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Fターム[4J002CD07]の内容

高分子組成物 (583,283) | エポキシ樹脂 (17,069) | 芳香族 (7,839) | フェノール系 (6,686) | ポリフェノール系(ポリフェノールとエピクロルヒドリンから) (697)

Fターム[4J002CD07]に分類される特許

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【課題】組成物の流動性に優れると共に、近年の電子部品関連材料に適する耐湿信頼性と、環境調和のためハロゲンフリーで高い難燃性を実現する。
【解決手段】エポキシ樹脂(A)及びフェノール系樹脂(B)を必須成分とする熱硬化性樹脂組成物であって、前記フェノール系樹脂(B)が、複数のフェノール性水酸基含有芳香族骨格(ph)が下記一般式1
【化1】


(式中、Arはフェニレン基又はビフェニレン基を表し、Rは独立的に水素原子又はメチル基を表す。)で表される2価のアラルキル基を介して結合した構造を基本骨格とするフェノール樹脂構造を有し、かつ、該構造の芳香核にナフチルメチル基又はアントニルメチル基を有し、かつ、該ナフチルメチル基等の存在割合が、前記フェノール性水酸基含有芳香族骨格(ph)の総数を100とした場合に、前記ナフチルメチル基又はアントニルメチル基の総数が10〜200となる割合である。 (もっと読む)


【課題】モリブデン化合物の沈降や凝集が起きにくい樹脂組成物ワニスの製造方法、及び熱膨張率が低く、ドリル加工性の高いプリプレグ、積層板を提供する。
【解決手段】(A)平均粒子径が0.01μm以上0.1μm以下であり、比表面積が30m2/g以上270m2/g以下のシリカ粒子を含むスラリー中に、(B)モリブデン化合物を分散混合する第1の分散混合工程と、第1の分散混合工程を経たスラリーを、(C)熱硬化性樹脂を含むワニス中に分散混合する第2の分散混合工程と、第2の分散混合工程を経たワニス中に、(D)無機充填材を分散混合する第3の分散混合工程と、を含む樹脂組成物ワニスの製造方法及び当該製造方法を用いて得られたプリプレグ及び積層板である。 (もっと読む)


【課題】軽く、薄く、小型で、精密化及び高周波化され、伝送過程においては資料の損失や妨害がないよう使用する樹脂材料は優れた電気特性を持つ積層基板用低誘導電率樹脂ワニス組成物を提供すること。
【解決手段】積層基板用低誘導電率樹脂ワニス組成物が、(A)ジシクロペンタジエン-ノボラック型フェノール樹脂(DCPD-PN)、又は樹脂総量の13〜60重量%を占める(B)一種或いは多種のエポキシ樹脂、又はDCPD成分を持つジシクロペンタジエンエポキシ樹脂(DCPD-PNE)、又は樹脂総量の30〜50重量%を占める(C)ジシクロペンタジエン-ジヒドロベンゾキサジン樹脂(DCPD-BX)、あるいは(B)及び(C)を混合した樹脂と、(D)難燃剤、硬化剤或いは促進剤及び溶剤と一定の比例にて混合することからなる。 (もっと読む)


【課題】フリップチップ方式の半導体装置において、狭ギャップへの注入性に優れ、なおかつ狭い塗布スペースでの塗布を可能とする液状封止樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】フリップチップ方式の半導体装置において半導体チップと基板又は半導体チップと半導体チップのギャップの封止に用いる液状封止樹脂組成物であって、(A)液状エポキシ樹脂、(B)硬化剤、及び(C)無機充填剤を含有し、注入温度における粘度が0.1Pa・s以下であり、かつ注入温度および硬化温度における前記半導体チップ表面及び前記基板表面との接触角(θ)が15度以上である液状封止樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】剛性、靭性、及び柔軟性のバランスの取れた炭素繊維強化複合材料の製造を可能とするプリプレグを提供すること。
【解決手段】炭素繊維に樹脂組成物が含浸されたプリプレグであって、樹脂組成物が少なくとも熱硬化性樹脂、硬化剤、少なくとも一部が結晶化したポリカーボネート樹脂を含むプリプレグ。ガラス転移温度が80〜250℃、結晶化度が50%以下、結晶融解に伴う吸熱温度範囲が170〜300℃、結晶融解熱量が5〜50J/gであり、D50が0.1〜500μm、D90が1000μm以下の粉末状である、水酸基、カルボン酸基または炭酸エステルを末端基に有するポリカーボネート樹脂を、エポキシ樹脂又は変性エポキシ樹脂である熱硬化性樹脂に対して1〜50重量部含むプリプレグを用いることで、剛性、靭性、及び柔軟性のバランスの取れた炭素繊維強化複合材料が得られる。 (もっと読む)


