エポキシ樹脂、少なくとも１種のビスマレイミドを含むマレイミド成分、及びシアネートエステル成分を含む均質な溶液が開示される。かかる組成物は、例えば、硬化性組成物、熱硬化性組成物、ならびに、硬化性及び熱硬化性組成物から、又は硬化性及び熱硬化性組成物を用いて形成することのできる、電気積層板及びその他の最終製品の製造において有用であり得る。 （もっと読む）

硬化剤繊維成分（１０、３０、４６、４４、２１０、３１０、４１０）は、熱硬化性樹脂などの硬化性樹脂を硬化するのに好適な硬化剤の１以上の繊維又はフィラメントを含む。複数の硬化剤繊維を含む硬化剤繊維成分では、その繊維を、例えば加撚により混繊して糸又はより糸を形成することができる。硬化剤繊維成分は、織布又は不織布硬化剤繊維のシート、織物、層、テキスタイル又はマットの状態の材料を形成するために使用できる。硬化剤繊維成分は、繊維強化樹脂複合材料などの複合材料（１２、２６、２８、２９、３４、３６、４３、４８、５４、５８、６２）を製造するために使用できる。硬化剤繊維成分は、撚り合わせ、縫合又は他の繊維若しくは繊維材料、例えば繊維強化材（１４、１１４、２１４、３１４、４１４）、繊維質硬化性樹脂、繊維質熱可塑性物質（３２、４６、５２）、他の非強化繊維との層形成を含めて混繊して、複合材料、プレプレグ材、予備形成品及び物品を形成することができる。
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【課題】 難燃性を維持しつつ、電気特性、吸湿後の耐熱性などを低下させることなく、従来から問題となっている成形性や銅箔ピール強度を向上させた高多層、高周波用プリント配線板用のビニル化合物をベースとした樹脂組成物およびこれを用いたプリプレグ、金属箔張り積層板および樹脂シートを提供する。
【解決手段】 ポリフェニレンエーテル骨格を有する2官能性フェニレンエーテルオリゴマーの末端ビニル化合物（a）、ナフトールアラルキル型シアン酸エステル樹脂（b）、ビスフェノールAシアン酸エステル樹脂（c）、臭素化難燃剤（d）および無機充填剤（e）を含有する樹脂組成物。更には該樹脂組成物とガラス織布からなるプリプレグ、該プリプレグを少なくとも1枚以上重ね、その片面もしくは両面に金属箔を配して積層成形して得られる金属箔張り積層板および金属箔またはフィルム上に塗工して得られる樹脂シート。 （もっと読む）

【課題】難燃剤としてハロゲン化合物及びリン化合物を用いずに、優れた難燃性を有する樹脂成形体の形成を可能とする樹脂組成物、及び、それを用いた樹脂成形体を提供すること。
【解決手段】樹脂、硫酸グアニジン及び分解温度が３００℃以上であるビステトラゾール化合物を含む、樹脂組成物。 （もっと読む）

本発明は、ポリマー基材、特にポリアミドに添加された層状シリケートを有するポリリン酸メラミンを含有する難燃組成物に関する。 （もっと読む）

【課題】伝導性を容易に向上させ、作業性に優れる樹脂組成物および該樹脂組成物を半導体装置用接着剤（ダイアタッチペーストまたは放熱部材接着用材料）、該半導体装置用接着剤を用いた半導体装置法を提供するものである。
【解決手段】充填材（Ａ）、有機バインダー（Ｂ）を含む樹脂組成物であって、充填材（Ａ）の平均粒子径が、５μｍ以上２０μｍ以下であり、かつ、１２５℃／２０時間熱水抽出したときのｐＨが、４．７以上６以下であることを特徴とする樹脂組成物および該樹脂組成物をダイアタッチペーストまたは放熱部材接着用材料として用いて作製されることを特徴とする半導体装置である。 （もっと読む）

伝導性調製物であって、特に電気伝導性および／または熱伝導性の伝導性調製物であって、少なくとも一時的には液状の第１相と、第１相に加えられた少なくとも１種の、好ましくは少なくとも２種の伝導性添加物とから成る、調製物。 （もっと読む）

【課題】高温領域、かつ無加湿条件で運転される燃料電池の電解質膜として使用される、積層電解質膜とその製造方法、この積層電解質膜を使用した膜電極接合体、及びこの膜電極接合体を備える燃料電池において、プロトン伝導性を大きく低下させることなく、電解質膜からの酸成分の溶出抑制効果を従来よりもさらに高める。
【解決手段】積層電解質膜を、酸性基を有するエンジニアリングプラスチックと、酸性基及び重合可能な官能基を有する第１のモノマーを重合させて得られるポリマー鎖を架橋剤により架橋した架橋ポリマーとを含み、水中への酸成分の溶出率が６０％以下である第１の電解質膜と、酸性基を有する第２のモノマーを高分子膜に含浸させた第２の電解質膜とを、第１の電解質膜、第２の電解質膜、第１の電解質膜の順で積層した構造とする。 （もっと読む）

