【課題】絶縁性を有しながら、熱伝導率が高く、機械的強度に優れた成形品を提供する。
【解決手段】本発明の成形品は、ヒドロキシフェニル基を二つ有するフェノール類と、ジアミン類と、アルデヒド類とを原料として用い製造したポリベンゾオキサジン樹脂と、絶縁性を有する熱伝導性フィラーとを、質量比５／９５〜５０／５０の範囲で含有する成形材料を加熱硬化することにより得られる。また本発明では、ヒドロキシフェニル基を二つ有するフェノール類の５０モル％以上が４，４’−ビフェノールであること好ましい。 （もっと読む）

【課題】基材に含浸させたときに基材との密着性に優れた樹脂硬化物を形成可能な樹脂組成物、かかる樹脂組成物を用いて製造された信頼性の高いプリプレグ、樹脂層および回路基板、およびかかる回路基板を備えた信頼性の高い半導体装置を提供すること。
【解決手段】本発明の樹脂組成物は、基材に含浸させることでシート状のプリプレグを形成するために用いるものであり、シアネート樹脂とエポキシ樹脂とを含むものである。そして、この樹脂組成物は、その硬化物について、シンクロトロン放射光を用いた小角Ｘ線散乱による散乱プロファイルを取得したとき、散乱プロファイルが、散乱ベクトルｑの大きさが０．０２〜１［ｎｍ^−１］の範囲内に少なくとも１つの特異点構造を有しているという特徴を有するものである。また、フェノール樹脂および硬化促進剤の少なくとも一方を含むのが好ましい。 （もっと読む）

【課題】原料塗布液が長期間にわたってゲル化せず、安定的に樹脂フィルムを製造することのできる樹脂フィルムの製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の樹脂フィルムの製造方法は、エメラルジンベース状態のポリアニリンとプロトン酸とを加熱混練して導電性樹脂組成物を調製する方法を含む。好ましい実施形態においては、上記樹脂フィルムの製造方法は、上記導電性樹脂組成物と耐熱性樹脂とを含む塗布液を支持体に供給して、該支持体上に塗膜を形成する工程をさらに含む。 （もっと読む）

【課題】アズルミン酸が良好に溶解したアズルミン酸混合液の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のアズルミン酸混合液の製造方法は、アズルミン酸に塩基性又は酸性水溶液を添加する工程を有する。 （もっと読む）

【課題】リタデーションが小さく、液晶ディスプレイ等に好適に用いることができる透明フィルムを提供する。
【解決手段】ガラス繊維の基材に透明樹脂組成物を含浸し硬化して形成される透明フィルムに関する。前記透明樹脂組成物にエポキシ樹脂が配合されていると共に、前記ガラス繊維がアクリロキシ系カップリング剤で表面処理されている。 （もっと読む）

【課題】溶融強度が高く優れた成形加工性を有する樹脂組成物、及び該組成物を成形して得られる優れた外観を有する成形体を提供する。
【解決手段】熱可塑性組成物は、重量平均分子量が１万以上、１００万未満の高分子（Ａ）１００重量部、重量平均分子量が１００万以上、１０００万未満であり、その分子中に１０〜１０００個のカルボキシル基を有する高分子（Ｂ１）０．５〜１５重量部、重量平均分子量が１００万以上、５００万未満であり、その分子中に１〜２個の水酸基を有する高分子（Ｂ２）０．５〜１５重量部、及び縮合剤（Ｃ）０．１〜５重量部を含む。 （もっと読む）

【課題】２２０℃以上という高温環境下においても半導体装置の反りが少なく、半田接続信頼性に優れ、かつ剥離、クラック等の不具合が生じず、優れた信頼性を半導体装置に付与することができる熱硬化性接着剤組成物を提供する。
【解決手段】一般式（１）で示されるマレイミド誘導体（Ａ）と官能基を２個以上有する熱硬化性樹脂（Ｂ）とを含むことを特徴とする樹脂組成物。


