【課題】食品缶詰素材に要求される多くの特性に対応可能な、容器用樹脂被覆金属板を提供する。
【解決手段】金属板の少なくとも片面に、ポリエステル樹脂を主成分とする複層構造の樹脂被覆層（Ａ）を有する。前記樹脂被覆層（Ａ）は、前記金属板面と密着し下記（イ）〜（ニ）の成分を含有しポリエステル樹脂を主成分とする樹脂層（ａ１）を有する。好ましくは、前記樹脂層（ａ１）の上層に、ポリエステルフィルム（ａ２）が形成される。
（イ）ポリエステル樹脂、（ロ）フェノール樹脂、（ハ）導電性ポリマー、（ニ）ドーパント （もっと読む）

【課題】トリフェニルメタン型エポキシ樹脂を用いた場合にも離型性を向上することができる半導体封止用エポキシ樹脂組成物とそれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、フェノール樹脂硬化剤、無機充填剤、および離型剤を必須成分として含有し半導体封止のための成形材料として用いられる半導体封止用エポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂として、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂をエポキシ樹脂全量に対して３０〜７０質量％含有し、離型剤として、酸化ポリエチレン、天然カルナバワックス、および１２−ヒドロキシステアリン酸アミドの溶融混合物を含有し、この溶融混合物における酸化ポリエチレンの含有量が溶融混合物全量に対して１〜５０質量％であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】優れた力学特性と導電性を兼ね備えた炭素繊維強化複合材料を提供すること。
【解決手段】少なくとも、［Ａ］連続した炭素繊維、［Ｂ］エポキシ樹脂組成物、［Ｃ］熱可塑性樹脂の粒子、および［Ｄ］導電性の粒子を含むプリプレグであって、［Ａ］連続した炭素繊維が、Ｘ線光電子分光法で測定した全炭素原子と全酸素原子との原子数比［Ｏ／Ｃ］が０．１２以下、［Ｂ］エポキシ樹脂組成物が１８０℃で２時間加熱せしめて得られる硬化物のガラス転移温度Ｔｇが１５０℃以上であり、かつ、前記Ｔｇ以上の温度領域におけるゴム状平坦部剛性率Ｇ’（Ｒ）と３０℃でのガラス状平坦部剛性率Ｇ’（３０℃）が１００≦Ｇ’（３０℃）／Ｇ’（Ｒ）を満たすプリプレグである。 （もっと読む）

【課題】 貯蔵安定性と硬化力を兼ね備えたエポキシ樹脂系組成物および耐熱性に優れるエポキシ樹脂系硬化物を与えるリン系硬化促進剤含浸非中空型多孔質無機微粒子、更にはこのような非中空型多孔質無機微粒子を含有するエポキシ樹脂系組成物およびエポキシ樹脂系硬化物を提供すること。
【解決手段】 トリス（４−メチルフェニル）ホスフィン（ＴＰＴＰ）を含浸させた非中空型多孔質無機微粒子を硬化促進剤として配合した（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）フェノール樹脂硬化剤、（Ｃ）ＴＰＴＰ含浸非中空型多孔質無機微粒子を少なくとも含有することを特徴とするエポキシ樹脂系組成物およびその硬化物。 （もっと読む）

【課題】閾値電圧の絶対値及びヒステリシスが小さい有機薄膜トランジスタを製造しうる有機薄膜トランジスタ絶縁層材料を提供すること。
【解決手段】分子内に第１の官能基を含有する繰り返し単位であって、該第１の官能基が、活性水素と反応しうる第２の官能基を電磁波の照射もしくは熱の作用により生成しうる官能基である繰り返し単位を含有する高分子化合物（Ａ）と、分子内に、オキシカルボニルオキシレン基にジ置換カルビレン基が結合した構造の二価の有機基と２個以上の活性水素とを含有する活性水素化合物（Ｂ）とを含む有機薄膜トランジスタ絶縁層材料。 （もっと読む）

【課題】高いレベルの電磁波遮蔽性を有する複合材料の提供。
【解決手段】導電性添加剤を含む弾性率が１０００MPa以上である少なくとも一つの硬質部材と、導電性添加剤を含む弾性率が５００MPa以下である少なくとも一つの軟質部材とが結合したプラスチック複合材料であり、前記複合材料の導電率は０．０１S/cmよりも大きく、表面導電率は０．１S/cmよりも大きく、さらに、複合材料の結合強度は少なくとも０.５N/mm²である。 （もっと読む）

【課題】良好な樹脂硬化性、すなわちプリプレグ積層時に、高温かつ長時間の処理を必要とせず、且つワニスやプリプレグの硬化性や保存安定性が良好であり、耐薬品性、耐熱性、接着性に優れる樹脂組成物、及びこれを用いたプリプレグ、積層板、多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】１分子中に少なくとも２個のＮ−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物（ａ）と、１分子中に少なくとも２個の１級アミノ基を有するアミン化合物（ｂ）を有機溶媒中で反応させて製造される不飽和マレイミド基を有する樹脂組成物（Ａ）、熱硬化性樹脂（Ｂ）及び、イソシアネートマスクイミダゾールやエポキシマスクイミダゾールなどの変性イミダゾール化合物（Ｃ）を含有する熱硬化性樹脂組成物を使用する。 （もっと読む）

