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Fターム[4J002CM02]の内容

高分子組成物 (583,283) | その他の、主鎖にNを含む結合を形成する反応によって得られる高分子化合物 (5,110) | 主鎖にN含有複素環を持つポリ重縮合物 (3,996)

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【課題】150℃以下の低温でも金属溶融接合が可能で、かつ、高い接着強度を有し、フラッシュ・ショートが起こり難いという特性を有する熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂バインダー、金属粉末、フラックス成分を含有する。金属粉末は、Agを5〜15質量%、Biを15〜25質量%、Cuを10〜20質量%、Inを15〜25質量%、Snを15〜55質量%含有する第1合金粒子と、Agを25〜40質量%、Biを2〜8質量%、Cuを5〜15質量%、Inを2〜8質量%、Snを29〜66質量%含有する第2合金粒子とを含み、第1合金粒子100質量部に対し、第2合金粒子90〜110質量部であり、150℃以下の温度で金属間化合物を形成する特性を有する。フラックス成分は、末端にカルボキシル基、および金属が配位可能な孤立電子対又は二重結合性π電子を有する有機基を含有する特定の化合物。 (もっと読む)


【課題】電気特性や耐熱性、耐薬品性を有する熱硬化性フェニレンエーテル化合物、その樹脂組成物、及びその硬化物の提供。
【解決手段】下記一般式(1)で表されるエチニル基を有するフェニレンエーテル化合物、その樹脂組成物、及びその硬化物。
一般式(1)


(一般式(1)中、Xは連結基を、Yはアリーレン基を、RからRは、それぞれ水素原子、ハロゲン原子、アルコキシ基、炭素数6以下のアルキル基またはフェニル基を表す。lは0〜10の整数を表す。Aは水素原子または炭素数1〜10の炭化水素基または置換ケイ素基を表す。Bは芳香環またはヘテロ環構造、或いは2価の連結基で結合された芳香環またはヘテロ環構造、又はその繰り返し単位を有する連結基を表す。m、nは整数を表す。) (もっと読む)


【課題】配線板等への部品実装のための導電ペースト、特に熱硬化性はんだペーストとして使用可能であり、印刷性が良好であり、複数の部品を配線板等に実装するにあたり、はんだリフロー処理により一括して部品実装が可能であり、かつはんだ接続部に高い強度及び靭性を付与することができる熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】融点240℃以下のはんだ粒子、熱硬化性樹脂バインダー、ジカルボン酸を含むフラックス成分、下記構造式(1)で示されるソルビトール系チクソ性付与剤、疎水性の二酸化ケイ素よりなる無機系チクソ性付与剤を含有する。
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【課題】高温に耐えられない部品を含む電子回路の実装にあたり、低温溶融はんだ粒子を活用して、低温での一括リフローが可能で、かつ強度・靭性に優れた部品実装が可能な熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】金属フィラー成分、フラックス成分、熱硬化性樹脂バインダーを含有する熱硬化性樹脂組成物に関する。金属フィラー成分として、BiとInの少なくとも一方を含有するものを用いる。フラックス成分として、下記構造式(1)で示されるジグリコール酸、下記構造式(2)で示されるチオジグリコール酸、下記構造式(3)で示されるジチオジグリコール酸の少なくともいずれかを用いる。
(1)HOOCHC−O−CHCOOH
(2)HOOCHC−S−CHCOOH
(3)HOOCHC−S−S−CHCOOH (もっと読む)


伝導性組成物は、保護されていない単一の反応基を含む一酸混成物を含む。この一酸混成物は、他の場所において実質的に非反応性の基を含むことにより連鎖終結剤として機能し得る。この組成物を使用した方法および装置も開示される。 (もっと読む)


【課題】 プリント配線板用材料として好適なシアン酸エステル樹脂を用いた樹脂組成物において、ハロゲンを含有せずに、難燃性、硬化性、耐熱性、吸湿耐熱性を改善し、併せてこれと有機繊維基材を用いた新規なプリプレグ及び積層板を提供する。
【解決手段】 特定のシアン酸エステル樹脂、非ハロゲン系エポキシ樹脂および9,10-ジヒドロ-9-オキサ-10-ホスファフェナントレン-10-オキシドを必須成分とする樹脂組成物であって、シアン酸エステル樹脂と非ハロゲン系エポキシ樹脂と9,10-ジヒドロ-9-オキサ-10-ホスファフェナントレン-10-オキシドの合計配合量100重量部に対してシアン酸エステル樹脂を10〜89.7重量部、非ハロゲン系エポキシ樹脂を10〜89.7重量部、9,10-ジヒドロ-9-オキサ-10-ホスファフェナントレン-10-オキシドを0.3〜35重量部の範囲で含有する樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】樹脂成形体の機械的特性を損なわずにその難燃性を効果的に高めることができ、しかも樹脂成形体の高温信頼性および誘電特性を損ないにくいホスファゼン化合物を実現する。
【解決手段】下記の式で表される反応性基含有環状ホスファゼン化合物。


