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【課題】接着性の優れる接着性樹脂組成物、接着性樹脂成形体、及び積層体を提供する。
【解決手段】酸変性ポリオレフィン樹脂(A)とポリアミド樹脂(B)とをグラフト重合させて得られる樹脂(C)を、さらに、エポキシ基を1分子中に2つ以上有するエポキシ基含有樹脂(D)とグラフト重合させて得られる、グラフト共重合体(G)を含有することを特徴とする接着性樹脂組成物。前記接着性樹脂組成物から形成される、フィルムまたはシートからなる、接着性樹脂成形体。基材の少なくとも片面に、前記接着性樹脂組成物からなる接着性樹脂層が積層されてなる、積層体。共押出法によって積層された複数の樹脂層のうち、少なくとも片方の表面層が、前記接着性樹脂組成物からなる接着性樹脂層である、積層体。 (もっと読む)


【課題】熱硬化剤として用いた場合に、ポットライフの長い硬化性樹脂組成物を得ることができるシリル化剤処理ヒドラジド化合物を提供する。また、該シリル化剤処理ヒドラジド化合物の製造方法、該シリル化剤処理ヒドラジド化合物を用いてなる硬化性樹脂組成物、該硬化性樹脂組成物からなり、保存安定性に優れ、液晶汚染を引き起こすことがほとんどない液晶滴下工法用シール剤、該液晶滴下工法用シール剤を用いてなる上下導通材料及び液晶表示素子を提供する。
【解決手段】下記一般式(1)で表されるシリル化剤処理ヒドラジド化合物。
[化1]


式(1)中、R〜Rは、炭素数1〜2のアルキル基、イソプロピル基、tert−ブトキシ基、又は、フェニル基を示し、同一であってもよいし、異なっていてもよい。また、Rは、炭素数0〜18の置換若しくは非置換のアルキレン基、オキソ基、又は、置換若しくは非置換の芳香環を示す。 (もっと読む)


【課題】屈折率が高く、透明性に優れ、さらに、溶剤耐性に優れた、光導波路に好適な硬化物を形成することができる重合体を提供する。
【解決手段】1つ以上のチアントレン骨格を含むポリアリーレンスルフィド鎖と、反応性官能基と、を含有する重合体。前記反応性官能基はメルカプト基、スチリル基、α−メチルスチリル基、または(メタ)アクリル基等である。
前記重合体、及び架橋剤を含有する硬化性樹脂組成物。
前記硬化性樹脂組成物を硬化させてなる硬化物。 (もっと読む)


【課題】耐衝撃性及び耐熱性に優れたポリ乳酸樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ポリ乳酸樹脂組成物は、ポリ乳酸と、植物性繊維と、2つ以上のエポキシ基を有するエポキシ系可塑剤とを含んでいる。前記植物性繊維は、バガス繊維であってもよい。前記エポキシ系可塑剤は、脂肪族エポキシ系可塑剤、例えば、C6−12アルカンジオールジグリシジルエーテル、ポリC2−4アルキレングリコールジグリシジルエーテル、及びエポキシ化植物油から選択された少なくとも一種であってもよい。 (もっと読む)


【課題】樹脂中に無機多孔体を配合した樹脂組成物であって、さらに熱膨張係数(CTE)の小さい樹脂組成物、特には熱硬化性樹脂組成物の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の熱硬化性樹脂組成物の製造方法は、樹脂のプレポリマーと硬化剤とを混合して第1混合物とする第1混合工程と、該第1混合物と疎水化処理されたメソポーラスシリカとを混合して第2混合物とする第2混合工程と、該第2混合物を硬化させる硬化工程と、を有することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】硬化物における難燃性、耐熱性に優れる硬化性樹脂組成物、その硬化物、及び、該硬化性樹脂組成物を用いたプリント配線基板用樹脂組成物、プリント配線基板、フレキシブル配線基板用樹脂組成物、半導体封止材料用樹脂組成物、及びビルドアップ基板用層間絶縁材料用樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】エポキシ樹脂(A)、硬化剤(B)、及び、下記構造式(1)
【化1】


(式中、X及びXは、それぞれ独立的に水素原子又は水酸基であり、Aは水素原子、又は水酸基である。但し、X及びXの少なくとも一方は水酸基である。)で表されるリン原子含有化合物(C)を必須成分とする。 (もっと読む)


