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Fターム[4J002CM02]の内容

高分子組成物 (583,283) | その他の、主鎖にNを含む結合を形成する反応によって得られる高分子化合物 (5,110) | 主鎖にN含有複素環を持つポリ重縮合物 (3,996)

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【課題】特性の改良された複合材を提供する組成物を提供する。
【解決手段】(a)硬化性樹脂中の実質的に球形の微粒子のコロイド状分散体を含む硬化性樹脂ゾルであって、前記硬化性樹脂は硬化してガラス状網状構造ポリマーを形成することができる熱硬化性樹脂又は放射線硬化性樹脂より選ばれ、前記微粒子は、前記微粒子と前記硬化性樹脂を相溶化させる表面結合有機基を有する無機金属酸化物微粒子である、硬化性樹脂ゾルと、(b)有機もしくは無機強化繊維とを含む組成物であって、前記硬化性樹脂の硬化条件において揮発する揮発物の含有量が2wt%未満である組成物。 (もっと読む)


【課題】電子、電気機器用の放熱部材として利用出来る、高熱伝導率と絶縁性を併せ持つ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】熱可塑性樹脂、及び直径が90nm以下である繊維からなる樹脂組成物。さらに、繊維が、シランカップリング剤及び/又はチタンカップリング剤で表面処理された繊維である樹脂組成物。さらに、熱可塑性樹脂98〜40重量%、直径が90nm以下である繊維2〜60重量%からなる樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】 本発明は、低熱膨張率、低溶融粘度に加え、さらに優れた難燃性を有する多層プリント配線板用の絶縁樹脂組成物、更に前記絶縁樹脂組成物からなる絶縁層を基材上に形成してなる基材付き絶縁樹脂シート、メッキ密着性、絶縁信頼性に優れる多層プリント配線板、並びに信頼性に優れる半導体装置を提供するものである。
【解決手段】(A)〜(D)の成分を必須とする多層プリント配線板用絶縁樹脂シート絶縁樹脂組成物。(A)ビスフェノールA/ビスフェノールFの重量比が1/9〜1/1であるビスフェノールAとビスフェノールFとの共重合型エポキシ樹脂、(B)軟化点80℃以下の熱硬化性樹脂、(C)硬化剤、(D)無機充填材を含むことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】電気回路基板に使用する電気材料等として好適な架橋性樹脂を得ることができる重合性組成物及びそれを用いて得られる架橋性樹脂、これらの製造方法、並びに電気絶縁性、密着性、機械的強度、耐熱性、誘電特性などの特性に優れた架橋体、複合体、積層体などの用途を提供する。
【解決手段】ベンジリデン(1,3−ジメチル−4−イミダゾリジン−2−イリデン)(トリシクロヘキシルホスフィン)ルテニウムジクロリドなどを含むメタセシス重合触媒と、2−ノルボルネン、テトラシクロ[6.2.1.13,6.02,7]ドデカ−4−エンなどのシクロオレフィンモノマーと、アリルメタクリレートなどの連鎖移動剤と、多孔質シリカなどの多孔質体とを混合し重合性組成物を得た。該重合性組成物を支持体に塗布または含浸し、塊状重合して架橋性樹脂複合体を得、該複合体を架橋することによって、架橋樹脂複合体を得る。 (もっと読む)


本発明は、高分岐ポリマーを少なくとも0.1質量%、線状ポリマーを少なくとも0.5質量%および溶剤を少なくとも30質量%を含有する、膜を製造するための組成物に関する。本発明はさらに、前記組成物から得られる膜および該膜の製造方法を記載する。 (もっと読む)


【課題】無機充填材の体積分率の増加を抑制しながら熱膨張率を低減することが可能な熱硬化性樹脂組成物及びその製造方法並びにこの熱硬化性樹脂組成物を用いたプリプレグ及びプリプレグを用いた積層板を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂(A)と無機の多孔性物質(B)を含有し、熱硬化性樹脂(A)の一部を前記多孔性物質(B)の孔内に含浸させた熱硬化性樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板である。 (もっと読む)


