【課題】硬化性、接着性が良好であるうえにアウトガスの含有が少なく、クリーンルーム用のシーリング材などとして好適する室温硬化性ポリマー組成物を提供する。
【解決手段】本発明の室温硬化性ポリマー組成物は、（Ａ）主鎖が実質的にポリオキシプロピレンから成り、主鎖の末端に反応性ケイ素含有基を有するポリオキシアルキレン重合体と、（Ｂ）硬化触媒と、（Ｃ）脂肪酸のアルカリ金属塩を実質的に含まない無機充填剤と、（Ｄ）アルコキシシランおよび／またはその加水分解・縮合物と、（Ｅ）２０℃以上１２０℃未満の融点を有するか、あるいは２０℃における蒸気圧が１．１×１０^−３Ｐａ以下であるヒンダードアミン系またはヒンダードフェノール系の酸化防止剤をそれぞれ含有し、ＢＨＴの含有量が全体の２ｐｐｍ以下である組成物である。 （もっと読む）

次の成分：（Ａ）熱可塑性ポリマー；（Ｂ）式（Ｂ−ＩＩ）および（Ｂ−ＩＩ）の化合物から構成されている群から選択された２つ以上の異なる化合物を含有する混合物、上記式中、Ｅ₁は、水素、Ｃ₁〜Ｃ₁₈アルキル、−ＯＨ、Ｃ₂〜Ｃ₁₈アルケニルオキシ、−Ｃ（Ｏ）ＯＸ₁および−ＯＣ（Ｏ）Ｘ₂から構成されている群から選択された１、２または３個の基によって置換されたＣ₁〜Ｃ₁₈アルキル、但し、この場合Ｘ₁およびＸ₂は、独立してＣ₁〜Ｃ₁₈アルキルであるものとし；酸素によって中断されたＣ₃〜Ｃ₅₀アルキルまたは酸素によって中断されたＣ₃〜Ｃ₅₀ヒドロキシアルキルであり；Ｅ₂、Ｅ₃、Ｅ₄およびＥ₅は、独立して水素、Ｃ₁〜Ｃ₁₈アルキル、フェニル、または１、２もしくは３個のＣ₁〜Ｃ₄アルキルによって置換されたフェニルであり；上記式中、Ａ₁、Ａ₂、Ａ₃およびＡ₄は、独立して水素、Ｃ₁〜Ｃ₁₈アルキル、−ＯＨ、Ｃ₂〜Ｃ₁₈アルケニルオキシ、−Ｃ（Ｏ）ＯＹ₁および−ＯＣ（Ｏ）Ｙ₂から構成されている群から選択された１、２または３個の基によって置換されたＣ₁〜Ｃ₁₈アルキル、但し、この場合Ｙ₁およびＸ₂は、独立してＣ₁〜Ｃ₁₈アルキルであるものとし；酸素によって中断されたＣ₃〜Ｃ₅₀アルキルまたは酸素によって中断されたＣ₃〜Ｃ₅₀ヒドロキシアルキルであり；および場合によっては（Ｃ）少なくとも１つの２，２，６，６−テトラメチルピペリジン誘導体を有するフラットパネルディスプレイ用光学フィルム。
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【課題】ベンゾオキサジン環構造を主鎖中に有する熱硬化性樹脂の分子量増加を抑制することのできる溶液を提供すること。
【解決手段】下記一般式（Ｉ
）で示されるベンゾオキサジン環構造を主鎖中に有する熱硬化性樹脂を、非極性溶媒と極性溶媒を含む溶媒に溶解させた溶液。


（一般式（Ｉ）において、
Ａｒ¹は、４価の芳香族基を示す。
Ｒ¹は、炭化水素基を示す。
ｎは、２〜５００の整数を示す。） （もっと読む）

【課題】絶縁性と耐熱寸法安定性と薄さを併せ持つ板状体を提供する。
【解決手段】芳香族ジアミン類と芳香族テトラカルボン酸類とを重縮合して得られる非熱可塑性ポリイミドからなる平均繊維径が０．０１〜５μｍの繊維集合体（Ｆ）とビスマレイミド・トリアジン樹脂（Ｅ）とを含む板状体であり、該板状体の厚さが０．１〜１０μｍで、かつ面方向の平均線膨張係数が−５〜１５ｐｐｍ／℃であることを特徴とするポリイミド繊維補強ビスマレイミド・トリアジン樹脂板状体。 （もっと読む）

【課題】絶縁性と耐熱寸法安定性と薄さを併せ持つ板状体を提供する。
【解決手段】芳香族ジアミン類と芳香族テトラカルボン酸類とを重縮合して得られる非熱可塑性ポリイミドからなる平均繊維径が０．０１〜５μｍの繊維集合体（Ｆ）とエポキシ樹脂（Ｅ）とを含む板状体であり、該板状体の厚さが０．１〜１０μｍで、かつ面方向の平均線膨張係数が−５〜１５ｐｐｍ／℃であることを特徴とするポリイミド繊維補強エポキシ樹脂板状体。 （もっと読む）