（式中、Ｒ１は炭素原子数１以上の直鎖又は分枝アルキレン基、Ｒ２は炭素原子数５以上の直鎖又は分枝アルキル基、また、Ｒ１とＲ２の炭素原子数の和が１０以下。） （もっと読む）

【課題】非ハロゲン系難燃剤を使用しながらも、誘電特性、誘電損失、耐熱性、難燃性、耐湿性、銅箔との接着性に優れた熱硬化性樹脂組成物、並びにそれを使用したプリプレグ及び積層板を提供する。
【解決手段】（１）二置換ホスフィン酸の金属塩、及び（２）１GHz以上の周波数における比誘電率が２．９以下である樹脂を含むことを特徴とする熱硬化性樹脂組成物、並びにそれを用いたプリプレグ及びプリプレグを用いて積層形成された積層板。 （もっと読む）

【課題】感光性、耐熱性、保存安定性に優れた感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）多官能性シアネートエステル化合物、及び／又は、多官能性シアネートエステルプレポリマー、（Ｂ）フェノール性水酸基を保護した化合物、及び、（Ｃ）光酸発生剤、及び／又は、光塩基発生剤を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】Ｂステージフィルム又は硬化物層の厚さを均一にすることができ、更に硬化後の硬化物の表面を粗化処理したときに、粗化処理された表面の表面粗さを小さくすることができ、かつ硬化物と金属層との接着強度を高くすることができる樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明に係る樹脂組成物は、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂と、シアネートエステル樹脂と、硬化促進剤と、重量平均分子量が５０００以上である高分子量成分と、無機充填剤とを含む。上記ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂１００重量部に対して、上記シアネートエステル樹脂の含有量は１５〜４５重量部である。上記樹脂組成物中の上記無機充填剤を除く全成分の合計１００重量％中、上記高分子量成分の含有量は０．４〜５重量％である。上記樹脂組成物１００重量％中、上記無機充填剤の含有量は１０〜８５重量％である。 （もっと読む）

【課題】液状のリン酸エステルおよびイオン液体から選択される少なくとも１種と架橋構造を有する高分子化合物とが複合していない場合に比べ、樹脂中における分散性に優れた複合体粒子を提供する。
【解決手段】液状のリン酸エステルおよびイオン液体（液状難燃剤）から選択される少なくとも１種と、架橋高分子と、が複合した（より望ましくは、架橋高分子の表面に液状難燃剤が表面処理された、または、架橋高分子の内部に液状難燃剤が含浸した）複合体粒子。 （もっと読む）

【課題】非ハロゲン系難燃剤を使用しながらも、誘電特性、誘電損失、耐熱性、難燃性、耐湿性、銅箔との接着性のすべてに優れる熱硬化性樹脂組成物、並びにそれを用いたプリプレグ及び積層板を提供する。
【解決手段】（１）二置換ホスフィン酸の金属塩、及び（２）１GHz以上の周波数における比誘電率が２．９以下である樹脂を含むことを特徴とする熱硬化性樹脂組成物、並びにそれを用いたプリプレグ及びプリプレグを用いて積層形成した積層板。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、樹脂ワニス中の溶存酸素量が少なく、成形時の外観不良が少ない樹脂ワニスを提供することである。また、前記樹脂ワニスを用いた樹脂付きキャリア材料、プリプレグ、積層板を提供することである。
【解決手段】 本発明の樹脂ワニスは、絶縁層を形成するために用いる樹脂ワニスであって、前記樹脂ワニスは、熱硬化性樹脂と、充填材と、溶剤と、を含む樹脂組成物で構成され、かつ樹脂ワニスの溶存酸素量が５０％以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】シアネート樹脂の優れた誘電特性を損なうことなく、硬化物の脆さを改善した樹脂組成物、およびこれを用いた多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】シアネートエステル化合物と、シアナト基と反応する官能基を分子内に少なくとも１個有する反応性ポリオルガノシロキサンとを反応させ、シアネート樹脂の優れた誘電特性を損なうことなく、硬化物の脆さを改善した樹脂組成物を得る。得られた樹脂組成物を内層板に積層して、その後回路形成することにより、多層プリント配線板を得る。 （もっと読む）

