Fターム［4J002CD14］の内容
高分子組成物 (583,283) | エポキシ樹脂 (17,069) | Ｃ、Ｈ、Ｏ以外の原子を有するもの (2,483) | Ｎ原子含有 (1,334) | トリグリシジルイソシアヌレート (417)
Fターム［4J002CD14］に分類される特許
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ポリエステル樹脂組成物の製造方法
シート状封止組成物及び半導体装置の製造方法
樹脂改質剤
液状エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置
熱硬化性エポキシ樹脂組成物及び光半導体装置
エポキシ樹脂組成物
樹脂組成物、樹脂フィルム及び半導体装置とその製造方法
熱硬化性樹脂組成物
光半導体装置
レーザー加工用熱硬化性組成物、硬化物およびプリント配線板
熱硬化性樹脂充填材及びプリント配線板
樹脂封止型半導体装置の製造方法及び樹脂封止型半導体装置
封止用樹脂組成物及び電子部品装置
熱硬化性光反射用樹脂組成物、ならびにこれを用いた光半導体搭載用基板とその製造方法および光半導体装置。
黒色硬化性樹脂組成物
光半導体装置用白色硬化性組成物、光半導体装置用成形体及び光半導体装置
エポキシ樹脂材料及び多層基板
光半導体装置用エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた光半導体装置
熱硬化性樹脂組成物
光反射用熱硬化性樹脂組成物、光半導体素子搭載用基板及びその製造方法、並びに光半導体装置
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