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Fターム[4J002CD14]の内容

高分子組成物 (583,283) | エポキシ樹脂 (17,069) | C、H、O以外の原子を有するもの (2,483) | N原子含有 (1,334) | トリグリシジルイソシアヌレート (417)

Fターム[4J002CD14]に分類される特許

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【課題】靭性に優れ、かつ添加剤、特にカーボン等の導電剤の均一分散性に優れたポリフェニレンスルフィド含有高分子組成物、成形体および電子写真用転写ベルトを提供すること。
【解決手段】ポリフェニレンスルフィド樹脂を70重量%以上含む2種類以上の高分子を含有する高分子組成物であって、該高分子組成物を溶融状態で、平行な2つの面の間隙に通過させる熱処理を行ったとき、該熱処理前後の高分子組成物のガラス転移温度の差が3℃以下であることを特徴とする高分子組成物、および該高分子組成物からなる成形体。ポリフェニレンスルフィド樹脂を70重量%以上含む2種類以上の高分子を含有する成形体であって、該成形体を溶融状態で、平行な2つの面の間隙に通過させる熱処理を行ったとき、該熱処理前後の成形体のガラス転移温度の差が3℃以下であることを特徴とする成形体、特に電子写真用転写ベルト、および該転写ベルトを備えた画像形成装置。 (もっと読む)


エポキシ樹脂、少なくとも1種のビスマレイミドを含むマレイミド成分、及びシアネートエステル成分を含む均質な溶液が開示される。かかる組成物は、例えば、硬化性組成物、熱硬化性組成物、ならびに、硬化性及び熱硬化性組成物から、又は硬化性及び熱硬化性組成物を用いて形成することのできる、電気積層板及びその他の最終製品の製造において有用であり得る。 (もっと読む)


【課題】反りが小さく、耐湿信頼性に優れる封止用液状エポキシ樹脂組成物、及びこれにより封止された素子を備えた電子部品装置およびウエハーレベルチップサイズパッケージを提供する。
【解決手段】少なくとも液状エポキシ樹脂、硬化剤、ゴム微粒子及び無機充填剤を含むエポキシ樹脂組成物が、特定のポリシロキサン化合物を含有することを特徴とする封止用エポキシ樹脂組成物、より具体的には、(A)液状エポキシ樹脂、(B)芳香族アミン硬化剤、(C)両側にポリエステルブロック構造(末端:ヒドロキシ基)を持ったポリシロキサン化合物、(D)ゴム微粒子、(E)無機充填剤、(F)カップリング剤、(G)有機溶剤を含有することを特徴とする封止用液状エポキシ樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】耐衝撃性、特に低温面衝撃強度に優れ、流動性に優れる熱可塑性樹脂組成物および成形品を提供する。
【解決手段】
(A)芳香族ポリカーボネート樹脂と(B)芳香族ポリエステル樹脂の合計を100重量%として、(A)芳香族ポリカーボネート樹脂1〜99重量%、(B)芳香族ポリエステル樹脂1〜99重量%であり、(A)芳香族ポリカーボネート樹脂と(B)芳香族ポリエステル樹脂の合計を100重量部として、(C)3つ以上の官能基を有する多官能性化合物0.01〜4重量部を配合してなる樹脂組成物であり、
(A)芳香族ポリカーボネート樹脂と(B)ポリブチレンテレフタレート樹脂とが構造周期0.01〜1.0μmの両相連続構造、または粒子間距離0.001〜1μmの分散構造を有することを特徴とする熱可塑性樹脂組成物を提供する。 (もっと読む)


【課題】保存安定性に優れた接着シート、熱伝導率と電気絶縁性が高く、接着性にも優れた接着シート硬化物、及びこれらの製造に好適な接着シート用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】高熱伝導性絶縁フィラー(A)と、
エポキシ樹脂(B)と、
マイクロカプセル型潜在性硬化剤(C)と、
シート化剤(D)と、
を含有する接着シート用エポキシ樹脂組成物。 (もっと読む)


本発明は、フェニルホスホン酸メラミンおよびジヒドロ−オキサ−ホスファフェナントレン誘導体との混合物を含む難燃剤ポリマー組成物に関する。該組成物は、多官能エポキシド、またはポリエステル、ポリアミドおよびポリカーボネートのような重縮合物に基づく難燃剤化合物の製造に特に有用である。 (もっと読む)


