【課題】 アルミニウム材への初期密着強度に優れ、かつ冷熱サイクル負荷や１５０℃以上の高温下での環境負荷に対する耐久性に優れる電気電子部品封止用樹脂組成物、およびこれを用いた電気電子部品封止体を提供する。
【解決手段】 ポリカーボネート成分が共重合されている結晶性ポリエステル樹脂（Ａ）、 エポキシ樹脂（Ｂ）、 フッ素樹脂（Ｃ）、 を含有し、 水分率０．１％以下に乾燥して２２０℃に加熱し圧力１ＭＰａを付与し、孔径１．０ｍｍ、厚み１０ｍｍのダイより押し出したときの溶融粘度が５ｄＰａ・ｓ以上３０００ｄＰａ・ｓ以下である、電気電子部品封止用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 高温下での滞留があってもゲル化懸念が少なく、なおかつ、アルミニウム材への初期密着強度に優れ、冷熱サイクル負荷等の環境負荷に対する耐久性に優れる電気電子部品封止用樹脂組成物、およびこれを用いた電気電子部品封止体を提供する。
【解決手段】 ポリエーテルジオールが共重合されている結晶性ポリエステル樹脂（Ａ）、 エポキシ樹脂（Ｂ）、 フッ素樹脂（Ｃ）、 を含有し、 水分率０．１％以下に乾燥して２２０℃に加熱し圧力１ＭＰａを付与し、孔径１．０ｍｍ、厚み１０ｍｍのダイより押し出したときの溶融粘度が５ｄＰａ・ｓ以上３０００ｄＰａ・ｓ以下である、電気電子部品封止用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】長期保管後の感光性低下が無く保存安定性に優れ、微細加工性、現像性、低温硬化性、硬化膜の柔軟性、電気絶縁信頼性、ハンダ耐熱性、耐有機溶剤性、難燃性等に優れ、硬化後の基板の反りが小さい感光性樹脂組成物作製キットの提供。
【解決手段】Ａ剤およびＢ剤の少なくとも２剤以上含んでなる感光性樹脂組成物作製キットであって、当該Ａ剤は（Ａ１）カルボキシル基を有し感光性基を有さない化合物を含有し、当該Ｂ剤は（Ｂ）カルボキシル基と反応する反応性基を有する化合物、及び（Ｃ）９−エチル−６−（２−メチルベンゾイル）−９Ｈ−カルバゾール基を有するオキシムエステル系光重合開始剤を含有していることを特徴とする感光性樹脂組成物作製キット。 （もっと読む）

【課題】 本願発明の課題は、長期保管後の保存安定性、微細加工性、現像性、硬化膜の柔軟性、電気絶縁信頼性、難燃性、反射率に優れ、硬化後の基板の反りが小さい感光性樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】 Ａ剤およびＢ剤の少なくとも２剤以上含んでなる感光性樹脂組成物作製キットであって、当該Ａ剤は（Ａ）カルボキシル基を有する化合物を含有し、当該Ｂ剤は（Ｂ）カルボキシル基と反応する反応性基を有する化合物、特定構造を有する（Ｃ）オキシムエステル系光重合開始剤を含有し、Ａ剤及び／又はＢ剤に（Ｄ）白色着色剤を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物作製キットを用いることで上記課題を解決しうる。 （もっと読む）

【課題】 本願発明の課題は、長期保管後の保存安定性、微細加工性、現像性、硬化膜の柔軟性、電気絶縁信頼性、難燃性、隠蔽性に優れ、硬化後の基板の反りが小さい感光性樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】 Ａ剤およびＢ剤の少なくとも２剤以上含んでなる感光性樹脂組成物作製キットであって、当該Ａ剤は（Ａ１）カルボキシル基を有し感光性基を有さない化合物を含有し、当該Ｂ剤は（Ｂ）カルボキシル基と反応する反応性基を有する化合物、（Ｃ）オキシムエステル系光重合開始剤を含有し、Ａ剤及び／又はＢ剤に（Ｄ）黒色着色剤を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物作製キットを用いることで上記課題を解決しうる。 （もっと読む）

