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Fターム[4J002CD07]の内容

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Fターム[4J002CD07]に分類される特許

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【課題】エポキシ樹脂組成物およびエポキシ樹脂硬化剤、ならびにそれらを用いた各製品を提供する。
【解決手段】
エポキシ樹脂とエポキシ樹脂硬化剤とを含むエポキシ樹脂組成物であって、前記エポキシ樹脂硬化剤が、アミノ基を有するリグニン、または、アミノ基を有するリグノフェノールであることを特徴とする、エポキシ樹脂組成物を用いることにより、エポキシ樹脂組成物およびエポキシ樹脂硬化剤、ならびにそれらを用いた各製品を提供することができる。 (もっと読む)


【課題】
本発明は2次実装アンダーフィル用封止材に関し、リペア及びリワーク性に優れ、かつ熱衝撃信頼性に優れた半導体装置を与える2次実装アンダーフィル用封止材を提供することを目的とする。
【解決手段】
(A)液状エポキシ樹脂
(B)アミン系硬化剤
(C)無機充填剤 (A)成分と(B)成分の合計100質量部に対し30〜500質量部
を含有し、無機充填剤成分中25質量%〜100質量%がクリストバライトである事を特徴とする2次実装アンダーフィル用封止材、及び該封止材の硬化物を備える半導体装置。 (もっと読む)


【課題】プリント配線板を多層化する場合の層間接着層に使用すると、回路埋め性が良好で、かつ、熱伝導性の良い絶縁層が得られる加熱加圧成形用プリプレグを提供する。
【解決手段】無機充填材を含む熱硬化性樹脂組成物を、シート状にし半硬化状態としてなる加熱加圧成形用プリプレグである。前記無機充填材が、次の(1)と(2)を含む二成分以上からなる。(1)一次粒子の凝集体であって、前記凝集体の平均粒径d1が、10μm≦d1≦70μmの範囲にある充填材。(2)形状が粒子状であって、粒子単体の平均粒径d2が、0.1μm≦d2≦30μmの範囲にある充填材。そして、前記熱硬化性樹脂組成物は、熱硬化性樹脂固形分と無機充填材を合わせた体積中に、成分(1)が5〜40体積%、成分(2)が10〜50体積%の範囲で添加され、無機充填材の総含有量としては20〜80体積%である。 (もっと読む)


【課題】難燃性に優れた透明複合材を提供する。
【解決手段】透明複合体は、ガラス繊維の基材に、臭素化ビスフェノールA型エポキシ樹脂を含有する樹脂組成物により形成された透明樹脂が保持されている。V−1以上及びVTM−1以上の少なくともいずれか一方の難燃性、好ましくはV−0以上及びVTM−0以上の少なくともいずれか一方の難燃性を有している。臭素化ビスフェノールA型エポキシ樹脂としては、テトラブロモビスフェノールA型エポキシ樹脂を含有するものが好ましい。難燃性のある、透明回路板、透明電子波シールド材、建材、移動体用窓材、ディスプレイ基板、太陽電池基板を得ることができる。 (もっと読む)


【課題】耐衝撃性に優れた硬化物を得ることができるエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明は、エポキシ樹脂(A)と、ウレタンプレポリマー末端のイソシアネートがε−ポリカプロラクタム、オキシム類、ピラゾール類の少なくとも1つでブロックされ、前記ウレタンプレポリマーの骨格にビスフェノールAが含まれているウレタン樹脂(B)と、硬化剤(C)と、を含むエポキシ樹脂組成物である。 (もっと読む)


【課題】十分なリペア性を有するとともに、高い接続信頼性を有する異方性導電性ペーストを提供すること。
【解決手段】本発明の異方性導電性ペーストは、電子部品および配線基板を接続する異方性導電性ペーストである。そして、前記異方性導電性ペーストは、240℃以下の融点を有する鉛フリーはんだ粉末10質量%以上50質量%以下と、熱硬化性樹脂および有機酸を含有する熱硬化性樹脂組成物50質量%以上90質量%以下とを含有し、前記熱硬化性樹脂組成物の酸価は、15mgKOH/g以上55mgKOH/gであることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】粗化予備硬化物の粗化処理された表面の表面粗さを小さくすることができ、かつ硬化物と金属層との接着強度を高めることができる予備硬化物を提供する。
【解決手段】本発明に係る予備硬化物1は、エポキシ樹脂材料の硬化を進行させることにより得られる。予備硬化物1は、粗化処理される第1の主面1aと第2の主面1bとを有する。上記エポキシ樹脂材料は、エポキシ樹脂と硬化剤とシリカ2とを含む。シリカ2は、粒子径が0.01μm以上、0.5μm未満である第1の小粒径シリカ2Aと、粒子径が0.5μm以上、20μm以下である第2の大粒径シリカ2Bとを含む。予備硬化物1中で、第1の小粒径シリカ2Aと第2の大粒径シリカ2Bとはそれぞれ偏在している。予備硬化物1は、第1の小粒径シリカ2Aと第2の大粒径シリカ2Bとの存在量が異なる第1の領域R1と第2の領域R2を有する。 (もっと読む)


