【課題】分子量とガラス転移温が高く、耐熱性、成形性、耐加水分解性を向上したイソソルビド含有ポリエステル樹脂組成物の製造方法を提供する。
【解決手段】 ジカルボン酸成分とグリコール成分からなるポリエステル樹脂１００質量部に対して、架橋剤を０．０５〜１０．０質量部含み、ガラス転移温度が１５０℃以上であり、かつ還元粘度が０．５０〜１．５ｄｌ／ｇであるポリエステル樹脂組成物の製造方法であって、前記ジカルボン酸成分として芳香族ジカルボン酸及び／又は脂環族ジカルボンを含み、前記グリコール成分としてイソソルビドを３〜１００モル％含み、前記架橋剤を添加する前のポリエステル樹脂の還元粘度が０．５０ｄｌ／ｇ以下、カルボキシル基価が３０ｅｑ／ｔｏｎ以上であることを特徴とするポリエステル樹脂組成物の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 絶縁層と導電層との接着性、耐熱衝撃性及び耐クラック性が十分であるプリント配線板若しくは多層配線板の形成を可能とする、加工時の発塵が十分少ない樹脂付き基材並びに樹脂付き銅箔を提供すること。
【解決手段】 樹脂付き基材１０は、基材１と、該基材１上に設けられた樹脂層２とを備える樹脂付き基材であって、樹脂層２が、２個以上のグリシジル基を有するエポキシ樹脂と、重量平均分子量が７００００以上１２００００以下のポリアミドイミド樹脂と、を含む樹脂組成物から形成されるものであり、樹脂組成物におけるポリアミドイミド樹脂の含有量が、エポキシ樹脂１００質量部に対して１０〜５０質量部である。 （もっと読む）

【課題】電子部品の高集積化の進展に伴い、電子部品の放熱量が増大する傾向がある。このような状況下、電子部品の絶縁材に用いられる硬化物には、一層高い熱伝導性が求められている。
【解決手段】式（１）


で表わされるジエポキシ化合物、硬化剤及びアルミナを含有することを特徴とする組成物、及び、該組成物を硬化して得られる硬化物。 （もっと読む）

【課題】ジブチル錫化合物を用いた場合と同等以上の貯蔵安定性を有する硬化性組成物の提供。
【解決手段】加水分解性シリル基を有し主鎖を構成する繰り返し単位としてオキシアルキレン基を繰り返し単位の総モル数の５０％以上の量で含むポリオキシアルキレン重合体と、所定の式で表されるエステル化合物で表面処理された炭酸カルシウムと、オクチル系錫化合物とを含有し、
前記炭酸カルシウムの含有量が、前記ポリオキシアルキレン重合体１００質量部に対して５０〜２００質量部である硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】硬化後の耐インク滲み性が良好な硬化性組成物の提供。
【解決手段】加水分解性シリル基を有し主鎖を構成する繰り返し単位としてオキシアルキレン基を繰り返し単位の総モル数の５０％以上の量で含むポリオキシアルキレン重合体と、硬化触媒と、酸化チタンとを含有し、
前記酸化チタンが、アルミニウム、亜鉛およびケイ素で表面処理された平均粒子径が０．１〜１．０μｍのルチル型酸化チタンであり、
前記酸化チタンの含有量が、前記ポリオキシアルキレン重合体１００質量部に対して３０〜１５０質量部である硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】２５℃における粘度が５０００ｍＰａ・ｓ以上であるにもかかわらず、泡が生じ難く、かつ印刷や塗工時のハジキが生じ難い、樹脂組成物を提供する。
【解決手段】重合性炭化水素単量体及び重合性炭化水素重合体の少なくとも一方からなる重合性炭化水素化合物と、片末端もしくは両末端に親水性官能基を有するシリコーンオイルとを含有し、Ｅ型粘度計で測定した２５℃及び１０ｒｐｍにおける粘度が５０００ｍＰａ・ｓ以上である、樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】硬化物の強靱化を図るとともに、エポキシ樹脂に対するＰＥＳの割合が同じであって、エポキシ樹脂とＰＥＳとの溶解後に硬化物を配合して得た従来のエポキシ樹脂組成物と比較して、接着作業性が向上したエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤およびポリエーテルスルホンを含むエポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂とポリエーテルスルホンとの質量比が８０：２０〜４０：６０であって、液状のエポキシ樹脂２に対して、固形粒子状のポリエーテルスルホン３が分散された液状の組成物１とし、さらに、液状の組成物を硬化したときの硬化物１０が、ポリエーテルスルホンをマトリックス１１とし、このマトリックス１１中にエポキシ樹脂のドメイン１２が分散したマトリックス・ドメインの相構造をとるようにする。 （もっと読む）