【課題】優れた機械特性、特に衝撃強度、導電性、射出成形時の流動性に優れた成形用繊維強化樹脂組成物および該成形用繊維強化樹脂組成物を射出成形して得られる繊維強化樹脂品成形を提供する。
【解決手段】次の構成要素(A)、(B)を含む樹脂組成物であって、該組成物中の炭素繊維含有量は1〜15重量%である成形用繊維強化樹脂組成物。
(A)重量平均繊維長が3〜12mmの炭素繊維を含む長繊維炭素繊維強化熱可塑性樹脂ペレット
(B)重量平均繊維長が0.1〜0.5mmのガラス繊維を含む短繊維ガラス繊維強化熱可塑性樹脂ペレット (もっと読む)


【課題】放熱性に優れ、且つ、成形加工性及び耐衝撃性のバランスに優れ、更には熱伝導性及び電磁波シールド性にも優れた放熱性樹脂組成物及び成形品を提供する。
【解決手段】本発明の放熱性樹脂組成物は、〔A〕熱可塑性樹脂、〔B〕黒鉛粒子、及び、〔C〕炭素繊維構造体、を含有し、上記黒鉛粒子〔B〕及び上記炭素繊維構造体〔C〕の含有量が、上記熱可塑性樹脂〔A〕を100質量部とした場合に、それぞれ、10〜300質量部及び1〜80質量部である。 (もっと読む)


【課題】光半導体封止材および光半導体接着剤として用いられる熱硬化性樹脂組成物の提供。
【解決手段】イソシアヌル環に結合したジアルキルシロキサンオリゴマーを繰り返し単位とする重量平均分子量が1,000〜1,000,000のイソシアヌル環含有重合体、SiーH結合を含有したポリシロキサンおよび遷移金属を有する硬化触媒からなる、熱硬化性樹脂組成物。さらに該熱硬化性樹脂組成物を封止剤もしくは接着剤として用いた光半導体素子。 (もっと読む)


【課題】樹脂組成物中に充填材を含んだプリント回路板用樹脂組成物、プリプレグ、支持基材付き絶縁材、積層板および多層プリント回路板を提供すること。
【解決手段】水系媒体と、前記水系媒体中に分散したエマルジョン樹脂とを含み、前記エマルジョン樹脂は、充填材を含み、また、前記エマルジョン樹脂は、エポキシ樹脂を含み、また、前記エマルジョン樹脂は、シアネート樹脂を含むことを特徴とするプリント回路板用樹脂組成物である。 (もっと読む)


【課題】
カルボキシエチル(アルキル)ホスフィン酸のアルキルエステルの塩, それらの製造方法, およびそれらの使用を提供する。
【解決手段】
式 (I):

R1-P(=O)(OX)-CH2-CH2-CO2R2

(式中、R1およびR2 は、同一でありまたは異なり、そして互いに独立して、C1-C20-アルキル, C2-C20-アルケニル, C1-C20-アルキニル, および/または C6-C20-アラルキルであり, ならびにX は、アルカリ金属, 第2主族および遷移族の元素, 第3主族および遷移族の元素, 第4主族および遷移族の元素, 第5主族および遷移族の元素, 第6主族の元素,第7遷移族の元素, または第8遷移族の元素である)
を有するカルボキシエチル(アルキル)ホスフィン酸のアルキルエステルの塩, それらの製造方法, およびそれらの使用。 (もっと読む)


本発明は、ハニカムであって、ハニカムの面を形成するエッジを有するセルを含み、面は、複数の点で画定され、かつ曲率のある領域を有し、少なくとも2つの点が、異なる接平面に位置しており、セルの壁が、融点が120℃〜350℃の5〜50重量部の熱可塑性材料と、1デニール当たり600グラム(1dtex当たり550グラム)以上の弾性率を有する50〜95重量部の高弾性率繊維とを、壁中の熱可塑性材料と高弾性率繊維との総量に基づいて含み、曲率のある領域の25パーセント未満のハニカムセルが、180度を超える凹角を有するハニカムに関する。本発明はまた、そのハニカムを含むパネルおよび/または空力構造を有する物品にも関する。 (もっと読む)


【課題】燃料電池電解質膜および電極の性能と耐久性を高めるイオノマー組成物を提供する。
【解決手段】第一イオノマー及び添加物を含む第一層12を含んでなる燃料電池であって、該添加物はCe、Mn、V、Pt、Ru、Zr、Ni、Cr、W、Co、Mo、又はSnの少なくとも1の酸化物を含む金属酸化物を含み、該添加物は該イオノマーの少なくとも0.1wt%にて存在する製品が一態様として開示される。金属酸化物の1又は全てが本質的にナノ粒子からなる場合には、性能と耐久性が向上する。 (もっと読む)


