説明

Fターム[4J002CD14]の内容

高分子組成物 (583,283) | エポキシ樹脂 (17,069) | C、H、O以外の原子を有するもの (2,483) | N原子含有 (1,334) | トリグリシジルイソシアヌレート (417)

Fターム[4J002CD14]に分類される特許

21 - 40 / 417


【課題】加工装置や成形装置への付着を十分に低減し、機械的強度の高いタブレットを作製できる熱硬化性樹脂粉末組成物、及び、これを用いて成形される熱硬化性樹脂タブレットを提供すること。
【解決手段】 本発明は、(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)白色顔料及び(D)撥水性粉末を含有する熱硬化性樹脂粉末組成物であって、(A)エポキシ樹脂は、重量平均分子量500〜5000のエポキシ樹脂を含み、(B)硬化剤は、重量平均分子量500〜5000の酸無水物硬化剤を含む熱硬化性樹脂粉末組成物を提供する。 (もっと読む)


【課題】エポキシ樹脂組成物への分散性に優れ、所定の温度で短時間の加熱によって速やかにエポキシ樹脂組成物をゲル状態とし、得られるエポキシ樹脂硬化物の透明性及び耐熱性を損なわない光半導体材料に適したプレゲル化剤として有用なビニル重合体粉体、ビニル重合体粉体を含有するエポキシ樹脂組成物及びこれを硬化したエポキシ樹脂硬化物を提供すること。
【解決手段】アセトン可溶分が2質量%以上35質量%以下で、アセトン可溶分の質量平均分子量が10万以上で、体積平均一次粒子径(Dv)が200nm以上であるビニル重合体粉体であるビニル粉体重合体。 (もっと読む)


【課題】低温短時間での硬化が可能であり、低粘度かつ高Tgを両立することができ、充填時のフィレット形成性に優れるアンダーフィル用エポキシ樹脂液状封止材を提供する。
【解決手段】(A)特定のアミン系エポキシ樹脂及び特定の脂環族エポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂と、(B)特定の脂肪族酸無水物を含む硬化剤と、(C)無機充填剤とを含有せしめ、前記(C)無機充填剤の含有率が総質量の50質量%以上78質量%以下の範囲となるように構成する。 (もっと読む)


【課題】プラズマ粗化処理硬化物のプラズマ粗化処理された粗面の濡れ性を高めることができるエポキシ樹脂材料を提供する。
【解決手段】本発明に係るエポキシ樹脂材料は、樹脂組成物又は該樹脂組成物がフィルム状に成形されたBステージフィルムであるエポキシ樹脂材料である。上記樹脂組成物は、エポキシ樹脂と硬化剤と無機フィラーとを含む。エポキシ樹脂材料を硬化させた硬化物の表面をプラズマ粗化処理して、算術平均粗さRaが30nmである第1の粗面を有する第1のプラズマ粗化処理硬化物を得たときに、該第1の粗面の表面自由エネルギーは50mJ/m以上である。上記硬化物の表面をプラズマ粗化処理して、算術平均粗さRaが300nmである第2の粗面を有する第2のプラズマ粗化処理硬化物を得たときに、該第2の粗面の表面自由エネルギーは75mJ/m以下である。 (もっと読む)


【課題】熱硬化性樹脂組成物を樹脂シート材料としてCFRP成形体の表面に設けた場合に、表面にクロス目や陥没孔のない外観意匠性に優れたCFRP成形体が得られる熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ系樹脂と、アクリル系樹脂と、シリカ微粒子と、硬化剤と、を少なくとも含んでなる熱硬化性樹脂組成物であって、前記シリカ微粒子が、樹脂組成物に対して、20〜30重量%含まれてなることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】タブレット成型時に成型金型の杵型や臼型の表面に付着することがなく、優れた機械的強度を有するタブレット成型体を得ることが可能な熱硬化性光反射用樹脂組成物、ならびに当該樹脂組成物を用いた光半導体素子搭載用基板とその製造方法および光半導体装置を提供することを目的とする。
【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)硬化触媒、(D)無機充填剤、(E)白色顔料、および(F)カップリング剤を含む樹脂組成物において、(D)無機充填剤および(E)白色顔料の少なくとも一方の成分として、多孔質充填剤または吸油性を有する化合物を含む、熱硬化性光反射用樹脂組成物、ならびに当該樹脂組成物を用いた光半導体素子搭載用基板とその製造方法および光半導体装置を提供する。 (もっと読む)


