【課題】本発明は、耐圧・耐温水性、寸法精度及び耐候性に優れ、長期使用後も衝撃強度を維持できる無塗装樹脂製容器を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の無塗装樹脂製容器は、ポリフェニレンエーテル系樹脂を含む樹脂組成物を成形して得られ、前記ポリフェニレンエーテル系樹脂１００質量部中のポリフェニレンエーテルの含有量が２０質量部以上８０質量部以下であり、ミクロクラック率が０．５％未満であり、肉厚が１ｍｍ以上１０ｍｍ未満である。 （もっと読む）

【課題】フッ素樹脂以外のマトリックスで、高導電性、及び優れた力学特性を発現するカーボンナノチューブ複合材料を実現すること。また、フッ素樹脂以外のマトリックスで、高導電性、及び優れた力学特性を発現するカーボンナノチューブ複合材料を備える導電材料を実現すること。
【解決手段】本発明のカーボンナノチューブ複合材料は、カーボンナノチューブ、フッ素を含有する化合物と、フッ素を含有する化合物以外の樹脂又はエラストマーからなるマトリックス中に分散してなるカーボンナノチューブ複合材料であって、前記フッ素を含有する化合物がマトリックス中に島状に分散してなる。また、本発明のカーボンナノチューブ複合材料において、フッ素樹脂以外のマトリックスの溶解度パラメーターが１８以下１９以上である。 （もっと読む）

【課題】機械的強度と耐衝撃性とのバランスに優れ、かつ成形性および外観に優れた樹脂組成物を提供する。
【解決手段】表面官能基を有する薄片状の炭素材料（Ａ） ０．１〜２０質量％と、カルボキシル基、カルボン酸無水物基、スルホン酸基、アミノ基、アミド基、エポキシ基、ハロゲン基、ニトリル基およびイソシアネート基からなる群より選択される少なくとも１種の官能基を有する樹脂（ｂ−１）および必要に応じて前記（ｂ−１）成分以外の樹脂（ｂ−２）を含む樹脂成分（Ｂ） ９９．９〜８０質量％と、（ただし、成分（Ａ）と成分（Ｂ）との合計は１００質量％である）を含む、樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】炭素繊維と熱可塑性樹脂との界面接着性に優れ、力学特性に優れた炭素繊維強化熱可塑性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】次の（Ａ）、（Ｂ）成分、炭素繊維および熱可塑性樹脂からなる炭素繊維強化熱可塑性樹脂組成物。（Ａ）成分：２官能以上のエポキシ化合物（Ａ１）および／または少なくとも一つ以上の官能基を有するエポキシ化合物（Ａ２）、（Ｂ）成分：（Ａ）成分１００質量部に対して、下記［ａ］、［ｂ］および［ｃ］からなる群から選択される少なくとも１種の反応促進剤が０．１〜２５質量部［ａ］少なくとも（Ｂ）成分として用いられる、分子量が１００ｇ／ｍｏｌ以上の３級アミン化合物および／または３級アミン塩（Ｂ１）、［ｂ］少なくとも（Ｂ）成分として用いられるカチオン部位を有する４級アンモニウム塩（Ｂ２）、［ｃ］少なくとも（Ｂ）成分として用いられる、４級ホスホニウム塩および／またはホスフィン化合物（Ｂ３）。
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【課題】樹脂成形体の難燃性を効果的に高めることができ、樹脂成形体の電気特性、特に、誘電率（ε）および誘電正接（ｔａｎδ）が低く、しかも耐熱性が高いホスファゼン化合物を実現する。
【解決手段】アセチルフェノキシ基含有環状ホスファゼン化合物を還元してヒドロキシエチルフェノキシ基含有環状ホスファゼン化合物とし、次にそれを脱水する反応工程を含む下記の式（１）で示されるエテニルフェノキシ基含有環状ホスファゼン化合物の製造方法。


式（１）中、ｎは１〜６の整数を示し、Ａは少なくとも一つが式（２）で示されるエテニルフェノキシ基で、その他のＡがアリールオキシ基である。
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【課題】樹脂成形体の難燃性を効果的に高めることができ、樹脂成形体の電気特性、特に、誘電率（ε）および誘電正接（ｔａｎδ）が低く、しかも耐熱性が高いホスファゼン化合物を実現する。
【解決手段】ホルミルフェノキシ基含有環状ホスファゼン化合物に、カルボニルオレフィン化反応を行う工程を含む、式（１）で表されるエテニルフェノキシ基含有環状ホスファゼン化合物の製造方法。


