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Fターム[4J002CD14]の内容

高分子組成物 (583,283) | エポキシ樹脂 (17,069) | C、H、O以外の原子を有するもの (2,483) | N原子含有 (1,334) | トリグリシジルイソシアヌレート (417)

Fターム[4J002CD14]に分類される特許

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【課題】耐熱性に優れ、良好な光反射性を付与することのでき、さらにシリコーン樹脂を用いて形成されてなる封止樹脂との界面において硬化阻害の生じないリフレクタ用の光半導体装置用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】金属リードフレーム1と、それに搭載された光半導体素子2の周囲に形成されるリフレクタ3において、そのリフレクタ3形成用のエポキシ樹脂組成物である。上記エポキシ樹脂組成物は、下記の(A)〜(C)成分を含有するとともに、下記の(D)成分を含有する。
(A)エポキシ樹脂。
(B)硬化剤。
(C)白色顔料。
(D)ヒンダートフェノール系酸化防止剤、スルフィド系酸化防止剤およびヒンダートアミン系酸化防止剤からなる群から選ばれた少なくとも一つの酸化防止剤。 (もっと読む)


【課題】温度変化に応じた膨張及び収縮率の小さい高分子樹脂組成物及びこれを用いて製造された熱膨張係数を減少させた絶縁フィルム並びにその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の実施形態による高分子樹脂組成物は、高分子樹脂110と、該高分子樹脂110のファンデルワールス力に比べて大きい引力で高分子樹脂をリンクさせるグラフェン120とを含む。 (もっと読む)


【課題】25℃における粘度が5000mPa・s以上であるにもかかわらず、泡が生じ難く、かつ印刷や塗工時のハジキが生じ難い、樹脂組成物を提供する。
【解決手段】重合性炭化水素単量体及び重合性炭化水素重合体の少なくとも一方からなる重合性炭化水素化合物と、片末端もしくは両末端に親水性官能基を有するシリコーンオイルとを含有し、E型粘度計で測定した25℃及び10rpmにおける粘度が5000mPa・s以上である、樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】チキソ性の経時劣化を抑えることが可能で、プリント配線板の穴部への充填・硬化後の形状保持性、研磨性に優れた熱硬化性樹脂充填材を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂充填材において、エポキシ樹脂と、エポキシ樹脂硬化剤と、無機フィラーと、及び一般式:
(RCOO)n−R
(置換基Rは炭素数が5以上の炭化水素、置換基Rは水素又は金属アルコキシド、金属、n=1〜4)
で表される脂肪酸と、を含む。 (もっと読む)


【課題】放熱性の高い積層板を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂組成物を含有する不織布層1。熱硬化性樹脂組成物には無機充填材が熱硬化性樹脂100体積部に対して150体積部より多く、400体積部以下含有。無機充填材は(A)2〜15μmの平均粒子径(D50)を有するギブサイト型水酸化アルミニウム粒子。(B)1.5〜15μmの平均粒子径(D50)を有するベーマイト粒子と、1.5〜15μmの平均粒子径(D50)を有する、遊離開始温度が400℃以上である結晶水を含有する又は結晶水を含有しない無機粒子とからなる群から選ばれる少なくとも1種類の無機成分。(C)1.5μm以下の平均粒子径(D50)を有する酸化アルミニウム粒子からなる微粒子成分。ギブサイト型水酸化アルミニウム粒子(A)と無機成分(B)と微粒子成分(C)との配合比(体積比)が1:0.1〜3:0.1〜3。エポキシ樹脂とフェノール化合物とが含有。 (もっと読む)


【課題】エポキシ樹脂とシリコーン樹脂の特長である良好な耐熱性、光透過性などの特性を維持しつつ、薄膜硬化性、耐ガス透過性に優れたエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】(A)〜(D)成分を含有するエポキシ樹脂組成物。(A)1分子中に2個以上のエポキシ基を有する化合物、又は式(1)で示されるシリコ−ン変性エポキシ化合物100質量部


(Rは、炭素数1〜20の1価炭化水素基、Rは、N,N’−ジグリシジルトリアジン基、Xは、末端にRを持つ、珪素数1〜61の(ポリ)シロキサン。a、bは0〜30の整数であり、cは0〜10の整数であり、1≦a+b+c≦70である。)(B)硬化剤10〜100質量部(C)1分子中に2個以上のヒドロキシ基又はアルコキシ基を有する、シラン又はシロキサン0.01〜50質量部(D)硬化触媒0.05〜3質量部 (もっと読む)


【課題】高強度な樹脂材料及びこれを用いることで信頼性を向上できる高電圧機器を提供する。
【解決手段】微粒子と樹脂成分とを含む硬化物であって、前記微粒子は表面に疎水基を有し、粒子径が200nm以下であって、前記樹脂成分が側鎖に親水基を有するものであって、かつ、上記微粒子が上記樹脂内部で複数の線状の凝集体を形成して、デンドライト状の構造を形成している樹脂材料及びその樹脂材料を用いた電気機器。 (もっと読む)