【課題】本発明は、接着特性、半田耐熱性および絶縁信頼性を有する熱伝導性絶縁樹脂組
成物並びに熱伝導性接着シ−トの提供を目的とする。
【解決手段】主鎖に環状構造を有する付加型ポリエステル樹脂(A)と、エポキシ硬化剤
(B)と、熱伝導性絶縁充填剤(C)とを含む熱伝導性絶縁樹脂組成物が重要であり、付
加型ポリエステル樹脂(A)が、付加型ポリエステル樹脂(A−1)と、2個以上のエポ
キシ基を有する化合物(c)とを反応してなる付加型ポリエステル樹脂(A−2)である
こととが好ましい。 (もっと読む)


【課題】硬化物が耐薬品性を有し、保存安定性が良く1液型で用いることができ、硬化収縮も抑制することができる電子部品用液状エポキシ樹脂組成物とそれを用いた電子装置を提供すること。
【解決手段】常温で液状のエポキシ樹脂、エポキシ樹脂の硬化剤、エポキシ樹脂の硬化促進剤、および主剤成分と硬化剤成分との2液を混合して得られる室温硬化型の2液付加反応硬化型シリコーンゴム組成物のヒドロシリル化反応生成物を含有することを特徴としている。 (もっと読む)


【課題】 良好な耐熱性と優れた保存安定性を保持しつつ、引張り強度、伸び特性を任意に調整可能な熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 (A)エポキシ樹脂、(B)カーボネート骨格とウレタン結合を分子鎖中に有する樹脂、(C)多官能フェノール樹脂、(D)ポリエチレン樹脂、及び(E)アミン化合物を有する熱硬化性樹脂組成物。(B)成分が、下記一般式(I)で示される構造単位を有する樹脂であると好ましい。
【化1】


(一般式(I)中、複数個のRはそれぞれ独立に炭素数1〜18アルキレン基を示し、複数個のXはそれぞれ独立に炭素数1〜18のアルキレン基またはアリーレン基を示し、mおよびnはそれぞれ独立に1〜20の整数を示し、Yは三価の有機基を示す。) (もっと読む)


【課題】ポリアリーレンエーテル共重合体の有する優れた誘電特性を有し、硬化物の、成形性、耐熱性、及び難燃性に優れた樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】25℃の塩化メチレン中で測定した固有粘度が0.03〜0.12dl/gであって、分子末端にフェノール性水酸基を1分子当たり平均1.5〜3個有するポリアリーレンエーテル共重合体と、トルエンに対する溶解度が25℃において10質量%以上のエポキシ樹脂と、硬化促進剤と、無機充填材と、分子内にリン酸基を有する分散剤とを含むことを特徴とする樹脂組成物を用いる。 (もっと読む)


【課題】半導体封止用樹脂組成物中の成分の偏りやばらつきを効果的に抑制する。
【解決手段】半導体封止用樹脂組成物は、機能性粒子100を含む。機能性粒子100は、無機粒子101、無機粒子101を被覆する第一の層103および第一の層103を被覆する第二の層105を含む。エポキシ樹脂(A)、硬化剤(B)および硬化促進剤(C)のうち、いずれか一または二つの成分が第一の層103に含まれるとともに、他の成分が第二の層105に含まれる。 (もっと読む)


【課題】熱伝導性と耐水性に優れる複合粒子及びその製造方法を提供する。
【解決手段】窒化アルミニウム粒子を1100℃以上で熱処理して、前記窒化アルミニウム粒子の表面にαアルミナを含む被覆層を形成する工程と、前記表面にαアルミナを含む被覆層が形成された窒化アルミニウム粒子と、窒化アルミニウムと選択的に反応する化合物とを接触させる工程とを有する製造方法により、窒化アルミニウム粒子と、前記窒化アルミニウム粒子の表面の少なくとも一部の領域を被覆し、αアルミナを含む第一の被覆層と、前記窒化アルミニウム粒子の表面の前記第一の被覆層以外の領域を被覆し、窒化アルミニウム及び窒化アルミニウムと選択的に反応する化合物の反応生成物である有機物とを含む複合粒子が製造される。 (もっと読む)


【課題】絶縁耐圧性および表面平坦性に優れ、低吸水率であり、オン/オフ比が高く、ヒステリシスが生じにくく、優れた大気安定性を備える樹脂膜を与えることができる樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】環状オレフィン重合体(A)、架橋剤(B)、およびシリコーンオイル(C)を含有してなり、前記シリコーンオイル(C)が、側鎖に、ハロゲン基、脂環式アルキル基、脂肪族アルキル基、アリール基、およびエーテル基からなる群から選ばれる少なくとも1つの官能基を有することを特徴とする樹脂組成物を提供する。 (もっと読む)