【課題】 寸法安定性に優れる硬化物が得られ、しかも低温溶融性にも優れる絶縁層が得られる熱硬化型樹脂組成物と、絶縁層を得るための層間接着フィルムを提供すること。
【解決手段】 ビフェニル骨格の含有率が20〜45質量%で、且つ、対数粘度が0.2〜0.8dl/gであるポリイミド樹脂(A)と、エポキシ樹脂(B)とを含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物、前記熱硬化性樹脂組成物を、キャリアフィルム上に塗布・乾燥させて得られることを特徴とするプリント配線板用層間接着フィルム。 (もっと読む)


【課題】フリップチップ方式の半導体装置においてフィラー高充填化が可能で、高い信頼性を有し、狭ギャップへの充填性に優れる液状樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)アミン硬化剤、(C)フィラー、(D)ルイス塩基またはその塩、及び(E)酸化処理されたカーボンブラックを含有する液状樹脂組成物であって、(C)フィラーの含有量が液樹脂組成物全体の60重量%以上80重量%以下であり、(C)フィラーの最大粒子径が25μm以下で平均粒子径が0.1μm以上2μm以下であることを特徴とする液状樹脂組成物、および該液状樹脂組成物を用いて作製された半導体装置。 (もっと読む)


【課題】低線熱膨張、かつ高いガラス転移温度を有するプリント配線板用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】(A)一般式1で表されるエポキシ樹脂、(B)シアネート樹脂、(C)硬化剤、及び(D)無機充填材を必須成分とする樹脂組成物。


(R、Rは、は、各々独立に、水素、又は炭素数1〜10の炭化水素基であり、R、Rの少なくとも1つは、疎水基であり、nは1〜10の整数である。) (もっと読む)


【課題】硬化前には粘度が低く優れたレベリング性を有し、硬化後には高硬度となり、金属およびガラスへの接着性が良好な湿気硬化型樹脂組成物を提供する。
【解決手段】加水分解性シリル基を有する有機重合体(A)100質量部と、エポキシ樹脂(B)3〜100質量部と、ケチミン化合物(C)と、前記加水分解性シリル基に対する硬化触媒(D)と、炭素数1〜5のアルキル基を有するアルキルシリケート化合物(E)0.5〜15質量部とを含み、前記ケチミン化合物(C)が有するイミノ基のモル当量の前記エポキシ樹脂(B)が有するエポキシ基のモル当量に対する比(イミノ基のモル当量/エポキシ基のモル当量)が0.5〜1.5である湿気硬化型樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】AgやAuのような貴金属との接着性が良好で、耐リフロー性が良好となり、かつ成形性、流動性を低下させずに難燃性が良好な封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】(A)エポキシ樹脂と、(B)硬化剤とを含有し、(A)エポキシ樹脂が、(A1)下記一般式(1)で示されるエポキシ樹脂と、(A2)ビスフェノールA系エポキシ樹脂とを含有し、エポキシ樹脂(A2)の含有量がエポキシ樹脂(A1)とエポキシ樹脂(A2)の総和に対して、10〜80質量%である封止用エポキシ樹脂組成物。


(ここで、R〜Rは、水素原子、炭素数1〜6のアルキル基及び炭素数1〜2のアルコキシ基から選ばれ、互いに同一であっても異なってもよい。nは0〜10の整数を示す。) (もっと読む)


【課題】 半導体パッケージ下部への浸透性に優れ、リペア可能な、耐衝撃補強効果を高めることのできる新しい液状エポキシ樹脂組成物と、これを用いた硬化物により接着補強された半導体装置を提供する。
【解決手段】 (A)常温で液状のエポキシ樹脂、(B)硬化剤、並びに(C)充填材を必須成分とするエポキシ樹脂組成物であって、(C)充填材として組成物全体量に対して0.1〜10質量%の範囲内の、圧縮破壊強度が5MPa以上100MPa以下の軟質充填材を含有する。 (もっと読む)


【課題】AgやAuのような貴金属との接着性が良好で、耐リフロー性が良好となり、かつ成形性、流動性を低下させずに難燃性が良好な封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、及び(H)特定の式で示されるインデン系オリゴマーを含有し、(A)エポキシ樹脂が、(A1)特定の式で示されるエポキシ樹脂と(A2)特定の式で示されるエポキシ樹脂を含有し、エポキシ樹脂(A2)の含有量がエポキシ樹脂(A1)とエポキシ樹脂(A2)の総和に対して、5〜70質量%である封止用エポキシ樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】従来以上に粗化後の絶縁層表面の粗度が低くても、高いピール強度を有する導体層の形成が可能な無機充填剤を表面処理しうる素材を提供すること。
【解決手段】下式(1)で示される有機けい素化合物。