【課題】非ハロゲン系難燃剤を使用しながら、誘電特性等の全てが優れる組成物、プリプレグ等を提供。
【解決手段】（１）二置換ホスフィン酸の金属塩、及び（２）特定の共重合体、たとえば１GHz以上の周波数における比誘電率が２．９以下である樹脂を含むことを特徴とする熱硬化性樹脂組成物、並びにそれを用いたプリプレグ及び積層板とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は静電気の除去等に使用可能な導電性繊維構造物に関するものであり、さらに詳しくは、その表面に導電性ポリマーからなる樹脂層が形成され、コピー機やプリンターなどの転写ドラムやコピー用紙などに帯電した静電気の除去に好適に使用できる導電性繊維構造物に関するものである。
【解決手段】本発明の要旨は、芯部に導電性微粒子が含有された芯鞘型導電有機合成短繊維からなる繊維構造物に、導電性ポリマーが被覆された繊維構造物。
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本発明は、−（ａ）（ａ１）少なくとも１種のビス−（オルト−ジアミノ）芳香族化合物と（ａ２）それぞれが少なくとも２個の酸基およびカルボン酸基のα−位に少なくとも１個のヒドロキシル基を含有する、少なくとも１種の芳香族カルボン酸またはその誘導体とから誘導されるポリベンゾイミダゾールと；（ｂ）オルトリン酸と；（ｃ）式（Ｉ）ＨＯ［Ｐ（Ｏ）（ＯＨ）］_ｎＨ（式中、ｎは２〜２０の整数である）のポリリン酸とを含むポリマー組成物であって、式（Ｉ）の前記ポリリン酸が、オルトリン酸（ｂ）およびポリリン酸（ｃ）のモルの合計を基準として、２モル％未満の量で存在し、（ｂ）が（ａ１）と（ａ２）とから形成されるベンズイミダゾール基の１モル当たり１〜７５モルの量で存在する組成物、−このポリマー組成物を含むポリマー膜、−この膜の好ましい製造方法、および−この膜を含む燃料電池に関する。 （もっと読む）

【課題】高い透明性を維持しつつ、高いガラス転移温度を確保することができる透明積層板を提供する。
【解決手段】ガラス繊維より屈折率の大きい高屈折率樹脂と、ガラス繊維より屈折率の小さい低屈折率樹脂とを混合して、屈折率がガラス繊維の屈折率に近似するように調製された樹脂組成物を、ガラス繊維の基材に含浸・硬化して形成される透明積層板に関する。高屈折率樹脂としてシアネートエステル樹脂を用いる。高屈折率樹脂としてシアネートエステル樹脂を用いることによって、シアネートエステル樹脂の透明性によって高い透明性を維持しつつ、シアネートエステル樹脂でガラス転移温度を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】良好な熱伝導率を示しながら塗布作業性に優れ、かつ塗布後の広がり性の悪化が少ない熱伝導性樹脂組成物を提供し、該熱伝導性樹脂組成物を使用することで安定した接着剤層厚みを有する半導体装置を提供することである。
【解決手段】熱伝導性充填材（Ａ）、熱硬化性樹脂（Ｂ）、及びスルフィド結合と水酸基を有する化合物（Ｃ）を含むことを特徴とする熱伝導性樹脂組成物並びに該熱伝導性樹脂組成物を使用して作製したことを特徴とする半導体装置である。 （もっと読む）

プロトンを含む、イオン化し得る基(A)を持つポリマー；及びプロトンを含む、イオン化し得る基(B)で官能化されたカーボンナノ構造を少なくとも含む、高いプロトン伝導性を示す組成物が開示され、ここでA及びBは同一又は異なっている。
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【課題】剛直系複素環高分子からなるポリマードープの製造方法を提供する。
【解決手段】１．０〜１０ｄｌ／ｇである特定の剛直系複素環高分子とポリリン酸からなるポリマードープ（Ｉ）の成型体を得て、得られた成型体を５０℃〜２００℃で１〜５０時間加熱処理を行うことにより特有粘度が１０〜４０ｄｌ／ｇの剛直系複素環高分子とポリリン酸からなるポリマードープ（II）を製造する方法。 （もっと読む）

【課題】本発明の樹脂組成物は、特に電気導電性に優れる樹脂組成物であり、該樹脂組成物を使用することで電気導電性に優れる導体回路を有する回路基板や電気導電性に優れる接着層を形成した半導体装置を提供することが可能となる。
【解決手段】導電性粒子、有機バインダーおよびスルフィド結合と水酸基を有する化合物を含むことを特徴とする樹脂組成物である。前記樹脂組成物を用いて作製した半導体装置および回路基板は、電気導電性に優れた半導体装置および回路基板である。 （もっと読む）