【課題】絶縁耐圧性および表面平坦性に優れ、低吸水率であり、オン/オフ比が高く、ヒステリシスが生じにくく、優れた大気安定性およびバイアス安定性を備える樹脂膜を与えることができる樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】プロトン性極性基を有する環状オレフィン重合体(A)、架橋剤(B)、およびシリコーンオイル(C)を含有してなる樹脂組成物であって、前記架橋剤(B)が、メラミン系架橋剤、エポキシ系架橋剤およびオキセタン系架橋剤からなる群より選ばれる少なくとも1つであり、前記架橋剤(B)の含有量が、前記環状オレフィン重合体(A)100重量部に対して、15〜80重量部であることを特徴とする樹脂組成物を提供する。 (もっと読む)


【課題】内蔵する電子部品を所定の厚みで埋没できる電子部品内蔵モジュール用層間絶縁シート、電子部品内蔵モジュール及び電子部品内蔵モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】電子部品内蔵モジュール用層間絶縁シートは、常温以上樹脂粘度上昇開始温度以下の温度範囲内で電子部品の周囲を埋没させ、かつ電子部品内蔵モジュール内の層間絶縁をする工程に使用される樹脂シートであって、樹脂シートは、未硬化の熱硬化性樹脂からなり、常温にて固形で、電子部品を埋没する温度にて粘度が300Pa・s以上1000Pa・s以下、電子部品を埋没する温度から熱硬化性樹脂が粘度上昇を開始する樹脂粘度上昇開始温度までの粘度変化率が20%以下、である。 (もっと読む)


【課題】硬化物における難燃性、耐熱性に優れる硬化性樹脂組成物、その硬化物、及び、該硬化性樹脂組成物を用いたプリント配線基板用樹脂組成物、プリント配線基板、フレキシブル配線基板用樹脂組成物、半導体封止材料用樹脂組成物、及びビルドアップ基板用層間絶縁材料用樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】エポキシ樹脂(A)、硬化剤(B)、及び、下記構造式(1)
【化1】


(式中、X及びXは、それぞれ独立的に水素原子又は水酸基であり、Aは水素原子、又は水酸基である。但し、X及びXの少なくとも一方は水酸基である。)で表されるリン原子含有化合物(C)を必須成分とする。 (もっと読む)


【課題】無機酸化物微粒子の表面を、アクリル変性ポリビニルアルコールにより修飾することにより、屈折率および機械的特性の向上と共に透明性維持を可能とする透明複合体およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の透明複合体は、樹脂中に、アクリル変性ポリビニルアルコールにより表面が修飾され、平均分散粒径が1nm以上かつ20nm以下の無機酸化物微粒子を分散してなり、前記表面の修飾部分の重量比は、前記無機酸化物微粒子の20重量%以上かつ80重量%未満であることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】 室温での長期保存性に優れ、硬化性や流動性が良好な樹脂成形体の製造方法を提供すること。
【解決手段】
エポキシ樹脂、硬化剤及び無機質充填材を含み、かつ硬化促進剤の一部分(A1)を含む第1組成分を混合、加熱溶融、混練、破砕して第1粉体を得る混練・破砕工程と、硬化促進剤の残りの部分(A2)を含む第2組成分を粉砕して第2粉体を得る粉砕工程と、第1粉体と第2粉体とを、エポキシ樹脂、硬化剤及び硬化促進剤の融点又は軟化点以下の温度で分散混合して樹脂組成物を得る混合工程と、樹脂組成物を、エポキシ樹脂、硬化剤及び硬化促進剤の融点又は軟化点以上の温度にならないように加圧して樹脂成形体を成形する成形工程とを有し、硬化促進剤の残りの部分(A2)と、エポキシ樹脂及び硬化剤とを含む混合物を、エポキシ樹脂、硬化剤及び硬化促進剤の融点又は軟化点以上に加熱する工程を経ずに成形体を得る樹脂成形体の製造方法。 (もっと読む)


【課題】放熱性に優れ、かつ成形が容易な封止材を備えた半導体パッケージを提供する。
【解決手段】半導体パッケージの封止材4が、熱硬化性樹脂組成物に、該熱硬化性樹脂組成物に対して容量比で70:30〜5:95の範囲にある無機酸化物フィラーが分散されてなる熱伝導性樹脂組成物であって、該無機酸化物フィラーが、容量比で5:95〜40:60の範囲にある酸化マグネシウム粉末と二酸化ケイ素粉末とを含むことを特徴とする熱伝導性樹脂組成物から形成されている。 (もっと読む)


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