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Fターム[4J002CD14]の内容

高分子組成物 (583,283) | エポキシ樹脂 (17,069) | C、H、O以外の原子を有するもの (2,483) | N原子含有 (1,334) | トリグリシジルイソシアヌレート (417)

Fターム[4J002CD14]に分類される特許

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【課題】揮発分の少ない均一な乾燥状態の厚い電子部品封止用シート状エポキシ樹脂組成物材料を短時間で作製することが可能な電子部品封止用シート状エポキシ樹脂組成物材料の製造方法とそれにより得られる電子部品を提供する。
【解決手段】溶剤に希釈したエポキシ樹脂組成物をキャリア材に塗布、乾燥して得た半硬化状態のキャリア材付きシート状エポキシ樹脂組成物材料を少なくとも2枚用意する工程と、これらのキャリア材付きシート状エポキシ樹脂組成物材料のうち2枚をシート状エポキシ樹脂組成物材料同士が接するように重ね合わせ、必要に応じてこの重ね合わせを複数回行うことにより、最終的にシート状エポキシ樹脂組成物材料を2枚のキャリア材の内側に全て重ね合わせてシート状エポキシ樹脂組成物材料の合計厚みが150〜500μmとなるように厚膜化させる工程とを含むことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】ハロゲンを用いることなく要求される難燃性を確保し、かつ密着性、電気絶縁信頼性、フレキシブルプリント配線板などの用途で要求される屈曲性を満足するハロゲンフリーエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ハロゲンを含有しない(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)エラストマー、(D)硬化促進剤、(E)難燃剤及び(F)充填材の各成分を配合して調製されたハロゲンフリーエポキシ樹脂組成物に関する。(A)成分がフェノール骨格及びビフェニル骨格を有するノボラック型エポキシ樹脂を含む。(B)成分がジシアンジアミドを含む。(C)成分がカルボキシル基を含有するアクリロニトリルブタジエンゴム及びカルボキシル基を含有するアクリルゴムのうちの少なくとも一方を含む。(D)成分が有機ホスフィン類及びホスホニウム塩のうちの少なくとも一方を含む。(E)成分がリン系難燃剤を含む。(F)成分が水酸化アルミニウムを含む。 (もっと読む)


【課題】 寸法安定性に優れる硬化物が得られ、しかも低温溶融性にも優れる絶縁層が得られる熱硬化型樹脂組成物と、絶縁層を得るための層間接着フィルムを提供すること。
【解決手段】 ビフェニル骨格の含有率が20〜45質量%で、且つ、対数粘度が0.2〜0.8dl/gであるポリイミド樹脂(A)と、エポキシ樹脂(B)とを含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物、前記熱硬化性樹脂組成物を、キャリアフィルム上に塗布・乾燥させて得られることを特徴とするプリント配線板用層間接着フィルム。 (もっと読む)


【課題】優れた熱伝導性と、優れた補強性とを両立させることのできる熱伝導性補強シートおよびそれを形成するための熱伝導性補強組成物と、熱伝導性および機械強度の両方が向上された補強構造および補強方法とを提供すること。
【解決手段】硬化成分、ゴム成分および熱伝導性粒子を含有する熱伝導性補強組成物からなる樹脂層2を備える熱伝導性補強シート1を補強対象5に貼着した後、硬化させる。 (もっと読む)


【課題】過酷な条件下でも反射特性が低下し難い太陽電池バックシートを提供する。
【解決手段】1分子中に少なくとも2個のエチレン性不飽和結合を有する活性エネルギー線硬化性樹脂(A)と、光重合開始剤(B)と、希釈剤(C)と、酸化チタン(D)と、エポキシ系熱硬化性化合物(E)とを含有する感光性樹脂組成物であって、二官能のエポキシアクリレート(A1)及び/又は下記一般式(i)


で表される化合物(C1)を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物の硬化膜を反射皮膜として有する、太陽電池バックシート。 (もっと読む)


