【課題】帯電防止性、耐摩耗性、表面平滑性に優れた紙搬送部材を提供する。
【解決手段】紙搬送部材は、ポリアミド樹脂と高分子型帯電防止剤と充填剤とを含む熱可塑性樹脂組成物で形成する。前記高分子型帯電防止剤はポリアミドエラストマーであってもよい。ポリアミドエラストマーは、ポリエーテルエステルアミドであってもよく、融点が２００℃以下であってもよい。高分子型帯電防止剤の割合は、ポリアミド樹脂１００重量部に対して、１０〜１５０重量部程度である。前記充填剤はガラス繊維であってもよい。充填剤の割合は、熱可塑性樹脂組成物全体に対して、１０〜５０重量％程度である。さらに、熱可塑性樹脂組成物はスチレン系樹脂［例えば、ゴム成分に少なくとも芳香族ビニル単量体とシアン化ビニル系単量体及び／又は（メタ）アクリル系単量体とがグラフト重合したグラフト共重合体など］を含んでいてもよい。 （もっと読む）

【課題】ゴム硬度を過度に高くしなくても、耐側圧性、耐久性を維持するとともに、屈曲疲労性、省燃費性（曲げ剛性と摺動性の両方）を向上できる伝動用ベルトを提供する。
【解決手段】伝動用ベルトは、ベルトの長手方向に心線２を埋設した接着ゴム層１と、この接着ゴム層の一方の面に形成された圧縮ゴム層３と、前記接着ゴム層の他方の面に形成された伸張ゴム層４とを備えており、少なくとも前記圧縮ゴム層３は、ゴム成分（クロロプレンゴムなど）、脂肪酸アマイド（飽和又は飽和高級脂肪酸アマイド）と、短繊維（接着処理されたアラミド短繊維など）とを含んでいる。ゴム１００質量部に対して、脂肪酸アマイドの割合は０．５〜１０質量部程度、短繊維の割合は１０〜４０質量部程度であってもよい。 （もっと読む）

【課題】優れた熱伝導性および絶縁性を有する絶縁層を形成することができる絶縁層形成用組成物および絶縁層形成用フィルムを提供する。また、優れた放熱性および信頼性を有する基板を提供する。
【解決手段】絶縁層形成用組成物は、樹脂材料と、無機材料で構成されたフィラーと、下記式（１）の特定構造のシラン系カップリング剤とを含む。
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【課題】優れた導電性、機械的強度、耐熱性、難燃性及び成形加工性を併せ持つ電磁波シールド用熱可塑性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）熱可塑性樹脂、（Ｂ）リン系難燃剤、及び（Ｃ）銅コートアラミド繊維を含むことを特徴とする電磁波シールド用樹脂組成物。この電磁波シールド用樹脂組成物を射出成形してなる電磁波シールド用樹脂成形品。金属コート繊維として銅コートアラミド繊維を用いるため、金属繊維や金属コートカーボンファイバーを用いた場合に比べて成形品が軽く、しかもリン系難燃剤の配合により難燃性が付与されると共に、組成物の粘度が下がることで溶融混練時の銅コートアラミド繊維の銅コートの剥離が防止され、良好な電磁波シールド性が得られる。 （もっと読む）

【課題】剛性・靭性等の機械的特性に優れ、且つ、押し出し成形品を切削加工した際に反り、変形の少ない、押し出し成形品及びその切削加工品を提供すること。
【解決手段】本発明のポリアセタール樹脂組成物の押し出し成形品は、ポリアセタール樹脂（Ｉ）と、平均粒径が５０ｎｍ以上５００ｎｍ以下であり、ｐＨが９．２以上１０．０以下である軽質炭酸カルシウム（ＩＩ）と、炭素数１２〜２７の１価の脂肪酸（ＩＩＩ−Ｉ）と、炭素数２８以上の１価の脂肪酸（ＩＩＩ−ＩＩ）と、脂肪酸のカルシウム塩（ＩＶ）と、を含有し、前記軽質炭酸カルシウム（ＩＩ）の含有量が、前記ポリアセタール樹脂（Ｉ）１００質量部に対して、５〜５０質量部であり、質量比（［（ＩＩＩ−Ｉ）＋（ＩＩＩ−ＩＩ）］／（ＩＩ））が０．０２０〜０．０５０であり、質量比（［（ＩＩＩ−Ｉ）＋（ＩＩＩ−ＩＩ）］／（ＩＶ））が３〜１５である。 （もっと読む）

【課題】アスペクト比が高いセルロース繊維を良好に分散することができ、高い機械的強度と優れた衝撃強度とを有し、かつ成形性に優れた樹脂組成物を提供する。
【解決手段】成分（ａ）熱可塑性樹脂 ３０〜８０質量％、成分（ｂ）セルロース繊維 １５〜６０質量％、成分（ｃ）水溶性樹脂 ２〜２０質量％、および成分（ｄ）変性オレフィン樹脂 ０．５〜１５質量％（ただし、前記成分（ａ）〜（ｄ）の合計は１００質量％である）を含む、樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、長期の塗装密着性に優れた熱可塑性樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】 疎水化表面処理を施した針状ワラストナイトを、ポリアミド樹脂とスチレン系樹脂とからなる樹脂組成物中に分散する事で、優れた耐熱性や塗装密着性を有する熱可塑性樹脂組成物からなる塗装密着性に優れた樹脂成形体の提供。 （もっと読む）

