【課題】比弾性率が高く、かつ損失係数が大きい成形体、該成形体を用いた光ピックアップレンズホルダー、及び該成形体を製造するための液晶ポリエステル組成物の提供。
【解決手段】液晶ポリエステル１００質量部に対して、下記（ａ）及び（ｂ）の要件を満たす繊維状フィラー１０〜２５質量部、及び中空フィラーを含むことを特徴とする液晶ポリエステル組成物；かかる液晶ポリエステル組成物が成形されてなることを特徴とする成形体；かかる成形体からなるボビンを備えたことを特徴とする光ピックアップレンズホルダー。
（ａ）モース硬度が６．５より大きい。
（ｂ）アスペクト比が１００以上である。 （もっと読む）

【課題】強度、剛性等の機械的特性に優れるとともに、開繊性に優れた炭素繊維束を提供すること。
【解決手段】パラレルプレート型粘度計により、１９０℃においてせん断速度１０ラジアン／秒で測定した溶融粘度が異なる２種以上のポリアミドが付着した炭素繊維束。 （もっと読む）

【課題】液晶ポリマー及び磁性フィラーを含む液晶ポリマー組成物から得られ、電磁波シールド性に優れた成形体、及び前記液晶ポリマー組成物の製造方法の提供。
【解決手段】シリンダ及び前記シリンダ内に設置されたスクリューを備えた溶融混練押出機を用い、前記シリンダに設けられた供給口から、
（Ａ）液晶ポリマー、及び
（Ｂ）セラミック粉及び軟磁性金属粉の複合材料を不活性ガス雰囲気下で熱処理してなる磁性フィラー
を前記シリンダに供給して溶融混練することにより、液晶ポリマー組成物を製造する方法であって、前記溶融混練押出機のノズルから外部に押し出された混練物を、冷却速度６０℃／秒以下で冷却する液晶ポリマー組成物の製造方法；かかる製造方法で得られた液晶ポリマー組成物を成形してなる成形体。 （もっと読む）

【課題】電気・電子用部品として好適な電気絶縁性を有し、厚さ方向の熱伝導性、及び強度に優れた成形体、並びに該成形体を得るための熱可塑性樹脂組成物の製造方法の提供。
【解決手段】シリンダ及び前記シリンダ内に設置されたスクリューを備えた溶融混練押出機を用い、前記シリンダに設けられた供給口から、（Ａ）熱可塑性樹脂、（Ｂ）アルミナ微粒子及び（Ｃ）繊維状充填材を前記シリンダに供給して溶融混練することにより、熱可塑性樹脂組成物を製造する方法であって、前記溶融混練押出機のノズルから外部に押し出された混練物を、冷却速度３５℃／秒以下で冷却する熱可塑性樹脂組成物の製造方法；かかる製造方法で得られた熱可塑性樹脂組成物を成形してなる成形体。 （もっと読む）

【課題】高温下での絶縁性および剛性に優れたダイレクト点火コイル用部材を提供する。
【解決手段】下記式（１）、下記式（２）及び下記式（３）で表される繰返し単位を有する液晶ポリエステルを形成材料として含み、前記液晶ポリエステル中のｍ−フェニレン基を有する繰返し単位の含有量が、全繰返し単位の合計量に対して、０モル％以上６．５モル％以下である。
（１）−Ｏ−Ａｒ^１−ＣＯ−
（２）−ＣＯ−Ａｒ^２−ＣＯ−
（３）−Ｘ−Ａｒ^３−Ｙ−
（Ａｒ^１：フェニレン基、ナフチレン基、ビフェニリレン基；Ａｒ^２，Ａｒ^３：フェニレン基、ナフチレン基、ビフェニリレン基、下記式（４）で表される基；Ｘ，Ｙ：酸素原子、イミノ基）
（４）−Ａｒ^４−Ｚ−Ａｒ^５−
（Ａｒ^４，Ａｒ^５：フェニレン基、ナフチレン基；Ｚ：酸素原子、硫黄原子、カルボニル基、スルホニル基、アルキリデン基） （もっと読む）

