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Fターム[4J002CE00]の内容

高分子組成物 (583,283) | 主鎖にC−C結合を形成する反応によって得られる高分子化合物 (1,975)

Fターム[4J002CE00]に分類される特許

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【課題】デンドリマーを含む高分子材料であって、それを素子に用いたとき、低電圧で駆動できる等,実用性に優れる素子を与えることができる高分子材料を提供する。
【解決手段】共役系高分子(A)と、デンドリマー(B)とを含むことを特徴とする高分子材料。
共役系高分子(A)の構造と、デンドリマー(B)の構造を同一分子内に有する高分子を含むことを特徴とする高分子材料。
共役系高分子(A)と、デンドリマー(B)とを含む組成物である高分子材料。
陽極および陰極からなる電極間に、上記高分子材料を含む層を有することを特徴とする素子。 (もっと読む)


【課題】屈折率の温度依存性の低減とともに、光線透過率の低下の防止を図る。
【解決手段】熱可塑性樹脂と、無機微粒子とを含有し、熱可塑性樹脂に無機微粒子が分散された熱可塑性材料であって、熱可塑性樹脂は、吸湿性が0.2%以下であり、無機微粒
子は、シリコーンオイル系表面処理剤若しくは下記一般式(1)で表される反応性ケイ素基を有するアルキルシラザン系表面処理剤又はこれらの組み合わせによって表面が被覆されている。
−SiXaR(3−a) …(1)
ただし、Xはアルコキシ基又は窒素を含有する加水分解性基、aは0〜3、Rは炭素数1〜5までの1価の有機基を示す。なお、Rは置換基を有していてもよい。また、X又はRがそれぞれ複数個存在する場合には、互いが同一であってもよいし、異なっていてもよい。 (もっと読む)


【課題】 費用が廉価で、製作工程が簡単な層で形成することができる輝度向上用光学フィルムを提供することにある。
【解決手段】 フィルムにドーパントを添加し、ドーパントの含有濃度がフィルムの厚さ方向に沿って順次に変わるように形成した輝度向上用光学フィルム及びその製造方法に関する。このように、輝度向上用光学フィルムにドーパントを注入し、ドーパントの含有濃度がフィルムの厚さにしたがって順次に変わるように形成することによって、工程が簡単で廉価な輝度向上フィルムを提供することができる。これによって大型LCDTV及びモニターの値段を低価格にすることができる。 (もっと読む)


【課題】粒径が微細で、薄膜形成時に高い透明性を保持したまま低い抵抗値を達成できる導電性微粒子を提供する。
【解決手段】ピロールおよび/またはピロール誘導体の重合体、アニオン界面活性剤およびドーパントを含有する導電性微粒子を製造する方法であって、有機溶媒と、水と、アニオン系界面活性剤と、酸化剤とを混合攪拌してなるO/W型の乳化液中に攪拌下で、ピロールおよび/またはピロール誘導体のモノマーにドーパントを溶解した溶液を添加して該モノマーを酸化重合することを特徴とする、導電性微粒子の製造方法。得られる導電性微粒子は、ピロール重合体単位ユニット当たり0.01〜0.3分子のドーパントを含む。 (もっと読む)


【課題】特に薄型電子部品のパッケージに、良好な金型離型性と良好なパッケージ外観を与える封止用エポキシ樹脂成形材料、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)180℃におけるICI粘度が0.4Pa・s以上の酸化型ポリオレフィン、(D)前記(A)成分及び(C)成分の少なくとも1種成分と可溶である炭化水素系化合物又はシリコーン系化合物、を含有する封止用エポキシ樹脂成形材料。 (もっと読む)


【課題】 誘電率が低く、孔径の比較的小さい多孔質膜を形成することが可能な多孔質膜形成用組成物および多孔質膜形成方法、ならびに、誘電率が低く、孔径の比較的小さい多孔質膜を提供すること。
【解決手段】 下記(A)および(B)を含有する多孔質膜形成用組成物。該多孔質膜形成用組成物を基板に塗布し、さらに加熱処理を行なう工程を含む多孔質膜形成方法、ならびに、該多孔質膜形成方法を用いて得られる多孔質膜。
(A)マトリックス形成用化合物
(B)下記の(1)〜(3)のいずれの条件も満たす化合物
(1)分子量が300以上1000以下である。
(2)熱分析によるTd50が、320℃以上450℃以下である。
(3)4個以上の芳香族環を有する。 (もっと読む)


