【課題】水を含む層と水を含まない層とを積層させることにより得られ、水による積層した層同士の接着阻害が生じない含水物質含有ポリマー部材の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の含水物質含有ポリマー部材の製造方法は、重合性モノマーを吸収可能なモノマー吸収性シートのモノマー吸収面上に、重合性モノマーを含むモノマー混合物又はその部分重合物、水、さらに水溶性物質及び水分散性物質からなる群より選ばれた少なくとも１つの物質を含有する水含有重合性組成物層を積層してから、重合に付して、水と、水溶性物質及び水分散性物質からなる群より選ばれた少なくとも１つの物質とからなる含水物質が、モノマー吸収面と水含有重合性組成物層との界面とは反対側の界面又は該界面近傍に分布している構造を有するポリマー部材を得ることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】未硬化状態でのハンドリング性が高く、比誘電率が低い硬化物を得ることができる絶縁シート及び積層構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る絶縁シートは、重量平均分子量が１万以上であるポリマーと、エポキシ基又はオキセタン基を有する硬化性化合物と、シアネート当量が５０〜２００であり、かつシアナト基を有するシアネート化合物と、硬化剤と、フィラーとを含有する。本発明に係る積層構造体１は、少なくとも一方の面に第１の導体層２ｂを有し、かつ貫通孔又は一方の面に凹部を有する基板２と、基板２の一方の面又は両方の面に積層された絶縁層３，４と、絶縁層３，４の基板２が積層された面とは反対側の面に積層された第２の導体層５，８又は回路基板とを備える。絶縁層３，４が上記絶縁シートを硬化させることにより形成されている。 （もっと読む）

硬化性樹脂中に分散される表面修飾カルサイトナノ粒子を含む組成物、及びそのような組成物を組み込むコーティング及び繊維複合材料が記載される。ナノカルサイト粒子は、マグネシウムとカルシウムとの高い表面濃度比を有する。表面修飾剤は、ナノ粒子とイオン的に会合する結合基と硬化性樹脂への相溶性がある相溶化セグメントとを含む。表面修飾剤はまた、硬化性樹脂と反応することが可能な反応基を含んでもよい。ナノカルサイト複合材料を調製する方法、及びそのようなナノカルサイト複合材料から調製されるコーティング及び繊維複合材料もまた記載される。
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【課題】低バンドギャップポリマーによる高い光電変換効率のため、高い曲線因子を提供しうるフラーレン誘導体含有の有機光電変換素子等を提供する。
【解決手段】対極と透明電極間に、下記一般式（１）の化合物含有の有機層を設ける。
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【課題】電子機器を初めとする放熱対策が必要な成形品および材料において、樹脂本来の物性を損なうことなく、優れた熱伝導性、低導電性、電波透過性、及び機械的特性を備えた成形品を得るためのポリ乳酸系樹脂組成物や、これを用いたポリ乳酸系樹脂成形品を提供する。
【解決手段】アミノ基を有するポリシロキサンセグメントを有するポリシロキサン変性ポリ乳酸系樹脂と、炭素繊維と、繊維状の酸化亜鉛とを含み、炭素繊維の含有量が５質量％以上１０質量％以下の範囲、繊維状の酸化亜鉛の含有量が２５質量％以上４５質量％以下の範囲である。 （もっと読む）

（Ｉ）ポリマー樹脂、（ＩＩ）１つ以上のオリゴマー光増感剤、（ＩＩＩ）金属塩、有利にはステアリン酸Ｃｕ又はステアリン酸Ｍｎ、（ＩＶ）犠牲酸化可能基材、及び場合により、（Ｖ）追加の成分を含有する、食品包装適用のための酸素捕捉組成物。 （もっと読む）

