【課題】 隙間への浸入性が良好で、ヒートサイクル試験後のクラックや剥離の抑制に効果的なアンダーフィル樹脂組成物、及び、それを使用した半導体装置を提供する。
【解決の手段】 エポキシ樹脂（Ａ）、アミン化合物又はフェノール化合物の硬化剤（Ｂ）、有機ポリマーからなるシェル部と、ガラス転移温度が０℃以下のシリコーン化合物からなるコア部とを有するゴム粒子（Ｃ）、及び、最大粒径が０．１〜１０μｍで比表面積が３．２ｍ^２／ｇより大きく１０ｍ^２／ｇ以下である無機充填材（Ｄ）を含有してなり、前記エポキシ樹脂（Ａ）と前記硬化剤（Ｂ）との混合物の２５℃における粘度が３００〜１００００ｍＰａ・ｓであるアンダーフィル樹脂組成物、並びにそれを使用したフリップチップデバイス。 （もっと読む）

【課題】 硬化時の空隙の発生が生じ難く、接合の信頼性を高めることを可能とするエポキシ系硬化性組成物を提供する。
【解決手段】 エポキシ化合物と、結晶水を含む化合物であって、該結晶水が除去さる処理が施されている化合物とを含むエポキシ系硬化性組成物、並びに電子部品素子２と電子部品素子２が電気的に接続されている電極ランド５を表面に有する基板４とを備え、電子部品素子２が基板４上の電極ランド５に上記エポキシ系硬化性組成物を硬化することにより得られた硬化物６により接合されている電子部品１。 （もっと読む）

【課題】光電子デバイス及び光学部品を劣化から保護するために、これらのデバイス又は部品をエポキシ樹脂で封止して用いる必要がある。従来提案の封止剤では、封止剤の熱膨張率、光透過率、高温度における着色、健康に有害な物質の使用、製造の煩雑さ、高価格などのいずれかの観点で課題を有していた。
【解決手段】二酸化チタン及び酸化鉛を含有しない、５００μｍ未満の粒径からなり、１．４８から１．６０のガラス屈折率、０．００１未満の屈折率のばらつきをもつガラス充填剤、及び硬化段階のエポキシ樹脂組成物を含む封止剤を提供する。封止剤の熱膨張率が、５０ｐｐｍ／℃未満であり、±３０％未満のばらつきを有する。封止剤の光透過率は、１ｍｍの厚さで、４００から９００ｎｍの波長で測定して、少なくとも２０％である。また、簡便かつ廉価な、この封止剤の製造方法が提供される。 （もっと読む）

【課題】信頼性試験中の物性変化が極めて小さく、機械的特性、電気的特性、絶縁性、耐熱性、耐熱衝撃性、信頼性に優れた硬化物、およびそのような硬化物を得ることができる熱硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】熱硬化性樹脂組成物は、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）結合アクリロニトリル量が１０重量％未満のジエン系架橋ゴム、（Ｃ）老化防止剤、（Ｄ）硬化剤、（Ｅ）硬化触媒を含有する。（Ｂ）ジエン系架橋ゴムは、好ましくは重合性不飽和結合を少なくとも２個有する架橋性モノマーの共重合体であり、かつアクリロニトリルを含有しない。 （もっと読む）

【課題】 流動性、成形性、電気的特性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 エポキシ樹脂、フェノール樹脂、硬化促進剤、平均粒径が５μｍ以上、５０μｍ以下である球状溶融シリカ及び平均粒径が０．５μｍ以上、５μｍ以下、比表面積が１ｍ²／ｇ以上、１０ｍ²／ｇ以下であり、金属シリコン含有量が０．０１重量％未満である球状溶融シリカを必須成分とすることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物、並びにそれらを用いて半導体素子を封止してなることを特徴とする半導体装置。 （もっと読む）

【課題】 熱による反りが抑制された、フレキシブルプリント配線板のオーバーコート剤として有用な、樹脂組成物の提供。
【解決手段】 （Ａ）分子内にポリブタジエン構造を有する樹脂、（Ｂ）熱硬化性樹脂、並びに（Ｃ）分子内にメルカプト基を二個以上有する化合物及び／又は分子内にジスルフィド結合を有する化合物を含有することを特徴とする樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 エポキシ系樹脂からなる各種電子材料において、マイグレーションの発生を抑制する。
【解決手段】 エポキシ系樹脂とジカルボン酸とを含有することを特徴とするエポキシ系樹脂組成物を用いる。ジカルボン酸の含有量は、エポキシ系樹脂組成物中の固形分の総量を１として、１０〜５００００ｐｐｍの範囲であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】光透過率および低応力性、さらに高強度に優れた光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｃ）成分を含有する光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物であって、光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物中の上記（Ｃ）成分以外の成分を硬化してなる硬化体の屈折率（ｎ１）と、上記（Ｃ）成分の屈折率（ｎ２）との関係が下記の式（１）を満足する光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物である。
（Ａ）エポキシ樹脂。
（Ｂ）硬化剤。
（Ｃ）下記の特性（ｃ）を備えた球状無機酸化物複合粒子。
（ｃ）１２０℃×２４時間の熱水抽出条件にて抽出されるホウ素イオンの含有量が６０ｐｐｍ以下。
【数１】
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【課題】 耐ヒートショック性及び寸法安定性に優れ、インサート成形品に好適に用いられるポリブチレンテレフタレート樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 (A) ポリブチレンテレフタレート樹脂100重量部に対し、(B) イソプレン・ブタジエン・スチレン系共重合体10〜50重量部、(C) ポリカーボネート及び／又はビニル系共重合体10〜50重量部、(D) ガラス繊維40〜150重量部の組成からなる樹脂組成物100重量部に対し、(E) エポキシ化合物0.1〜1.5重量部を配合する。
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【課題】分子内に複数個の不飽和基を持っている非加水分解性の有機りん化合物であり、電子線またはγ線などの放射線の処理を施す事によって有機高分子化合物との間に架橋結合が形成されるゆえに、有機高分子化合物に対する難燃剤としての機能と架橋剤としての機能とを合わせ持っていて、しかも、それが有機合成の原料としても有用であるような機能性有機りん化合物、その用途およびその製造方法を提供する事。
【解決手段】一般式１で表され、分子内に複数個の不飽和基を持っている事を特徴とする機能性有機りん化合物。
【化８】