【課題】熱可塑性ポリマーを選択的に加熱するための組成物を提供する。
【解決手段】マイクロ波受容性添加剤と熱可塑性ポリマーとを含み、そのマイクロ波受容性添加剤が、セピオライト粘土、アンモニウムイオン塩または水素イオン塩から形成されたモレキュラーシーブ、アルミノホスフェート、シリコアルミノホスフェート、シリコチタネート、有機変性粘土、ゲージド有機マイクロ波受容性材料を有するモレキュラーシーブまたはゼオライト、およびこれらの組み合わせからなる群より選択される、マイクロ波感受性熱可塑性組成物。 （もっと読む）

【課題】耐ブロッキング性が良好で、様々な基材フィルムや金属との接着性にも優れた樹脂層を形成することができ、また、金属蒸着基材の金属蒸着層上に、耐ボイル性や耐レトルト性に優れる樹脂層を形成することができる水性分散体を提供する。
【解決手段】酸変性ポリオレフィン樹脂（Ａ）１００質量部と、ダイマー酸系ポリアミド樹脂（Ｂ）２〜５０質量部と、塩基性化合物と、水性媒体とを含有し、ダイマー酸系ポリアミド樹脂（Ｂ）におけるジカルボン酸成分としてのダイマー酸含有量がジカルボン酸成分全体の５０モル％以上であり、ダイマー酸系ポリアミド樹脂（Ｂ）の酸価が１〜２０ｍｇＫＯＨ／ｇであることを特徴とする水性分散体。 （もっと読む）

【課題】活物質間、導電材間及びそれらの間、さらにはこれらと金属集電体との界面の接着性に優れ、加えて電極に柔軟性を与えるのに適した、二次電池電極のバインダー用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】
酸変性ポリオレフィン樹脂（Ａ）とダイマー酸系ポリアミド樹脂（Ｂ）とを含有し、（Ａ）１００質量部に対して（Ｂ）を３０〜６０質量部含有する二次電池電極のバインダー用樹脂組成物であり、樹脂（Ｂ）では、ダイマー酸がジカルボン酸成分１００モル％に対して５０モル％以上含まれていることが好ましい。本発明では、この組成物を用いて二次電池電極用バインダー液、二次電池電極及び二次電池を提供できる。 （もっと読む）

【課題】 曲げ比強度が改善した熱可塑性樹脂複合体、及び該熱可塑性樹脂複合体を含む成形体を提供する。
【解決手段】 ポリアミド系樹脂又はポリプロピレン系樹脂である樹脂成分、及びガラス微小中空球を含み、ガラス微小中空球は、ガラス微小中空球１００質量％に対して、０．５〜３質量％のシランカップリング剤及び１〜５質量％の合成樹脂エマルジョンで表面処理されている、熱可塑性樹脂複合体。 （もっと読む）

【課題】反射体を製造するのにとりわけ良好に適し、且つ従来技術ポリマー組成物を上回る種々の利点、とりわけ、熱およびUV線への同時暴露に対する増大した耐性を、他の諸性質の全てを高レベルで維持しながら与えるポリマー組成物を提供すること。
【解決手段】芳香族ポリアミド；5質量％(組成物の総質量基準で)よりも多い、ネソケイ酸塩、ソロケイ酸塩、シクロケイ酸塩、テクトケイ酸塩およびイノケイ酸塩から選ばれる少なくとも１種の結晶質ケイ酸塩；2質量％(組成物の総質量基準)よりも多い少なくとも１種の白色顔料、および/または0.003質量％(組成物の総質量基準)よりも多い少なくとも１種の蛍光増白剤；および、1質量％(組成物の総質量基準)よりも多い少なくとも１種の必要に応じて官能化させたオレフィンコポリマーを含むポリマー組成物。該ポリマー組成物を含む物品。 （もっと読む）

【課題】高い透明性と非着色性及び高い耐熱性と高温での剛性に優れた透明ポリアミド樹脂成形体、及び、この優れた特性を有する透明ポリアミド樹脂成形体の製造方法であって、連続成形を行っても、着色を防ぐことができるとともに、樹脂の流動性の変化や、成形におけるショートショットやヤケを生じない透明ポリアミド樹脂成形体の製造方法を提供する。
【解決手段】透明ポリアミド樹脂、架橋助剤及び酸化防止剤を含有する樹脂組成物を成形するとともに、前記透明ポリアミド樹脂を架橋して得られる透明ポリアミド樹脂成形体であって、２７０℃における貯蔵弾性率が１０ＭＰａ以上であり、ＣＩＥＬＡＢ色空間におけるｂ＊値が１０以下であり、前記成形体を厚さ２ｍｍとしたときの波長８５０ｎｍにおける光線透過率が、９０％以上であることを特徴とする透明ポリアミド樹脂成形体、及びその製造方法。 （もっと読む）