【課題】 多孔質体の内部への浸透性が高く、コンデンサ容量を効率的に引き出せる上に、耐熱性に優れる導電性高分子溶液を提供する。また、容量が高く、耐熱性に優れたコンデンサを提供する。
【解決手段】 本発明の導電性高分子溶液は、π共役系導電性高分子と質量平均分子量が1,000〜300,000の可溶化高分子とからなる導電性粒子及び溶媒を含有し、導電性粒子の粒子径分布は、粒径5〜100nmの粒子の割合が50体積%以上である。本発明のコンデンサ10は、弁金属の多孔質体からなる陽極11と、陽極11の表面が酸化されて形成された誘電体層12と、誘電体層12上に形成された陰極13とを有し、陰極11が、上述した導電性高分子溶液が塗布されて形成された導電体からなる固体電解質層を具備する。 (もっと読む)


【課題】粒径が微細で、薄膜形成時に高い透明性を保持したまま低い抵抗値を達成できる導電性微粒子を提供する。
【解決手段】ピロールおよび/またはピロール誘導体の重合体、アニオン界面活性剤およびドーパントを含有する導電性微粒子を製造する方法であって、有機溶媒と、水と、アニオン系界面活性剤と、酸化剤とを混合攪拌してなるO/W型の乳化液中に攪拌下で、ピロールおよび/またはピロール誘導体のモノマーおよびドーパントをそれぞれ一部づつ交互に添加して該モノマーを酸化重合することを特徴とする、導電性微粒子の製造方法。得られる導電性微粒子は、ピロール重合体単位ユニット当たり0.01〜0.3分子のドーパントを含む。 (もっと読む)


【課題】 耐熱性に優れ、さらに溶解性や輝度半減寿命等の素子特性が優れる高分子化合物を提供する。
【解決手段】 下記式(1)で示される構造を含むことを特徴とする高分子化合物。



(1)
〔式中、A環およびB環はそれぞれ独立に、置換基を有していてもよい芳香族炭化水素環を表し、C環は、縮環した芳香族化合物を含まず、かつ少なくとも1個の置換基を有する脂環式炭化水素を表す。該脂環式炭化水素はヘテロ原子を含んでいてもよい。〕 (もっと読む)


【課題】 従来のフェノール樹脂成形材料と比較して、機械的強度を維持しつつ、長期耐熱性に優れた成形品を得ることができるフェノール樹脂成形材料を提供する。
【解決手段】 フェノール樹脂と、塩化カルシウムとを含有することを特徴とし、好ましくは、前記フェノール樹脂の一部としてフェノールアラルキル樹脂及び/又は多環芳香族型フェノール樹脂を含有し、更に前記塩化カルシウムの含有量は、前記フェノール樹脂100重量部に対し、0.1〜10重量部であることが好ましい。 (もっと読む)


【課題】 耐衝撃性、引張伸び特性、光学特性、外観特性、耐溶剤性等に優れた、更には加工特性、延伸特性に優れたビニル芳香族化合物系組成物を提供する。
【解決手段】 (A)ビニル芳香族化合物−脂肪族不飽和カルボン酸化合物共重合体 (B)ビニル芳香族化合物−共役ジエン共重合体水素添加化物 (C)ビニル芳香族化合物−共役ジエンブロック共重合体 から成り、上記(A)、(B)および(C)の重量組成比が下記の範囲にあるビニル芳香族化合物系重合体組成物。 0.10 ≦ A/(A+B+C) ≦ 0.90かつ 0.01 ≦ B/(A+B+C) < 0.50かつ 0.01 ≦ C/(A+B+C) ≦ 0.89 (もっと読む)


【課題】 環境問題に対処するために有機溶剤の使用を避けて、いわゆる溶融押出し製膜法により製造された光学フィルムであって、かつ液晶表示素子すなわち偏光板の保護フィルムとして用いられる光学フィルムについて、製膜後の光学特性が、たとえ薄膜であっても安定であり、液晶表示装置(LCD)が長期間使用され続けた場合や、高温時や高温高湿下、低温下で使用され続けた場合でも、LCDの視認性の劣化が生じない偏光板保護フィルムとしての光学フィルム、及び偏光板を提供する。
【解決手段】 光学フィルムは、溶融押出し製膜法により作製されかつ膜厚95μm以下を有するポリマーフィルムよりなるもので、波長400nm以下に吸収極大を有する化合物を含有するものであり、波長380nmでの分光透過率が10%以下である。 (もっと読む)


【課題】 硬化性及び他の諸特性を低下させることなく、高流動性、低反り、耐半田特性が著しく優れたエリア実装型半導体封止用に適したエポキシ樹脂組成物、及びこれを用いた半導体装置を提供すること。
【解決手段】 基板の片面に半導体素子が搭載され、この半導体素子が搭載された基板面側の実質的に片面のみの封止に用いるものであって、結晶性エポキシ樹脂(A)、ビフェニレン骨格を有するフェノールアラルキル樹脂(B)を主成分とし、ブタジエン・アクリロニトリル共重合体(C)を特定量含み、さらに硬化促進剤(D)及び特定量の無機充填材(E)を含むことを特徴とするエリア実装型半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び基板の片面に半導体素子が搭載され、この半導体素子が搭載された基板面側の実質的に片面のみが前述のエリア実装型半導体封止用エポキシ樹脂組成物を用いて封止されているエリア実装型半導体装置。 (もっと読む)