【課題】 絶縁層と導電層との接着性、耐熱衝撃性及び耐クラック性が十分であるプリント配線板若しくは多層配線板の形成を可能とする、加工時の発塵が十分少ない樹脂付き基材並びに樹脂付き銅箔を提供すること。
【解決手段】 樹脂付き基材10は、基材1と、該基材1上に設けられた樹脂層2とを備える樹脂付き基材であって、樹脂層2が、2個以上のグリシジル基を有するエポキシ樹脂と、重量平均分子量が70000以上120000以下のポリアミドイミド樹脂と、を含む樹脂組成物から形成されるものであり、樹脂組成物におけるポリアミドイミド樹脂の含有量が、エポキシ樹脂100質量部に対して10〜50質量部である。 (もっと読む)


【課題】 高温における金属との接着性が高く、耐リフロー性に優れる封止用エポキシ樹脂成形材料、およびこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】 (A)1分子中にエポキシ基を2個以上含有するエポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)1分子中にフェノール性水酸基を1個以上有するベンゾフェノン誘導体を含有する封止用エポキシ樹脂成形材料。前記(C)1分子中にフェノール性水酸基を1個以上有するベンゾフェノン誘導体の割合が、0.1質量%以上、1.0質量%未満であると好ましく、さらに、(D)シラン化合物、(F)無機充てん剤を含有すると好ましい。 (もっと読む)


【課題】基材への含浸性が良好で、低熱膨張性、ドリル加工性、及び信頼性に優れるプリプレグを作製できるプリント配線板用樹脂組成物を提供する。さらに、前記プリント配線板用樹脂組成物を用いて作製したプリプレグ、前記プリント配線板用樹脂組成物、又は前記プリプレグを用いて作製した積層板、前記積層板、前記プリプレグ、及び前記プリント配線板用樹脂組成物のうち少なくともいずれか1つを用いて作製したプリント配線板、及び前記プリント配線板を用いて作製した性能に優れる半導体装置を提供する。
【解決手段】
ジルコニウム化合物を含むことを特徴とするプリント配線板用樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】タイヤ製造に用いられる加硫ゴムの粘弾性特性を改善させること。
【解決手段】加硫ゴムが有する粘弾性特性を改善させるためのS−(3−アミノプロピル)チオ硫酸および/またはその金属塩の使用。ここで、S−(3−アミノプロピル)チオ硫酸金属塩における金属イオンとしては、リチウムイオン、ナトリウムイオン、カリウムイオン、セシウムイオン、コバルトイオン、銅イオンまたは亜鉛イオンが好ましい。 (もっと読む)


【課題】油分と接触した場合に寸法の変化が小さく、応力緩和性に優れ、優れた冷熱サイクル耐久性を示す樹脂硬化物を形成する硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】アクリロニトリルブタジエンゴム成分含有エポキシ樹脂(A)、無機充填剤(B)、硬化剤(C)及び反応性希釈剤(D)を含有し、前記アクリロニトリルブタジエンゴム成分含有エポキシ樹脂(A)が、アクリロニトリルブタジエンゴムが混合されているエポキシ樹脂及びアクリロニトリルブタジエンゴムで変性されたエポキシ樹脂からなる群から選択される少なくとも一種である硬化性樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】多量の無機充填材を均一に含み、基材への含浸性が良好なエポキシ樹脂組成物を提供すること、さらには該エポキシ樹脂組成物を用いて、耐熱性に優れたプリプレグ、該プリプレグを用いて作製した金属張積層板、該金属張積層板及び/又は前記プリプレグ又は前記エポキシ樹脂組成物を用いて、耐熱性優れたプリント配線板を提供すること、またプリント配線板を用いて作製した、性能に優れる半導体装置を提供することにある。
【解決手段】エポキシ樹脂と、平均粒子径が1nm以上100nm以下のアルミナ粒子、酸化チタン粒子、または酸化亜鉛粒子であるX粒子と、平均粒子径が0.1μmより大きく5.0μm以下であるシリカ粒子と、を含むことを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】印刷回路基板の製造工程の効率を向上させることができる光感応性組成物及びこれを含むビルドアップ絶縁フィルム、そして前記ビルドアップ絶縁フィルムを用いた回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明による回路基板の製造方法は、光感応性組成物を製造する段階、前記光感応性組成物をポリエチレンテレフタレート(Poly Ethylene Terephthalate:PET)材質からなったフィルム(film)にキャスティング(casting)処理して、ビルドアップ絶縁フィルムを製造する段階、基板上に前記ビルドアップ絶縁フィルムを積層する段階、フォトリソグラフィ工程を利用して、前記ビルドアップ絶縁フィルムにビアホール(via hole)を形成する段階、及び前記ビアホールに導電性ビアを形成する段階を含む。 (もっと読む)


