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Fターム[4J002CD14]の内容

高分子組成物 (583,283) | エポキシ樹脂 (17,069) | C、H、O以外の原子を有するもの (2,483) | N原子含有 (1,334) | トリグリシジルイソシアヌレート (417)

Fターム[4J002CD14]に分類される特許

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本発明は、芳香族及び/又はヘテロ芳香族エポキシ樹脂における難燃剤としてのジホスフィンの特定の誘導体の使用に、及びジホスフィンの特定の誘導体を取り込んだ芳香族及び/又はヘテロ芳香族エポキシ樹脂を含有する有機材料の難燃性を値ゲンするための方法に関する。さらに、本発明は、芳香族及び/又はヘテロ芳香族エポキシ樹脂自体を含有する、又は芳香族及び/又はヘテロ芳香族エポキシ樹脂に対して、1〜35質量%の量で少なくとも1つのジホスフィンの誘導体を、芳香族及び/又はヘテロ芳香族エポキシ樹脂から加工した及び芳香族及び/又はヘテロ芳香族エポキシ樹脂中に組み込まれた、芳香族及び/又はヘテロ芳香族エポキシ樹脂組成物に関する。 (もっと読む)


【課題】ハロゲン系難燃剤を含まずに十分な難燃性を有し、耐熱性、耐薬品性が良好で、かつ配合時に、エポキシ樹脂が反応で消費されて反応安定性や硬化性に問題を生じないような樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、アミン系硬化剤、式1に示す構造の有機リン化合物および有機溶剤を含む樹脂組成物であって、前記エポキシ樹脂と前記有機リン化合物とを50℃以下の温度で配合する樹脂組成物である。 (もっと読む)


【課題】 反射率が高く、且つ経時による反射率の低下並びに劣化による着色の抑制された白色硬化性樹脂組成物であって、LED等の発光素子が実装されるプリント配線板、及び発光素子用反射板に用いられた場合に、LED等の光を効率よく利用することができる白色硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 (A)塩素法により製造されたルチル型酸化チタン、及び(B)硬化性樹脂を含有する白色硬化性樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】織物を処理するのに有用な組成物。
【解決手段】本組成物は、モノマーXおよびモノマーYの重合単位を有する銀含有コポリマーを含み;モノマーXは少なくとも1つの窒素原子を有する不飽和もしくは芳香族の複素環式基から選択される置換基を有するエチレン性不飽和化合物であり;モノマーYはカルボン酸、カルボン酸塩、カルボン酸エステル、有機硫酸、有機硫酸塩、スルホン酸、スルホン酸塩、ホスホン酸、ホスホン酸塩、ビニルエステル、(メタ)アクリルアミド、少なくとも1つの環外エチレン性不飽和を含むC−C20芳香族モノマー、およびこれらの組み合わせから選択される。 (もっと読む)


【課題】耐熱性等の各種物性に優れ、しかも有機溶剤等の揮発成分を実質的に含まなくても、室温で液状で存在できる液状組成物、及び、それを用いたエレクトロニクス実装材料を提供する。
【解決手段】反応性基含有化合物、架橋剤及び特定構造を有するシラン化合物を含む液状組成物であって、該反応性基含有化合物は、室温で固化しており、かつ200℃以下に融点を有する化合物である液状組成物。 (もっと読む)


【課題】難燃性および貯蔵安定性に優れる湿気硬化型樹脂組成物、ならびに当該湿気硬化型樹脂組成物を実現しうる難燃剤の提供。
【解決手段】水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、水酸化カルシウム、硫酸カルシウム水和物および硫酸マグネシウム水和物からなる群から選ばれる少なくとも1種の無機フィラーの表面に、炭素原子数15〜80のアルカン構造を含む、少なくとも1種のアルカン化合物Xを有し、前記アルカン構造が、無置換である、または、ウレタン結合、アミド結合およびエステル結合からなる群から選ばれる少なくとも1種の結合基と結合する、湿気硬化型樹脂組成物用の無機フィラー系難燃剤、ならびに、ウレタン系樹脂、変成シリコーン系樹脂、エポキシ系樹脂、アルコキシシリル基変性ポリオキシアルキレン重合体およびシリコーン系樹脂からなる群から選ばれる少なくとも1種の湿気硬化型樹脂と、当該無機フィラー系難燃剤とを含有し、前記無機フィラー系難燃剤の量が組成物全量中の30〜80質量%である湿気硬化型樹脂組成物。 (もっと読む)


a)エポキシ樹脂およびb)i)エチレン性不飽和無水物とii)ビニル化合物のコポリマーを含むハードナーを含み、ビニル化合物がスチレンまたはスチレン誘導体であり、コポリマーの無水物含有率が、コポリマーの総重量を基準にして15重量%未満である、ハロゲン含有化合物から調製される組成物、ならびにその使用が開示される。 (もっと読む)