【課題】熱履歴品を含んだ環状ポリオレフィン樹脂を用いた場合であっても、剛性が高く、物性にも優れる成形体を安定して製造することのできる環状ポリオレフィン樹脂含有組成物、当該組成物からなる成形体、および成形方法を提供する。
【解決手段】本発明の環状ポリオレフィン樹脂含有組成物は、環状ポリオレフィン樹脂８６質量％以上９７質量％以下と、熱可塑性エラストマー樹脂３質量％以上１４質量％以下からなる樹脂を、樹脂成分として含有する。 （もっと読む）

【課題】良好な成形性で光反射体に成形することが可能であり、しかも、熱の影響による光反射率の低下が起こり難い光反射体を与えることができるＬＥＤ光反射体用の材料を提供する。
【解決手段】多環式ノルボルネン系単量体由来の繰り返し単位を有する環状オレフィン開環重合体を、酸化ケイ素及び／又は酸化マグネシウムを主成分として含み、酸化アルミニウム含有割合が５重量％以下である無機酸化物存在下、均一系ルテニウム触媒を用いて水素化して得られる結晶性の環状オレフィン開環重合体水素添加物１００重量部と、前記無機酸化物０．５〜８重量部とを含有する樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】両極性の有機トランジスタを簡便に製造しうる、ｐ型とｎ型の両極性を示す高分子化合物を提供すること。
【解決手段】式
【化０】


（１）
〔式中、Ｚ^１は、−Ｏ−、−Ｓ−、−Ｎ（Ｒ^１）−、−Ｎ（ＣＯＲ^２）−又は−Ｎ（ＣＯ_２Ｒ^３）−を表す。Ｚ^２は、−Ｓ−、−Ｎ（Ｒ^１）−、−Ｎ（ＣＯＲ^２）−又は−Ｎ（ＣＯ_２Ｒ^３）−を表す。Ｒ^１、Ｒ^２及びＲ^３は、それぞれ独立に、水素原子アルキル基、アリール基又はヘテロアリール基を表す。Ｒ^Ａ及びＲ^Ｂは、それぞれ独立に、水素原子、アルキル基、アルコキシ基、アルキルチオ基、アリール基、ヘテロアリール基、ハロゲン原子又はシアノ基を表す。〕
で表される構成単位を含む高分子化合物。 （もっと読む）

【課題】相分離構造を有し、かつ熱安定性、耐溶剤性及び耐久性に優れた有機半導体と、この有機半導体を形成するのに有用な組成物を提供する。
【解決手段】本発明は、第１の相を形成するための第１の成分系（複数のカルボニル基を有する芳香族カルボニル化合物と複数のアミノ基を有する芳香族アミン化合物）と、第１の相と相分離可能な第２の相を形成する第２の成分系（芳香族アルデヒド化合物と複素環のヘテロ原子に隣接して複数の遊離のα−炭素位を有する芳香族複素環式化合物）とを含んでいる。少なくとも一方の成分系が、３以上の反応部位を有する多官能性成分を含んでおり、π共役系（実質的に全体がπ共役系）の３次元架橋構造を有する有機半導体相を形成する。この組成物は、反応に伴って互いに相分離した第１の相と第２の相とを含み、ミクロ相分離乃至二層状に相分離した構造体を形成できる。 （もっと読む）

【課題】容易に多層化することが可能な有機エレクトロニクス用材料を提供することを目的とする。さらに、本発明は、従来よりも優れた発光効率、発光寿命を有する有機エレクトロニクス素子及び有機ＥＬ素子を提供することを目的とするものである。
【解決手段】エポキシ基もしくはオキセタン基を有する化合物、および下記一般式（１）で示すポリマーを含む、有機エレクトロニクス用材料を提供する。
【化１】


（式中、Ａｒ_１及びＡｒ_２は、各々独立にアリーレン基もしくはヘテロアリーレン基またはトリフェニルアミン誘導体を表し、ｌおよびｍは各々独立に０以上の整数を表し、ｌ＋ｍ≧１である。） （もっと読む）

【課題】輝度半減寿命が長い有機ＥＬ素子を作成することができる有機材料の提供。
【解決手段】芳香族複素環を有するボラン化合物と、構造単位アリーレン基、フルオレンジイル基、２価の芳香族複素環基、２価の芳香族アミン残基を含む、交互重合体、ランダム重合体、ブロック重合体及びグラフト重合体の何れかである共役高分子化合物と、を含む組成物。下記式（Ｂ１）で表されるボラン化合物と、下記式（Ｐ１）で表される共役高分子化合物と、を含む組成物。


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【課題】有機デバイスに好適に応用可能な高分子化合物を提供する。
【解決手段】繰り返し単位の少なくとも一部が炭素クラスター構造を含む基を有する高分子化合物。 （もっと読む）