【課題】優れた耐熱性、耐電圧性及び接着性を有し、しかも優れた難燃性を有する硬化物を与える絶縁シートを提供する。
【解決手段】熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の高熱伝導体４を導電層２に接着するのに用いられる絶縁シート３であって、芳香族骨格を有し、かつ重量平均分子量が１万以上であるポリマー（Ａ）と、芳香族骨格を有し、かつ重量平均分子量が６００以下であるエポキシモノマー（Ｂ１）及び／又はオキセタンモノマー（Ｂ２）と、硬化剤（Ｃ）と、フィラー（Ｄ）とを含有しており、かつ、上記ポリマー（Ａ）として骨格中にリンを有する化合物を含むか、もしくは上記（Ａ），（Ｂ１），（Ｂ２），（Ｃ）及び（Ｄ）以外の成分として骨格中にリン原子を有する化合物（Ｅ）を含有する、絶縁シート３。 （もっと読む）

【課題】ホスファゼン系難燃剤を用いて、耐熱性および高温信頼性を損なわずに樹脂成形体の難燃性の高い樹脂を提供する。
【解決手段】ハメット置換基定数が３．０以上でありかつ活性水素を持たない置換基を有するアリールオキシ基を有する特定の式で表せる環状アリールオキシホスファゼン化合物を、樹脂成分に含ませる。 （もっと読む）

【課題】特に電子部品の保護コーティングを提供するための、組成物およびそのような組成物の使用方法の提供。
【解決手段】ポリベンゾオキサゾールポリマーおよび有機溶媒を含む、プリント配線板中に埋め込まれていてもよい電子部品をコーティングするためのスクリーン印刷可能な組成物。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、機械強度、耐摩耗性に優れ、射出成形に適した、樹脂成形物を製造する方法の提供。
【解決手段】ポリベンゾイミダゾール（Ａ）と、ポリアリーレンケトン、ポリエーテルイミド、および熱可塑性ポリイミドからなる群から選ばれた少なくともひとつの樹脂（Ｂ）とを二軸スクリュー押出機の第１混練部分に供給して溶融し、ついで第２混練部分に繊維長が長い炭素繊維（ｃ）を供給して押出成形する、樹脂成形物の製造法。 （もっと読む）

【課題】異種材料からなり微視的スケールで混合された硬化性樹脂組成物の提供。
【解決手段】熱及び／又は光硬化性樹脂からなる液状の硬化性樹脂材料と、その硬化性樹脂材料に対して相溶性が低く且つ表面に極性官能基が導入された体積平均粒径が１０μｍ以下の粒子としてその硬化性樹脂材料中に分散された、液状の又は分散後に固体化した有機成分と、その硬化性樹脂材料及び有機成分の界面に偏析し且つ体積平均粒径が１ｎｍ〜１００ｎｍであるシリカからなる微粒子材料とを有する。微粒子材料が界面に偏析することで、相溶性が低い異種材料の混合物であってもミクロドメイン構造を安定して形成可能になった。微粒子材料の粒径として１ｎｍ〜１００ｎｍを採用することで相溶性が低い樹脂材料を混合してミクロドメイン構造を形成することが可能になった。つまり、微粒子材料は界面活性剤に類似する作用によって相溶性の低い材料を混合するものと考えられる。 （もっと読む）

【課題】プロトン伝導性を保持しつつ、機械的強度及びガス遮断性に優れたハイブリッド電解質膜を提供する。
【解決手段】少なくとも、組成式Ｓｎ_ａＭ_ｂＰ_ｘＯ_ｙ（ａ＋ｂ＝１、０＜ａ≦１、０≦ｂ＜１、ｘ＞２．０、ｙ＝３．５ｘ、Ｍは、Ｉｎ、Ａｌ、Ｇａ、Ｓｃ及びＹから選ばれる少なくとも１種の金属カチオン）で表されるプロトン伝導性無機化合物粒子と、ポリベンゾイミダゾールと、フッ素系樹脂と、を混合してなることを特徴とする、ハイブリッド電解質膜、並びに、前記プロトン伝導性無機化合物粒子と、ポリベンゾイミダゾールと、溶媒とを混合して得られるペーストから、前記溶媒を除去し、該溶媒除去により得られた残渣分とフッ素系樹脂とを混練して混練物を調製し、該混練物を膜化する、ハイブリッド電解質膜の製造方法。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、耐摩耗性、および機械強度に優れ、かつ溶融時の流動性も高い射出成形用樹脂成形物の提供。
【解決手段】５〜５０重量％のポリベンゾイミダゾール、４０〜８５重量％の芳香族ポリエーテルイミド、および５〜４０重量％の炭素繊維を含んでなる射出成形用耐熱性樹脂成形物。この樹脂成形物中に含まれる、ポリベンゾイミダゾール／芳香族ポリエーテルイミドの含有量の比は０．２〜１．２５とされる。 （もっと読む）