【課題】耐熱性、透明性、接着性及び応力緩和性に優れ、且つボイドやクラックといった欠陥のない硬化体を提供する。
【解決手段】(i)X線小角散乱法(SAXS)を用いて測定される散乱プロファイルのギニエ(Guiner)プロットにより求められる相分離構造のサイズ(Rg)が50nm以下であること、(ii)下記式(1):
緩和指標=(200℃におけるT2)/(25℃におけるT2)・・・(1)
(式中、T2は固体H−NMRのソリッドエコー法によって得られる緩和時間である)で表される緩和指標が1.2〜10であること、及び(iii)黄色度(YI)が30以下であることを満足し、シリコーンを含有するハイブリッド硬化体である。 (もっと読む)


本発明は、少なくとも1種のプラスチックK及びホウリン酸塩、ホウ酸塩−リン酸塩、金属ホウリン酸塩及びこれらの混合物から成る群から選択された少なくとも1種の化合物A0.1〜50質量%(全混合物に対して)を含有している混合物、この混合物の製造法及び難燃剤としてのこの混合物の使用に関する。 (もっと読む)


【課題】耐熱性、耐光性及び、主には耐クラック性に優れた光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記(A)、(B)及び(C)成分を含む光半導体封止用樹脂組成物。(A)1分子中に2個以上のエポキシ基を有し、下記式(1)で示される分散度が1.0〜1.2以内のシリコーン変性エポキシ化合物。


(Rは、互いに独立に、炭素数1〜10の置換または非置換の1価炭化水素基、Rは3,5−ジグリシジルイソシアヌレートー1−イループロピル基、または2−エポキシーシクロヘキサンー4−イルーエチル基、a、bは0〜20の整数から選ばれる一つ以上の整数である。)(B)硬化剤、(C)硬化触媒。 (もっと読む)


【課題】上記事情から、本発明の目的は、光硬化性を有し、かつ耐熱透明性に優れた硬化物を与える硬化性組成物を提供することである。
【解決手段】 (A)光硬化性樹脂、(B)下記式(X1)〜(X3)で表される各構造と、フェノール性水酸基と、カルボキシル基とからなる群から選ばれる少なくとも一種を同一分子内に有する変性ポリオルガノシロキサン化合物からなる硬化性組成物、あるいは、これらの特定構造を有する化合物、あるは化合物を用いることにより課題が解決されることを見出した。
【化1】
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【課題】遊離のイソシアネート化合物による臭いのない樹脂組成物の提供。
【解決手段】樹脂(A成分)、並びにカルボジイミド基を1個有し、その第一窒素と第二窒素とが結合基により結合されている環状構造を含む化合物(B成分)を含有する樹脂組成物である。 (もっと読む)


【課題】優れた耐加水分解性、電気絶縁性、難燃性、耐トラッキング性を備えた熱可塑性ポリエステル樹脂組成物を用いた電気自動車部品用成形品を提供する。
【解決手段】末端カルボキシル基量が30meq/kg以下である熱可塑性ポリエステル樹脂および難燃剤を含み、120℃の飽和水蒸気で200時間の加圧加熱処理後にIEC112第3版に準拠して測定した耐トラッキング性が500V以上であり、120℃の飽和水蒸気で200時間の加圧加熱処理後に測定した体積抵抗値が1×1015Ω・m以上であることを特徴とする熱可塑性ポリエステル樹脂組成物を成形してなる電気自動車部品用成形品。 (もっと読む)