【課題】本発明は、導電性に優れ、かつシート状に成形可能な柔軟性をあわせもつ導電性エポキシ樹脂組成物、及び、導電性エポキシ樹脂シートを提供する。
【解決手段】本発明は、エポキシ樹脂、酸無水物硬化剤、硬化触媒、及び、炭素繊維を含有する導電性エポキシ樹脂組成物である。エポキシ樹脂はビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、トリアジン骨格を有するエポキシ樹脂、ナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂のいずれか1つ以上を含む。エポキシ樹脂のエポキシ当量が200以下である。酸無水物硬化剤は分子内にエーテル結合をもち、かつ、(酸無水物当量数)/(エポキシ当量数)が0.1〜1.0である。硬化触媒はエポキシ樹脂を単独硬化可能なイミダゾール化合物、又は、次の式(1)のテトラアルキルホスホニウムカルボン酸塩のいずれかである。
【化1】
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【課題】硬化前には粘度が低く優れたレベリング性を有し、硬化後には高硬度となり、金属およびガラスへの接着性が良好な湿気硬化型樹脂組成物を提供する。
【解決手段】加水分解性シリル基を有する有機重合体(A)100質量部と、エポキシ樹脂(B)3〜100質量部と、ケチミン化合物(C)と、前記加水分解性シリル基に対する硬化触媒(D)と、炭素数1〜5のアルキル基を有するアルキルシリケート化合物(E)0.5〜15質量部とを含み、前記ケチミン化合物(C)が有するイミノ基のモル当量の前記エポキシ樹脂(B)が有するエポキシ基のモル当量に対する比(イミノ基のモル当量/エポキシ基のモル当量)が0.5〜1.5である湿気硬化型樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】 半導体パッケージ下部への浸透性に優れ、リペア可能な、耐衝撃補強効果を高めることのできる新しい液状エポキシ樹脂組成物と、これを用いた硬化物により接着補強された半導体装置を提供する。
【解決手段】 (A)常温で液状のエポキシ樹脂、(B)硬化剤、並びに(C)充填材を必須成分とするエポキシ樹脂組成物であって、(C)充填材として組成物全体量に対して0.1〜10質量%の範囲内の、圧縮破壊強度が5MPa以上100MPa以下の軟質充填材を含有する。 (もっと読む)


【課題】低粘度と金属に対する接着性とを両立した湿気硬化型樹脂組成物を提供する。
【解決手段】加水分解性シリル基を有する有機重合体(A)100質量部と、(メタ)アクリロキシ基含有有機ケイ素化合物(B)と、エポキシ樹脂(C)3〜100質量部と、ケチミン化合物(D)と、加水分解性シリル基に対する硬化触媒(E)とを含み、前記ケチミン化合物が有するイミノ基のモル当量の前記エポキシ樹脂が有するエポキシ基のモル当量に対する比(イミノ基のモル当量/エポキシ基のモル当量)が0.5〜1.5であり、23℃における粘度が0.1〜100Pa・sである湿気硬化型樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】色分かれが起こり難いレジストインキ組成物及びその硬化物を有するプリント配線板を提供することにある。
【解決手段】(A)1分子中に1個以上のカルボキシル基を有するカルボキシル基含有樹脂、(B)光重合開始剤、(C)含フッ素ブロックコポリマー及び/又はフッ化アルキル基を有するポリエーテルポリマー、(D)希釈剤、(E)着色剤、(F)エポキシ樹脂を含有することを特徴とする硬化性樹脂組成物。 (もっと読む)


【解決手段】有機樹脂100質量部と無機質充填剤50〜1000質量部とを含有してなり、上記無機質充填剤の10〜100質量%が希土類元素酸化物であることを特徴とする樹脂組成物。
【効果】本発明の樹脂組成物を用いることにより、光反射率が高く、輝度の低下も少ない発光半導体素子用リフレクター及び発光半導体装置を提供できる。 (もっと読む)


【課題】濡れ性が高く、従って接続対象部材の接続に用いられた場合に、接続後にボイドが生じ難い硬化性組成物、並びに該硬化性組成物を用いた接続構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る硬化性組成物は、熱硬化性化合物と、熱硬化剤と、ポリエーテル変性シロキサンとを含む。接続構造体1は、第1の接続対象部材2と、第2の接続対象部材4と、該第1,第2の接続対象部材2,4を接続している接続部3とを備える。接続部3は、上記硬化性組成物により形成されている。 (もっと読む)


【課題】耐熱性、耐光性及び耐クラック性を保持しつつ、耐ガス透過性及び薄膜硬化性に優れた光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】(A)下記式(1)で示されるシリコーン変性エポキシ化合物


は特定のジグリシジルイソシアヌレートを含む基で、Xは1価の上記式(1)の連鎖を含む基。(B)硬化剤(A)成分中のエポキシ基1当量に対して0.5〜1.5当量となる量及び、(C)多価アルコール(B)硬化剤1当量に対して0.01〜1.0当量となる量を含有する組成物。 (もっと読む)