本発明は、メラミンフェニルホスフィン酸塩及びメラミンフェニルホスフィン酸塩とジヒドロ−オキサ−ホスファフェナントレン誘導体との混合物を含有する難燃剤ポリマー組成物に関する。前記組成物は、特に、多官能性エポキシド又は縮合重合体、例えばポリエステル、ポリアミド及びポリカーボネートに基づく難燃剤化合物の製造のために有用である。 （もっと読む）

【課題】難燃性、耐熱性、耐衝撃性、透明性のバランスに優れた難燃性熱可塑性樹脂組成物、及び成形品を提供する。
【解決手段】ゴム質重合体に芳香族ビニル系単量体及びこれと共重合可能な一種又は二種以上の単量体をグラフト重合してなるグラフト共重合体（Ａ）、芳香族ビニル系単量体及びこれと共重合可能な一種又は二種以上の単量体を共重合してなる共重合体（Ｂ）、メタクリル酸メチル単量体及びこれと共重合可能な一種又は二種以上の単量体を共重合してなる共重合体（Ｃ）、及び芳香族ポリカーボネート樹脂（Ｄ）からなる熱可塑性樹脂組成物（Ｅ）１００質量部に、難燃剤（Ｆ）５〜５０質量部を含有してなる難燃性熱可塑性樹脂組成物であって、該芳香族ポリカーボネート樹脂（Ｄ）の重量平均分子量Ｍｗと該熱可塑性樹脂組成物（Ｅ）中における該芳香族ポリカーボネート樹脂（Ｄ）の含有量Ｇ（質量％）の関係が、下記式（１）及び（２）を満たすことを特徴とする上記難燃性熱可塑性樹脂組成物。
１３，０００≦Ｍｗ≦３０，０００ ・・・（１）
１≦Ｇ≦−２．９×１０^−４×Ｍｗ＋２０．８２４ ・・・（２） （もっと読む）

【課題】光沢感が良好で且つ機械的強度及び寸法安定性に優れる成形体を与えることのできる樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）ポリプロピレン、ポリスチレン、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体、ポリカーボネート、ポリエチレン及び熱可塑性エラストマーから選択される少なくとも１種の熱可塑性樹脂と、（Ｂ）貝殻粉砕物等の充填材と、（Ｃ）バインダー成分とを含む樹脂組成物、（Ａ’）アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体等の熱可塑性樹脂と、（Ｂ’）貝殻粉砕物とを含み、引張弾性率が１７５０ＭＰａ〜２９５０ＭＰａである樹脂組成物、並びに（Ａ’’）熱可塑性樹脂と、（Ｂ’’）貝殻粉砕物とを含み、デュロメーターで測定した表面硬度が１２〜８５である樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】簡単な方法で製造できるモノマーまたはプレポリマーを単位とする超分子ポリマーを提供する。
【解決手段】窒素原子を２個有する特定の複素環を含有するモノマーまたはプレポリマーを単位とする超分子ポリマー、該超分子ポリマーをそのままあるいは必要に応じて安定剤、酸化防止剤等を含んだ組成物としての使用、さらには該超分子ポリマーと他のポリマーまたは他の化合物と混合した混合物としての使用を可能とする。 （もっと読む）

【課題】紫外線吸収剤の析出や長期使用によるブリードアウトの生じることがなく、長波紫外線吸収能に優れかつこの吸収能を長期間維持して耐光性に優れる紫外線吸収剤を提供する。
【解決手段】下記一般式（１）で表される紫外線吸収剤。


［一般式（１）中、Ａは、紫外線吸収性残基を表す。Ｂは、特定の光安定性残基を表す。Ｌは、少なくとも一つの窒素原子を含む連結基を表す。ｘ、ｙ及びｚは各々独立に１以上の整数を表す。］ （もっと読む）