（式１中、Ｒ¹ およびＲ² は４−アリロキシフェニル基、３−アリル−４−ヒドロキシフェニル基または３−メタリル−４−ヒドロキシフェニル基を示し、Ｒ³ は1ないし７の炭素数を持っている炭化水素基、３−アリル−４−ヒドロキシフェニル基または３−メタリル−４−ヒドロキシフェニル基を示す。） （もっと読む）

【課題】エポキシシリカハイブリッド体の優れた耐熱性を維持しつつ、 さらに靱性に優れた組成物の提供。
【解決手段】エポキシ樹脂と、シラン縮合体と、靭性付与剤と、硬化剤とを含有する樹脂組成物。特に、シラン縮合体がアルコキシシランを加水分解縮合して得られる樹脂が好ましい。また、靱性付与剤は、ゴム、熱可塑性樹脂およびエンジニアリングプラスチックから選択される１種が好ましい、特にブタジエン・アクリロニトリルゴムが好ましく使用される。
【効果】上記組成物を硬化することにより硬化物の耐熱性および靭性に優れた樹脂 が得られた。 （もっと読む）

【課題】 粒子径の小さなシリカフィラーを高い配合割合で配合した硬化物を成形することのできるスラリー組成物、ワニス組成物を提供する。また、シリカフィラーの配合割合が高く、耐熱性、寸法安定性等に優れた絶縁フィルム、プリプレグを提供する。
【解決手段】 平均粒子径０．１μｍ以上５μｍ以下、かつ、真球度０．８以上の球状シリカ粒子と、平均粒子径１ｎｍ以上５０ｎｍ以下のシリカナノ粒子と、を有機溶媒に分散させてスラリー組成物とする。このスラリー組成物に樹脂を配合して、ワニス組成物とする。このワニス組成物から絶縁フィルム、プリプレグを製造する。 （もっと読む）

【課題】 メッキにより密着強度に優れる導体層が簡便に形成可能な、フレキシブル回路基板用の絶縁材料として有用な熱硬化性樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】（Ａ）２官能性ヒドロキシル基末端ポリブタジエン、ジイソシアネート化合物及び四塩基酸無水物を反応させて得られる線状変性ポリイミド樹脂、及び（Ｂ）エポキシ樹脂、ビスマレイミド樹脂、シアネートエステル樹脂、ビスアリルナジド樹脂、ビニルベンジルエーテル樹脂、ベンゾオキサジン樹脂及びビスマレイミドとジアミンの重合物から選択される１種以上の熱硬化性樹脂を含有する熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 高耐熱性や低熱膨張率を有し、さらに低粘度で作業性や保存安定性に優れ、無溶剤かつ１液型の熱硬化性穴埋め用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 ３官能性以上のエポキシ樹脂、硬化剤、及び全固形分に対して３５体積％以上の無機充填剤を含む無溶剤１液型の穴埋め用熱硬化性エポキシ樹脂組成物である。 （もっと読む）

アンダーフィル用液状エポキシ樹脂組成物を提供する。この樹脂組成物は、エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、無機充填材、カップリング剤を必須成分とし、カップリング剤は、−Ｓｉ（ＯＲ）_ｎＨ_３−ｎ（ｎ＝１〜３）で表される構造を１分子中に２個以上有し、樹脂組成物中におけるカップリング剤の含有量は０．０５ｗｔ％〜１．５ｗｔ％である。これにより、無機充填材の充填性を高めても良好なアンダーフィル浸入性を確保できる。また、この組成物を用いて封止した半導体装置は、耐湿性および耐熱衝撃性において優れる。 （もっと読む）

溶媒改質樹脂アンダーフィル材料であって、樹脂を官能化コロイダルシリカ及び溶媒のフィラーと組み合わせて含み、それによって透明なＢステージ樹脂組成物が形成され、次いでそれを硬化して、低ＣＴＥ、高Ｔｇ熱硬化性樹脂を形成することができる。開示の諸実施形態は、ウェハレベルのフィラー、及び電子チップの封止材としての使用を含んでいる。 （もっと読む）

【課題】ハロゲン系難燃剤、及びアンチモン化合物を含まず、成形性、難燃性、高温保管特性、耐湿信頼性及び半田クラック性に半導体封止用エポキシ樹脂成形材料を提供すること。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機充填材、（Ｅ）水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、モリブデン酸亜鉛、金属水酸化物固溶体又はほう酸亜鉛から選ばれる１種以上を、チタネート系カップリング剤又はアルミニウム系カップリング剤により表面処理し、該カップリング剤表面処理物を前記エポキシ樹脂及び／又はフェノール樹脂の全部又は一部と予め溶融混練した後、前記残余の成分と混合して溶融混練することを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂成形材料の製造方法。 （もっと読む）