【課題】耐湿性、耐熱性、耐溶媒性および耐薬品性が良好で、ビルドアップ積層方式に適し、高周波回路の低損失を実現でき、しかも回路充填性などの成形性が良好な樹脂組成物、ならびにそれをを用いた樹脂フィルムおよび多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】(A)シアネートエステル化合物、(B)フェノール類、(C)ポリフェニレンオキシド、(D)金属化合物触媒および(E)エポキシ樹脂を含み;または(A)を(B)で変性した(A′)変性シアネートエステル樹脂、(C)、(D)および(E)を含む変性シアネートエステル系樹脂組成物;それを用いる樹脂フィルムおよび多層プリント配線板、ならびにそれらの製造方法。 (もっと読む)


【課題】本発明は、十分な活性エネルギー線硬化性を有しながら、未露光部分の硬化性にも優れる硬化性組成物の提供を目的とする。
【解決手段】架橋性シリル基を平均して少なくとも一個、末端に有する重合体(A)、光酸発生剤(B)及び(C)一般式(1);(R2a−Si−(OR14-a(1)
(式中、R1は炭素数1〜10のアルキル基、R2は炭素数1〜10のアルキル基、フェニル基あるいはアルコキシ基、aは0、1または2を示す。)で表されるシリコン化合物、及び/又はその部分加水分解縮合物含有することを特徴とする硬化性組成物。 (もっと読む)


【課題】パッケージへの補強機能の低下を伴わず、耐樹脂クラック性能を向上することのできる新しい液状エポキシ樹脂組成物と、これを用いた硬化物によりフリップチップ接続部を補強した半導体装置を提供する。
【解決手段】
(A)常温で液状のエポキシ樹脂、(B)硬化剤、並びに(C)無機充填材を必須成分とするエポキシ樹脂組成物であって、(C)無機充填材として組成物全体量に対して0.5〜10質量%の範囲内のタルクを含有する。 (もっと読む)


【課題】シアネート樹脂の優れた誘電特性を損なうことなく、硬化物の脆さを改善した樹脂組成物、およびこれを用いた多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】シアネートエステル化合物と、シアナト基と反応する官能基を分子内に少なくとも1個有する反応性ポリオルガノシロキサンとを反応させ、シアネート樹脂の優れた誘電特性を損なうことなく、硬化物の脆さを改善した樹脂組成物を得る。得られた樹脂組成物を内層板に積層して、その後回路形成することにより、多層プリント配線板を得る。 (もっと読む)


【課題】半導体パッケージ実装に際しての接続補強において、補強効果の低下を伴わず、耐温度サイクル性との両立を図ることのできる新しい液状樹脂組成物と、これを用いて接続補強された半導体装置を実現する。
【解決手段】
(A)常温で液状のエポキシ樹脂もしくはエポキシアクリレート樹脂、(B)硬化剤並びに(C)硬化促進剤を必須成分とする液状樹脂組成物であって、(D)エポキシ樹脂とメタクリル酸との反応生成物であるビニルエステル樹脂と(E)ラジカル重合開始剤を含有する。 (もっと読む)


【課題】低温の加熱で発泡することのできる、熱発泡性樹脂組成物、熱発泡性樹脂シート、熱発泡性積層体、発泡体およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】発泡性樹脂粒子と樹脂組成物とを含有し、発泡性樹脂粒子が、中実の樹脂に熱膨張性物質が含有されている熱発泡性樹脂組成物から形成される熱発泡性樹脂シート1を、加熱により発泡させる。 (もっと読む)


【課題】ウエハーレベルパッケージにおいて生産性の低下を招く擬似ウエハーの反りを抑制した液状封止樹脂組成物、およびこれを用いて作製した半導体パッケージを提供する。
【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)酸無水物、(C)無機充填材、(D)硬化促進剤、および(E)低応力材を含有する液状樹脂組成物であって、固形成分が全液状樹脂組成物に対して80重量%以上95重量%以下含まれ、シリコンウェハーと液状樹脂組成物の硬化物の2層状態において式(1)により得られる内部応力値(σ)が20MPa以下である液状樹脂組成物。


(但し、σは内部応力、Eresin(T)は温度T℃における液状樹脂組成物の硬化物の弾性率、αresin(T)は温度T℃における液状樹脂組成物の硬化物の線膨張係数、αsi(T)は温度T℃におけるシリコンの線膨張係数。) (もっと読む)


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