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Fターム[4J002CD14]の内容

高分子組成物 (583,283) | エポキシ樹脂 (17,069) | C、H、O以外の原子を有するもの (2,483) | N原子含有 (1,334) | トリグリシジルイソシアヌレート (417)

Fターム[4J002CD14]に分類される特許

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【課題】柔軟性に優れるとともに、エポキシ樹脂との相溶性が良く、高い耐熱性を有する電子部品用熱硬化性樹脂組成物、該電子部品用熱硬化性樹脂組成物を用いた接着シート及び樹脂付銅箔を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、及び、少なくともビニルアルコール単位、アセタール単位、アセチル単位及び架橋性を有する基を含有する構造単位を有する変性ポリビニルアセタール樹脂を含有する電子部品用熱硬化性樹脂組成物、該電子部品用熱硬化性樹脂組成物を用いた接着シート及び樹脂付銅箔。 (もっと読む)


【課題】良好な耐燃性および耐半田性を有し、流動性、硬化性および連続成形性に優れた半導体封止用樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】1又は2以上の成分からなるフェノール樹脂であって、一般式(1)で表される構造単位及び一般式(2)で表される構造単位とを含む重合体からなる成分(A1)を含むフェノール樹脂(A)と、エポキシ樹脂(B)と、無機充填剤(C)と、硬化促進剤(D)と、グリセリントリ脂肪酸エステル(E)と、を含むことを特徴とする半導体封止用樹脂組成物、ならびに、その半導体封止用樹脂組成物の硬化物で半導体素子を封止して得られることを特徴とする半導体装置。 (もっと読む)


【課題】優れた難燃性を有するとともに、寸法変化が十分に抑制された電磁波吸収シートを提供すること。
【解決手段】ポリエステル樹脂、多官能性エポキシ樹脂を含む架橋剤、有機リン系化合物を含む難燃剤及び硬化促進剤を含有する樹脂組成物の硬化物であるバインダ樹脂と、該バインダ樹脂中に、磁性粉末及び無機化合物からなる難燃助剤を含有し、バインダ樹脂に対するリンの含有率が3.0質量%以上である電磁波吸収シート10。 (もっと読む)


【課題】樹脂成分に由来する分解生成物の発生量を少なくすることができる樹脂組成物及び成形体を提供する。
【解決手段】本発明に係る樹脂組成物は、エポキシ樹脂と、活性エステル化合物と、硬化促進剤とを含む。上記硬化促進剤は、4−ジメチルアミノピリジンを含有する。本発明に係る成形体は、上記樹脂組成物がシート状に成形された成形体である。 (もっと読む)


【課題】穴又は凹凸を表面に有する部材に積層された場合に、表面の平滑性を高めることができる成形体を得ることを可能とする樹脂組成物及び成形体を提供する。
【解決手段】本発明に係る樹脂組成物は、エポキシ樹脂と、活性エステル化合物と、平均粒子径が0.1μm以上、10μm以下の第1のシリカと、平均粒子径が1nm以上、100nm未満の第2のシリカとを含む。本発明に係る成形体は、上記樹脂組成物がシート状に成形されたものである。 (もっと読む)


【課題】粗化処理された硬化体の表面の表面粗さを小さくすることができるエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂と、硬化剤と、シリカ粒子がシランカップリング剤により表面処理されているシリカ成分とを含有し、硬化促進剤を含有しないか、又は上記エポキシ樹脂及び上記硬化剤の合計100重量部に対して硬化促進剤を3.5重量部以下の含有量で含有し、上記シリカ粒子の平均粒子径が1μm以下であり、上記シリカ成分における上記シリカ粒子1g当たりの上記シランカップリング剤の表面処理量B(g)が、下記式(X)により算出されるシリカ粒子1g当たりの値C(g)に対して10〜80%の範囲内にあるエポキシ樹脂組成物。
C(g)/シリカ粒子1g=[シリカ粒子の比表面積(m/g)/シランカップリング剤の最小被覆面積(m/g)] ・・・式(X) (もっと読む)


