【課題】使用するポリオレフィンの製造方法に制限されることなく、例えば気相重合法で製造されたポリオレフィンを用いても、衝撃強度に優れ、成形後に層状剥離しにくいポリカーボネート樹脂組成物を製造する方法を提供する。
【解決手段】工程（１）：（Ａ）芳香族ポリカーボネート樹脂、（Ｂ）エポキシ基又はグリシジル基を含有するポリオレフィン系樹脂及び／又はポリオレフィン系エラストマー、並びに（Ｃ）脂肪族アミン塩、芳香族アミン塩、アンモニウムヒドロキシド、ヒドロキシアンモニウム塩及び４級ホスホニウム塩からなる群から選ばれる少なくとも１種を押出機で溶融混練して反応させ、相溶化成分を含む中間生成物を製造する工程、及び工程（２）：前記押出機から前記（Ｃ）成分反応後の揮発分を除去した後、工程（１）で得られた中間生成物に、（Ｄ）ポリオレフィン系樹脂［ただし、前記（Ｂ）成分のポリオレフィン系樹脂を除く］及び（Ｅ）リン含有酸化防止剤を投入して溶融混練する工程を含む、ポリカーボネート樹脂組成物の製造方法。 （もっと読む）

【課題】ポリアミド樹脂組成物よりなるガスバリア層を有する冷媒輸送用ホースにおける、冷媒やコンプレッサーオイルに由来する酸性成分や水分によるガスバリア層の劣化を防止し、耐久性に優れた冷媒輸送用ホースを提供する。
【解決手段】ポリアミド樹脂組成物よりなるガスバリア層２を有する冷媒輸送用ホース１。ポリアミド樹脂組成物が、シリカ系無機物を、ポリアミド樹脂組成物中のポリマー成分１００重量部に対して１〜２０重量部含有する。ポリアミド樹脂組成物にオレフィン系エラストマーを配合して柔軟性、耐久性を高めるようにしてもよい。 （もっと読む）

【課題】優れた曲げ弾性率、耐熱性及び耐衝撃性と、優れた溶融張力を持ちブロー成形体などの押出成形体を容易に形成することができる押出成形用ポリ乳酸含有ポリプロピレン樹脂組成物、その製造方法及びそれからなる押出成形体を提供する。
【解決手段】下記成分（Ａ）３０〜８９．５重量％、成分（Ｂ）０．１〜５重量％、成分（Ｃ）１０〜５０重量％及び成分（Ｄ）０．４〜１５重量％を含有する樹脂組成物であって、ＭＦＲ（２３０℃）５ｇ／１０分以下、曲げ弾性率１５００ＭＰａ以上、１９０℃の溶融張力１０ｇ以上、熱変形温度８０℃以上である押出成形用ポリ乳酸含有ポリプロピレン樹脂組成物など。
成分（Ａ）：ＭＦＲ（２３０℃）１０ｇ／１０分以下で曲げ弾性率１８００〜２６００ＭＰａのポリプロピレン樹脂
成分（Ｂ）：無水マレイン酸変性ポリオレフィン系樹脂など
成分（Ｃ）：ＭＦＲ（１９０℃）１〜７ｇ／１０分のポリ乳酸系樹脂
成分（Ｄ）：エポキシ変性ポリオレフィン系樹脂 （もっと読む）

【課題】放熱性の高い積層板を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂組成物を含有する不織布層１。熱硬化性樹脂組成物には無機充填材が熱硬化性樹脂１００体積部に対して１５０体積部より多く、４００体積部以下含有。無機充填材は（Ａ）２〜１５μｍの平均粒子径（Ｄ_５０）を有するギブサイト型水酸化アルミニウム粒子。（Ｂ）１．５〜１５μｍの平均粒子径（Ｄ_５０）を有するベーマイト粒子と、１．５〜１５μｍの平均粒子径（Ｄ_５０）を有する、遊離開始温度が４００℃以上である結晶水を含有する又は結晶水を含有しない無機粒子とからなる群から選ばれる少なくとも１種類の無機成分。（Ｃ）１．５μｍ以下の平均粒子径（Ｄ_５０）を有する酸化アルミニウム粒子からなる微粒子成分。ギブサイト型水酸化アルミニウム粒子（Ａ）と無機成分（Ｂ）と微粒子成分（Ｃ）との配合比（体積比）が１：０．１〜３：０．１〜３。エポキシ樹脂とフェノール化合物とが含有。 （もっと読む）