式（１）中、ｎは１〜６の整数を示し、Ａは少なくとも一つが式（２）で示されるエテニルフェノキシ基で、その他のＡがアリールオキシ基である。
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【課題】 十分な耐熱性を有し、成形時の流動性・充填性に優れたボンド磁石用コンパウンド及びボンド磁石を提供すること。
【解決手段】 磁石粉末とポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）樹脂とポリアミド（ＰＡ）樹脂を含み、コンパウンド中の磁石粉末の含有比率が７９〜９４．５ｗｔ％、ＰＰＳ樹脂の含有比率が５〜２０ｗｔ％、ＰＡ樹脂の含有比率が０．１〜２ｗｔ％、であることを特徴とする、ボンド磁石用コンパウンド、及び、ボンド磁石。 （もっと読む）

【課題】樹脂成形体の難燃性を効果的に高めることができ、樹脂成形体の電気特性、特に、誘電率（ε）および誘電正接（ｔａｎδ）が低く、しかも耐熱性が高いホスファゼン化合物を実現する。
【解決手段】脱離基を有するフェノキシ基含有環状ホスファゼン化合物とエテニル化合物との炭素炭素結合形成反応工程を含む下記の式（１）で示されるエテニルフェノキシ基含有環状ホスファゼン化合物の製造方法。


式（１）中、ｎは１〜６の整数を示し、Ａは少なくとも一つが式（２）で示されるエテニルフェノキシ基で、その他のＡがアリールオキシ基である。
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【課題】
自動車の環境において有用な、ハロゲンを含まない被覆を有する電線に対する継続した必要性が存在する。
【解決手段】
一態様においては、被覆導体は、導体、及び導体の上に配置された被覆を含み、導体は熱可塑性組成物を含む。熱可塑性組成物は、ポリ（アリーレンエーテル）；ポリオレフィン；ブロックコポリマー；及び難燃剤；を含む。被覆導体は、１００日以上のガソリンに対する長期間化学耐性を有する。 （もっと読む）

【課題】カーボンナノチューブの解繊に伴う繊維の切断を抑制しつつ、カーボンナノチューブを熱可塑性樹脂中に分散できる新たな方法を提供する。
【解決手段】本発明の熱可塑性樹脂組成物の製造方法は、二軸コニカルスクリューを有する混練機で、カーボンナノチューブの粒状物と熱可塑性樹脂とを混練して、熱可塑性樹脂中にカーボンナノチューブを分散させる混練工程を備える。この方法において、熱可塑性樹脂はポリアミド樹脂とすることができる。また、熱可塑性樹脂とカーボンナノチューブの粒状物との合計を１００質量％とした場合に、カーボンナノチューブの粒状物を３質量％以下含むことが好ましい。 （もっと読む）

【課題】従来に比べ極めて高い表面硬度と高い難燃性を有するポリカーボネート樹脂組成物を提供する。
【解決手段】３００℃、剪断速度１０ｓｅｃ^−１で測定した溶融粘度η_１０と、３００℃、剪断速度１０００ｓｅｃ^−１で測定した溶融粘度η_１０００との比（η_１０／η_１０００）が３〜８であるポリカーボネート樹脂（Ａ）１００質量部に対し、
難燃剤（Ｂ）を２〜３０質量部、滴下防止剤（Ｃ）を０．０１〜１質量部含有し、鉛筆硬度がＨＢ以上であることを特徴とするポリカーボネート樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】機械的強度、剛性、寸法精度、難燃性、ガスバリア性に優れ、金属の溶出が少なく、水又は水溶液と接触使用時に、水蒸気透過性による液体の減少や濃度変化が少なく、更に液体の導電率上昇が少なく、析出物の生成を防止でき、製品の性能をより一層発揮し得る樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）ポリフェニレンエーテル系樹脂、（Ｂ）鱗片状充填材及び（Ｃ）繊維状充填材を含有する樹脂組成物であって、
前記（Ａ）ポリフェニレンエーテル系樹脂１００質量部に対し、（Ｂ）鱗片状充填材と（Ｃ）繊維状充填材の含有量の合計が２０〜１２０質量部であり、
８０℃の純水に浸漬させた時に溶出する金属イオン量が、３０ｐｐｍ以下である樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】高いレベルの電磁波遮蔽性を有する複合材料の提供。
【解決手段】導電性添加剤を含む弾性率が１０００MPa以上である少なくとも一つの硬質部材と、導電性添加剤を含む弾性率が５００MPa以下である少なくとも一つの軟質部材とが結合したプラスチック複合材料であり、前記複合材料の導電率は０．０１S/cmよりも大きく、表面導電率は０．１S/cmよりも大きく、さらに、複合材料の結合強度は少なくとも０.５N/mm²である。 （もっと読む）

【課題】熱可塑性樹脂組成物を金型を用いて成型加工する際、金型からの離型性を改善し、且つ金型表面および成形品表面に汚れがつかない熱可塑性樹脂組成物を提供することである。
【解決手段】熱可塑性樹脂に、下記Ａ〜Ｃ成分から選択される１種または２種以上を含有することを特徴とする熱可塑性樹脂組成物。
Ａ成分：（メタ）アクリル酸エステル単量体中のアルキル基の炭素数が１２〜２２である（メタ）アクリル酸エステルの重合体
Ｂ成分：フマル酸エステル単量体中のアルキル基の炭素数が１２〜２２であるフマル酸エステルの重合体
Ｃ成分：フマル酸エステル単量体中のアルキル基の炭素数が１２〜２２であるフマル酸エステルと、これと共重合し得るビニル系単量体中のアルキル基の炭素数が１２〜２２であるビニル系単量体との共重合体 （もっと読む）