【課題】柔軟性、手切れ性(カットのし易さ)、耐熱性、耐摩耗性、及び耐候性の特性をバランスよく兼ね備えたフィルム基材及び該フィルム基材を用いた粘着テープを提供する。
柔軟性、手切れ性、耐熱性、耐摩耗性、耐候性、加工性に問題がある場合があった。
【解決手段】芳香族ビニル系エラストマーと、芳香族ビニル単量体80〜99質量%とエチレン性不飽和カルボン酸単量体1〜20質量%からなるスチレン系共重合体と、スチレン系樹脂と、を含有するフィルム基材において、下記一般式(化1)、(化2)から選択される少なくとも1種の分子骨格を有し、該スチレン系共重合体に含まれるエチレン性不飽和カルボン酸と反応しないヒンダードアミン系安定剤を、芳香族ビニル系エラストマー100質量部に対して0.01〜5質量部を含有するフィルム基材。 (もっと読む)


【課題】感度、解像度といったポジ型のリソグラフィー性能にすぐれるばかりでなく、残留応力が低減された塗膜を低い熱処理温度で得ることができる、ポジ型感光性樹脂組成物の提供。
【解決手段】下記一般式(1)で表される繰り返し単位を有するヒドロキシポリアミド100質量部と、特定のイソシアヌル酸誘導体20〜80質量部と、感光性ジアゾキノン化合物1〜100質量部を含むポジ型感光性樹脂組成物。


(式中、X1 は少なくとも2個以上の炭素原子を有する4価の有機基、X2 ,Y1 およびY2 は少なくとも2個以上の炭素原子を有する2価の有機基、mは2〜1000の整数、nは0〜500の整数であって、m/(m+n)≧0.5である。) (もっと読む)


【0088】
混和性ポリマーブレンドおよび相溶性かつ非混和性ポリマーブレンドが開示される。前記混和性ポリマーブレンド類は単一のガラス転移温度を有している。前記相溶性ポリマーブレンド類は、2つのガラス転移温度を有している。
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【課題】透明性及びハードコート特性を有する高分子組成物を提供する。
【解決手段】
(a)以下の式で表わされるアミノ基を含むシラン化合物
4−n−Si−(OR’)
(式中、Rはアミノ基含有の有機基を表わし、R’はメチル基、エチル基またはプロピル基を表わし、nは1〜3から選択される整数を表わす);及び
(b)HBO及びBからなる群から選択される少なくとも1種のホウ素化合物:
を、(a)成分1モルに対して(b)成分0.02モル以上の比率で反応させて得られる反応生成物を含む、高分子物質と、
(c)カーボンナノチューブ及び高分子有機半導体からなる群から選択される少なくとも1種の成分と、
を含む、高分子組成物。 (もっと読む)


【課題】酸保液能に優れたポリスルホン、これを利用した電解質膜及びこれを採用した燃料電池を提供する。
【解決手段】本発明は、酸と結合しやすい窒素含有官能基が導入されたポリスルホン、これを利用した電解質膜及びこれを備えた燃料電池である。特に、ポリスルホンは、リン酸のような酸と結合しやすい窒素含有官能基が導入された構造を有して酸保液能に優れている。このようなポリスルホンと酸を含有して製造された電解質膜は、酸の保液量調節が可能であるので、イオン伝導度が改善され、機械的強度が優れている。 (もっと読む)


少なくとも1種の高分子樹脂及び少なくとも1種の繊維強化材を含む少なくとも1種のプリプレグと、前記高分子樹脂中に分散した導電性粒子とを含む複合材料。
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【課題】 本発明の目的は、絶縁膜または保護膜とした際に高弾性率で比較的高い歩留まりを実現でき、かつアルカリ現像性に優れる感光性樹脂組成物を提供することにある。
【解決手段】 本発明の感光性樹脂組成物は、メソゲン基を有するアルカリ可溶性樹脂と、感光剤と、前記メソゲン基を有するアルカリ可溶性樹脂の配向度を向上する機能を有する配向助剤と、を含むことを特徴とする。本発明の絶縁膜は、上記に記載の感光性樹脂組成物の硬化物で構成されていることを特徴とする。本発明の保護膜は、上記に記載の感光性樹脂組成物の硬化物で構成されていることを特徴とする。本発明の電子機器は、上記に記載の保護膜を有することを特徴とする。 (もっと読む)


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