【課題】湿熱環境下での電気抵抗の変動が小さく、導電性に優れた導電性ポリマーを提供する。
【解決手段】下記の(A)成分1および(B)成分2を主成分とし、上記(A)成分1を上記(B)成分2によりドーピングしてなる溶剤可溶な導電性ポリマーであって、上記(B)成分2から誘導される部分がスルホン酸イオンを介して、上記(A)成分1のイオン性部分とイオン結合3していることを特徴とする導電性ポリマー。
(A)π電子共役系ポリマー。
(B)スルホン酸基およびスルホン酸塩基の少なくとも一方のスルホン酸官能基を有するπ電子非共役系ポリマー。 (もっと読む)


【課題】 硬化性、保存性および流動性が良好なエポキシ樹脂組成物ならびに耐半田クラック性や耐湿信頼性に優れる半導体装置を提供する。
【解決手段】 本発明のエポキシ樹脂組成物は、1分子内にエポキシ基を2個以上有する化合物(A)と、1分子内にフェノール性水酸基を2個以上有する化合物(B)と、分子内にサクシンイミジルスルフィド構造を有する有機シラン化合物(C)を含むものである。前記エポキシ樹脂組成物は、無機充填材を含むものである。前記エポキシ樹脂組成物の硬化物により電子部品を封止してなることを特徴とする半導体装置。 (もっと読む)


本発明は、共役ポリマーを製造するために使用されるモノマーであって、前記モノマーは一般式(2)で示される構造を有し、
【化1】


Ar、Ar及びArは、任意に置換されるアリール又はヘテロアリールから独立して選択され、X及びXは共に重合に参加することができる離脱基を含み、Zは直接結合又は任意に置換される架橋原子を表すモノマーを提供する。 (もっと読む)


【課題】キャリアテープの材質や熱シール温度に殆ど影響を受けることなく、良好な密閉性と剥離性を得ることができ、かつ高透明性のキャリアテープ用カバーテープを提供する。
【解決手段】水系含浸重合法により製造された海島構造体であって、海相がオレフィン系重合体で構成され、島相がアクリル系重合体で構成される海島構造体を含むシーラント層を有するキャリアテープ用カバーテープ。このシーラント層は、好ましくは、該海島構造体の島相100重量部に対してオレフィン系樹脂100〜500重量部と、オレフィン系及び/又はスチレン系ゴム100〜500重量部と、粘着付与剤30〜300重量部とを含む。 (もっと読む)


【課題】 硬化性及び他の諸特性を低下させることなく高流動性、成形後や半田処理後の低そり、耐半田特性に優れたエリア実装型半導体封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれを用いた半導体装置を提供すること。
【解決手段】 (A)ビフェニレン骨格を有するフェノールアラルキル型エポキシ樹脂と(B)ビフェノール型又はビスフェノール型の結晶性エポキシ樹脂、(C)ビフェニレン骨格を有するフェノールアラルキル樹脂、(D)硬化促進剤、(E)無機充填剤、及び(F)トリアゾール環を有する化合物を必須成分とし、(A)成分と(B)成分との重量比[(A)/(B)]が10/90〜90/10であり、(E)成分を全エポキシ樹脂組成物中に80重量%以上、94重量%以下の割合で含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物、及び前記のエポキシ樹脂組成物を用いて半導体素子を封止してなることを特徴とする半導体装置。 (もっと読む)


【課題】ノンハロゲン、ノンアンチモンで難燃化を達成でき、熱時硬度等の成形性が良好で、高温放置特性などの信頼性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂成形材料を提供する。
【解決手段】(A)1分子中に2個以上のエポキシ基を持つエポキシ樹脂、(B)1分子中に2個以上のフェノール性水酸基を持つ化合物、(C)次式(I)


(nは3〜5の整数で、R、R’は同じでも異なっていてもよい炭素数1〜4のアルキル基またはアリール基を示す)で示される環状ホスファゼン化合物、(D)無機充填剤を必須成分とする成形材料であって、(C)成分の含有量が充填剤(D)を除く配合成分の合計量に対して燐原子の量が0.2〜3.0重量%となる量であり、(D)成分の含有量が成形材料全体に対して70重量%以上である電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料。 (もっと読む)


【課題】 本発明は、耐半田性に優れ、且つ高温保管特性に優れたエポキシ樹脂組成物、及び半導体装置を提供すること。
【解決手段】 (A)エポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂、(C)硬化促進剤、(D)無機質充填材及び(E)カルボジイミド基を含む化合物を含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物、好ましくはカルボジイミド基を含む化合物が一般式(1)で示される化合物である半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
【化7】
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