【課題】二重成形法による樹脂複合成形体の製造において、結晶性熱可塑性樹脂を用いる場合であっても、一次成形体と二次成形体との密着力を高めつつ、上記のような熱処理を樹脂複合成形体に施さなくても、結晶性熱可塑性樹脂の結晶化度を充分に高めることが可能な技術を提供する。
【解決手段】二重成形に用いる一次成形体を、キャビティ表面の一部に断熱層が形成された断熱金型を用い、金型温度が一次成形体を構成する結晶性樹脂の冷結晶化温度（Ｔ_ｃ１）−１０℃以下の条件で製造する。 （もっと読む）

【課題】フィルム状である絶縁材料の強度を高くすることができるか又は絶縁層の強度を高くすることができ、更に絶縁材料の溶融粘度を低くして、接続構造体における導通性を良好にすることができる絶縁材料を提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁材料は、突出した複数の第１の電極２ｂを表面２ａに有する第１の接続対象部材２において、複数の第１の電極２ｂ上と複数の第１の電極２ｂ間の隙間Ｘ上とに、複数の第１の電極２ｂを覆うように積層される絶縁層６Ａを形成するために用いられる絶縁材料である。本発明に係る絶縁材料は、数平均分子量が１００００以上、２５００００以下であるポリマーと、分子量が１０００以上、１００００未満である第１の硬化性化合物と、分子量が１０００未満である第２の硬化性化合物と、熱硬化剤とを含む。 （もっと読む）

【課題】熱可塑性樹脂組成物の帯電防止剤として効果があり、且つ、熱可塑性樹脂組成物の成型品である保護フィルムに配合した場合に被保護物への転写物が抑制される（耐転写性が付与される）ポリマーを提供することを課題とする。
【解決手段】下記のＡ成分、Ｂ成分およびＣ成分を共重合して得られるグラフトコポリマー。
Ａ成分：重合性官能基を有するポリオレフィン；
Ｂ成分：重合性官能基を有するポリオキシエチレン；
Ｃ成分：アルキル（メタ）アクリレート。 （もっと読む）

【課題】樹脂との複合化に際し、添加量を増加させた場合の複合材料の粘度上昇を抑制することができ、成形加工性を良好に維持することができる粉末状窒化ホウ素組成物を提供する。
【解決手段】窒化ホウ素と周期表第２Ａ族および／または第３Ａ族元素のホウ酸化物とを含有する粉末状窒化ホウ素組成物。周期表第２Ａ族および／または第３Ａ族元素、特にイットリウムを含有する化合物をＢＮ粉末と混合し、非酸化性ガス雰囲気下で加熱処理すると、ホウ酸化イットリウム等のホウ酸化物を含有した粉末状窒化ホウ素組成物が生成し、これを用いることで複合材料とした場合の粘度を低減でき、しかも、このようにして得られた粉末状窒化ホウ素組成物は、窒化ホウ素含有量が実質的に低減しているにもかかわらず、熱伝導率の低下は殆ど起こらない。 （もっと読む）

【課題】難燃性と色調に優れ、耐光変色性、耐熱変色性、耐トラッキング性等の電気特性にも優れ、さらに、耐金属腐食性及び耐金型汚染性にも優れるポリエステル樹脂材料を提供する。
【解決手段】熱可塑性ポリエステル樹脂（Ａ）１００質量部に対し、臭素系難燃剤（Ｂ）を３〜６０質量部含有する樹脂組成物であって、
樹脂組成物中の遊離の臭素含有量が８００質量ｐｐｍ以下であり、樹脂組成物のイエローインデックス（ＹＩ）が２３以下であることを特徴とするポリエステル樹脂組成物による。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ポリアミド樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、相溶化剤及びエラストマーを含み、靱性（衝撃強度）と剛性とのバランス、成形流動性に優れた樹脂組成物を提供することを課題とする。
【解決手段】本発明の樹脂組成物は、（ａ）ポリアミド樹脂、（ｂ）ポリフェニレンエーテル樹脂、（ｃ）相溶化剤及び（ｄ）エラストマーを含み、（ｂ）ポリフェニレンエーテル樹脂が特定の粒子１及び粒子２として存在し、かつ（ｂ）ポリフェニレンエーテル樹脂の粒子が（ａ）ポリアミド樹脂中に分散しているモルホロジーを有し、全（ｂ）ポリフェニレンエーテル樹脂粒子の合計断面積に対し、粒子２の合計断面積の割合が５〜５０％である。 （もっと読む）