【課題】 本願発明の課題は、長期保管後の保存安定性、微細加工性、現像性、硬化膜の柔軟性、電気絶縁信頼性、難燃性、隠蔽性に優れ、硬化後の基板の反りが小さい感光性樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】 Ａ剤およびＢ剤の少なくとも２剤以上含んでなる感光性樹脂組成物作製キットであって、当該Ａ剤は（Ａ）カルボキシル基を有する化合物を含有し、当該Ｂ剤は（Ｂ）カルボキシル基と反応する反応性基を有する化合物、特定構造を有する（Ｃ）オキシムエステル系光重合開始剤を含有し、Ａ剤及び／又はＢ剤に（Ｄ）黒色着色剤を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物作製キットを用いることで上記課題を解決しうる。 （もっと読む）

【課題】 狭い隙間への含浸性が優れ、充填剤の沈降及びボイドの発生が少ない液状エポキシ樹脂組成物、及び半導体等の素子の回路形成面が基板の回路形成面とバンプを介して対向するようにフリップチップ実装し、素子と基板の隙間に該樹脂組成物を充填した高成形性、高信頼性の電子部品装置を提供する。
【解決手段】 (A)エポキシ樹脂、（B）硬化剤及び（C）無機充填剤を必須成分とし、必要に応じ（D）硬化促進剤を含む、無溶剤型の液状エポキシ樹脂組成物であって、回転式粘度計の回転数ｎ_１及びｎ_２（ｎ_１／ｎ_２＜０．５）で測定した粘度比η_１/η_２すなわちチキソトロピック指数が、０．８より小さい液状エポキシ樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】密着性、強靭性、耐熱性に優れたエポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】式（Ｉ）：


（式中、Ｒ^１は水素原子又は１価の有機基を表す。該有機基は、炭化水素で構成され、エーテル基を有していてもよく、該炭化水素の水素原子は、ハロゲン原子で置換されていてもよい。）で表わされる構造単位を主鎖中に含む樹脂を含むことを特徴とする、エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 硬化後の樹脂組成物中でのマイグレーションを防止し、かつ樹脂組成物の保存中の硬化反応を抑制する、具体的には、樹脂組成物を液状で使用する場合の保存中の増粘を抑制することを課題とする。したがって、保存特性に優れ、硬化後には耐マイグレーション性に優れた高信頼性の樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、及び（Ｃ）特定構造のトコール類およびトコトリエノール類等の化合物からなる群より選択される少なくとも１種を含有することを特徴とする、樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、プリント回路基板用絶縁性樹脂組成物及びそれを含むプリント回路基板に関する。
【解決手段】本発明は、化学式１で表される液晶オリゴマー４０〜７０重量％と、エポキシ樹脂１０〜３０重量％と、シアネート系樹脂１０〜３０重量％と、硬化触媒０．１〜０．５重量％と、を含むプリント回路基板用絶縁性樹脂組成物及びそれを含むプリント回路基板に関する。本発明の一実施形態によると、プリント回路基板が低重量化、薄層化及び小型化しても、プリント回路基板の電気的、熱的、機械的安定性が確保される。また、既存の基板工程でも安定した駆動特性を示し、低い誘電率を示すとともに接着強度、耐薬品性及び反り特性に優れる。 （もっと読む）

【課題】粘性特性を改善し、作業性及びシェルライフが良好なディップコート用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）液状のビスフェノールグリシジルエーテル型エポキシ樹脂と、（Ｂ）グリシジルアミン型４官能エポキシ樹脂と、（Ｃ）多官能の希釈剤と、（Ｄ）シリカ粉とを含む第１液と、（Ｅ）液状の芳香族アミン系硬化剤と、（Ｆ）トリエタノールアミンとを含む第２液と、からなるディップコート用エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】硬化物が、低反り性、冷熱サイクル特性等に優れ、かつ、Ｂステージ状態における塗膜の割れの発生が抑制された熱硬化性樹脂組成物、その硬化物、並びにそれを用いたプリント配線板を提供する。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂用硬化剤、（Ｃ）球状の二酸化珪素および／または球状の酸化アルミニウム、および、（Ｄ）ブロック共重合体、を含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】ウエハを一括してモールド（ウエハモールド）することができ、特に、大口径、薄膜ウエハに対して良好なモールド性を有し、同時に、モールド後において低反り性及び良好なウエハ保護性能を与え、更に、モールド工程を良好に行うことができ、ウエハレベルパッケージに好適に用いることができる樹脂組成物及び樹脂フィルムを提供する。
【解決手段】下記（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）成分を含有する樹脂組成物。（Ａ）-Ｓｉ−ｐｈｅｎｙｌｅｎｅ−Ｓｉ-Ｘ−で表される繰返し単位を含有し、テトラヒドロフランを溶出溶媒としてＧＰＣで測定したポリスチレン換算の重量平均分子量が３，０００〜５００，０００であるシリコーン樹脂。［ここでＸは２価の基である]（Ｂ）熱硬化性樹脂、（Ｃ）フィラー。
【効果】樹脂組成物は、フィルム状に加工することが可能であるため、大口径、薄膜ウエハに対して良好なモールド性能を有するものとなる。 （もっと読む）

