【課題】粘着性をもつポリエステル系成型用樹脂組成物のペレタイズ加工方法を提供する。
【解決手段】芳香族ポリエステルと、タッキファイヤーと、１分子中に水酸基を２個以上有するポリオール化合物とを含有し、粘着性をもつポリエステル系成型用樹脂組成物のペレタイズ加工方法であって、該成型用樹脂組成物のストランド１０１を押出成形する工程、該ストランドを冷却する工程、ガラス転移点４５℃以上のポリエステル系樹脂を樹脂固形分濃度１０質量％以上で含むポリエステル系樹脂エマルジョンを該ストランドの表面に付着させる工程、および該ストランドをカットしてペレット１１化する工程を含む、ポリエステル系成型樹脂組成物のペレタイズ加工方法。 （もっと読む）

たとえば反応性アミノ基を有する貯蔵安定性反応性無機クラスター（たとえばシリカ構造物）、およびその貯蔵安定性反応性無機クラスターを調製する方法。貯蔵安定性反応性無機クラスターは、エポキシ樹脂のような熱硬化性樹脂組成物用の硬化剤として使用することができる。 （もっと読む）

【課題】 平滑性、絶縁樹脂層への密着性に優れた導体回路を形成することができる絶縁
シート、基材付き絶縁シート、及び、この絶縁シートを用いた多層プリント配線板を提供
する。
【解決手段】 硬化性樹脂と無機充填材とを含有する樹脂組成物から形成される絶縁シー
トであって、該絶縁シートは、示差走査熱量分析において、第１の発熱ピークと、これよ
り高い温度に位置する第２の発熱ピークとを有することを特徴とする絶縁シート、及び、
この絶縁シートを用いることを特徴とする多層プリント配線板。 （もっと読む）

本発明は、１００％よりも低いヘイズ値を有し、少なくとも約１００バーラーの酸素透過係数、約５０００ｎｍ未満の平均粒径を有する酸素透過性粒子が、酸素増加に有効な量で内部に分散されたヒドロゲルポリマーを含む組成物に関する。
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【課題】スルホン酸基を有するが本構成を有さない場合に比べ、樹脂に含有させた際の難燃性に優れた難燃剤を提供すること。
【解決手段】アミド硫酸と、アミノ基及びスルホン酸基を有する化合物、並びに２価以上の陽イオンから選択される少なくとも１種と、を含む難燃剤。 （もっと読む）

【課題】原料穀物を問わずに無加水にて簡単且つ短時間で高度にアルファ化されたデンプン粉を得る。
【解決手段】示差走査熱量測定においてアルファ化していない標準試料の融解に伴う吸熱エンタルピーを△Ｈ_ｍａｘとしたときにα＝（１−△Ｈ_Ｔ／△Ｈ_ｍａｘ）×１００で示される数値αが８０以上となるような同融解温度時の吸熱エンタルピー△Ｈ_Ｔを持つことを特徴とするアルファ化デンプン粉であり、たとえば、臼間のギャップ１３を０．０１ｍｍ以下にして含水率１２％以上の原料穀物を該ギャップに投入して８０℃以上の温度で剪断力を与えて粉砕することにより製造される。このアルファ化デンプン粉はポリ乳酸などのプラスチックに添加したときの分散性や相溶性がきわめて高いので、プラスチック添加剤としても有用であり、得られたプラスチック／デンプン粉のコンポジット材料においても機械的物性の向上効果が得られる。 （もっと読む）

【課題】多層プリント配線板の絶縁層を形成する樹脂として、加速環境試験後でも導体層との密着性が良好な樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）シアネートエステル樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂、（Ｃ）熱可塑性樹脂、（Ｄ）タルクおよび（Ｅ）シリカを含有する多層プリント配線板用樹脂組成物であって、樹脂組成物中の不揮発分を１００質量％とした場合、成分（Ｄ）と成分（Ｅ）の含有量の合計が３５質量％〜６０質量％であり、かつ、成分（Ｄ）タルクの含有量が５質量％〜２０質量％である樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ビス（第二級アミン）または第一級アミンをビス（アクリル酸エステル）に共役付加して調製されるポリ（βアミノエステル）を提供すること
【解決手段】ビス（第二級アミン）または第一級アミンをビス（アクリル酸エステル）に共役付加して調製されるポリ（βアミノエステル）が、提供される。これらの第三級アミン含有ポリマーは、好ましくは、生分解性で、生体適合性であり、かつ種々の薬物送達システムにおいて使用され得る。これらのポリマーのポリ（アミン）性質のために、これらは、ポリヌクレオチドの送達に特に適している。ポリマー／ポリヌクレオチド複合体を含有するナノ粒子が、調製されている。本発明のポリマーをまた使用して、送達するべき他の薬剤をカプセル化し得る。これらは、これらの周囲ｐＨを緩衝化する能力を考慮すると、不安定な薬剤を送達する際に特に有用である。 （もっと読む）

