【課題】半導体装置の封止用に用いた場合に作業性に十分優れており、３００℃以上に加熱した場合であってもボイドの発生を十分に抑制し、接続信頼性と絶縁信頼性とに十分優れた半導体装置を製造可能な半導体封止用フィルム状接着剤を提供すること。
【解決手段】本発明の半導体封止用フィルム状接着剤は、（ａ）エポキシ樹脂と（ｂ）硬化促進剤とを含有する。そして、（ｂ）硬化促進剤が、１２０℃以上の融点を有し、活性領域が１２０℃以上であるホスフィン類を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、光学特性、耐熱性、密着特性及び加工性などに優れる光学部品用組成物を提供し、さらには、光学特性及び耐熱性に優れた光学部品を提供することにある。
【解決手段】 式（Ａ）で表されるヒドロキシアミド重合体及び溶剤を含む光学部品用組成物であって、前記ヒドロキシアミド重合体は標準ポリスチレン換算の重量平均分子量が５０００以上、１５０００以下であることを特徴とするとする光学部品用組成物。
【化１】
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【課題】耐熱性と耐疲労性とを両立したゴム組成物、及びこれを用いた空気バネを提供すること。
【解決手段】ゴム成分、アミン系老化防止剤、及びワックスを含有するゴム組成物において、ゴム成分１００重量部に対するアミン系老化防止剤の配合量を（Ａ）、ワックスの配合量を（Ｂ）とした場合に、５．０≦（Ｂ）≦１０．０、かつ１．５≦（Ａ）／（Ｂ）≦３．０とする。好ましくは、さらにゴム成分１００重量部に対して、硫黄０．５〜５重量部及び加硫促進剤０．５〜５重量部含有する。 （もっと読む）

【課題】トレッドゴムのグリップ能及び初期応答性を高度に両立させることのできるゴム組成物を用いた操縦安定性能を十分に発揮できるタイヤを提供。
【解決手段】本発明のタイヤは使用するトレッドゴムのゴム組成物がゴム成分１００質量部に対して、短繊維を０．１〜２０質量部、及び２５〜７０質量％の芳香族ビニル化合物とジエン系化合物との共重合物からなる、ポリスチレン換算重量平均分子量が２０００〜５００００の範囲にあるリキッドポリマーを１０〜２００質量部を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】生物起源物質から誘導され得る部分を多く含有し、耐熱性と熱安定性のいずれも良好であり、剛性および難燃性が良好で、且つ優れた成形加工性を有する工業材料として有用な難燃性ポリカーボネート樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記式（１）で表されるカーボネート構成単位を含むポリカーボネート樹脂（Ａ成分）１００重量部に対して、金属水酸化物（Ｂ成分）２０〜２００重量部を含有してなる難燃性ポリカーボネート樹脂組成物。
【化１】
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【課題】良好な分散性を示し、絶縁信頼性が高く、感光性を有する高熱伝導率樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）窒化アルミニウム、窒化珪素、炭化珪素および窒化硼素からなる群より選択される少なくとも１種の無機粒子、（Ｂ）特定の脂環及び芳香環式炭化水素基を有する重合性（メタ）アクリル系モノマー、および（Ｃ）有機溶媒を含むペースト組成物であって、該ペースト組成物を硬化させた場合には、高熱伝導率樹脂が得られることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】低応力性、耐溶剤性、低吸水性、電気特性等に優れた感光性樹脂組成物とそれを用いた高位置精度、サイズ及び高さの均一性などに優れた接続端子を有するウエハーレベルチップサイズパッケージ用半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体回路が形成されたチップ１と、チップの半導体回路形成側表面に設けられたデバイス端子２と、デバイス端子と電気的に結合された外部回路基板接合用端子６とから構成されるウエハーレベルチップサイズの半導体装置において、外部回路基板接合用端子が絶縁体からなる突起部７と絶縁体表面に設けられた金属層９からなり、絶縁体が酸性基を有する環状オレフィン樹脂（Ａ）と光酸発生剤（Ｂ）と１３０℃以上の温度で（Ａ）の酸性基と結合しうる反応基を有する化合物（Ｃ）を含む樹脂組成物よりなることを特徴とする半導体装置。 （もっと読む）