本発明は、メラミンフェニルホスフィン酸塩及びメラミンフェニルホスフィン酸塩とジヒドロ−オキサ−ホスファフェナントレン誘導体との混合物を含有する難燃剤ポリマー組成物に関する。前記組成物は、特に、多官能性エポキシド又は縮合重合体、例えばポリエステル、ポリアミド及びポリカーボネートに基づく難燃剤化合物の製造のために有用である。 (もっと読む)


【課題】封止樹脂組成物に半導体素子と基板の熱膨張差に起因する反りを反対方向に抑制する効果を付加させた、室温及び半田付け工程での反りが少ない封止用液状樹脂組成物、及びこれにより封止された電気的接合信頼性に優れた電子部品装置を提供する。
【解決手段】(A)液状エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)無機充填材としてアルミナとシリカの混合物を含有する封止用液状樹脂組成物であって、アルミナA質量%とシリカS質量%の混合比率A/(A+S)が0.4<A/(A+S)≦1.0である(C)無機充填材が全樹脂組成物中に44〜75体積%含まれ、封止厚Ehと基板厚Shの比率Eh/Shが1.0以下の配線基板上にワイヤーボンディング又は直接バンプ接続した電子部品の封止に用いられる封止用液状樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】優れた耐衝撃性、耐熱性、静的強度を持つ繊維強化複合材料およびこれを得るためのエポキシ樹脂組成物、さらに、耐熱性、弾性率が高く、かつ靱性の優れた硬化物を与えるエポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】[A]エポキシ樹脂、[B]芳香族アミン系硬化剤、[C]S−B−M、B−MおよびM−B−Mからなる群から選ばれる少なくとも1種のブロック共重合体を含み、かつ、[A]エポキシ樹脂が、[Aa]、および、[Ab]を含むエポキシ樹脂組成物。
[Aa]縮合多環骨格、ビフェニル骨格、オキサゾリドン環の骨格から選ばれる少なくとも1つの骨格を有するエポキシ樹脂
[Ab]多官能アミン型エポキシ樹脂 (もっと読む)


【課題】 耐熱性が高く、可視光領域において光反射率が高く、また、加熱処理や光照射処理による光反射率の低下が少ない光学部材用プリント配線板を形成可能な樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 熱硬化性樹脂と、白色顔料と、硬化剤と、硬化触媒と、を含有する光学部材のプリント配線板用樹脂組成物であって、上記白色顔料の含有量が、上記樹脂組成物の固形分全体積を基準として10〜85体積%であり、上記樹脂組成物からなる硬化物を200℃で24時間放置した場合の白色度が75以上である、光学部材のプリント配線板用樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】粗化処理された硬化体の表面の表面粗さを小さくすることができ、硬化体のガラス転移温度を高くすることができ、さらに無機物の含有量が少なくても硬化体の線膨張率を低くすることができるエポキシ系樹脂組成物及び硬化体を提供する。
【解決手段】エポキシ系樹脂と、硬化剤と、平均粒子径が1μm以下の球状シリカと、マレイミド系化合物とを含有し、エポキシ系樹脂と硬化剤との合計100重量部に対して、マレイミド系化合物を2〜200重量部の範囲内で含み、エポキシ系樹脂組成物中の固形分100重量%中に、球状シリカを5〜50重量%の範囲内で含む、エポキシ系樹脂組成物、該エポキシ系樹脂組成物を加熱し、予備硬化させた後、粗化処理することにより形成された硬化体1。 (もっと読む)


以下のa)〜e)を含有する熱発泡性の熱硬化性配合物を開示する:
a)少なくとも1種のエポキシドプレポリマー、
b)該プレポリマー用の、少なくとも1種の熱活性化硬化剤、
c)少なくとも1種の発泡剤、
d)少なくとも1種の熱可塑性ポリウレタンまたはイソシアネート、
e)少なくとも1種のブロックコポリマー。
該熱発泡性の熱硬化性配合物は、補強部材または強化部材に使用できる。 (もっと読む)


【課題】成形時における樹脂汚れの発生を低減し成形性に十分に優れる熱硬化性樹脂組成物及びエポキシ樹脂成形材料、これを用いた光半導体素子搭載用基板及びその製造方法、並びに光半導体装置を提供すること。
【解決手段】
(A)エポキシ樹脂及び(B)硬化剤を含有し、(B)硬化剤が、下記一般式(1)で表される成分を含む多価カルボン酸縮合体を含有する熱硬化性樹脂組成物。



[式(1)中、Rは、2価の有機基を示し、同一分子中の複数のRは同一でも異なっていてもよく、Rは、1価の有機基を示し、同一分子中の2個のRは同一でも異なっていてもよく、nは1以上の整数を示す。] (もっと読む)