【課題】 得られる硬化物の耐熱性、線膨張係数などの各種物性を低下させることなく、低沸点有機溶剤で希釈する際にも樹脂析出を抑制することが可能な製造中間物およびその製造方法、さらには、低温・短時間の乾燥工程でも「わき」、「ふくれ」、「はがれ」等の塗膜欠陥が少なく、かつ耐熱性、線膨張係数などの各種物性に優れるカルボキシ基含有ポリイミド樹脂含有硬化性樹脂組成物および硬化物を提供すること。
【解決手段】樹脂を粉末化することによって低沸点有機溶剤への希釈安定性が格段に向上し、その結果、低沸点有機溶剤に溶解したカルボキシ基含有ポリイミド樹脂溶液を提供できる。 (もっと読む)


【課題】航空機部材や風車の羽根に好適な優れた耐衝撃性と引張強度とを兼ね備えたプリプレグおよび炭素繊維強化複合材料が得られるエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】次の[A]〜[E]からなるエポキシ樹脂組成物。
[A]メタ位にグリシジルエーテル基をもつ2官能以上のエポキシ樹脂
[B][A]以外の2官能以上のエポキシ樹脂
[C]一般式(1)で表わされる構造を持つエポキシ樹脂に不溶な樹脂粒子
【化1】


(式中R、Rは、炭素数1〜8のアルキル基、ハロゲン元素を表わし、それぞれ同一でも異なっていても良い。式中Rは、炭素数1から20のメチレン基を表わす。)
[D]エポキシ樹脂に可溶な熱可塑性樹脂
[E]エポキシ樹脂硬化剤 (もっと読む)


【課題】マトリックス中へのセルロース繊維の分散性に優れ、引張り強度、曲げ強度などの機械強度や低線膨張特性に優れ、家電品の筺体や電子デバイスの基板材料、自動車用部品、住宅内装材料、包装・容器材料等の広範囲な用途に適用できる繊維複合材料を得ること。
【解決手段】繊維複合材料が、平均繊維径が2nm以上200nm以下であるセルロース繊維、熱可塑性樹脂および多官能性化合物の反応物を含有し、該セルロース繊維が、ラジカル重合性二重結合、環状エーテル基及びメルカプト基から選ばれる少なくとも1種の反応性基を有するセルロース繊維成分及び反応性基を有しないセルロース繊維成分の混合物であることを特徴とする繊維複合材料。 (もっと読む)


【課題】 熱硬化性樹脂、特にエポキシ樹脂の優れた耐熱性や成形性を損ねることなく、高温での靭性に優れたエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 (a)エポキシ樹脂、(b)硬化剤及び(c)分子内に式 R2 SiO2/2 (式中、Rは同じか異なる有機基である。)で示される2官能性シロキサン単位を含有するシリコーン重合体を必須成分とする。 (もっと読む)


【課題】優れたレーザーマーキング性を有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂系硬化剤、(C)無機充填材、(D)カーボンブラックを含み、前記カーボンブラック(D)が、比表面積が70m/g以下のカーボンブラック(d1)と比表面積が100m/g以上のカーボンブラック(d2)とを含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物、ならびに、この半導体封止用エポキシ樹脂組成物を用いて半導体素子を封止してなることを特徴とする半導体装置。 (もっと読む)


【課題】湿式粗化工程において絶縁層表面の粗度が小さく、その上に十分なピール強度を有するめっき導体層を形成することができ、誘電特性、熱膨張率にも優れた樹脂組成物を提供すること
【解決手段】
シアネートエステル樹脂、特定のエポキシ樹脂を含有する樹脂組成物において、本発明を完成するに至った。 (もっと読む)


【課題】 本発明の目的は、透明複合基板とした際に、保管時や使用時における表面凹凸の発生が抑制できる樹脂組成物を提供することにある。また、本発明の別の目的は、保管時や使用時における表面凹凸の発生が抑制できる透明複合基板を提供することにある。
【解決手段】 本発明の樹脂組成物は、透明性樹脂と、ガラス繊維基材と、無機充填剤とで構成される透明複合基板に用いる樹脂組成物であって、前記樹脂組成物は、透明性樹脂と、無機充填剤とを含み、該無機充填材が、前記ガラス繊維基材と同じ組成を有するガラスで構成されていることを特徴とする。また、本発明の透明複合基板は、上記に記載の樹脂組成物と、ガラス繊維基材とで構成されることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】熱による寸法変化が小さい硬化物を得ることができる樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明に係る樹脂組成物は、エポキシ樹脂と、ポリイミド樹脂と、硬化剤と、無機充填剤とを含む。上記ポリイミド樹脂の重量平均分子量が1万以下であるか、又はエポキシ樹脂100重量部に対して、上記ポリイミド樹脂の含有量が150重量部以上である。 (もっと読む)