【課題】配線板等への部品実装のための導電ペースト、特に熱硬化性はんだペーストとして使用可能であり、室温における保存安定性が高く、複数の部品を配線板等に実装するにあたり、はんだリフロー処理により一括して部品実装が可能であり、かつはんだ接続部に高い強度及び靱性を付与することができる熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂組成物に関する。融点２４０℃以下のはんだ粒子、熱硬化性樹脂バインダー、ジカルボン酸を含むフラックス成分、保存安定化剤を含有する。 （もっと読む）

照射を受けた熱可塑性強化剤で強化され、溶剤誘起のマイクロクラック形成のレベルを減少させた熱硬化性樹脂が提供される。熱可塑性強化剤は、十分な量の高エネルギー放射線（例えば、電子ビーム又はガンマ線）で処理され、熱可塑性強化剤の非照射タイプを使用している同じ強化熱硬化性樹脂と比較した場合、硬化樹脂中の溶剤誘起によるマイクロクラック形成の減少を引き起こす。 （もっと読む）

【課題】 熱硬化性樹脂マトリクス中に、充填材を均一に微分散させてなる耐摩耗性に優れた熱硬化性樹脂複合材料、このものを効率よく製造する方法、および上記複合材料を用いた摩擦材を提供する。
【解決手段】 （Ａ）熱硬化性樹脂と、（Ｂ）フラーレン粒子とを含み、かつ上記（Ｂ）成分のフラーレン粒子が、サイズ５００ｎｍ以上の凝集塊を含まず、分散状態で存在している熱硬化性樹脂複合材料、熱硬化性樹脂を含む有機溶媒溶液と、フラーレンの有機溶媒溶液ないし有機溶媒分散液を混合し、次いで溶媒を留去させる前記熱硬化性樹脂複合材料の製造方法、および前記熱硬化性樹脂複合材料を用いて得られた摩擦材である。 （もっと読む）

【課題】耐熱性に優れ、電気特性が良好で、脆性が大きく改善された熱硬化性樹脂組成物及びその製造方法を提供する。
【解決手段】一般式（ＩＶ）で表されるジヒドロベンゾキサジン構造を有する熱硬化前の樹脂（Ａ）及び熱硬化後の樹脂（Ｂ）からなる樹脂組成物。
【化３９】


〔一般式（ＩＶ）において、Ａｒ^１は、４価の芳香族基を示し、Ｒ¹は、ジアミンの残基である炭化水素基であり、ｎは、２〜５００の整数を示す。〕 （もっと読む）

【課題】紫外線吸収剤の析出や長期使用によるブリードアウトの生じることがなく、長波紫外線吸収能に優れ、かつこの吸収能を長期間維持して耐光性に優れる紫外線吸収剤組成物を提供する。
【解決手段】下記に例示されるような特定の紫外線吸収剤の少なくとも１種と、下記に例示されるような特定の化合物の少なくとも１種とを含む、紫外線吸収剤組成物。
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【課題】光耐久性、透明性及び導電性に優れた導導電性ポリマー組成物、導電性ポリマー材料及び電極材料を提供する。
【解決手段】本発明の導電性ポリマー組成物は、導電性ポリマーと、スルホン酸基を有する直線状ドーパントと、を含有する。前記直線状ドーパントとして好適にはカーボンナノチューブであり、前記導電性ポリマーとして好適にはポリチオフェン又はその誘導体である。本発明の導電性ポリマー材料は、支持体上に前記導電性ポリマー組成物を有してなる。本発明の電極は、前記導電性ポリマー材料を有してなる。 （もっと読む）

【課題】タックフリー性、基材との密着性、耐折性、低反り性、はんだ耐熱性、無電解金めっき耐性、電気絶縁性等に優れた可撓性の被膜形成に適した熱硬化性樹脂組成物、その硬化物及びそれを用いたプリント配線板を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂組成物は、セルロース誘導体（Ａ）と熱硬化性化合物（Ｂ）を含有する。好適には、上記セルロース誘導体（Ａ）は溶剤可溶性であり、また、セルロース誘導体（Ａ）のガラス転移温度Ｔｇは１００℃以上であることが好ましい。好ましくは、上記熱硬化性化合物（Ｂ）はエポキシ樹脂（Ｂ１）であり、さらに好ましくは、上記熱硬化性化合物（Ｂ）がカルボキシル基含有ウレタン樹脂（Ｂ２）を含む。また、上記熱硬化性樹脂組成物を硬化してなる硬化物、より好適には熱硬化性樹脂組成物を錫めっきされた回路上で硬化してなる硬化物や、該硬化物で面の一部又は全部が被覆されたプリント配線基板も提供される。 （もっと読む）