【課題】環境負荷低減効果の高いバイオマス樹脂であるポリ乳酸のみを樹脂成分として用いて、優れた難燃性や成形品外観、ハイサイクル成形性に加え、耐熱性を兼ね備えた樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】ポリ乳酸樹脂（Ａ成分）１００重量部に対し、アルミニウムを含有するリン酸金属塩または亜リン酸金属塩（Ｂ−１成分）５〜４５重量部およびＢ−１成分以外のリン系難燃剤（Ｂ−２成分）５〜４５重量部を含有する難燃性ポリ乳酸樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】導電性有機ポリマーを含む薄膜電界効果トランジスタ電極および高抵抗緩衝層の導電率の制御方法の提供。
【解決手段】ＰＡｎｉ／ＰＡＡＭＰＳＡまたはＰＥＤＴ／ＰＳＳと複数のナノ粒子とからなる水性分散液を含む組成物に対して、カーボンナノチューブまたは無機ナノ粒子を添加し、組成物を基材上にキャストすることによって得られる層の導電率を増大または減少させる。 （もっと読む）

【課題】光拡散性、難燃性及び流動性に優れた芳香族ポリカーボネート樹脂組成物を実現する。
【解決手段】芳香族ポリカーボネート樹脂組成物に、芳香族ポリカーボネート樹脂（Ａ）１００重量部と、光拡散剤（Ｂ）０．１〜１０重量部と、ＲＳｉＯ_１．５で示される単位（Ｒは炭素数１〜１２の一価の炭化水素基を表す。）を全体のシロキサン単位（Ｒ_０〜３ＳｉＯ_{２．０〜０．５}）に対して５０モル％以上含有し、かつ含有する全炭化水素基（Ｒ）のうちアリール基が５０モル％以上を占めるシリコーンレジン（Ｃ）１．８〜７．５重量部と、有機金属塩化合物（Ｄ）０．０１〜１重量部とを含有させる。 （もっと読む）

【課題】湿熱耐久性、透明性及び導電性に優れた導電性膜、導電性膜を形成し得る導電性ポリマー組成物、導電性ポリマー材料、及びデバイスの提供。
【解決手段】導電性ポリマーと、下記一般式（１）で表される化合物と、を含む導電性膜。一般式（１）中、Ｙは、水素原子、炭素原子、ヘテロ原子、ヒドロキシ基、メルカプト基、アミノ基に由来する基、アルキル基に由来する基、アシル基に由来する基、アリール基に由来する基、アルコキシ基に由来する基、アリールオキシ基に由来する基、又はヘテロアリール基に由来する基を表す。Ｌは単結合、２価の炭化水素基、２価のヘテロ原子、又はイミノ基を表す。ｍは、１以上の整数を表す。
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【課題】 成形時および成形品の高温使用時において発生するガス量を大幅に低減可能にしたガス発生低減化熱可塑性樹脂組成物、及びそれを用いた成形品を提供することにある。
【解決手段】 熱可塑性樹脂（Ａ）１００重量部に対して炭素数１２〜５０の脂肪酸の脂肪酸エステル化合物（Ｂ）を０．１〜５重量部含有し、かつ一分子中にカルボン酸基反応性基と水酸基反応性基とを有する化合物（Ｃ）０．０５〜５重量部を含有する熱可塑性樹脂組成物であり、該熱可塑性樹脂組成物を２６０℃、１０分間の熱処理をして発生するガス成分をガスクロマトグラフィ／質量分析装置で分析した際に、検出される炭素数１２以上の脂肪酸量が、熱可塑性樹脂組成物に対して４ｐｐｍ以下であることを特徴とする発生ガス低減化熱可塑性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】エンジニアリングプラスチック樹脂の特徴やＡＢＳ樹脂の良好なメッキ性が損なわれることなく、その流動性（成形加工性）が改良される熱可塑性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】特定のゴム質含有グラフト共重合体（Ａ）、芳香族ビニル系単量体単位及びシアン化ビニル系単量体単位を含むビニル共重合体（Ｂ）、特定の共重合体（Ｃ）、及び、エンジニアリングプラスチック（Ｄ）とからなり、それらを特定量含有する熱可塑性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】無機充填材を含む塗布液を基材に積層しても、樹脂のはじきや、塗りむらの発生することのない樹脂付き基材の製造方法を提供すること。
【解決手段】以下の工程を含む、樹脂付き基材の製造方法：（ａ）少なくとも無機充填材、樹脂、および添加剤を含む混合物を攪拌する工程、（ｂ）以下の（ｉ）〜（ｉｉｉ）より選択される少なくとも１の手段を用いて前記混合物中の無機充填材を分散させ、塗布液を得る工程、（ｉ）高速せん断分散、（ｉｉ）超音波分散、（ｉｉｉ）メディア衝突分散、（ｃ）前記工程（ｂ）で得られた前記塗布液を、希釈率１倍以上、２０倍以下に調製し、フィルターを透過させ、フィルター残から所定の値以上の粒子径を有する粒子を検知する工程、（ｄ）前記所定の値以上の粒子径を有する粒子が検知されない場合には、得られた前記塗布液を基材に塗布して、樹脂付き基材を得る工程。 （もっと読む）