【課題】溶融した樹脂組成物の漏れ出しを防ぐ治具を必要とすることなく、簡便にオーバーモールドおよびアンダーフィルが可能な電子部品装置の製法およびそれに用いる電子部品封止用樹脂組成物シートを提供する。
【解決手段】実装基板上の電子部品搭載エリアに合わせ、上記エリアよりもやや小さいか、若干大きい、成形温度における粘度が２０〜２５０Ｐａ・ｓのシートＢを積載し、さらにその上に、上記エリアよりも大きく、上記成形温度における粘度が２０００〜５００００Ｐａ・ｓのシートＡを積載した後、減圧状態のチャンバー内で上記成形温度に加熱し、上記シートＡがシートＢおよび電子部品を被覆した状態となるまで垂れ下がらせ、その後、上記チャンバー内の圧力を開放し、上記シートＡの被覆により実装基板との間に形成された密閉空間内で、シートＢの溶融物による電子部品のアンダーフィルを行う。 （もっと読む）

【課題】本発明が解決しようとする課題は、透湿性に優れ、かつ臭気が抑制された、主にポリ乳酸系樹脂からなる多孔性フィルムを提供することを目的とする。
【解決手段】 ポリ乳酸系樹脂（Ａ）を主体とする熱可塑性樹脂１００質量部に対し、消臭剤（Ｂ）を０．１〜２００質量部含む組成物からなり、空孔率が１０〜８０％であることを特徴とする多孔性フィルム。 （もっと読む）

【課題】優れた液晶配向能を有する液晶配向膜を備えることで液晶の配向均一性が高いコレステリック液晶ディスプレイ、及びこのコレステリック液晶ディスプレイの製造方法、並びにこのような液晶配向膜を形成するために用いられる液晶配向剤を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、対向する一対の基板、この各基板と垂直方向に分割された基板間の複数の領域にそれぞれ配置されるコレステリック液晶、及び上記各基板とコレステリック液晶との間にそれぞれ積層される液晶配向膜を備えるコレステリック液晶ディスプレイであって、少なくとも一方側の上記液晶配向膜が感放射線性液晶配向剤によって形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 ２４０℃を超えるような高温にする必要がなく、オゾン処理や酸素処理等を行わなくても、ポリエステル、ポリアミド、エチレンビニルアルコール共重合体、金属箔（例えばＡｌ箔）のいずれにも高い接着力を有する熱接着性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】
上記課題は、ポリ（α−オレフィン）に不飽和ジカルボン酸無水物モノマーをグラフト重合させたグラフト共重合体（Ｅ）の該モノマー部分を開環させて得られたα−オレフィンとジカルボン酸のグラフト共重合体（Ａ）と、
ポリオレフィン（Ｄ）１００重量部に対して、分子内に２個以上１０個以下のエポキシ基を有する化合物（Ｂ）を０．０５〜５重量部を溶融混練して得られるポリオレフィン組成物（Ｃ）を、
前記グラフト共重合体（Ａ）と前記ポリオレフィン組成物（Ｃ）を、重量比で（Ａ）／（Ｃ）＝２／９８〜４０／６０の範囲内で混合し、溶融混練によって得られる異種材料との熱接着性を有するポリオレフィン系樹脂組成物によって解決される。 （もっと読む）

【課題】ポリアミド樹脂と変性ゴムとを含む熱可塑性エラストマー組成物の低温耐久性を改善する。
【解決手段】ポリアミド樹脂と酸無水物基またはエポキシ基を有する変性ゴムとを含む熱可塑性エラストマー組成物であって、酸無水物基またはエポキシ基を有する変性ゴムが第二級アミンで変性されていることを特徴とする。第二級アミンは、好ましくは、構造式Ｒ^１−ＮＨ−Ｒ^２（式中、Ｒ^１は炭素数１〜３０の直鎖アルキル基であり、Ｒ^２は炭素数１〜３０の炭化水素基または水酸基、スルホニル基、カルボニル基もしくはエーテル結合を有する炭素数１〜３０の炭化水素基である。）を有する化合物である。 （もっと読む）

【課題】低誘電率特性、低リーク電流特性、および高絶縁破壊電圧特性に優れ、しかも、透明性が高い樹脂膜を備える半導体素子基板を提供すること。
【解決手段】バインダー樹脂（Ａ）、酸性基を有する化合物（Ｂ）、架橋剤（Ｃ）を含有してなる樹脂組成物からなる樹脂膜を有する半導体素子基板であって、前記架橋剤（Ｃ）は、分子量が１００〜５００であり、かつ、前記架橋剤（Ｃ）のＳＰ値をＳＰ_１とし、ＳＰ値が１９６２０（Ｊ／ＣＵＭ）^１／２であるアリルグリシジルエーテルのＳＰ値をＳＰ_２とした場合に、ＳＰ_１−ＳＰ_２＝−１９００〜５４００（Ｊ／ＣＵＭ）^１／２の関係にあるＳＰ値を有し、前記バインダー樹脂（Ａ）１００重量部に対する、前記架橋剤（Ｃ）の含有量が１〜５００重量部であり、前記樹脂膜は、前記半導体素子基板に実装されている半導体素子表面、または前記半導体素子に含まれる半導体層と接触して形成されており、該樹脂膜中の無機イオン含有量が１〜１０００ｐｐｂであることを特徴とする半導体素子基板を提供する。 （もっと読む）

