【課題】 現像直後のフォトバイアホール底部に樹脂を残さない感光性絶縁樹脂フィルムを提供する。
【解決手段】 化学的なコーティング処理により接着アンカー層が片面に形成された耐熱性樹脂フィルムの前記接着アンカー層上に感光性樹脂組成物の塗布膜が形成されてなる感光性樹脂フィルム、および第１の回路層を形成した絶縁基板上に感光性絶縁層を形成し、前記絶縁層にバイアホールを形成し、銅めっきにより前記絶縁層表面に第２の回路形成及びバイアホールの層間接続を行って多層化するフォトビア方式のビルドアップ多層プリント配線板の製造方法において、前記の感光性樹脂フィルムを前記第１の回路層上に積層して前記絶縁層を形成し、露光後に、前記感光性樹脂フィルムから耐熱性樹脂フィルムを剥離・除去し、現像処理する製造方法。 （もっと読む）

【課題】 軽量化され、低価格かつ高性能な熱伝導性シート状物とその製造方法、及びこのような熱伝導性シート状物を備えた回路基板を提供する。
【解決手段】 連続気泡を内包する軟質樹脂発泡体５に、微細な熱伝導性材料を含浸させ、これを加熱しつつ１／２〜１／２０厚みに圧縮する熱伝導性シートの製造方法と、この方法により得られた熱伝導性シートと、この熱伝導性シートを備えた回路基板。 （もっと読む）

【課題】ゲル成分と軟化成分とフィラー成分を含む硬化物が、熱によって軟化し、発熱素子と放熱体との密着性がよく、熱的性能がよい熱軟化放熱シート及びこれを用いた放熱シートを提供する。
【解決手段】高分子ゲル(A)と、常温では固形ないしペースト状で加熱すると液体になる化合物(B)と、熱伝導性フィラー(C)とを含む組成物からなる放熱シート１であって、加熱によって軟化する。配合割合は、高分子ゲル(A)を100重量部としたとき、化合物(B)を5〜240重量部の範囲、熱伝導性フィラー(C)を100〜10000重量部の範囲とするのが好ましく、軟化温度は35〜105℃の範囲とするのが好ましい。放熱シート１の片面には取り扱い性をよくするため補強層２を設けてもよい。 （もっと読む）

【課題】 導電性ゴムローラ等に用いられる導電性ポリマー組成物の体積固有抵抗値を低くすると共に、圧縮永久ひずみも小さくし、かつ、製品使用後の焼却時等の有毒ガスの発生を抑え、環境に優しいゴム製品を得る。
【解決手段】 非ハロゲン系ポリマーと、スルホン酸、又は、グルコン酸等の非ハロゲン系第４級アンモニウム塩とを含む、非ハロゲン系である導電性ポリマー組成物により、導電性ゴムローラ等のゴム製品を作製する。 （もっと読む）

【課題】 極めて良好な導電性、成形性及び機械的強度を有する導電性樹脂組成物及び導電性成形品を提供する。
【解決手段】 （ａ）熱可塑性樹脂あるいは熱可塑性エラストマーを基質とし、（ｂ）融点が３００℃以下の低融点金属、（ｃ）金属粉末、及び（ｄ）カーボン系フィラーを混合してなる導電性樹脂組成物及び導電性成形品。 （もっと読む）

【課題】 一分子中に少なくとも１個の架橋性ケイ素基を有し、かつ一分子中に少なくとも１個のウレタン結合、カーボネート結合、エステル結合からなる群より選ばれる結合を有する有機重合体を原料ポリマーとする一成分型湿分硬化性組成物の貯蔵安定性を維持しつつ、耐熱性を改善する。
【解決手段】 金属原子を有する架橋性ケイ素基縮合触媒の共存下、加熱により架橋性ケイ素基縮合触媒の金属原子に作用する活性硫黄種を生成し得る化合物を金属原子を有する架橋性ケイ素基縮合触媒に対して特定量配合する。 （もっと読む）

【課題】 摩擦特性が良く耐久性に優れ、半導体ウェハの被削面に欠陥やスクラッチが生じない低コストのＣＭＰ用研磨パッドを提供すること。
【解決手段】 基材と基材上に設けられた研磨層とを有し、上記研磨層が、規則的に複数配置された所定形状の立体要素で構成された立体構造を有し、上記研磨層が、構成成分としてＣＶＤ法により製造されたアドバンストアルミナ砥粒と結合剤とを含む研磨コンポジットで成る、ＣＭＰ用研磨パッド。 （もっと読む）

【課題】 重量感を得ることができる上に、環境に良好な高比重熱可塑性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 生分解性を有する生分解性樹脂(30)と、重金属(20)とを主成分とした高比重熱可塑性樹脂組成物(10)であって、生分解性樹脂(30)に可塑剤(50)を用いて形成した樹脂ペレットに、生分解性樹脂(30)と重金属(20)との界面接着性を向上させるためのカップリング剤(40)を添加し、粉粒状の重金属(20)と混合したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 線路導体層の線路幅の変化部または線路の屈曲部において、直線部との特性インピーダンスの不一致により高周波信号の反射波が発生する。
【解決手段】 下面に接地導体層22を有する誘電体基板21と、誘電体基板21の上面に形成され、その一部に線路幅の変化部または線路の屈曲部を有する線路導体層23とから成る高周波伝送線路であって、誘電体基板21は少なくとも線路幅の変化部または線路の屈曲部の直下が側鎖型の液晶ポリマーで形成されている。液晶ポリマーのメソゲン基Ｍの配向方向を変化させることにより誘電率を変化させることができるので、線路導体層23の特性インピーダンスの不一致を低減でき、高周波信号の反射波の発生を低減できる。 （もっと読む）