【課題】可視光透過性と熱線遮蔽性に優れ、ヘイズ値も低く、紫外線による変色が少ない熱線遮蔽合わせガラスの提供を可能とする赤外線遮蔽材料微粒子分散液等を提供する。
【解決手段】上記分散液は、タングステン酸化物微粒子または／および複合タングステン酸化物微粒子により構成される赤外線（熱線）遮蔽材料微粒子と可塑剤および分散剤を含有し、上記分散剤がＨＬＢ値１〜３のポリグリセリン脂肪酸エステルで構成されることを特徴とする。この分散液においては、上記ポリグリセリン脂肪酸エステルが紫外線に曝されてた場合でも酸化劣化し難いため、赤外線遮蔽材料微粒子の着色が起こらないことから、分散液とポリビニルアセタール樹脂等を混合した樹脂組成物により熱線遮蔽合わせガラスの中間膜を構成することで上記特性に優れた合わせガラスを提供できる。 （もっと読む）

【課題】プリプレグを硬化させた樹脂層の加工性及び耐電圧性を良好にすることができ、更に積層板の反りを抑制することができる積層板を提供する。
【解決手段】本発明に係る積層板は、金属層と、該金属層の表面に積層されている樹脂層とを備える。該樹脂層は、熱硬化性組成物２が基材１０中に含浸されているプリプレグ１を用いて形成されている。基材１０は、織布ではない基材である。基材１０は、第１の方向に延びる複数の第１の樹脂糸１１と、第１の方向と交差する第２の方向に延びる複数の第２の樹脂糸１２とを有する。第１の樹脂糸１１と第２の樹脂糸１２とは積層されている。第１の樹脂糸１１と第２の樹脂糸１２とは交点で一体化されている。第１の樹脂糸１１と第２の樹脂糸１２との材質はそれぞれ、ポリオレフィン樹脂である。 （もっと読む）

【課題】毛髪化粧料の成分として使用された場合に、すべり感、しっとり感、やわらかさ等の化粧特性をバランスよく毛髪へ付与することのできる変性シリコーンを提供すること。
【解決手段】アミノ基を有し、且つ、側鎖に特定の長鎖炭化水素基、好ましくは特定の長鎖アルキル基、を有する一方で、鎖末端に当該特定の長鎖炭化水素基を有さない共変性オルガノポリシロキサン。 （もっと読む）

【課題】良好な樹脂硬化性、すなわちプリプレグ積層時に、高温かつ長時間の処理を必要とせず、且つワニスやプリプレグの硬化性や保存安定性が良好であり、耐薬品性、耐熱性、接着性に優れる樹脂組成物、及びこれを用いたプリプレグ、積層板、多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】１分子中に少なくとも２個のＮ−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物（ａ）と、１分子中に少なくとも２個の１級アミノ基を有するアミン化合物（ｂ）を有機溶媒中で反応させて製造される不飽和マレイミド基を有する樹脂組成物（Ａ）、熱硬化性樹脂（Ｂ）及び、イソシアネートマスクイミダゾールやエポキシマスクイミダゾールなどの変性イミダゾール化合物（Ｃ）を含有する熱硬化性樹脂組成物を使用する。 （もっと読む）

【課題】両親媒性ポリエーテルブロックコポリマーを用いて変性した室温硬化型ハイソリッドコーティングエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（ａ）エポキシ樹脂；（ｂ）少なくとも一つのエポキシ樹脂混和性ブロックセグメントと、少なくとも一つのエポキシ樹脂非混和性ブロックセグメントとを含有する両親媒性ブロックコポリマー；ここで、前記非混和性ブロックセグメントは、上記非混和性ブロックセグメントのポリエーテル構造が少なくとも一種又は２種以上のアルキレンオキシドモノマー単位を含有する条件の下でポリエーテル構造を少なくとも一つ含み、上記エポキシ樹脂組成物が硬化すると、得られた硬化したエポキシ樹脂組成物の靭性が向上する；及び（ｃ）６０℃未満の周辺温度でコーティング組成物を硬化させるために十分な量の窒素含有硬化剤：を包含する硬化性の室温硬化型ハイソリッドコーティング組成物。 （もっと読む）

【課題】粉体の凝集・付着を抑制する球状無機物粉体の製造方法の提供。
【解決手段】金属からなる原料無機物粉体にＨＭＤＳを接触させて処理済原料無機物粉体にする表面処理工程とその処理済原料無機物粉体をキャリヤガスと共に搬送する搬送工程とを有する。その後、溶融法を採用する場合には、搬送された処理済原料無機物粉体を高温火炎中に分散させて加熱溶融する溶融工程と高温火炎中から取り出して冷却凝固させる凝固工程とを有する。そしてＶＭＣ法を採用する場合には、搬送された処理済原料無機物粉体を高温火炎中に分散させて燃焼させる燃焼工程と高温火炎中から取り出して冷却凝固させる凝固工程とを有する。つまり、本発明の球状無機物粉体の製造方法は、ＨＭＤＳにて表面処理を行うことで原料無機物粉体の粉体特性を向上し、粉体間の凝集防止や、粉体が輸送路に付着することを防止している。 （もっと読む）