【課題】成形温度において十分低い粘度と反り抑制の為のフィラー高充填化を同時に満たした液状封止用樹脂組成物、およびこれを用いた高信頼性な半導体パッケージを提供すること。
【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)エポキシ樹脂用硬化剤、(C)無機充填材、および(D)硬化促進剤を必須成分とする液状封止用樹脂組成物であって、(C)無機充填材が全液状封止用樹脂組成物中に、80重量%以上95重量%以下含まれ、 成形温度において測定した粘度が1Pas以上で50Pas以下である事を特徴とする液状封止用樹脂組成物。 (もっと読む)


本発明は、樹脂成分K1および硬化剤成分K2から成る2成分エポキシ樹脂組成物に関する。本組成物中の樹脂成分K1は、少なくとも1つのエポキシ樹脂および少なくとも1つのアルデヒドを含み、一方硬化剤成分K2は、少なくとも1つの1級アミノ基を有する少なくとも1つのポリアミンA1を含む。本組成物は、白化作用の意外にも良好な低減を示し、かつ非常に扱いやすい粘度を有し、したがって特に面塗布に適している。本硬化組成物は、良好な美観および良好な機械的特性を特徴とする。 (もっと読む)


【課題】吸湿性および着色性の抑制や特性の安定化が図られ、長期にわたる分散性および耐久性に優れた複合粒子、かかる複合粒子を有する樹脂組成物、高性能で信頼性に優れた波長変換層および光起電装置を提供すること。
【解決手段】本発明の複合粒子は、酸化亜鉛の半導体粒子と、無機化合物の粒子とを含む粒子であり、酢酸含有量が20重量%以下であるという特徴を有するものである。複合粒子は、吸収光波長に対して発光波長を変化させる機能を有することから、特に波長変換材料として用いられる。図2に示す複合粒子4は、半導体粒子6と無機化合物の粒子8とを含むものであるが、これらの粒子6、8の分布形態の一例としては、半導体粒子6と無機化合物の粒子8とが互いに凝集(吸着)している形態等が挙げられる。 (もっと読む)


【課題】臭素を含有する材料を必要とせずに優れた難燃性を発現し、かつ高い耐熱性を実現するプリプレグ、積層板、銅張積層板、印刷配線板、多層配線板などを作製する。
【解決手段】シリコーン重合体、金属水和物及び樹脂材料を必須成分として含み、樹脂組成物の全固形分中で金属水和物が20重量%以上である難燃性樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】硬化性及び保存安定性に優れ、かつボイドの発生がなく充填性に優れるとともに、低反りを維持し、熱衝撃性に優れた封止用液状エポキシ樹脂組成物、アンダーフィル材、及びそれを用いた半導体装置を提供すること。
【解決手段】ナフタレン型エポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂(A)と、潜在性硬化剤を含むエポキシ樹脂(B)と、応力緩和剤(C)と、を含む封止用エポキシ樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】良好な耐燃性、耐半田性および連続成形性を有するとともに、低コストで製造できる、半導体封止用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】一般式(1)


(R1およびR3は炭素数1〜10の炭化水素基、R2は炭素数1〜10の炭化水素基、水酸基、aは0〜3の整数、bおよびcは0〜4の整数、mは0〜10の整数でありm≦1の成分を含み、nは0〜10の整数。ただし、n=0のみの場合、及びm=0のみの場合を除く)で表される構造を含むフェノール樹脂と、エポキシ樹脂と、無機充填剤と、硬化促進剤と、グリセリントリ脂肪酸エステルと、を含む半導体封止用樹脂組成物。 (もっと読む)


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