【課題】線膨張係数とガラス転移温度の両面から、樹脂封止した電子部品装置の反りを抑制するとともに、耐熱性にも優れた電子部品封止用樹脂組成物およびそれを用いた電子部品装置を提供する。
【解決手段】下記Ａ〜Ｃ成分を含有する電子部品封止用樹脂組成物である。そして、上記電子部品封止用樹脂組成物を用いた電子部品装置である。
Ａ：シアネートエステル樹脂
Ｂ：フェノール樹脂、メラミン化合物およびエポキシ樹脂から選ばれる少なくとも１種
Ｃ：無機質充填剤 （もっと読む）

【課題】穴又は凹凸を表面に有する部材に積層された場合に、表面の平滑性を高めることができる成形体を得ることを可能とする樹脂組成物及び成形体を提供する。
【解決手段】本発明に係る樹脂組成物は、エポキシ樹脂と、シアネート化合物と、平均粒子径が０．１μｍ以上、１０μｍ以下の第１のシリカと、平均粒子径が１ｎｍ以上、１００ｎｍ未満の第２のシリカとを含む。本発明に係る成形体は、上記樹脂組成物がシート状に成形された成形体である。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、含浸性、及びドリル磨耗性に優れるプリプレグ、積層板、を提供することにあり、また信頼性に優れるプリント配線板、及び、半導体装置を提供することにある。
【解決手段】（Ａ）第一の充填材の外周に、（Ａ）第一の充填材より粒径の小さい
（Ｂ）第二の充填材が付着してなる充填材を含む樹脂組成物、および当該樹脂組成物を用いて製造されるプリプレグ、および当該プリプレグ用いて製造される積層板、プリント配線板、並びに半導体装置。 （もっと読む）

【課題】凝集が少なく分散性が向上したナノカーボン材料製造装置及びナノカーボン材料精製方法を提供する。
【解決手段】流動層反応器により触媒付きナノカーボン材料を製造するナノカーボン材料製造部１５と、得られた触媒付きナノカーボン材料を酸溶液１６に分散してなり、触媒を酸溶液１６により溶解分離する酸処理装置１７と、前記酸処理したナノカーボン材料１８を水洗する水洗装置１９と、水洗したナノカーボン材料１８を濾過装置２３で濾過した後に、乾燥する乾燥装置２４と、乾燥したナノカーボン材料を微粉砕して精製ナノカーボン材料２６とする微粉砕装置２５とを有する。 （もっと読む）

【課題】粗化処理された硬化体の表面の表面粗さを小さくすることができるエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂と、硬化剤と、シリカ粒子がシランカップリング剤により表面処理されているシリカ成分とを含有し、硬化促進剤を含有しないか、又は上記エポキシ樹脂及び上記硬化剤の合計１００重量部に対して硬化促進剤を３．５重量部以下の含有量で含有し、上記シリカ粒子の平均粒子径が１μｍ以下であり、上記シリカ成分における上記シリカ粒子１ｇ当たりの上記シランカップリング剤の表面処理量Ｂ（ｇ）が、下記式（Ｘ）により算出されるシリカ粒子１ｇ当たりの値Ｃ（ｇ）に対して１０〜８０％の範囲内にあるエポキシ樹脂組成物。
Ｃ（ｇ）／シリカ粒子１ｇ＝［シリカ粒子の比表面積（ｍ^２／ｇ）／シランカップリング剤の最小被覆面積（ｍ^２／ｇ）］ ・・・式（Ｘ） （もっと読む）

【課題】基材への含浸性が良好で、難燃性、低熱膨張性、及びデスミア耐性に優れるプリプレグを作製でき、表面のスジ状ムラの発生が非常に少ない金属張積層板を作製できる、硫酸バリウム粒子含有エポキシ樹脂組成物を提供する。さらに、前記エポキシ樹脂組成物を用いて作製したプリプレグ、前記エポキシ樹脂組成物又は前記プリプレグを用いて作製した金属張積層板、前記金属張積層板、前記プリプレグ、及び前記エポキシ樹脂組成物のうち少なくともいずれか１つを用いて作製したプリント配線板、及び前記プリント配線板を用いて作製した性能に優れる半導体装置を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂と、平均粒子径１０ｎｍ〜１５０ｎｍの硫酸バリウム粒子と、を含有することを特徴とする、エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】電気部品用の難燃性ポリマーの提供。
【解決手段】本発明は、熱可塑性絶縁体、プラグおよびソケットを含む難燃性照明アセンブリーに関する。熱可塑性樹脂は例えばポリプロペンホモポリマーであり、Ｎ−アルコキシオキシヒンダードアミンと慣用の有機ハロゲン難燃剤との相乗的組み合わせである。ヒドロタルサイトのような酸捕足剤を少量添加することは利点がある。 （もっと読む）

樹脂マトリックスとして熱可塑性樹脂強化シアネートエステル樹脂を含有する複合材料。該複合材料は、燃焼時に低レベルの発熱を示す。該マトリックス樹脂は、５０から８０重量パーセントまでのシアネートエステル樹脂成分からなる。該マトリックス樹脂組成物は、１０から４０重量パーセントまでの、ポリエーテルイミド及びポリアミドイミドからなる熱可塑性ブレンドも含む。該シアネートエステル樹脂組成物は、１から１０重量パーセントまでの硬化剤をさらに含むことができる。該複合材料は、航空機における一次構造体及び他の耐荷重構造体に使用することができる。
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【課題】 保存性に優れるプリント配線板用樹脂組成物、および低線熱膨張、かつ高いガラス転移温度を有するプリント配線板用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）シアネート樹脂、（Ｃ）分子中にベンズイミダゾール構造を有する化合物、及び（Ｄ）無機充填材を必須成分とすることを特徴とするプリント配線板用樹脂組成物、及び当該プリント配線板用樹脂組成物を用いたプリプレグ、積層板、樹脂シート、プリント配線板、および半導体装置。 （もっと読む）