【課題】 平板状顔料を主体とするガスバリア性フィルムにおいて、成膜性を改良し、機械的強度に優れるガスバリア性フィルムを提供する。
【解決手段】 平板状顔料と、ポリアミドポリ尿素樹脂、ポリアミドアミンポリ尿素樹脂、ポリアミンポリ尿素樹脂、ポリアミドポリアミンポリ尿素樹脂、から選ばれる少なくとも一種である樹脂を含有するガスバリア性フィルム。平板状顔料が、水膨潤性天然マイカ又は合成マイカから選ばれる少なくとも一種である前記ガスバリア性フィルム。工程フィルム上に、平板状顔料の水分散液と樹脂水溶液を混合して得た水性塗料組成物を塗工して乾燥させた後、工程フィルムから剥離する前記ガスバリア性フィルムの製造方法。 （もっと読む）

【課題】電飾看板や照明器具、ディスプレイなどのバックライトや照明ボックスの光反射板に好適な、高い反射率と良好な難燃性を兼ね備えた熱可塑性樹脂発泡体を提供する。
【解決手段】熱可塑性樹脂（Ａ）と、ノンデカブロム系難燃剤（Ｂ）、難燃助剤（Ｃ）、熱可塑性樹脂（Ｄ）からなる樹脂シートを加圧不活性ガス雰囲気中に保持して不活性ガスを含有させる工程と、不活性ガスを含有させた樹脂シートを常圧下で熱可塑性樹脂の軟化温度以上に加熱して発泡させる工程からなる製造方法により製造する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、２個以上のアミノ基を有する新規なアセチレン化合物を構成単位として含む重合体、組成物、硬化物、及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】下記一般式（１）で表されるアセチレン化合物を構成単位として含む重合体、その組成物、その硬化物、及びその製造方法。


一般式（１）において、Ａ_０は単結合又は（ｎ＋ｌ）価の炭化水素基、ヘテロ環基を表す。Ａ_１は単結合、（ｍ＋１）価の炭化水素基、又はヘテロ環基を表す。Ａｒは（ａ＋１）価の芳香環基又はヘテロ芳香環基を表す。Ｘ_０、Ｘ_１は単結合又は２価の連結基を表す。Ｒ^１は水素原子、脂肪族炭化水素基、ヘテロ環基又はアルキルシリル基を表す。ａ、ｌ、ｍ、ｎはそれぞれ独立に１以上の整数を表す。但しｍ、ｎ共に１となる場合を除く。 （もっと読む）

【課題】塗布作業性に優れ、かつ銀メッキ表面に対する接着特性を維持しつつ、銅表面に対する接着特性に優れた樹脂組成物を提供し、該樹脂組成物を使用することで高温リフロー処理後でも剥離のない高信頼性の半導体装置を提供することである。
【解決手段】導電性粒子（Ａ）、熱硬化性樹脂（Ｂ）、スルフィド結合を有する化合物がスルフィド結合とアルコキシシリル基を有する化合物（Ｃ１）、及びスルフィド結合と水酸基を有する化合物（Ｃ２）を含むことを特徴とする樹脂組成物、接着剤層、並びに該樹脂組成物を使用して作製したことを特徴とする半導体装置である。 （もっと読む）

【課題】良好なフラックス活性を示すと同時に、接続信頼性に優れた封止充てん用の樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】エポキシ樹脂と、硬化剤と、２以上のアルコール性水酸基を有するアルコール化合物と、を含有する、封止充てん用樹脂組成物。 （もっと読む）