【課題】 従来のポリエーテルエーテルケトン重合体には、充分な機械物性を有するものの成形流動性が乏しく、一方、成形流動性を良好にすることを目的に低分子量化すると、成形体において充分な機械物性が得られなかった。
【解決手段】 式（１）：−Ａｒ−Ｃ（＝Ｏ）−Ａｒ−Ｏ−Ａｒ′−Ｏ− （１）
（式中、Ａｒ及びＡｒ′は、同一又は異なって、置換又は無置換のフェニレン基を表す。） で示される繰り返し単位を含むポリエーテルエーテルケトンであって、このポリエーテルエーテルケトンのインヘレント粘度が０．０３ｄＬ／ｇ以上０．６ｄＬ／ｇ未満を示す、ことを特徴とするポリエーテルエーテルケトンおよび、該ポリエーテルエーテルケトンを含有する高耐熱性熱可塑性樹脂組成物。 （もっと読む）

本明細書にはポリマー組成物およびそれらから形成される製品が記載されている。該組成物はランダム・コポリマーおよび放射線添加剤（ｒａｄｉａｔｉｏｎ ａｄｄｉｔｉｖｅ）を含み、ここでランダム・コポリマーはプロピレンおよび２重量％未満のエチレンを含み、そして約３００〜１００ｄｇ／分の溶融流量を示し、ポリマー組成物は約１６０ｋｐｓｉ〜約２００ｋｐｓｉの曲げ弾性率を示し、そして該ポリマー組成物は低いプレートアウト、１５％以下の、２０ｍｉｌｓにおける曇り度、放射線安定性およびオートクレーブ処理能を示すポリマー製品を生成するようになっている。 （もっと読む）

【課題】多層プリント配線板等の絶縁層形成に好適な樹脂組成物であって、該樹脂組成物を熱硬化して得られる絶縁層を形成した場合に、該絶縁層が低熱膨張率であり、絶縁層表面に低粗度で均一な粗化面を形成でき、該粗化面に形成される導体層の密着性に優れる樹脂組成物の提供。
【解決手段】（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）シアネートエステル樹脂、（Ｃ）イミダゾール化合物とエポキシ樹脂とのアダクト体及び(Ｄ)金属系硬化触媒、を含有することを特徴とする樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】光学特性、耐熱性、密着特性及び加工性などに優れる光学部品用組成物を提供し、さらには、光学特性及び耐熱性に優れた光学部品を提供する。
【解決手段】（ａ）一般式（Ａ）で表されるヒドロキシアミド重合体と、（ｂ）比表面積が３０〜２００ｍ²／ｇの無機粒子及び（ｃ）溶剤を含む光学部品用組成物。


［式（Ａ）中、Ｘ、Ｙ¹、及びＹ²はそれぞれ異なる基を示す。ｌ及びｍは、ｌが４以上の整数、ｍが０以上の整数かつ、ｌ＋ｍが４以上の整数を示す。また、式（Ａ）における繰り返し単位の配列はブロック的、ランダム的のいずれであってもよい。］ （もっと読む）

【課題】良好な熱伝導性、作業性に優れる樹脂組成物およびダイアタッチペーストまたは放熱部材接着用材料などの半導体用接着剤として用いることにより、熱伝導性、熱放散性に優れた半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体チップまたは放熱部材を支持体に接着する樹脂組成物であって、熱硬化性樹脂（Ａ）、フレーク状金属粉（Ｂ）および球状の有機フィラー（Ｃ）を含み、前記フレーク状金属粉（Ｂ）のアスペクト比が２以上４．７以下であることを特徴とする樹脂組成物および、この樹脂組成物を用いて作製した半導体装置である。 （もっと読む）

【課題】反応性ケイ素基を有する有機重合体を用いた硬化性組成物であって、良好な硬化性、接着性、表面耐候性を有し、硬化後も良好な表面性を持続する硬化性組成物を提供する。また環境や人体に悪影響を及ぼす懸念のある有機錫化合物を含まない硬化性組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）シロキサン結合を形成することにより架橋し得るケイ素含有基を有する有機重合体、（Ｂ）カルボン酸および／またはカルボン酸金属塩、（Ｃ）一分子中に２個以上のアミノ基を有し、かつ反応性ケイ素基を有しないアミン化合物、（Ｄ）特定構造を有するヒンダードアミン化合物、を含有する硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】配線板等への部品実装のための導電ペースト、特に熱硬化性はんだペーストとして使用可能であり、印刷性が良好であり、複数の部品を配線板等に実装するにあたり、はんだリフロー処理により一括して部品実装が可能であり、かつはんだ接続部に高い強度及び靭性を付与することができる熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】融点２４０℃以下のはんだ粒子、熱硬化性樹脂バインダー、ジカルボン酸を含むフラックス成分、下記構造式（１）で示されるソルビトール系チクソ性付与剤、疎水性の二酸化ケイ素よりなる無機系チクソ性付与剤を含有する。
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