【課題】高い透明性、耐熱性、耐光性、及び耐クラック性を兼ね備え、さらに耐リフロー性にも優れた硬化物を与える硬化性エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】脂環式エポキシ化合物（Ａ）と、下記式（１）で表されるモノアリルジグリシジルイソシアヌレート化合物（Ｂ）と、ポリカーボネートポリオールを除くポリオール（Ｃ）と、硬化剤（Ｄ）又は硬化触媒（Ｅ）とを含むことを特徴とする硬化性エポキシ樹脂組成物。
【化１】


［式中、Ｒ¹及びＲ²は水素原子または炭素数１〜８のアルキル基を示す］ （もっと読む）

【課題】靱性、耐熱性、及び透明性に優れた光造形物を得ることができる光学的立体造形用放射線硬化性液状樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）ビス−［［（３−アルキルオキセタン−３−イル）メトキシ]アルキル」ベンゼン又は一般式（２）で表されるオキセタン化合物、（Ｃ）オキセタニル基以外のエポキシ基を２個以上有する化合物、（Ｄ）光カチオン性重合開始剤、（Ｅ）ラジカル重合性化合物、及び（Ｆ）光ラジカル重合開始剤、を含有する光学的立体造形用放射線硬化性液状樹脂組成物。


（式中、Ｒ^３は、単結合又は−Ｃ（Ｒ^８）_２−で表される２価の基であり、Ｒ^８は水素原子又はメチル基である。Ｒ^４は炭素数１〜４のアルキル基である。Ｒ^５は単結合又は炭素数１〜４のアルキレン基である。ｍは、１〜３の整数である。） （もっと読む）

【課題】優れた力学物性及び確実な光酸化劣化能を有する樹脂組成物及び成型体、並びにその樹脂組成物の製造方法を提供する。また、ポリオレフィン系樹脂を確実に光酸化劣化させる方法を提供する。
【解決手段】樹脂組成物は、ポリオレフィン系樹脂と、ポリエチレンオキシドと、光触媒と、フィラーと、を含有する。ポリエチレンオキシドは、前記樹脂組成物中に０．１質量％〜７．０質量％含有される。 （もっと読む）

【課題】熱膨張率が低くドリル加工性に優れた積層板を作製することができるプリント配線板用樹脂組成物、及びこれを用いて得られるプリプレグ、積層板、及びプリント配線板を提供する。
【解決手段】樹脂成分と、亜鉛とモリブデンとの原子比率が２：１である含水モリブデン酸亜鉛（Ｚｎ₂ＭｏＯ₄ＯＨ）₂）と、金属酸化物と、を含有するプリント配線板用樹脂組成物、これを用いて得られるプリプレグ、積層板、プリント配線板である。 （もっと読む）

【課題】特にドリル加工性、低熱膨張性、耐熱性、及び電気絶縁性に優れ、半導体パッケージ等に好適に用いられる、積層板用樹脂組成物、プリプレグ及び積層板を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂と、シリカと、亜鉛及びモリブデンの原子比率が３：２である含水モリブデン酸亜鉛（Ｚｎ₃Ｍｏ₂Ｏ₈（ＯＨ）₂）とを含有する樹脂組成物であって、前記シリカの含有量が前記樹脂組成物全体の４０体積％以上６０体積％以下であり、前記含水モリブデン酸亜鉛（Ｚｎ₃Ｍｏ₂Ｏ₈（ＯＨ）₂）の含有量が樹脂組成物全体の０．５体積％以上１０体積％以下である樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】電子機器の作製に用いる樹脂組成物ワニスに直接添加しても、モリブデン酸亜鉛化合物が短時間で沈降したり凝集したりすることを抑制することができるモリブデン酸亜鉛微粒子含有スラリー組成物を提供する。
【解決手段】表面処理されたＺｎ₂ＭｏＯ₄（ＯＨ）₂粒子を有機溶媒に分散してなるモリブデン酸亜鉛粒子含有スラリー組成物であり、Ｚｎ₂ＭｏＯ₄（ＯＨ）₂粒子の平均粒径は２μｍ以下であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】変成シリコーンポリマーを含有する硬化性組成物に、高分子量のヒンダードアミン系光安定剤を良好に溶解させることができるようにする。
【解決手段】ポリオキシアルキレン（モノ）ポリオール（Ｘ）と、分子量が１，０００〜５，０００のヒンダードアミン系光安定剤を含む混合物を、該混合物中のヒンダードアミン系光安定剤の融点以上の温度で加熱して、前記ヒンダードアミン系光安定剤を溶解させて光安定剤組成物を得る。光安定剤組成物を、加水分解性ケイ素基を有するポリオキシアルキレン重合体（Ｐ）を含む重合体含有液と混合する。 （もっと読む）