【課題】 樹脂材料に金属粉末を添加して樹脂組成物を形成するにあたって、樹脂組成物の機械的強度の低下を抑制する。
【解決手段】 本発明に係る樹脂組成物は、水アトマイズ法により形成された金属粉末が樹脂に添加されてなる。したがって、本発明に係る樹脂組成物では、金属粉末が添加されているため、樹脂のみからなる樹脂組成物と比較して、熱伝導性、電気伝導性、電磁シールド性、耐摩耗性を向上することが可能となる。また、本発明に係る樹脂組成物では、金属粉末が水アトマイズ法により形成されているため、金属粉末の表面におけるアンカー効果が高まり、また、金属粉末の比表面積が大きくなり、さらに、金属粉末の表面自由エネルギーが高くなるため、樹脂と金属粉末との接着性が向上され、樹脂組成物の機械的強度の低下を抑制することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】端材のリサイクルが可能な被研磨物保持キャリア材用基材を提供すること。
【解決手段】熱硬化性樹脂および熱可塑性樹脂の少なくとも一方と、繊維状充填剤と、の抄造体で構成される被研磨物保持キャリア材用基材であって、熱硬化性樹脂および熱可塑性樹脂の少なくとも一方と、繊維状充填剤と、を分散媒に添加し混合することによりスラリーを得る混合工程と、前記混合行程により得られたスラリーを抄造し脱分散媒乾燥することにより抄造シートを得る抄造工程と、前記抄造シートを所定の形状に加工することにより素形体を得る加工工程と、前記素形体を加熱加圧する工程を含むことを特徴とする被研磨物保持キャリア材用基材の製造方法により達成される。 （もっと読む）

【課題】本発明は、プリント回路基板用絶縁性樹脂組成物及びそれを含むプリント回路基板に関する。
【解決手段】本発明は、化学式１で表される液晶オリゴマー４０〜７０重量％と、エポキシ樹脂１０〜３０重量％と、シアネート系樹脂１０〜３０重量％と、硬化触媒０．１〜０．５重量％と、を含むプリント回路基板用絶縁性樹脂組成物及びそれを含むプリント回路基板に関する。本発明の一実施形態によると、プリント回路基板が低重量化、薄層化及び小型化しても、プリント回路基板の電気的、熱的、機械的安定性が確保される。また、既存の基板工程でも安定した駆動特性を示し、低い誘電率を示すとともに接着強度、耐薬品性及び反り特性に優れる。 （もっと読む）

【課題】製造が容易であり、軽量で機械特性などに優れたイソソルビドを原料として含むポリカーボネート樹脂と熱可塑性樹脂とを含むポリカーボネート樹脂組成物を発泡成形してなる成形体を提供する。
【解決手段】下記式（１）：
【化１】


で表されるジヒドロキシ化合物に由来する構造単位を少なくとも有するポリカーボネート樹脂１質量部〜９９質量部と、熱可塑性樹脂９９質量部〜１質量部とを含むポリカーボネート樹脂組成物を発泡成形してなる成形体。 （もっと読む）

【課題】放熱特性に優れる、ポリマーマトリクス中に熱伝導性フィラーが分散した熱伝導性シートを提供する。
【解決手段】ポリマーマトリクス中に非球状の熱伝導性フィラーが分散した、熱伝導性シートであって、前記熱伝導性フィラーの少なくとも一部が、前記シートの厚さ方向へ配向しており、前記熱伝導性フィラーの前記シートの厚さ方向への配向度が最も大きい部分を配向中心とし、当該配向中心を通りシート面に垂直な軸を配向中心軸とした際に、当該配向中心軸上の１点に向かって前記熱伝導性フィラーが配向して、前記配向中心から前記シートの周縁部に向かうにつれて、前記熱伝導性フィラーの前記シートの厚さ方向への配向度が減少している部分を有する熱伝導性シートとする。 （もっと読む）

【課題】印刷回路基板用樹脂組成物及びこれを含む印刷回路基板を提供する。
【解決手段】特定の化学式で表される数平均分子量は５００から１０，０００ｇ／ｍｏｌである液晶オリゴマー１００重量部と、ゴム変性エポキシ樹脂１０から４０重量部とを含む樹脂組成物からなる印刷回路基板は、既存品に求められていた電気的、熱的、機械的特性と同一、又はさらに高い水準で具現され、低重量化、薄層化、小型化した基板。 （もっと読む）

【課題】フッ素樹脂以外のマトリックスで、高導電性、及び優れた力学特性を発現するカーボンナノチューブ複合材料を実現すること。また、フッ素樹脂以外のマトリックスで、高導電性、及び優れた力学特性を発現するカーボンナノチューブ複合材料を備える導電材料を実現すること。
【解決手段】本発明のカーボンナノチューブ複合材料は、カーボンナノチューブ、フッ素を含有する化合物と、フッ素を含有する化合物以外の樹脂又はエラストマーからなるマトリックス中に分散してなるカーボンナノチューブ複合材料であって、前記フッ素を含有する化合物がマトリックス中に島状に分散してなる。また、本発明のカーボンナノチューブ複合材料において、フッ素樹脂以外のマトリックスの溶解度パラメーターが１８以下１９以上である。 （もっと読む）