【課題】保存安定性およびハンドリング性に優れた機能性粒子を提供する。
【解決手段】機能性粒子群130は、投影図において短径/長径にて規定されるアスペクト比が0.78以上である粒子から構成され、無機粒子111および第一の層113を有する第一の粒子131と、無機粒子111および第二の層123を有する第二の粒子121と、を含む。硬化性樹脂(A)、硬化剤(B)および硬化促進剤(C)のうち、いずれか一または二つの成分が第一の層113に含まれ、他の成分が第二の層123に含まれる。 (もっと読む)


【課題】インクジェット方式により塗工される硬化性組成物であって、硬化後の硬化物の耐湿熱性を高くすることができるインクジェット用硬化性組成物を提供する。
【解決手段】本発明は、インクジェット方式により塗工され、かつ光の照射により硬化するインクジェット用硬化性組成物に関する。本発明に係るインクジェット用硬化性組成物は、多環骨格を有し、かつ(メタ)アクリロイル基を2個以上有する多官能化合物と、多環骨格を有し、かつ(メタ)アクリロイル基を1個有する単官能化合物と、光重合開始剤とを含む。 (もっと読む)


【課題】基材粒子上に硬化性樹脂、硬化剤および硬化促進剤を所定の配合で安定的に保持する。
【解決手段】機能性粒子群130は、硬化性樹脂(A)、硬化剤(B)、および硬化促進剤(C)からなる群から選択される一以上の成分を含む固形原料を粉砕し、粉砕物を得る工程と、無機粒子111と粉砕物とを混合し、機械的に複合化することにより、無機粒子111の上部に前記成分を含む層を形成する工程と、を含む。機能性粒子群130において、硬化性樹脂(A)、硬化剤(B)および硬化促進剤(C)のうち、いずれか一または二つの成分が第一の層113に含まれるとともに、他の成分が第二の層123に含まれる。 (もっと読む)


【課題】組成物中の特定成分の偏在を効果的に抑制する。
【解決手段】硬化性樹脂(A)、硬化剤(B)、および硬化促進剤(C)からなる群から選択される一以上の成分を含む原料を造粒することにより、機能性粒子群130を含む組成物を得る。また、得られた組成物全体に対する境界比重Db以下の粒子の割合Sbは、原料の配合比Ss以下である。 (もっと読む)


【課題】ダイパッドとインナーリードとが銀メッキされた銅製リードフレームに対する接着性が良好で、耐半田性に優れた封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供すること。
【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂硬化剤、(C)無機充填材、及び、(D)酸無水物基を持つシランカップリング剤が分子間縮合することなく酸無水物基、アルコキシ基が共に完全に加水分解された化合物を含有することを特徴とする封止用エポキシ樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】低誘電率特性、低リーク電流特性、および高絶縁破壊電圧特性に優れ、しかも、透明性が高い樹脂膜を備える半導体素子基板を提供すること。
【解決手段】バインダー樹脂(A)、酸性基を有する化合物(B)、架橋剤(C)を含有してなる樹脂組成物からなる樹脂膜を有する半導体素子基板であって、前記架橋剤(C)は、分子量が100〜500であり、かつ、前記架橋剤(C)のSP値をSPとし、SP値が19620(J/CUM)1/2であるアリルグリシジルエーテルのSP値をSPとした場合に、SP−SP=−1900〜5400(J/CUM)1/2の関係にあるSP値を有し、前記バインダー樹脂(A)100重量部に対する、前記架橋剤(C)の含有量が1〜500重量部であり、前記樹脂膜は、前記半導体素子基板に実装されている半導体素子表面、または前記半導体素子に含まれる半導体層と接触して形成されており、該樹脂膜中の無機イオン含有量が1〜1000ppbであることを特徴とする半導体素子基板を提供する。 (もっと読む)


【課題】長期間に亘り反射性、耐熱性、耐光性を保持し、均一で且つ黄変の少ない硬化物を与える熱硬化性エポキシ樹脂組成物の提供。
【解決手段】(A)(A−1)トリアジン誘導体エポキシ樹脂と(A−2)酸無水物との組み合わせ、又はこれらを反応させて得られるプレポリマー、(B)式(1)で表される化合物からなる酸化防止剤、