[式中、Rは水素原子、炭素原子数1〜20のアルキル基等を表し、Rは水素原子、炭素数1〜20のアルキル基等を表し、Rは炭素原子数1〜20のアルキル基等を表し、Rは炭素数1〜20のアルキル基等を表し、lは1〜8、mは1〜8、nは1〜3の任意の整数を表す。] (もっと読む)


【課題】電気・電子分野において幅広い用途に使用されるシアネート−エポキシ複合樹脂組成物の開発に関し、さらには構造材料という用途において吸湿率の低いシアネート−エポキシ複合樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】芳香族オリゴマー(A)、エポキシ樹脂(B)、シアネート化合物(C)および金属塩(D)を含有することを特徴とする樹脂組成物 (もっと読む)


【課題】簡便な工程により、電子素子に水分、塵等の異物が付着しないように、また反りねじれが少なく難燃性に優れ、必要部分には十分に樹脂を充填させ、電子素子を封止することができるシート状樹脂組成物とそれを用いて封止された回路部品を提供する。
【解決手段】(A)液状ビスフェノール型エポキシ樹脂、(B)軟化点が70℃以下の固形状多官能エポキシ樹脂、(C)エポキシ樹脂用硬化剤、(D)無機フィラー、(E)難燃剤を必須成分とするシート状樹脂組成物であって、(A)/(B)の質量比が10/90〜30/70であり、かつ前記(D)含有量が組成物全量に基づき50〜80質量%であるシート状樹脂組成物である。 (もっと読む)


【課題】誘電特性及び硬化物の耐熱性に優れ、さらに、ハロゲン及び鉛を含有させずに、難燃性の高い樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】軟化点が50℃以上であって、平均エポキシ当量が300g/eq以下であって、1分子中に平均2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂(A)と、1分子中に平均2個以上のシアネート基を有するシアネート化合物を含む硬化剤(B)と、ホスファゼン化合物(C)と、金属石鹸(D)とを含有することを特徴とする樹脂組成物を用いる。 (もっと読む)


【課題】 本発明の課題は、低温(200℃以下)で硬化可能であり、得られる硬化膜が柔軟性に富み、電気絶縁信頼性、ハンダ耐熱性、耐有機溶剤性、難燃性に優れ、硬化後の基板の反りが小さく、硬化膜からの難燃剤成分のブリードアウトが発生しない熱硬化性樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】 少なくとも(A)分子内にラジカル重合性基を実質的に含有しないカルボキシル基含有樹脂、(B)エポキシ樹脂、及び(C)熱硬化性樹脂組成物中において粒子径が1μm以上、25μm以下で存在しているイミド樹脂を含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物を用いることで上記課題を解決しうる。 (もっと読む)


【課題】フリップチップ方式の半導体装置においてフィラー高充填化が可能で、高い信頼性を有し、狭ギャップへの充填性に優れる液状樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)アミン硬化剤、(C)フィラー、及び(D)芳香環を構成する2個以上の隣接する炭素原子にそれぞれ水酸基が結合した化合物を含むことを特徴とする液状樹脂組成物で、好ましくは、化合物(D)はナフタレン環を構成する2個以上の隣接する炭素原子にそれぞれ水酸基が結合した化合物であり、化合物(D)の含有量が、液状樹脂組成物全体に対して、0.005重量%以上0.3重量%以下である液状樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】色分かれが起こり難いレジストインキ組成物及びその硬化物を有するプリント配線板を提供することにある。
【解決手段】(A)1分子中に1個以上のカルボキシル基を有するカルボキシル基含有樹脂、(B)光重合開始剤、(C)含フッ素ブロックコポリマー及び/又はフッ化アルキル基を有するポリエーテルポリマー、(D)希釈剤、(E)着色剤、(F)エポキシ樹脂を含有することを特徴とする硬化性樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】誘電特性及び硬化物の耐熱性に優れ、ワニス状にしたときの粘度が低く、さらに、ハロゲン及び鉛を含有させずに、難燃性の高い樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】25℃の塩化メチレン中で測定した固有粘度が0.03〜0.12dl/gであって、分子末端にフェノール性水酸基を1分子当たり平均1.5〜3個有するポリアリーレンエーテル共重合体(A)と、トルエンに対する溶解度が25℃において10質量%以上のエポキシ樹脂(B)と、硬化促進剤(C)と、架橋フェノキシホスファゼン化合物(D)とを含有することを特徴とする樹脂組成物を用いる。 (もっと読む)


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