【課題】導電性、耐熱性、耐水性、基材との密着性及び熱伝導性に優れる導電性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】フェノール樹脂（Ａ）及び溶解性パラメーターが９〜１２である有機化合物（Ｂ）を含む樹脂成分と、アスペクト比が１０〜１５，０００であるカーボンナノチューブ（Ｃ）、及び平均繊維径がカーボンナノチューブ（Ｃ）の３分の２以下であるカーボンナノチューブ（Ｄ）を含む炭素成分とを含有する導電性樹脂組成物であって、前記樹脂成分中のフェノール樹脂（Ａ）の含有量が３０〜９５質量％であり、前記樹脂成分１００質量部に対してカーボンナノチューブ（Ｃ）を２０〜７０質量部、カーボンナノチューブ（Ｄ）を１〜１５質量部それぞれ含有することを特徴とする導電性樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】塗布性（印刷性）に優れ、長時間駆動しても高品位な表示を持続する液晶配向剤を提供する。
【解決手段】液晶配向剤は、テトラカルボン酸二無水物とジアミンとを反応させて得られるポリアミック酸および該ポリアミック酸を脱水閉環して得られるポリイミドよりなる重合体を含有する液晶配向剤であって、前記テトラカルボン酸二無水物が、ビシクロ［２．２．１］ヘプタン−２，３，５，６−テトラカルボン酸二無水物を含み、このビシクロ［２．２．１］ヘプタン−２，３，５，６−テトラカルボン酸二無水物における下記式（１）で表される異性体の存在割合が７０モル％以上である。
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【課題】熱伝導率に優れた組成物、Ｂステージシート、プリプレグ、組成物の硬化物、積層板、金属基板、配線板、及び組成物の製造方法を提供する。
【解決手段】表面の酸素原子濃度が１．５ａｔ％以上の窒化ホウ素粒子と、エポキシモノマーと、硬化剤と、を含む組成物。 （もっと読む）

【課題】半導体パッケージ用ソルダーレジストとして重要なＰＣＴ耐性、ＨＡＳＴ耐性、無電解金めっき耐性、冷熱衝撃耐性を有する硬化皮膜を形成できる光硬化性熱硬化性樹脂組成物、そのドライフィルム及び硬化物、並びにこれらによりソルダーレジスト等の硬化皮膜が形成されてなるプリント配線板を提供する。
【解決手段】アルカリ水溶液により現像可能な光硬化性熱硬化性樹脂組成物は、（Ａ）カルボキシル基含有樹脂（但し、エポキシ樹脂を出発原料とするカルボキシル基含有樹脂を除く）、（Ｂ）光重合開始剤、（Ｃ）水酸基含有エラストマー、及び（Ｄ）アミノ樹脂、イソシアネート、又はブロックイソシアネートのいずれか１種を含有する。上記カルボキシル基含有樹脂は、水酸基を含まないことが好ましく、さらに感光性基を有することが好ましい。また、上記水酸基含有エラストマーは、ブタジエン又はイソプレン誘導体であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】光半導体装置用白色硬化性組成物を成形した成形体を備える光半導体装置を得たときに、得られた光半導体装置において成形体に接触している封止剤の変色を抑制し、光半導体装置から発せられる光度の低下を抑制できる半導体装置用白色硬化性組成物を提供する。
【解決手段】本発明に係る半導体装置用白色硬化性組成物は白色である。本発明に係る光半導体装置用白色硬化性組成物は、エポキシ化合物と、硬化剤と、酸化チタンと、酸化チタンとは異なる充填材と、硬化促進剤と、フェノール系酸化防止剤とを含む。上記充填材は、平均粒径が１０μｍ以上、５０μｍ以下である第１の充填材と、平均粒径１μｍ以上、１０μｍ未満である第２の充填材とを含む。上記フェノール系酸化防止剤の分子量は６００以上、２０００未満であり、かつ融点は５０℃以上、３００℃未満である。 （もっと読む）