【課題】無色透明性を損なうことがなく、エポキシ硬化物の弾性率を低減させたエポキシ樹脂組成物、及びこれを硬化して得られるエポキシ硬化物を提供する。
【解決手段】1分子内に2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂(A)、エポキシ樹脂用硬化剤(B)及び質量平均一次粒子径が100nm以下であるゴム質グラフト共重合体(C)が配合され、前記エポキシ樹脂(A)と前記エポキシ樹脂用硬化剤(B)とを硬化させた後の硬化物の23℃での屈折率(Rm)と、前記ゴム質グラフト共重合体(C)の23℃での屈折率(Rc)との比屈折率(Rm/Rc)が0.99〜1.01であるエポキシ樹脂組成物、及び該エポキシ樹脂組成物を硬化して得られるエポキシ硬化物。 (もっと読む)


【課題】多層プリント配線板等の絶縁層形成に好適な樹脂組成物であって、該樹脂組成物を熱硬化して得られる絶縁層を形成した場合に、該絶縁層が低熱膨張率であり、絶縁層表面に低粗度で均一な粗化面を形成でき、該粗化面に形成される導体層の密着性に優れる樹脂組成物の提供。
【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)シアネートエステル樹脂、(C)イミダゾール化合物とエポキシ樹脂とのアダクト体及び(D)金属系硬化触媒、を含有することを特徴とする樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】Pd−Au、Ag等のプレプレーティングフレームとの接着性が高く、赤外線リフロー後の耐湿性に優れる等の長期使用に対する信頼性が高く、かつ成形性のよい封止用樹脂組成物、および、これを用いた高信頼性の半導体封止装置を提供する。
【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)分子中に連続した2〜4個の硫黄原子を含む有機化合物、(D)トリフェニルフォスフィン、および(E)無機充填剤を必須成分とし、樹脂組成物全体に対して、前記(C)成分を0.01〜5重量%、前記(D)成分を0.001〜1重量%、前記(E)成分を25〜95重量%の割合で含有してなる封止用樹脂組成物、および、その硬化物により半導体素子を封止した半導体封止装置。 (もっと読む)


【課題】難燃性に優れ、しかも、めっきにより微細な回路パターンを備える導体層を設けることが容易であり、その導体層の密着性に優れる絶縁膜を与える硬化性樹脂組成物を提供する
【解決手段】重量平均分子量が10,000〜250,000であるカルボキシル基または酸無水物基を有する脂環式オレフィン重合体(A)に、硬化剤(B)と、不純物として含有されるフェノール類の含有量が20μg/g以下である、アリールオキシ基を含有してなる特定構造のホスファゼン化合物(C)とを配合してなる硬化性樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】高温に耐えられない部品を含む電子回路の実装にあたり、低温溶融はんだ粒子を活用して、低温での一括リフローが可能で、かつ強度・靭性に優れた部品実装が可能な熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】金属フィラー成分、フラックス成分、熱硬化性樹脂バインダーを含有する熱硬化性樹脂組成物に関する。金属フィラー成分として、BiとInの少なくとも一方を含有するものを用いる。フラックス成分として、下記構造式(1)で示されるジグリコール酸、下記構造式(2)で示されるチオジグリコール酸、下記構造式(3)で示されるジチオジグリコール酸の少なくともいずれかを用いる。
(1)HOOCHC−O−CHCOOH
(2)HOOCHC−S−CHCOOH
(3)HOOCHC−S−S−CHCOOH (もっと読む)


【課題】ITO膜に対する接触抵抗が小さい上に耐溶剤性が高い導電性塗膜を形成できる導電性高分子溶液を提供する。
【解決手段】本発明の導電性高分子溶液は、π共役系導電性高分子と、ポリアニオンと、水溶性エポキシ樹脂と、導電性化合物と、溶媒とを含有し、水溶性エポキシ樹脂の含有量が、π共役系導電性高分子とポリアニオンとの合計を100質量%とした際の1〜500質量%であることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】耐熱性、柔軟性、硬化前の保存安定性も優れる熱硬化性ポリイミド樹脂組成物。
【解決手段】式(1)および/または式(2)、並びに式(3)で示される構造を有する樹脂中の式(3)が有するYの含有率が50〜90重量%であるポリイミド樹脂、エポキシ樹脂およびヒンダードフェノール系酸化防止剤(C)を含有する熱硬化性樹脂組成物。




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