【課題】従来、脂肪族ポリエステルのカルボキシル基封止機能を利用した耐水性向上剤として知られるエポキシ化合物を、PGAの末端カルカルボキシ基と結合させず遊離の状態で保持することにより、環境から侵入する水分の捕捉剤として機能させることにより耐水性の向上したポリグリコ−ル酸樹脂組成物を提供する。
【解決手段】重合触媒不活性化剤を配合したポリグリコ−ル酸樹脂に対してエポキシ化合物を添加することにより、該エポキシ化合物を遊離の状態で0.01〜3.5重量%含有し、グリコリド含有量が0.25重量%以下であることを特徴とするポリグリコ−ル酸樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】 耐熱性と寸法安定性に優れる硬化物が得られるポリイミド樹脂組成物と、該熱硬化性樹脂組成物を用いて得られる層間接着フィルム及びガスバリア性に優れるガスバリア材を提供すること。
【解決手段】 ビフェニル骨格を有するポリイソシアネート化合物を含むポリイソシアネート化合物と酸無水物、またはビフェニル骨格を有する酸無水物を含む酸無水物とポリイソシアネート化合物とを重合させて得られるポリイミド樹脂と有機化層状珪酸塩とを含有するポリイミド樹脂組成物であり、該有機化層状珪酸塩が、短径1〜50nmの範囲でアスペクト比が10〜500の範囲の分散粒子であるポリイミド樹脂組成物、該組成物を含むガスバリア材及び該組成物を含む熱硬化性樹脂組成物及び該熱硬化性樹脂組成物により形成される層を、キャリアフィルム上に有するプリント配線板用層間接着フィルム。 (もっと読む)


【課題】固体絶縁方式における絶縁樹脂の諸特性を損ねることなく、耐クラック性に優れる電気絶縁材料およびこれを用いた高電圧機器を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂と硬化剤と、添加材としてエラストマー粒子と無機粒子とを含む電気絶縁材料において、エラストマー粒子が放射線架橋されている電気絶縁材料。この電気絶縁材料が、電気機器の絶縁を必要とする箇所に適用されている変圧器,遮断器,モータ,インバータなどの高電圧機器。 (もっと読む)


【課題】カラーフィルタの製造工程における高温加熱工程時に顔料凝集体の析出が抑制され、高輝度及び高コントラストな着色層が形成可能な熱硬化性樹脂組成物及び熱硬化性樹脂組成物の製造方法を提供する。
【解決手段】キノフタロン系顔料を含む黄色顔料と、キノフタロン系顔料のスルホン化誘導体と、キノフタロン系顔料のイミドアルキル化誘導体と、顔料分散剤と、熱硬化性樹脂を含むバインダ成分と、溶媒とを含有し、前記キノフタロン系顔料100質量部に対し、前記キノフタロン系顔料のスルホン化誘導体が0.1〜30質量部、且つ、前記キノフタロン系顔料100質量部に対し、前記キノフタロン系顔料のイミドアルキル化誘導体が0.1〜30質量部含有する、熱硬化性樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】無機基材に対する密着性に優れる硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】分子量200〜2000の多官能チオール化合物(A)、分子量200〜50000、エポキシ当量80〜6000g/molの多官能エポキシ樹脂(B)、特定のチオエーテル含有アルコキシシラン誘導体(C)、分子量90〜700のアミン化合物(D)を含む。重量比((A)/(B))が0.05〜30。(A+B)100重量部に対して(C)を0.5〜50重量部、(D)を0.01〜50重量部含む硬化性組成物。 (もっと読む)


【課題】封止樹脂とニッケルメッキリードフレームとの密着性に優れ、吸湿半田特性の向上を図ることができる半導体封止用エポキシ樹脂組成物とそれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、無機充填剤、および次式(I)を含むニッケルメッキリードフレームに搭載された半導体を封止するための成形材料として用いられる半導体封止用エポキシ樹脂組成物。


(式中、R1、R2、R3のうち少なくとも1つは−CH2CH2COOHを示す。) (もっと読む)


【課題】良好な光透過性はもちろん、耐光性に優れた光半導体装置用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂(A)、酸無水物系硬化剤(B)、硬化促進剤(C)とともに、下記の(D)および多価アルコール(E)を含有する光半導体装置用エポキシ樹脂組成物である。(D)シリコーン樹脂を構成するシロキサン単位が下記の一般式(1)で表され、一分子中に少なくとも一個のケイ素原子に結合した水酸基またはアルコキシ基を有し、ケイ素原子に結合した一価の炭化水素基(R)中、10モル%以上が置換または未置換の芳香族炭化水素基であるシリコーン樹脂。
(もっと読む)


【課題】ポットライフが長く、更に光の反射率が良好な成形体を得ることができる光半導体装置用硬化性組成物を提供する。
【解決手段】本発明は、光半導体装置1において、光半導体素子3が搭載されるプリント配線板上又はリードフレーム2上に配置される成形体4を得るために用いられる光半導体装置用硬化性組成物に関する。本発明に係る光半導体装置用硬化性組成物は、環状エーテル基を有する化合物と、硬化剤と、酸化チタンとを含む。上記硬化剤はジシアンジアミドである。 (もっと読む)