【課題】銅箔等の部材に積層され、硬化された後に、過酷な条件に晒されたときに、積層物にクラックが生じるのを抑制できるエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂と、硬化剤として活性エステル化合物と、硬化促進剤としてシラン骨格を有するイミダゾール化合物と、充填剤とを含み、上記エポキシ樹脂100重量部に対して、上記活性エステル化合物の含有量が50〜200重量部の範囲内であり、かつ上記シラン骨格を有するイミダゾール化合物の含有量が0.5〜7重量部の範囲内であるエポキシ樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】反射率が高く、且つ経時による反射率の低下並びに劣化による着色の抑制された白色硬化性樹脂組成物であって、LED等の発光素子が実装されるプリント配線板、及び発光素子用反射板に用いられた場合に、LED等の光を効率よく利用することができる白色硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】(A)ルチル型酸化チタン、及び(B)熱硬化性樹脂を含有する白色熱硬化性樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】硬化による半導体装置の反り量と温度サイクル後の接着性と耐クラック性に優れ、白色性、耐熱性、耐光性が良好な光半導体装置用シリコーン樹脂組成物の提供。
【解決手段】下記を含むシリコーン樹脂組成物(A)重量平均分子量が1000〜20000のオルガノポリシロキサン100質量部(CHaSi(ORb(OH)c(4-a-b-c)/2(B)白色顔料3〜200質量部(C)前記白色顔料以外の無機充填剤400〜1000質量部(D)縮合触媒0.01〜10質量部(E)イソシアヌル酸誘導体のエポキシ樹脂1.0〜10質量部(F)全シロキサン単位のうち0.5〜10モル%がシラノール基を有するオルガノポリシロキサン2〜50質量部(G)下記式(2)で表される直鎖状ジオルガノポリシロキサン2〜50重量部。
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【課題】塩を含まず、強塩基の3級アミンを発生可能な、適用可能な範囲が広い塩基発生剤、及び、塩基性物質によって又は塩基性物質の存在下での加熱によって最終生成物への反応が促進される高分子前駆体の構造上適用可能な選択肢の範囲が広い樹脂組成物を提供する。
【解決手段】電磁波の照射及び/または加熱により、下記化学式(1)で表わされる塩基を発生し、発生した塩基が加熱により同一分子内でマイケル付加することを特徴とする塩基発生剤、並びに、当該塩基発生剤及び塩基性物質によって又は塩基性物質の存在下での加熱によって最終生成物への反応が促進される高分子前駆体を含有することを特徴とする、樹脂組成物である。
【化1】


(式(1)中の記号は明細書に記載したとおりである。) (もっと読む)


【課題】粉体の輸送、分級などの粉体操作の操作性に優れた金属シリコン粉体である塩基性金属シリコン粉体を提供すること。
【解決手段】金属シリコン粉体と、表面積1m当たり0.1μmol以上10μmol以下の塩基当量となるように前記金属シリコン粉体の表面に接触させた塩基性物質とを有する塩基性金属シリコン粉体。金属シリコン粉体表面において僅かに酸化物(シリカ)層が存在することでそのシリカと塩基性物質とが相互作用して効果が得られるものと思われる。このことは純粋な金属シリコンを破砕して金属シリコン粉体を製造した直後に塩基性物質を接触させても粉体の操作性向上効果が低いことからも裏付けられる。つまり、金属シリコン粉体表面に存在する痕跡程度の酸化物層であっても塩基性物質と反応するには充分であると考えられる。 (もっと読む)


【課題】配線埋め込み性と接続信頼性に優れる回路基板用絶縁膜を与えることができる、流動性と応力の緩和作用に優れる硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】重合体組成物および硬化剤を含んでなる硬化性樹脂組成物であって、重合体組成物が、全繰り返し単位中に、3環以上のノルボルネン系単量体を開環重合してなる繰り返し単位を51モル%以上含有し、硬化剤と反応して結合を形成しうる官能基を有する繰り返し単位を1〜60モル%含有するノルボルネン系開環重合体またはその水素添加物である重合体(A)と、全繰り返し単位中に、2環のノルボルネン系単量体を開環重合してなる繰り返し単位を51モル%以上含有し、硬化剤と反応して結合を形成しうる官能基を有する繰り返し単位を1〜60モル%含有するノルボルネン系開環重合体またはその水素添加物である重合体(B)と、からなるものである硬化性樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】環式オレフィン重合体などの重合体に配合した場合の分散性に優れる変性シリカを与えることができる、変性シリカの製造方法を提供する。
【解決手段】エポキシ基含有シランカップリング剤で表面処理されたシリカと、カルボキシル基、カルボン酸無水物基、およびヒドロキシフェニル基から選択される官能基を有する環式オレフィン重合体と、を溶媒中で混合する変性シリカの製造方法。エポキシ基含有シランカップリング剤で表面処理されたシリカの体積平均粒径は1μm以下であることが好ましい。 (もっと読む)


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