【課題】流動性に優れ、金型転写が良好で、耐薬品性、耐傷つき性に優れた樹脂組成物を提供する。
【解決手段】非晶性ポリアリレート樹脂（Ａ）または非晶性ポリアリレート樹脂（Ａ）とポリカーボネート樹脂（Ｂ）との混合樹脂、主たるジカルボン酸成分がテレフタル酸、ジオール成分の６０モル％以上が１，４−シクロヘキサンジメタノールからなるポリエステル樹脂（Ｃ）およびリン化合物（Ｄ）とから樹脂組成物であって、下記式（ｉ）、（ｉｉ）を満たし、ＪＩＳ Ｋ７２１０に従い、温度２９０℃、荷重２．１６ｋｇ条件下で測定されるメルトマスフローレートが２〜２０ｇ／１０分である樹脂組成物。｛（Ａ）＋（Ｂ）｝／（Ｃ）＝２０／８０〜８０／２０（質量比）（ｉ）（Ｄ）／｛（Ａ）＋（Ｂ）＋（Ｃ）｝＝０．０１／１００〜０．５／１００（質量比）（ｉｉ） （もっと読む）

【課題】炭素繊維と熱可塑性樹脂との界面接着性に優れ、力学特性に優れた炭素繊維強化熱可塑性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】次の（Ａ）、（Ｂ）成分、炭素繊維および熱可塑性樹脂からなる炭素繊維強化熱可塑性樹脂組成物。（Ａ）成分：２官能以上のエポキシ化合物（Ａ１）および／または少なくとも一つ以上の官能基を有するエポキシ化合物（Ａ２）、（Ｂ）成分：（Ａ）成分１００質量部に対して、下記［ａ］、［ｂ］および［ｃ］からなる群から選択される少なくとも１種の反応促進剤が０．１〜２５質量部［ａ］少なくとも（Ｂ）成分として用いられる、分子量が１００ｇ／ｍｏｌ以上の３級アミン化合物および／または３級アミン塩（Ｂ１）、［ｂ］少なくとも（Ｂ）成分として用いられるカチオン部位を有する４級アンモニウム塩（Ｂ２）、［ｃ］少なくとも（Ｂ）成分として用いられる、４級ホスホニウム塩および／またはホスフィン化合物（Ｂ３）。
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【課題】着色が抑制された透明複合体を提供する。
【解決手段】本発明の透明複合体は、ジルコニア粒子を樹脂中に分散してなる透明複合体であって、前記ジルコニア粒子は、平均一次粒径が１ｎｍ以上かつ２０ｎｍ以下であり、ハロゲン元素の含有量がジルコニアの質量に対して６０００ｐｐｍ以下、アルカリ金属と窒素各々の含有量が前記ジルコニアの質量に対して２００ｐｐｍ以下、かつこれらアルカリ金属及び窒素の合計含有量が前記ジルコニアの質量に対して４００ｐｐｍ以下であり、前記ジルコニア粒子の平均分散粒径は１ｎｍ以上かつ３０ｎｍ以下であり、前記ジルコニア粒子の含有率は１質量％以上かつ８０質量％以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】樹脂成形体の難燃性を効果的に高めることができ、樹脂成形体の電気特性、特に、誘電率（ε）および誘電正接（ｔａｎδ）が低く、しかも耐熱性が高いホスファゼン化合物を実現する。
【解決手段】アセチルフェノキシ基含有環状ホスファゼン化合物を還元してヒドロキシエチルフェノキシ基含有環状ホスファゼン化合物とし、次にそれを脱水する反応工程を含む下記の式（１）で示されるエテニルフェノキシ基含有環状ホスファゼン化合物の製造方法。


式（１）中、ｎは１〜６の整数を示し、Ａは少なくとも一つが式（２）で示されるエテニルフェノキシ基で、その他のＡがアリールオキシ基である。
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【課題】樹脂成形体の難燃性を効果的に高めることができ、樹脂成形体の電気特性、特に、誘電率（ε）および誘電正接（ｔａｎδ）が低く、しかも耐熱性が高いホスファゼン化合物を実現する。
【解決手段】ホルミルフェノキシ基含有環状ホスファゼン化合物に、カルボニルオレフィン化反応を行う工程を含む、式（１）で表されるエテニルフェノキシ基含有環状ホスファゼン化合物の製造方法。


式（１）中、ｎは１〜６の整数を示し、Ａは少なくとも一つが式（２）で示されるエテニルフェノキシ基で、その他のＡがアリールオキシ基である。
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【課題】耐熱性、耐衝撃性に優れ、特に、耐熱性、耐衝撃性を生かした、自動車部品用途で好適に用いられるポリアリレート樹脂を提供する。
【解決手段】二価フェノール残基と芳香族ジカルボン酸残基とから構成され、下記式（Ｉ）で表されることを特徴とするポリアリレート樹脂（Ａ）。


［なお、式中、ｌ、ｍおよびｎは、ｌ＋ｍ＋ｎ＝１００（モル％）であって、ｌ：ｎ＝５０：５０〜７０：３０（モル比）かつ（ｌ＋ｎ）：ｍ＝７５：２５〜４０：６０（モル比）をみたす］ （もっと読む）