【課題】多量の無機充填材を均一に含み、耐熱性及び難燃性に優れ、基材への含浸性が良好なエポキシ樹脂組成物を提供し、前記エポキシ樹脂組成物を用いて、タック性が良好で、取り扱い易いプリプレグを提供する。さらに、前記プリプレグを用いて作製した金属張積層板及び／又は前記プリプレグ又は前記エポキシ樹脂組成物を用いて、ＥＮＥＰＩＧ工程を簡易に行うことができるプリント配線板を提供し、前記プリント配線板を用いて、性能に優れる半導体装置を提供する。
【解決手段】固形のエポキシ樹脂と、平均粒子径が１ｎｍ以上１００ｎｍ以下であるシリカナノ粒子と、平均粒子径が前記シリカナノ粒子の平均粒子径よりも大きく、且つ０．１μｍ以上５．０μｍ以下であるシリカ粒子と、を含むことを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】耐熱性および低熱膨張性に優れる積層板用シアネート樹脂組成物、当該積層板用シアネート樹脂組成物を用いて作製したプリプレグ、金属張積層板、プリント配線板、及び半導体装置を提供する。
【解決手段】少なくとも、シアネート樹脂、無機充填剤及び溶剤を含有する積層板用シアネート樹脂組成物であって、調製直後の１８０℃におけるゲルタイムを１００％としたとき、１８〜２８℃、湿度５０〜７０％で７日間保存後のゲルタイムが９０％以上である積層板用シアネート樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】印刷前接着剤中気泡を低減し、かつ半導体素子搭載時のボイド発生を減少することで、信頼性の高い液状樹脂組成物を提供するものである。
【解決手段】少なくとも溶剤（Ａ）と、熱硬化性樹脂（Ｂ）と、フィラー（Ｃ）とを含有する液状樹脂組成物であって、前記溶剤（Ａ）と熱硬化性樹脂（Ｂ）とを混ぜたワニス（Ｗ）の比重ｄ１、前記フィラー（Ｃ）の比重ｄ２および前記フィラー（Ｃ）の平均粒径ｄ（μｍ）が下記条件式１を満たすことを特徴とする液状樹脂組成物。
［条件式１：｜ｄ^２（ｄ２−ｄ１）｜＜１．２６］ （もっと読む）

【課題】
汚泥性状の変動などによって既存の高分子凝集剤の効果が低下した場合、既存高分子凝集剤の溶解液を廃棄し、別の薬剤を溶解し直す必要がなく、あるいは既存高分子凝集剤の性能を補強あるいは増強するために、さらに脱水機の機種が変わり異なる凝集性能の高分子凝集剤を要する場合に対応可能な溶解処方を提供する。
【解決手段】
溶解槽にて溶解用水を攪拌しつつ粉末型凝集剤と油中水型エマルジョン型凝集剤を投入し、攪拌溶解させるか、あるいは既に溶解してある粉末型凝集剤の水溶液に油中水型エマルジョン型凝集剤を追加し攪拌溶解した混合溶解液を汚泥凝集混和槽に供給し、混合・攪拌した後、脱水機により脱水することによって達成できる。
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【課題】線膨張係数とガラス転移温度の両面から、樹脂封止した電子部品装置の反りを抑制するとともに、耐熱性にも優れた電子部品封止用樹脂組成物およびそれを用いた電子部品装置を提供する。
【解決手段】下記Ａ〜Ｃ成分を含有する電子部品封止用樹脂組成物である。そして、上記電子部品封止用樹脂組成物を用いた電子部品装置である。
Ａ：シアネートエステル樹脂
Ｂ：フェノール樹脂、メラミン化合物およびエポキシ樹脂から選ばれる少なくとも１種
Ｃ：無機質充填剤 （もっと読む）