未満とし、熱伝導率を、2W/m・K以上とする。この透明熱伝導性組成物によれば、優れた透明性を確保するとともに、優れた機械強度および熱伝導性を確保することができる。そのため、この透明熱伝導性組成物は、透明性、機械強度および熱伝導性が要求される種々の放熱用途に用いることができる。 (もっと読む)


【課題】透明性および熱伝導性に優れ、種々の用途に対応することのできる透明熱伝導性組成物を提供する。
【解決手段】樹脂と、フィラーとを含有する透明熱伝導性組成物において、フィラーに、
平均粒子径が1〜100μmであり、熱伝導率が2W/m・K以上である熱伝導性フィラーと、平均粒子径が1〜100nmであり、屈折率が1.8以上である高屈折率フィラーとを含有させる。このような透明熱伝導性組成物によれば、目的および用途に応じて種々の樹脂およびフィラーを用いることができるとともに、優れた透明性および熱伝導性を確保することができる。そのため、このような透明熱伝導性組成物は、透明性および熱伝導性が要求される種々の放熱用途に用いることができる。 (もっと読む)


【課題】電気特性、密着性及び樹脂強度に優れる樹脂を得ることができる硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】トリアリルトリメリテート等のアリル基又はメタリル基を含有するトリメリット酸エステル類(A1)及び/又はテトラアリルピロメリテート等のアリル基又はメタリル基を含有するピロメリット酸エステル類(A2)並びにウレタン樹脂(B)を含有することを特徴とする硬化性樹脂組成物(X)である。 (もっと読む)


【課題】ハロゲン系難燃剤及びアンチモン化合物の使用なしで優れた難燃性を備えることができ、しかも耐湿信頼性、成形性も良好な封止用樹脂組成物、及びそのような組成物を用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂硬化剤、(C)多価アルコール型非イオン性分散剤、(D)水酸化アルミニウム、及び(E)水酸化アルミニウム以外の無機充填剤を必須成分とし、ハロゲン系及びアンチモン系難燃剤を含有しない封止用樹脂組成物、また、そのような組成物の硬化物によって半導体素子を封止してなる半導体装置。 (もっと読む)


【課題】硬化性樹脂に添加してアンダーフィル材としバンプ接続などに供した際に、バンプ間への噛み込みが起こりにくく良好な導通を確保できる非晶質シリカ粒子を提供する。
【解決手段】本発明の非晶質シリカ粒子は、アンダーフィル材に用いる非晶質シリカ粒子であって、圧縮試験において粒子の直径が10%変位したときの荷重値(10%荷重値)と平均粒子径とが下記式(I)
10%荷重値(mN)/平均粒子径(μm)>1.20 (I)
を満足することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】高熱伝導率と高隙間流入性とを兼備した液状封止樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】半導体素子と基板とをバンプ接続した後、半導体素子と基板との隙間を封止する際に用いる液状封止樹脂組成物であって、(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)無機充填材を含有し、(C)無機充填材が平均径0.5μm以上1.0μm未満の球状アルミナ(1)と平均径1.0μm以上3.0μm未満の球状アルミナ(2)との混合物を含み、且つ(D)塩基性化合物を含有することを特徴とする液状封止樹脂組成物であり、好ましくはpH値が7を超えるものである液状封止樹脂組成物。 (もっと読む)


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