nは3〜15の整数を示す。Aの一例は、下記の式で示されるアクリロイルオキシ基置換フェニル基およびメタクリロイルオキシ基置換フェニル基からなる群から選ばれる基である。式(2)中、E〜Eは、それぞれ独立して、少なくとも一つはアクリロイルオキシ基またはメタクリロイルオキシ基であり、かつ、少なくとも一つは炭素数1〜6のアルキル基、アルケニル基およびアリール基から選ばれる少なくとも一種の基であり、残りは水素原子を示す。)


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【課題】ハロゲン及びアンチモンを含まず、樹脂組成物や溶剤に対する溶解性が良く、樹脂添加時に機械的特性、成形加工性等の樹脂本来の特性を低下させず、白化を起こさない難燃剤、また、これを用いたUL規格(VTM−0)を満たす難燃性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】9,10−ジヒドロ−9−オキサ−10−オキシド−10−ホスファフェナントレン部位を1分子中に2つ含み、置換基を変更することにより非対称の分子型にし、分子間のスタッキングを減じた難燃剤。 (もっと読む)


【課題】樹脂成形体の機械的特性を損なわずにその難燃性を効果的に高めることができ、しかも樹脂成形体の高温信頼性および誘電特性を損ないにくいホスファゼン化合物を実現する。
【解決手段】下記の式で表されるシアナト基含有環状ホスファゼン化合物。


nは3〜8の整数を示す。Aの一例は、下記の式で示されるシアナトフェニル置換フェニルオキシ基である。式中のE〜Eは、それぞれ独立して、少なくとも一つはシアナト基であり、かつ、少なくとも一つは炭素数1〜6のアルキル基、アルケニル基およびアリール基から選ばれる少なくとも一種の基であり、残りは水素原子を示す。)


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【課題】液状ゴムとの相溶性に優れる、ベンゾオキサジン環を有する熱硬化性樹脂を提供すること。
【解決手段】下記一般式(1)で示されるベンゾオキサジン環構造を主鎖中に有する共重合体からなる熱硬化性樹脂。
一般式(1):
【化1】


(式(1)中、Arは二官能性フェノールの残基である4価の芳香族有機基を、Rは炭素数6〜30の芳香族ジアミンの残基である芳香族有機基を、Rは炭素数1〜30の脂肪族ジアミンの残基である脂肪族有機基を、m及びnは、それぞれ独立して1〜200の整数を示す。) (もっと読む)


【課題】塗布作業性に優れかつ十分な低応力性を有する樹脂組成物および該樹脂組成物を半導体用ダイアタッチペーストまたは放熱部材接着用材料として使用することで、高温リフロー処理、温度サイクル試験でも剥離の生じない高信頼性の半導体装置を提供することである。
【解決手段】充填材(A)、熱硬化性樹脂(B)、ブタジエン化合物の重合体または共重合体(C)を含み、前記ブタジエン化合物の重合体または共重合体(C)に含まれる1,4ビニル結合の割合が、1,4ビニル結合と1,2ビニル結合の合計に対し50%以上であることを特徴とする樹脂組成物および該樹脂組成物を使用して作製したことを特徴とする半導体装置である。 (もっと読む)


【課題】芳香族ポリベンゾイミダゾールからなるアニオン伝導膜を提供する。
【解決手段】下記式(I)


[式中Ar


から選ばれる1種類以上の基であり、Ar


から選ばれる1種類以上の基である。]で表される芳香族ポリベンゾイミダゾールと、金属イオンからなるアニオン伝導膜。 (もっと読む)


【課題】熱伝導率が10W/m・K以上の熱伝導体を導電層に接着するのに用いられ、未硬化状態でのハンドリング性に優れており、加工性に優れた硬化物を得ることができ、さらに絶縁破壊特性、熱伝導性及び耐熱性に優れた硬化物を得ることができる絶縁シートを提供する。
【解決手段】熱伝導率が10W/m・K以上の熱伝導体4を導電層2に接着するのに用いられ、芳香族骨格を有し、かつ重量平均分子量3万以上のポリマー(A)と、芳香族骨格を有し、かつ重量平均分子量600以下のエポキシモノマー(B1)及びオキセタンモノマー(B2)の内の少なくとも一方のモノマー(B)と、硬化剤(C)と、無機フィラー(D)と、有機フィラー(E)とを含有する絶縁シート3。 (もっと読む)