【課題】光を照射することにより速やかに硬化し、耐熱性、柔軟性、透明性及び寸法安定性に優れる硬化物を形成するカチオン重合性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明のカチオン重合性樹脂組成物は、下記式（１）で表わされるオキセタン環含有(メタ)アクリロイル化合物を単独で、又はラジカル重合性を有する他の化合物と共にラジカル重合して得られるカチオン重合性樹脂と無機フィラーを含有する。式（１）中、Ｒ¹は水素原子又はメチル基、Ｒ²は水素原子又はアルキル基を示し、Ａは炭素数２〜２０の直鎖状又は分岐鎖状アルキレン基を示す。
【化１】
（もっと読む）

【課題】耐熱性に加え、柔軟性、金属等への接着性が優れ、硬化速度が速い樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂（Ａ）、オキセタン樹脂（Ｂ）およびアミン系硬化剤（Ｃ）を含有し、（Ａ）／（Ｂ）＝１０／９０〜９０／１０（質量比）である樹脂組成物、エポキシ樹脂（Ａ）がジシクロペンタジエン骨格を有する前記樹脂組成物、さらに、無機粒子（Ｄ）を、（Ａ）〜（Ｃ）の合計１００質量部に対して４０〜８０質量部含有する前記樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】流動性に優れている光半導体装置用硬化性組成物を提供する。
【解決手段】本発明は、光半導体装置１において、光半導体素子３が搭載されるプリント配線板上又はリードフレーム２上に配置される成形体４を得るために用いられる光半導体装置用硬化性組成物に関する。本発明に係る光半導体装置用硬化性組成物は、環状エーテル基を有する化合物と、硬化剤と、酸化チタンとを含む。上記環状エーテル基を有する化合物は、メチレン基を介して２つの芳香環が結合した第１の構造単位、及びオキシメチレン基と芳香環とがエーテル結合した第２の構造単位の内の少なくとも１つの構造単位を有する。上記酸化チタンは、金属酸化物又は金属水酸化物により表面処理されている。 （もっと読む）

【課題】 作成直後から低粘度であり、保存中に増粘や分離がほとんど発生せず保存安定性に優れる柔軟剤組成物を提供する。
【解決手段】 乳化剤（Ａ）、カチオン界面活性剤（Ｂ）並びに水（Ｃ）及び／又は親水性溶剤（Ｄ）を含有する柔軟剤組成物。カチオン界面活性剤（Ｂ）の重量に対する乳化剤（Ａ）の重量の比率［（Ａ）／（Ｂ）］は０．０１〜０．３であることが好ましい。
乳化剤（Ａ）：乳化剤（Ａ１）並びに乳化剤（Ａ２）及び／又は乳化剤（Ａ３）。
カチオン界面活性剤（Ｂ）：カチオン界面活性剤（Ｂ１）及び／又はカチオン界面活性剤（Ｂ２）。 （もっと読む）

【課題】熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である熱伝導体を導電層に接着するために用いられ、硬化後の硬化物の放熱性及び加工性が高い絶縁材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁材料は、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である熱伝導体２を導電層４に接着するために用いられる。本発明に係る絶縁材料は、エポキシ基又はオキセタニル基を有する硬化性化合物と、硬化剤と、ケイ砂とを含む。 （もっと読む）

【課題】粒径の制御を簡単に行うことができる金属酸化物粒子の製造方法の提供。
【解決手段】金属粉末と酸素とを反応して球状金属酸化物粒子を得る工程と得られた球状金属酸化物粒子を粉砕して所定粒径以上の粗粒を破砕する工程とを有する。金属粉末と酸素とを反応させることで球状の金属酸化物粒子が得られるが、その球状金属酸化物粒子に対して粉砕操作を行うことで、粗粒を選択的に破砕することが可能になり、速やかに粒径制御を行うことができる。球状金属酸化物粒子に粉砕操作を加えても、大部分の粒子には影響はなく、優先的に粗粒を破砕できる。従って、球状金属酸化物粒子に対して粉砕操作を加えることで大多数の粒子の粒子形状に影響を与えることなく粒径制御ができる。大多数の粒子の粒子形状を殆ど変化させないので球状金属酸化物粒子がもつ好ましい性質はそのまま有する金属酸化物粒子を得ることが可能になる。 （もっと読む）

【課題】成型（成形）性に優れ、硬化工程における発泡やクラックの発生を防止し、優れた光学特性及び高い硬度を有する硬化成型体を得ることが可能な硬化成型体用樹脂組成物、及び、光学部材等の各種用途に有用な硬化成型体を提供する。
【解決手段】縮合性無機化合物、硬化性有機化合物及び硬化剤を含む硬化成型体用樹脂組成物であって、該縮合性無機化合物は、重量平均分子量が１０００以上、５００００以下である硬化成型体用樹脂組成物。 （もっと読む）