【課題】電磁波シールド性と力学特性に優れた成形品を得るための繊維強化熱可塑性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）炭素繊維、（Ｂ）金属繊維および（Ｃ）熱可塑性樹脂を含む成形材料を成形してなる成形品であって、（Ａ）炭素繊維と（Ｂ）金属繊維の重量比が（Ｂ）／（Ａ）＝１／５〜１／２５であり、成形品における（Ａ）炭素繊維の重量平均繊維長が０．３ｍｍを越え、（Ａ）炭素繊維の重量平均繊維長／（Ｂ）金属繊維の重量平均繊維長が１／２〜１／６であることを特徴とする成形品。 （もっと読む）

【課題】エチレン−ビニルエステル系共重合体ケン化物を用い、硬くかつ引張伸び性に優れる樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 アイオノマー（Ａ）にエチレン−ビニルエステル系共重合体ケン化物（Ｂ）およびポリアミド系樹脂（Ｃ）を配合してなる樹脂組成物において、ホウ素化合物（Ｄ）を樹脂組成物１００重量部に対してホウ素換算にて０．０００１〜１重量部含有する樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】低温環境下においても耐衝撃性に優れ、光沢性、耐候性、発色性、表面平滑性にも優れた成形品を得ることができ、かつ、流動性が良好な熱可塑性樹脂組成物、およびこの熱可塑性樹脂組成物の材料として好適なグラフト共重合体を提供する。
【解決手段】エチレン単位の含有率が４０〜６５質量％であるエチレン・プロピレン共重合体、および酸変性オレフィン重合体を含むオレフィン樹脂水性分散体を架橋処理した架橋オレフィン樹脂水性分散体の存在下で、芳香族ビニル系単量体およびシアン化ビニル系単量体を含むビニル系単量体混合物を乳化重合したグラフト共重合体であって、グラフト率が２５〜６０質量％である、グラフト共重合体、および該グラフト共重合体と硬質成分とを含有する熱可塑性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】押出し成形機のスクリュー等に対する樹脂混練物の付着を抑制し、例えば電線・ケーブル端部における絶縁性組成物の引き剥がし性を向上させる。
【解決手段】少なくとも塩化ビニル樹脂１００重量部に対し融点１９０℃以下のポリアミド３〜８重量部，可塑剤，熱安定剤を配合した樹脂混練物を適用する。この樹脂混練物においては、目的とする絶縁性組成物に応じて、充填剤を配合したものであっても良い。この樹脂混練物を、例えば電線・ケーブルにおけるワイヤー状の導体の外周面に押出し成形法により被覆して用いる。 （もっと読む）

【課題】少量の無機フィラーであっても熱伝導性を向上でき、機械的特性に優れる絶縁性放熱フィルムを提供する。
【解決手段】有機粒子２、絶縁性と熱伝導性とを有する無機フィラー３及び架橋ゴム４含む絶縁性放熱フィルム１において、前記有機粒子と前記無機フィラーとの平均粒径の比率を、有機粒子／無機フィラー＝１／１以上に調整する。前記有機粒子の平均粒径は５〜５０μｍ程度であり、前記有機粒子と前記無機フィラーとの平均粒径の比率は、有機粒子／無機フィラー＝１．５／１以上であってもよい。前記有機粒子と前記無機フィラーとの割合（重量比）は、有機粒子／無機フィラー＝１／１〜１／５程度であってもよい。前記無機フィラーの割合は、フィルム全体に対して４０〜６０重量％程度であり、かつ熱伝導率が２Ｗ／ｍ・Ｋ以上であってもよい。前記無機フィラーの形状が板状であってもよく、特に、窒化ホウ素であってもよい。 （もっと読む）

【課題】吸水率を抑制しつつ、優れた封止性を有する充填封止用発泡体、その充填封止用発泡体を形成するための充填封止発泡部材および充填封止用発泡組成物を提供すること。
【解決手段】側鎖にエステル結合を有するビニル共重合体、有機過酸化物、発泡剤、疎水性樹脂および親水性樹脂を含有し、疎水性樹脂の含有割合が、ビニル共重合体１００質量部に対して、５〜２５質量部であり、親水性樹脂の含有割合が、ビニル共重合体１００質量部に対して、１〜２０質量部である充填封止用発泡組成物からなるシート１を作製する。作製したシート１に、取付部材３を装着して、充填封止発泡部材６を作製する。そして、充填封止発泡部材６をピラー２の内部空間に取り付けて、加熱により、発泡させて、充填封止用発泡体９を形成することにより、ピラー２の内部空間を充填して封止する。 （もっと読む）

【課題】機械物性や低反り性に加え、ウェルド特性が改良され、さらに成形時のバリ抑制効果を高めたポリアミド樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ポリアミド樹脂３０〜８０質量部、およびＢＥＴ比表面積が０．１ｍｍ^２／ｇ以上であり長径／短径の比が１．５〜１０である偏平ガラス繊維２０〜７０質量部の合計１００質量部に対し、１分子中に２個以上のグリシジル基または酸無水物基を有する有機化合物０．０５〜４．０質量部を含有してなるポリアミド樹脂組成物。 （もっと読む）