【課題】本発明は、水溶性の低い溶剤中でも安定に溶解または分散が可能な導電性組成物の提供、さらに、均一塗膜の形成が可能であり、形成された塗膜中において、導電性成分が局在化することを利用し、極めて少量の導電性成分の配合により優れた導電性を発現し、塗膜に求められる導電性以外の物性にも優れた導電膜の形成が可能な導電性組成物の提供を目的とする。
【解決手段】上記課題は、ポリアニオン（Ａ−１）によってドープされたπ共役高分子化合物（Ａ−２）と、塩基性有機化合物（Ａ−３）とのイオン対であり、有機溶剤中で溶解または分散可能である導電性材料（Ａ）と、酸無水物（Ｂ）とを含んでなる導電性組成物によって解決される。 （もっと読む）

【課題】配線板等への部品実装のための導電ペースト、特にエポキシ樹脂を含有するはんだペーストとして使用可能であり、部品を実装した配線板等を高所から落下させても、はんだ接続部が壊れにくく、部品の剥離が起こりにくい程優れた耐落下信頼性を発揮可能な熱硬化性樹脂組成物の提供。
【解決手段】融点が２４０℃以下のはんだ粒子、エポキシ樹脂、ポリブタジエン樹脂及びフラックス成分を含む熱硬化性樹脂組成物。エポキシ樹脂として少なくとも可撓性エポキシ樹脂を用いる。フラックス成分として構造式（１）ＨＯＯＣ−Ｃ（Ｒ_１）（Ｒ_２）−Ｙ−Ｘ又は（２）ＨＯＯＣ−Ｃ（Ｒ_１）（Ｒ_２）−Ｙ−Ｃ（Ｒ_３）（Ｒ_４）−Ｘで示される化合物のうちの少なくとも一方を用いる。式中、Ｒ_１〜Ｒ_４は水素、アルキル基又は水酸基を示し、Ｘは、金属が配位可能な孤立電子対又は、二重結合性π電子を有する原子団を示し、Ｙは、主鎖骨格を形成する原子又は原子団を示す。 （もっと読む）

【課題】回路基材やレドーム等の低誘電率、低誘電正接が求められる部品用の材料として好適な、誘電特性に優れるとともに、成形加工性に優れ、成形不良が生じ難いポリブチレンテレフタレート樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）ポリブチレンテレフタレート樹脂と、ガラス転移温度が１００℃以上の（Ｂ）環状オレフィン系樹脂とを組み合わせる。（Ｂ）環状オレフィン樹脂の含有量は、（Ａ）ポリブチレンテレフタレート樹脂１００質量部に対し、２０質量部以上８０質量部以下であることが好ましい。また、ポリブチレンテレフタレート樹脂組成物は、さらに、（Ｃ）相溶化剤や（Ｄ）ガラス繊維を含んでもよい。 （もっと読む）

【課題】可視〜近赤外領域の光電変換特性に優れ、かつ高い光電変換効率を有する光電変換素子の作製に適した有機半導体用組成物を提供する。
【解決手段】有機半導体用組成物は、下記化学式（１）


（式中、Ｒ^１及びＲ^２はそれぞれ独立して同一または異なる置換基を有してもよい炭素数１〜２０のアルキル基であり、Ａｒ^１、Ａｒ^２及びＡｒ^３はそれぞれ独立して同一または異なる２価のアリーレン基またはヘテロアリーレン基であり、ｎは２〜１００，０００の数である）で示される分子構造を含有する重合体（Ａ）と、電子受容性有機半導体（Ｂ）と、前記重合体（Ａ）及び前記電子受容性有機半導体（Ｂ）の可溶解溶媒（Ｃ）と、沸点が前記可溶解溶媒（Ｃ）より高く前記重合体（Ａ）に対する溶解性よりも前記電子受容性有機半導体（Ｂ）に対する溶解性が高い溶解性添加物（Ｄ）とを含有するものである。 （もっと読む）

【課題】 シクロデキストリン包接化合物が水と接触しても、変質したり、ゲスト化合物が脱離することを防止又は減少させることができるシクロデキストリン包接化合物含有組成物の製造方法を提供する。
【解決手段】シクロデキストリンにゲスト化合物を包接させた包接化合物と、両親媒性高分子化合物と、を水相中で接触させ、含水の第１組成物を形成する第１ステップと、第１ステップにより形成された第１組成物を脱水し、該包接化合物を含む固体を得る第２ステップと、を含んでなる、シクロデキストリン包接化合物含有組成物の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】 変形応答特性が高く、発生力の大きな屈曲駆動型のアクチュエータを提供する。
【解決手段】 一対の電極と、該一対の電極間に配置された電解質層と、を有し、該一対の電極間に電圧が印加されることにより変形するアクチュエータであって、前記電解質層が、電解質と、該電解質を空隙内に担持する、高分子材料からなるマトリクスと、該マトリクスを補強するためのマトリクス補強材と、を有し、前記マトリクス補強材の少なくとも一部が前記マトリクスに埋め込まれていることを特徴とするアクチュエータ。 （もっと読む）