【課題】良好な成形性を有し、引張り強度や曲げ強度などの機械的特性に優れ、ゴム系材料の難燃性を著しく向上させる難燃性ゴム系組成物の提供。
【解決手段】難燃性ゴム系組成物は、ゴム系材料100重量部に対し、ヘキサフルオロ珪酸アンモニウムを15重量部〜140重量部含むことを特徴とする。また、ゴム系材料が、ゴム、及びエラストマーの中から選ばれる少なくとも1つであることが好ましい。更に、難燃性ゴム系組成物は、多価フェノール化合物を含有してなり、ゴム系材料100重量部に対し、多価フェノール化合物を1重量部〜10重量部含むことが好ましい。 (もっと読む)


【課題】インクジェット方式により塗工される硬化性組成物であって、硬化後の硬化物の耐湿熱性を高くすることができるインクジェット用硬化性組成物を提供する。
【解決手段】本発明は、インクジェット方式により塗工され、かつ光の照射により硬化するインクジェット用硬化性組成物に関する。本発明に係るインクジェット用硬化性組成物は、多環骨格を有し、かつ(メタ)アクリロイル基を2個以上有する多官能化合物と、多環骨格を有し、かつ(メタ)アクリロイル基を1個有する単官能化合物と、光重合開始剤とを含む。 (もっと読む)


【課題】面方向の熱伝導性に優れ、さらに、耐熱性にも優れる熱伝導性シートを提供すること。
【解決手段】板状の窒化ホウ素粒子2を含有する熱伝導性シート1であり、熱伝導性シート1の厚み方向TDに直交する面方向(直交方向)SDの熱伝導率が、4W/m・K以上であり、5%重量減少温度が250℃以上である。この熱伝導性シート1は、厚み方向に直交する面方向の熱伝導性に優れ、さらには、耐熱性にも優れる。そのため、高温に曝しても分解を抑制でき、取扱性に優れながら、面方向の熱伝導性に優れる熱伝導性シート1として、種々の放熱用途に用いることができる。 (もっと読む)


【課題】 本発明は、反応性ケイ素基を有する有機重合体を用いた2成分型硬化性組成物の、初期の接着強度を高めた硬化性組成物を提供すること。
【解決手段】 (A)反応性ケイ素基を有する有機重合体と(C)水を含有するA剤と、(D)トリメトキシシリル基を有するアミノシランおよび(E)縮合触媒を含むB剤とからなる2液型硬化性組成物であって、(C)水を2重量部以上かつ(D)トリメトキシシリル基を有するアミノシランを3重量部以上使用した初期接着強度の高い2液型硬化性組成物。 (もっと読む)


【課題】耐熱性、発泡性に優れた芳香族ポリアミド樹脂組成物およびそれを発泡させた発泡体を提供する。
【解決手段】本発明の芳香族ポリアミド樹脂組成物は、芳香族ポリアミド樹脂と多官能化合物を含有してなる樹脂組成物であって、(該樹脂組成物の融点+20)℃にて測定したときの溶融張力が60〜500mNであることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】非ハロゲン系難燃剤を使用しながらも、誘電特性、誘電損失、耐熱性、難燃性、耐湿性、銅箔との接着性に優れた熱硬化性樹脂組成物、並びにそれを使用したプリプレグ及び積層板を提供する。
【解決手段】(1)二置換ホスフィン酸の金属塩、及び(2)1GHz以上の周波数における比誘電率が2.9以下である樹脂を含むことを特徴とする熱硬化性樹脂組成物、並びにそれを用いたプリプレグ及びプリプレグを用いて積層形成された積層板。 (もっと読む)


【課題】植物性資源を主原料とし、かつ難燃性、抗菌性を付与した木質系建材を提供する。
【解決手段】リグニンを含む組成物からなる木質系建材であって、前記リグニンが有機溶媒に可溶である、木質系建材。組成物が、さらに、少なくとも1種の硬化剤と硬化促進剤を含み、前記組成物を硬化させてなる、前記の木質系建材。組成物が、さらに、植物繊維を含む、前記の木質系建材。 (もっと読む)


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