【課題】フッ素を有するシルセスキオキサンを含む重合体を提供し、この重合体を表面改質剤として利用すること、好ましくはマトリックス樹脂の表面改質剤として利用することである。
【解決手段】１つの付加重合性官能基を有するフルオロシルセスキオキサン（ａ）と、付加重合性官能基を有するオルガノポリシロキサン（ｃ）との付加共重合体、または、１つの付加重合性官能基を有するフルオロシルセスキオキサンと、付加重合性官能基を有するオルガノポリシロキサン（ｃ）と、付加重合性単量体（ｂ）との付加共重合体を提供する。 （もっと読む）

【課題】低粘度と金属に対する接着性とを両立した湿気硬化型樹脂組成物を提供する。
【解決手段】加水分解性シリル基を有する有機重合体（Ａ）１００質量部と、（メタ）アクリロキシ基含有有機ケイ素化合物（Ｂ）と、エポキシ樹脂（Ｃ）３〜１００質量部と、ケチミン化合物（Ｄ）と、加水分解性シリル基に対する硬化触媒（Ｅ）とを含み、前記ケチミン化合物が有するイミノ基のモル当量の前記エポキシ樹脂が有するエポキシ基のモル当量に対する比（イミノ基のモル当量／エポキシ基のモル当量）が０．５〜１．５であり、２３℃における粘度が０．１〜１００Ｐａ・ｓである湿気硬化型樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明は、十分な活性エネルギー線硬化性を有しながら、未露光部分の硬化性にも優れる硬化性組成物の提供を目的とする。
【解決手段】架橋性シリル基を平均して少なくとも一個、末端に有する重合体（Ａ）、光酸発生剤（Ｂ）及び（Ｃ）一般式（１）；（Ｒ²）_a−Ｓｉ−（ＯＲ¹）_4-a（１）
（式中、Ｒ¹は炭素数１〜１０のアルキル基、Ｒ²は炭素数１〜１０のアルキル基、フェニル基あるいはアルコキシ基、ａは０、１または２を示す。）で表されるシリコン化合物、及び／又はその部分加水分解縮合物含有することを特徴とする硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】粗化処理された硬化体の表面の表面粗さを小さくすることができるエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂と、硬化剤と、シリカ粒子がシランカップリング剤により表面処理されているシリカ成分とを含有し、硬化促進剤を含有しないか、又は上記エポキシ樹脂及び上記硬化剤の合計１００重量部に対して硬化促進剤を３．５重量部以下の含有量で含有し、上記シリカ粒子の平均粒子径が１μｍ以下であり、上記シリカ成分における上記シリカ粒子１ｇ当たりの上記シランカップリング剤の表面処理量Ｂ（ｇ）が、下記式（Ｘ）により算出されるシリカ粒子１ｇ当たりの値Ｃ（ｇ）に対して１０〜８０％の範囲内にあるエポキシ樹脂組成物。
Ｃ（ｇ）／シリカ粒子１ｇ＝［シリカ粒子の比表面積（ｍ^２／ｇ）／シランカップリング剤の最小被覆面積（ｍ^２／ｇ）］ ・・・式（Ｘ） （もっと読む）

【課題】硬化物の復元性、耐久性および耐クリープ性改善方法、および、復元性、耐久性および耐クリープ性が優れた硬化物を与えることのできる硬化性組成物を提供すること。
【解決手段】シロキサン結合を形成することによって架橋しうるケイ素含有官能基を有する有機重合体であって、シロキサン結合を形成することによって架橋しうるケイ素含有官能基が、ケイ素上に３つ以上の加水分解性基を有するケイ素含有官能基である有機重合体（Ａ１）を含有する硬化性組成物を用いることを特徴とする硬化物の復元性、耐久性および耐クリープ性改善方法。 （もっと読む）

【課題】フレキシブルプリント配線板などに貼付して電磁ノイズを遮蔽する用途に好適に用いられる電磁波シールド接着フィルムであって、フレキシブルプリント配線板に貼着した後、十分な電磁波シールド性に加えて、鉛フリーハンダリフロー時の高温に耐え得る耐熱性を有し、屈曲性に優れると共に、高温高湿度下に曝されても導電性が低下せず、さらにイオンマイグレーションを抑制し、環境問題に対応する難燃性電磁波シールド接着フィルムを提供する。
【解決手段】ホスファフェナントレン誘導体（Ｘ）を含むことを特徴とする難燃性電磁波シールド接着フィルム。 （もっと読む）