【課題】 少ない無機フィラーの含有量であっても、より熱伝導性が高い充填層を形成することができる層間充填材組成物を提供すること。
【解決手段】 三次元集積回路用の層間充填材組成物が、微粒子状樹脂フィラー、熱伝導度が１Ｗ／ｍ・Ｋ以上の無機フィラー、及びマトリックス樹脂を含有し、かつ該層間充填材組成物１００体積％あたり、微粒子状樹脂フィラーを１体積％以上５０体積％以下、無機フィラーを１体積％以上８０体積％以下含有する。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、高透明性且つ高屈折率、かつ貯蔵安定性に優れた樹脂ワニス、それを成形して得られる成形体を提供することである。また、本発明によれば、性能に優れた光学部品および光学デバイスを提供することである。
【解決手段】 本発明の樹脂組成物は、光学部品を形成するために用いる樹脂ワニスであって、屈折率が１．６以上の樹脂と、酸化ジルコニウムおよび酸化チタンの少なくともいずれか一方を含む無機粒子と、溶媒とを含み、前記樹脂ワニス中における前記無機粒子の含有量が１５体積％以下あることを特徴とする。また、本発明の光学部品は、上記に記載の樹脂ワニスを用いて形成してなることを特徴とする。また、本発明の光学デバイスは、上記に記載の光学部品を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】熱による寸法変化が小さい硬化物を得ることができる樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明に係る樹脂組成物は、エポキシ樹脂と、ポリイミド樹脂と、硬化剤と、無機充填剤とを含む。上記ポリイミド樹脂の重量平均分子量が１万以下である。 （もっと読む）

【課題】粗化処理された硬化物の表面の表面粗さを小さくすることができ、更に粗化処理された硬化物の表面に金属層が形成された場合に、硬化物と金属層との接着強度を高めることができる樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明に係る樹脂組成物は、シアネートエステル樹脂と、エポキシ樹脂と、充填剤とを含む。本発明に係る樹脂組成物では、上記シアネートエステル樹脂１００重量部に対して、上記エポキシ樹脂の含有量が２２０〜４００重量部の範囲内である。 （もっと読む）

【課題】はんだが溶融一体化してリフロープロセスによる部品実装が可能であり、且つ室温での保存安定性が良好な導電性の熱硬化性樹脂組成物およびその製造方法を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂組成物は、融点が２４０℃以下のはんだ粒子、熱硬化性樹脂バインダー、及びフラックス成分を含み、フラックス成分が三価以上のカルボン酸を含有する。融点が２４０℃以下のはんだ粒子、熱硬化性樹脂バインダーの一部又は全部、及びフラックス成分を混合した後、熱硬化性樹脂バインダーの残余及び硬化剤を添加して混合することにより熱硬化性樹脂組成物を製造する。 （もっと読む）

少なくとも２個のアリール−シアナト基と少なくとも２個のリン基を含む熱硬化性モノマー。
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【課題】機械特性、熱特性、光学特性、電気特性等の各種特性が直交する２つの方向で向上する高分子複合材料成形体及びその製造方法を提供することにある。
【解決手段】高分子材料Ｍ中には、異方性磁化率が正の値である第１の繊維Ｆｐと、異方性磁化率が負の値である第２の繊維Ｆｎとが含有されている。第１の繊維Ｆｐは、高分子複合材料成形体の厚み方向である第１の方向に配向されている。また、第２の繊維Ｆｎは、第１の方向と直交する第２の方向、即ち、高分子複合材料成形体の面方向に配向されている。 （もっと読む）

【課題】高いガラス転移温度、優れた耐半田耐熱性を維持しつつ、光遮蔽性に優れたシアネート樹脂組成物、及び、当該樹脂組成物を用いたプリプレグ、積層板、樹脂シート、プリント配線板、並びに、半導体装置を提供する。
【解決手段】シアネート樹脂および下記式（１）で表される蛍光染料化合物を必須成分とすることを特徴とするシアネート樹脂組成物。
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【課題】環境負荷が小さく、溶液安定性に優れるポリイミド樹脂水溶液、ポリイミド系樹脂水溶液、ポリアゾール樹脂水溶液を提供すること。
【解決手段】（ａ）特定の構造を有するポリイミド樹脂、ポリイミド系樹脂またはポリアゾール樹脂 １００重量部に対し、（ｂ）アルカリ金属の水酸化物、アルカリ金属の炭酸塩、アルカリ金属のリン酸塩、３級アミン化合物または４級アミン化合物 ５〜１０００重量部および（ｃ）水 ５０〜１０００００重量部を含有するポリイミド樹脂水溶液、ポリイミド系樹脂水溶液、ポリアゾール樹脂水溶液。 （もっと読む）

【課題】熱による寸法変化が小さい硬化物を得ることができる樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明に係る樹脂組成物は、エポキシ樹脂と、ポリイミド樹脂と、硬化剤と、無機充填剤とを含む。上記ポリイミド樹脂の重量平均分子量が１万以下であるか、又はエポキシ樹脂１００重量部に対して、上記ポリイミド樹脂の含有量が１５０重量部以上である。 （もっと読む）

【課題】特に熱膨張性が低く、ドリル加工性及び耐熱性に優れ、電子部品等に好適に用いられる熱硬化性樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板を提供する。
【解決手段】（Ａ）酸性置換基を有する不飽和マレイミド化合物を含むマレイミド化合物、（Ｂ）熱硬化性樹脂、（Ｃ）無機充填材及び（Ｄ）モリブデン化合物を含有する熱硬化性樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板である。 （もっと読む）