【課題】可撓性及び耐熱性に優れるポリ乳酸樹脂組成物、及び該組成物を成形することにより得られるポリ乳酸樹脂成形体を提供すること。
【解決手段】ポリ乳酸樹脂、及び、ポリアゾール等の繊維原料を液晶紡糸したりすることにより得られる有機繊維であるポリパラフェニレンベンズビスオキサゾール繊維(PBO繊維と記載することもある)を含有してなるポリ乳酸樹脂組成物、ならびに該ポリ乳酸樹脂組成物を成形してなるポリ乳酸樹脂成形体。 (もっと読む)


(a)1種以上のリン非含有ジヒドロベンゾオキサジン成分;(b)1種以上のスルホニウム塩;および(c)必要に応じて、1つ以上のエポキシ基を含む化合物;を含む熱硬化性組成物が開示されている。これらの組成物から製造される硬化生成物は、有用な化学的、物理的、および機械的特性を有する。 (もっと読む)


【課題】樹脂成形体の難燃性を高めることができ、しかも樹脂成形体の高温での機械的特性および信頼性を損ないにくいヒドロキシ基含有ホスファゼン化合物の提供。
【解決手段】下記式(1)で表されるヒドロキシ基含有環状ホスファゼン化合物。


式(1)中、nは3〜8の整数を示し、Aは下記のA1基、A2基およびA3基からなる群から選ばれた基を示しかつ2n個のAのうちの少なくとも一つがA3基である。A1基:炭素数1〜6のアルキル基等で置換されていてもよい炭素数が1〜8のアルコキシ基。A2基:炭素数1〜6のアルキル基等で置換されていてもよい炭素数6〜20のアリールオキシ基。A3基:2−メチル−4−ヒドロキシ−フェニルオキシ基、3−メチル−4−ヒドロキシ−フェニルオキシ基および4−ヒドロキシ−3,5−ジメチル−フェニルオキシ基からなる群から選ばれる少なくとも一つの基。 (もっと読む)


【課題】樹脂成形体の難燃性を高めることができ、しかも樹脂成形体の高温での機械的特性および信頼性を損ないにくいグリシジルオキシ基含有ホスファゼン化合物を実現する。
【解決手段】グリシジルオキシ基含有環状ホスファゼン化合物は、下記の式(1)で表されるものである。


式(1)中、nは3〜8の整数を示し、Aは下記のA1基、A2基およびA3基からなる群から選ばれた基を示しかつ2n個のAのうちの少なくとも一つがA3基である。
A1基:炭素数1〜6のアルキル基等で置換されていてもよい炭素数が1〜8のアルコキシ基。
A2基:炭素数1〜6のアルキル基等で置換されていてもよい炭素数6〜20のアリールオキシ基。
A3基:2−メチル−4−グリシジルオキシ−フェニルオキシ基、3−メチル−4−グリシジルオキシ−フェニルオキシ基および3,5−ジメチル−4−グリシジルオキシ−フェニルオキシ基からなる群から選ばれる少なくとも一つの基。 (もっと読む)


【課題】低熱線膨張率であり、流動性に優れるエポキシ樹脂組成物、スジムラ等外観不良のないプリプレグ、成形性、加工性に優れる積層板、耐半田性に優れる多層プリント配線板、及び信頼性に優れる半導体装置を提供する。
【解決手段】(A)下記一般式(1)で表される構造を有するエポキシ樹脂、(B)水酸化アルミニウムおよび(C)シアネート樹脂を必須成分とするエポキシ樹脂組成物。


[式中Xは水素、またはエポキシ基(グリシジルエーテル基)を、RおよびRは、水素、炭化水素の中から選択される1種を表す。] (もっと読む)


【課題】発光効率が優れた発光素子を作製することができる発光材料を提供する。
【解決手段】下記式の化合物を例とする窒素原子を含む環の構成員数が5以上の飽和複素環構造を有する化合物と、燐光発光性化合物とを含有する組成物。
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【課題】発光効率が優れた発光材料の提供。
【解決手段】下式(1−1)、(1−2)、(1−3)及び(1−4):


[Rは水素原子又は置換基を表す。複数存在するRは、同一であっても異なっていてもよい。]で表される含窒素化合物からなる群から選ばれる1種以上の含窒素化合物の残基と、含窒素多環式化合物からなる群から選ばれる1種以上の含窒素多環式化合物の残基とを有する化合物、及び燐光発光性化合物を含む組成物。 (もっと読む)


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