【課題】ボイドが発生せず充填性に優れ、かつ硬化性及び保存安定性に優れた封止用液状エポキシ樹脂組成物、それを含むアンダーフィル材、及びそれらを用いた半導体装置を提供すること。
【解決手段】ナフタレン型エポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂（Ａ）と、潜在性硬化剤を含むエポキシ樹脂硬化剤（Ｂ）と、を含む封止用液状エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】フレキシブルプリント基板等の分野における接着に使用するアクリル系熱硬化性接着組成物であって、ポリイミドフィルム等の樹脂基板と、ポリイミドフィルム、金属板あるいはガラスエポキシ基板との間を良好に接着でき、しかも数ヶ月という長期に亘って良好な常温保管特性を示すことができるアクリル系熱硬化性接着組成物を提供する。
【解決手段】熱硬化性接着組成物は、アクリル系共重合体（Ａ）、エポキシ樹脂（Ｂ）及びエポキシ樹脂用硬化剤（Ｃ）を含有する。アクリル系共重合体（Ａ）は、エポキシ基非含有（メタ）アクリル酸エステルモノマー（ａ）６５〜７５質量％、アクリロニトリルモノマー（ｂ）２０〜３５質量％及びエポキシ基含有（メタ）アクリル酸エステルモノマー（ｃ）１〜１０質量％を共重合させたものである。エポキシ樹脂用硬化剤は、平均粒子径０．５〜１５μｍの有機酸ジヒドラジド粒子である。 （もっと読む）

【課題】耐半田性に優れたエポキシ樹脂組成物及び半導体装置を提供すること。
【解決手段】 本発明のエポキシ樹脂組成物は、半導体封止に用いるエポキシ樹脂組成物であって、（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）硬化剤と、（Ｃ）無機充填材と、（Ｄ）フェノール性水酸基とカルボキシル基を有する有機化合物と、を含むことを特徴とする。また、本発明の半導体装置は上記に記載のエポキシ樹脂組成物の硬化物で、半導体素子が封止されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】従来の熱膨張性樹脂組成物とは異なる新規の組成により、火災等の熱にさらされた際に膨張を開始する熱膨張性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】
［１］（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）炭素数６〜１９のアミノ化合物を含むエポキシ樹脂硬化剤、および（Ｃ）ホウ素化合物を少なくとも含むことを特徴とする熱膨張性樹脂組成物。
［２］前記アミノ化合物が、ベンジルアミン、メタキシレンジアミン、イソホロンジアミン、シクロヘキシルアミン、水添メタキシレンジアミン、および３−ラウリルオキシプロピル−１−アミンからなる群より選ばれる少なくとも一つである、上記［１］に記載の熱膨張性樹脂組成物。
本発明の熱膨張性樹脂組成物は従来の熱膨張性黒鉛を含まなくても膨張することから、従来の材料では適用できなかった用途にも適用範囲を拡大することができる。 （もっと読む）

【課題】ポリ乳酸フィルムを用いて、加熱時の寸法安定性が良好であり、光学用フィルム、特に偏光板保護フィルムとして好適に用いることができる光学用ポリ乳酸フィルムを提供すること。
【解決手段】特定の温度範囲に結晶融解ピークを有し、特定のステレオ化度を有し、面方向の位相差（Ｒｅ）および厚み方向の位相差（Ｒｔｈ）が特定の数値範囲にあり、特定の熱収縮率を有するポリ乳酸フィルム。 （もっと読む）

【課題】ポリ乳酸フィルムを用いて、加熱時の寸法安定性が良好であり、光学用フィルム、特に位相差フィルム、なかでも特にＶＡモード液晶表示装置用光学補償フィルムとして好適に用いることができる光学用ポリ乳酸フィルムを提供すること。
【解決手段】特定の温度範囲に結晶融解ピークを有し、特定のステレオ化度を有し、面方向の位相差（Ｒｅ）および厚み方向の位相差（Ｒｔｈ）が特定の数値範囲にあり、特定の熱収縮率を有するポリ乳酸フィルム。 （もっと読む）

【課題】光によって効果的に硬化し、そのため厚い膜厚でも硬化が可能で、硬化後に、光透過率が低く、粘着性を有する、光硬化性樹脂組成物を提供すること
【解決手段】（Ａ）光硬化性樹脂、（Ｂ）粘着性付与剤、（Ｃ）該（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の硬化物の屈折率との差が０．０１以上となる屈折率を有し、該（Ａ）成分及び（Ｂ）成分に対して非相溶性で分散性を有する化合物並びに（Ｄ）黒色顔料を含む光硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）