【課題】硬化後の、可視光から近紫外光の反射率が高く、耐熱劣化性やタブレット成型性に優れ、なおかつトランスファー成型時にバリが生じ難い熱硬化性光反射用樹脂組成物及びその製造方法、並びに当該樹脂組成物を用いた光半導体素子搭載用基板及び光半導体装置を提供する。
【解決手段】熱硬化性成分と白色顔料とを含む熱硬化性光反射用樹脂組成物110であって、成型温度100℃〜200℃、成型圧力20MPa以下、成型時間60〜120秒の条件下でトランスファー成型した時に生じるバリ長さが5mm以下であり、かつ熱硬化後の、波長350nm〜800nmにおける光反射率が80%以上であることを特徴とする熱硬化性光反射用樹脂組成物110を調製し、そのような樹脂組成物を使用して光半導体素子搭載用基板および光半導体装置を構成する。 (もっと読む)


【課題】透明性に優れ、さらには、機械強度および熱伝導性に優れる透明熱伝導性組成物を提供する。
【解決手段】23℃において半固形状態または固形状態である樹脂と、熱伝導性フィラーとを含有する透明熱伝導性組成物において、樹脂の屈折率と、熱伝導性フィラーの屈折率との差の絶対値を、0.05未満とし、熱伝導率を、2W/m・K以上とする。この透明熱伝導性組成物によれば、優れた透明性を確保するとともに、優れた機械強度および熱伝導性を確保することができる。そのため、この透明熱伝導性組成物は、透明性、機械強度および熱伝導性が要求される種々の放熱用途に用いることができる。 (もっと読む)


【課題】透明性および熱伝導性に優れ、種々の用途に対応することのできる透明熱伝導性組成物を提供する。
【解決手段】樹脂と、フィラーとを含有する透明熱伝導性組成物において、フィラーに、
平均粒子径が1〜100μmであり、熱伝導率が2W/m・K以上である熱伝導性フィラーと、平均粒子径が1〜100nmであり、屈折率が1.8以上である高屈折率フィラーとを含有させる。このような透明熱伝導性組成物によれば、目的および用途に応じて種々の樹脂およびフィラーを用いることができるとともに、優れた透明性および熱伝導性を確保することができる。そのため、このような透明熱伝導性組成物は、透明性および熱伝導性が要求される種々の放熱用途に用いることができる。 (もっと読む)


【課題】本発明は、硬化後の、可視光から近紫外光の反射率が高く、耐熱劣化性やタブレット成型性に優れ、なおかつトランスファー成型時にバリが生じ難い熱硬化性光反射用樹脂組成物及びその製造方法、並びに当該樹脂組成物を用いた光半導体素子搭載用基板及び光半導体装置を提供することを目的とする。
【解決手段】熱硬化性成分と白色顔料とを含む熱硬化性光反射用樹脂組成物であって、成型温度100℃〜200℃、成型圧力20MPa以下、成型時間60〜120秒の条件下でトランスファー成型した時に生じるバリ長さが5mm以下であり、かつ熱硬化後の、波長350nm〜800nmにおける光反射率が80%以上であることを特徴とする熱硬化性光反射用樹脂組成物を調製し、そのような樹脂組成物を使用して光半導体素子搭載用基板および光半導体装置を構成する。 (もっと読む)


【課題】 接着性と流動性を両立し、信頼性にも優れる電子部品用樹脂組成物及びこれを用いた液状封止材、これにより封止された電子部品装置を提供する。
【解決手段】 エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤及び可とう剤を含む電子部品用樹脂組成物であって、可とう剤が少なくとも3つの重合鎖が放射状に伸びる星型構造を有する共重合体である電子部品用樹脂組成物。エポキシ樹脂の含有量が25〜60質量%であり、少なくとも3つの重合鎖が放射状に伸びる星型構造を有する共重合体の含有量が、1〜10質量%であると好ましい。 (もっと読む)


【課題】熱膨張性樹脂組成物の熱膨張残渣が前記建築材料の隙間、貫通孔等を完全に閉塞することができない場合でも、これらの隙間、貫通孔等を閉塞できる熱膨張性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】
[1]熱膨張成分と、バインダー樹脂と、無機充填材と、を含む樹脂組成物であって、
前記熱膨張成分が、熱膨張開始温度が140〜250℃の範囲の第一の熱膨張成分と、熱膨張開始温度が251〜350℃の範囲の第二の熱膨張成分と、を含むことを特徴とする熱膨張性樹脂組成物。
[2]前記第一の熱膨張成分が、熱膨張開始温度が140〜250℃の範囲の熱膨張性黒鉛であり、前記第二の熱膨張成分が、熱膨張開始温度が251〜350℃の範囲の熱膨張性黒鉛であり、前記バインダー樹脂が、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂およびゴム樹脂からなる群より選ばれる少なくとも一つを含む、上記[1]に記載の熱膨張性樹脂組成物。 (もっと読む)


21 - 40 / 417