【課題】 光学特性、耐熱性、密着特性及び加工性等に優れる光学部品用組成物を提供し、さらには、光学特性及び耐熱性に優れた光学部品を提供する。
【解決手段】 式（Ａ）で表されるヒドロキシアミド重合体、式（Ｉ）表されるアルコキシシラン重合体及び溶剤を含む光学部品用組成物であって、前記ヒドロキシアミド重合体は標準ポリスチレン換算の重量平均分子量が５０００以上、１５０００以下であることを特徴とするとする光学部品用組成物。
【化１】
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【課題】 難燃性に優れたポリオルガノシロキサン含有グラフト共重合体の提供、及び該グラフト共重合体を用いた難燃性に優れた難燃性樹脂組成物を提供することである。
【解決手段】 本発明のポリオルガノシロキサン含有グラフト共重合体は、ポリオルガノシロキサン粒子（Ａ）５０〜９８重量部の存在下に、順に、ビニル単量体（Ｂ）であって、多官能性単量体（ｂ−１）５０〜１００重量％、及び共重合可能なその他のビニル単量体（ｂ−２）０〜５０重量％からなるビニル単量体（Ｂ）０．５〜１０重量部を重合してなるグラフト基点生成層、及び、ビニル単量体（Ｃ）であって、ニトリル基含有アクリル性不飽和単量体（ｃ−１）１４〜１００重量％、及び共重合可能なその他のビニル単量体（ｃ−２）０〜８６重量％からなるビニル単量体（Ｃ）１．５〜４９．５重量部を重合してなるグラフト外層を形成してなるポリオルガノシロキサン含有グラフト共重合体である。 （もっと読む）

【課題】リードフレームや半導体素子に対して優れた接着性を有し、高い耐半田性を付与することのできる半導体封止用樹脂組成物、およびそれを用いて得られる半導体装置を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｃ）成分を含有し、さらに下記の（Ｄ）成分を含有した半導体封止用樹脂組成物である。（Ａ）熱硬化性樹脂。（Ｂ）硬化剤。（Ｃ）無機質充填剤。（Ｄ）下記の一般式（１）で表されるチタン金属アルコラート。
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【課題】露光から露光後ベークまでの放置時間に関わらず高感度で現像時の膜厚減少が小さく、かつ硬化後の耐薬品性に優れた感光性樹脂組成物と、それに用いられる熱架橋剤を提供すること。
【解決手段】ヒドロキシメチル基および／またはアルコキシメチル基と、フェノール性水酸基とを有する化合物の、フェノール性水酸基の一部または全部が、熱、酸または塩基の作用により脱離可能な基で保護されたことを特徴とする架橋剤。 （もっと読む）

【課題】摩擦係数が低減でき、熱変形に対する耐久性が良好な軸受を提供する。
【解決手段】ポンプの軸受１１の固定側摺接体２０の材質は、熱変形温度が１００℃以上で且つガラス転移温度を持たない樹脂であるフェノールからなる基材と、ＲＢＣとを含み、基材が２０質量％以上含まれ、ＲＢＣが１０質量％以上含まれている。 （もっと読む）

【課題】摩擦係数の低減を促進することができ、熱変形に対する耐久性を向上させることができる軸受を提供する。
【解決手段】ポンプの軸受１１の固定側摺接体２０の材質は、熱変形温度が１００℃以上で且つガラス転移温度が１００℃以上の樹脂であるポリエーテルエーテルケトンからなる基材と、カーボン繊維と、カーボンナノファイバーとを含み、基材が２０質量％以上含まれ、カーボン繊維が１０質量％以上含まれ、カーボンナノファイバーが５質量％以上含まれ、且つ、カーボン繊維とカーボンナノファイバーとの合計が８０質量％以下である。 （もっと読む）