【課題】芳香族ポリカーボネート樹脂の欠点を補い、耐衝撃性、曲げ強度、流動性などに優れ、高い耐薬品性を有するとともに、フィルムゲートやピンゲート等で薄肉成形品を成形した際にゲート近傍に剥離を生じることがないようなポリカーボネート樹脂組成物及びその成形体を提供すること。
【解決手段】本発明は、（Ａ）芳香族ポリカーボネート樹脂５０〜９４質量％、（Ｂ）エポキシ基又はグリシジル基を含有するポリオレフィン系樹脂及び／又はポリオレフィン系エラストマー１〜３０質量％、及び（Ｃ）ポリオレフィン系樹脂〔成分（Ｂ）のポリオレフィン系樹脂は除く〕３〜４０質量％からなる樹脂成分１００質量部に対して、（Ｄ）４級ホスホニウム塩０．０００５〜１質量部を含み、かつ溶融混練してなるポリカーボネート樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】フッ素を有するシルセスキオキサンを含む重合体を提供し、この重合体を表面改質剤として利用すること、好ましくはマトリックス樹脂の表面改質剤として利用することである。
【解決手段】１つの付加重合性官能基を有するフルオロシルセスキオキサン（ａ）と、付加重合性官能基を有するオルガノポリシロキサン（ｃ）との付加共重合体、または、１つの付加重合性官能基を有するフルオロシルセスキオキサンと、付加重合性官能基を有するオルガノポリシロキサン（ｃ）と、付加重合性単量体（ｂ）との付加共重合体を提供する。 （もっと読む）

【課題】粗化処理された硬化体層の表面の表面粗さを小さくすることができ、さらに、硬化体層と金属層との接着強度を高めることができる積層体を提供する。
【解決手段】樹脂フィルムを基板１２上にラミネートした後、樹脂フィルムを１００〜２００℃で予備硬化させて予備硬化体層を形成し、該硬化物層の表面を５５〜８０℃で粗化処理することにより形成された硬化体層３Ａを備える積層体１１。上記樹脂フィルムは、エポキシ樹脂と、フェノール硬化剤と、硬化促進剤と、平均粒子径０．０５〜１．５μｍの無機充填材１００重量部がシランカップリング剤０．５〜３．５重量部により表面処理されている表面処理物質とを含有する樹脂組成物により形成されている。シランカップリング剤は、エポキシ基、イミダゾール基又はアミノ基を有する。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、非石油原料由来であるバイオマス由来の樹脂を用いて、ＰＨＡの硬くて脆い性質と成形時の熱分解を改善し、広い温度範囲で柔軟性を有するバイオマス由来のポリエステル樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】ポリアルキレンテレフタレートセグメントとポリアルキレンエーテルセグメントからなる融点が１５５℃〜２００℃のブロック共重合体（Ａ）と、３−ヒドロキシブチレートと４−ヒドロキシブチレートの共重合体からなる融点が１００℃〜１５０℃の脂肪族ポリエステル（Ｂ）と、エポキシ基を分子内に１〜２個有するエポキシ化合物（Ｃ）とが、重量比率５５〜７０ ／ ２０〜４０ ／ ５〜２５（重量％）で配合され、２３０℃以下の溶融温度でコンパウンドされたことを特徴とするポリエステル樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】耐熱性および分散性に優れた樹状ポリエステルを、オレフィン系樹脂に配合することによりオレフィン系樹脂の流動性（成形加工性）や機械強度（特にウェルド強度）の向上、さらには寸法安定性が改善できるなどの効果を付与することができる熱可塑性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】オレフィン系樹脂（Ａ）と芳香族オキシカルボニル単位（Ｐ）、芳香族および／または脂肪族ジオキシ単位（Ｑ）、および、芳香族ジカルボニル単位（Ｒ）から選ばれる少なくとも１種の構造単位と３官能以上の有機残基（Ｄ）とを含み、かつ、Ｄの含有量が樹状ポリエステルを構成する全単量体に対して７．５〜５０モル％の範囲にある溶融液晶性を示す樹状ポリエステル樹脂（Ｂ）に対し、官能基を有する有機化合物および／またはアイオノマーである分散助剤（Ｃ）を配合してなる熱可塑性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】裏面に突起電極を有する半導体ウエハの前記突起電極を被覆するように設けられ、加熱硬化処理を行った後、研削することにより前記突起電極を露出させるために使用される熱硬化性樹脂組成物において、研削時に熱硬化性樹脂組成物にクラックが発生することを防止することができ、さらに、熱硬化後の比誘電率を低くすることができる熱硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】上記課題は、熱硬化性樹脂組成物の構成成分として、酸硬化性の環状オレフィン樹脂（Ａ）、光または熱により酸を発生する酸発生剤（Ｂ）を適用することにより解決することができる。 （もっと読む）