(式中、RはCn2n+1で示されるアルキル基、nは1〜10の整数)(C)内部離型剤、(D)反射向上剤、(E)無機充填剤、及び(F)硬化触媒、を含有する熱硬化性エポキシ樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】面方向の熱伝導性に優れ、さらに、耐熱性にも優れる熱伝導性シートを提供すること。
【解決手段】板状の窒化ホウ素粒子2を含有する熱伝導性シート1であり、熱伝導性シート1の厚み方向TDに直交する面方向(直交方向)SDの熱伝導率が、4W/m・K以上であり、5%重量減少温度が250℃以上である。この熱伝導性シート1は、厚み方向に直交する面方向の熱伝導性に優れ、さらには、耐熱性にも優れる。そのため、高温に曝しても分解を抑制でき、取扱性に優れながら、面方向の熱伝導性に優れる熱伝導性シート1として、種々の放熱用途に用いることができる。 (もっと読む)


【課題】面方向の熱伝導性に優れ、さらに、低脆性を実現できる熱伝導性シートを提供すること。
【解決手段】板状の窒化ホウ素粒子2を含有する熱伝導性シート1であり、熱伝導性シート1の厚み方向TDに直交する面方向(直交方向)SDの熱伝導率が、4W/m・K以上であり、その熱伝導性シート1の切断加工時に切断刃にかかる最大切断抵抗力が、120N/30mm以下である。この熱伝導性シート1は、容易に加工できるとともに、取扱性に優れながら、面方向SDの熱伝導性に優れる熱伝導性シートとして、種々の放熱用途に用いることができる。 (もっと読む)


【課題】粗化処理された硬化体層の表面の表面粗さを小さくすることができ、さらに、硬化体層と金属層との接着強度を高めることができる積層体を提供する。
【解決手段】樹脂フィルムを基板12上にラミネートした後、樹脂フィルムを100〜200℃で予備硬化させて予備硬化体層を形成し、該硬化物層の表面を55〜80℃で粗化処理することにより形成された硬化体層3Aを備える積層体11。上記樹脂フィルムは、エポキシ樹脂と、フェノール硬化剤と、硬化促進剤と、平均粒子径0.05〜1.5μmの無機充填材100重量部がシランカップリング剤0.5〜3.5重量部により表面処理されている表面処理物質とを含有する樹脂組成物により形成されている。シランカップリング剤は、エポキシ基、イミダゾール基又はアミノ基を有する。 (もっと読む)


【課題】面方向の熱伝導性に優れ、さらに、低吸水性を実現できる熱伝導性シートを提供すること。
【解決手段】板状の窒化ホウ素粒子2を含有する熱伝導性シート1であり、熱伝導性シート1の厚み方向TDに直交する面方向(直交方向)SDの熱伝導率が、4W/m・K以上であり、吸水率が、3体積%以下である。この熱伝導性シート1は、厚み方向に直交する面方向の熱伝導性に優れ、さらには、吸水性が抑制されている。そのため、高温に曝した場合の破損を抑制でき、取扱性に優れながら、面方向の熱伝導性に優れる熱伝導性シート1として、種々の放熱用途に用いることができる。 (もっと読む)


【課題】
耐熱性、透明性に優れ、高い接着力を有する硬化物が得られる光素子固定材用組成物、その使用方法及び光素子封止体を提供する。
【解決手段】
(A)式:CH(R)(X)−D−Si(OR(X3−pで表されるシラン化合物(1)、式:RSi(OR(X3−qで表されるシラン化合物(2)、及び、式:Si(OR(X4−rで表されるシラン化合物(3)、を含むシラン化合物混合物〔式中、Rは水素原子又は炭素数1〜6のアルキル基を、Xはハロゲン原子、シアノ基又は式:OGで表される基(Gは水酸基の保護基)を、Dは単結合又は連結基を、R、R、Rは炭素数1〜6のアルキル基を、X、X、Xはハロゲン原子を、p、qは0〜3の整数を、Rは炭素数1〜20のアルキル基又は置換基を有していてもよいフェニル基を、rは0〜4の整数を表す。〕であって、前記シラン化合物(1)〜(3)を、モル比で[シラン化合物(1)+シラン化合物(2)]:[シラン化合物(3)]=100:15〜100:85となる割合で含有するものを縮合させて得られるシラン化合物共重合体、(B)エポキシ化合物、(C)硬化剤、並びに(D)硬化触媒を含有する光素子固定材用組成物;その使用方法;並びに光素子封止体。 (もっと読む)


【課題】最低溶融粘度が低く、穴埋め性又は凹凸追従性に優れており、更に硬化後の硬化物の熱による寸法変化を小さく、かつガラス転移温度を高くすることができるエポキシ樹脂材料を提供する。
【解決手段】本発明に係るエポキシ樹脂材料は、エポキシ樹脂を含む樹脂組成物又は該樹脂組成物がフィルム状に成形されたBステージフィルムである。上記樹脂組成物は、エポキシ樹脂と、硬化剤と、充填剤とを含む。上記樹脂組成物に含まれている全固形分100重量%中、上記充填剤の含有量は70重量%以上である。50〜150℃の温度領域での上記樹脂組成物の最低溶融粘度は100Pa・s以下である。 (もっと読む)


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