【課題】異なるポリマーの間の相溶性を改善する相溶化剤により、優れた耐衝撃性を有するブレンドポリマー組成物を提供する。
【解決手段】下記の成分(A)、(B)、及び、(C)を含有する、ブレンドポリマー組成物。(A)スチレン系ポリマー、(B)非スチレン系ポリマー、(C)下記(1)及び(2)のブロックを含み、かつ、エポキシ当量は１０００〜２００００ｇ／ｅｑであり、分子量分布指数は１．０〜２．０であるブロックコポリマー（以下、ブロックコポリマーともいう）、を含有する相溶化剤（以下、相溶化剤ともいう）。(1)エポキシ基を有する第一のモノマー単位、並びに、アクリレート系モノマー単位、メタクリレート系モノマー単位、及び、これらの組み合わせ、からなる群から選ばれる第二のモノマー単位を含む、第一のブロック；(2)スチレン系モノマー単位を含む、第二のブロック。 （もっと読む）

【課題】引張強さ、耐寒性等の機械的特性を損なわず、有毒ガスを発生させずに、トリアジン系難燃助剤に相当する難燃効果を有することでＵＩＣ規格を満たす難燃性を備える電線用のノンハロゲン難燃性樹脂組成物、及び当該ノンハロゲン難燃性樹脂組成物を用いた電線、並びにケーブルを提供する。
【解決手段】本発明に係るノンハロゲン難燃性樹脂組成物は、ポリオレフィン系樹脂のベースポリマ１００重量部に対し、５０重量部以上２５０重量部以下の金属水酸化物と、１重量部以上５０重量部以下のホウ酸カルシウムと、１重量部以上５０重量部以下のすず酸亜鉛とを含み、ＵＩＣ規格 ＣＯＤＥ８９５ ＯＲ ３ｒｄ ｅｄｉｔｉｏｎ ａｐｐｅｎｄｉｘ６に準拠した垂直燃焼試験において炎を取り去った後の燃焼時間が３０秒未満である。 （もっと読む）

【課題】アルカリ現像性、露光感度、および解像度に優れ、その硬化物が、低温処理を採用した場合でも、基板との密着性および弾性回復特性に優れている有機ＥＬ素子用感光性樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】 親水性エポキシ樹脂（Ａ）、多官能（メタ）アクリレートモノマー（Ｂ）、エポキシ基および／またはアルコキシ基を２個以上を分子内に有するカチオン重合性化合物（Ｃ）、２個以上の加水分解性アルコキシ基を有するシロキサン化合物（Ｄ）、光ラジカル重合開始剤（Ｅ）、および酸発生剤（Ｆ）を含有するアルカリ現像可能なネガ型の感光性樹脂組成物で、光照射による硬化物を２００℃以下でポストベークさせて形成された有機ＥＬ素子用スペーサの弾性回復率が５０％以上であることを特徴とする有機ＥＬ素子用感光性樹脂組成物（Ｑ）である。 （もっと読む）

【課題】引張強度や剛性などの機械的強度に優れた、繊維を含有したポリオレフィン樹脂を提供する。
【解決手段】繊維成分並びに樹脂成分を含有する樹脂組成物であって、前記繊維成分は、（Ａ）ポリアルキレンテレフタレートおよび／またはポリアルキレンナフタレンジカルボキシレートからなる繊維（Ａｆ成分）１００重量部の表面に、ガラス転移点が−８０℃以上７０℃未満の収束剤（Ａｃ成分）０．１〜１０重量部を付着させた表面処理繊維（Ａ成分）であり、前記樹脂成分は、（Ｂ）グリシジル基を含有するエチレン系共重合体（Ｂ成分）、（Ｃ）不飽和カルボン酸および／または不飽和カルボン酸誘導体で変性された変性ポリオレフィン樹脂（Ｃ成分）および（Ｄ）Ｃ成分およびＢ成分以外のポリオレフィン樹脂であってメルトフローレートが４０〜２００ｇ／１０分であるポリオレフィン樹脂（Ｄ成分）、を含有した樹脂組成物並びにその成形体である。 （もっと読む）