【課題】基材への含浸性が良好で、難燃性、低熱膨張性、ドリル加工性、及びデスミア耐性に優れるプリプレグを作製でき、表面のスジ状ムラの発生が非常に少ない金属張積層板を作製できる、シリコーンゴム微粒子含有エポキシ樹脂組成物を提供する。さらに、前記エポキシ樹脂組成物を用いて作製したプリプレグ、前記エポキシ樹脂組成物又は前記プリプレグを用いて作製した金属張積層板、前記金属積層板、前記プリプレグ、及び前記エポキシ樹脂組成物のうち少なくともいずれか１つを用いて作製したプリント配線板、及び前記プリント配線板を用いて作製した性能に優れる半導体装置を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂と、平均粒子径１μｍ〜１０μｍのシリコーンゴム微粒子と、平均粒子径０．２μｍ〜５μｍのベーマイト微粒子と、平均粒子径１０ｎｍ〜１００ｎｍのシリカナノ粒子と、を含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】基材への含浸性が良好で、難燃性、低熱膨張性、ドリル加工性、及びデスミア耐性に優れるプリプレグを作製でき、表面のスジ状ムラの発生が非常に少ない金属張積層板を作製できる、シリコーンゴム微粒子含有エポキシ樹脂組成物を提供する。さらに、前記エポキシ樹脂組成物を用いて作製したプリプレグ、前記エポキシ樹脂組成物又は前記プリプレグを用いて作製した金属張積層板、前記金属張積層板、前記プリプレグ、及び前記エポキシ樹脂組成物のうち少なくともいずれか１つを用いて作製したプリント配線板、及び前記プリント配線板を用いて作製した性能に優れる半導体装置を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂と、平均粒子径１μｍ〜１０μｍのシリコーンゴム微粒子と、平均粒子径１０ｎｍ〜１５０ｎｍのシリカナノ粒子と、を含有することを特徴とする、エポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

構造支柱は、円筒形コアと前記コア内の内層と外層とを含む。前記内層及び外層は、熱硬化性マトリックス中のＣＮＴ浸出繊維材料を含む。複合材料は、熱硬化性マトリックスと約２０から約５００ミクロンまでの範囲又は約０．１から約１５ミクロンまでの範囲の長さのＣＮＴを有するＣＮＴ浸出繊維材料とを含む。後者の範囲において、ＣＮＴは複合材料の約０．１重量パーセントから約５重量パーセントまで存在する。構造支柱を製造する方法は、円筒形マンドレルの周囲に第１のＣＮＴ浸出繊維を前記マンドレルの軸に対して略平行に湿式巻き付けすることと、前記第１のＣＮＴ浸出繊維の周囲にベースライン層を前記マンドレルの軸と実質的に非平行な角度で湿式巻き付けすることと、前記ベースライン層の周囲に第２のＣＮＴ浸出繊維を前記マンドレルの軸に対して略平行に湿式巻き付けすることとを含む。 （もっと読む）

本開示は、着色剤およびポリウレタン分散剤を含む水性分散系であって、前記ポリウレタン分散剤が架橋性部分を有するポリマーからなり、この架橋性部分が架橋剤で架橋される水性分散系を提供する。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、低弾性、低熱膨張性および低吸湿性を有する樹脂組成物を提供することである。また、前記樹脂組成物を用いることにより、低弾性、低熱膨張性および低吸湿性を有する絶縁層、プリプレグ、積層板、プリント配線板および半導体装置を提供することである。
【解決手段】 本発明の樹脂組成物は、熱硬化性樹脂（Ａ）と、内部に空孔を有する粒子（Ｂ）とを含むことを特徴とする。前記内部に空孔を有する粒子（Ｂ）を含むことにより、前記樹脂組成物に、低弾性、低熱膨張性および低吸湿性を付与することができる。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、薄膜化に対応することが可能であり、かつ回路パターンに応じて樹脂量を調整することが可能なプリプレグを提供することにある。また、本発明の目的は、上記プリプレグを有する基板および半導体装置を提供することにある。
【解決手段】本発明のプリプレグ１０は、ガラス繊維で構成される繊維基材１と、繊維基材１の一方の面側に位置する第１樹脂層２１と、繊維基材１の他方の面側に位置する第２樹脂層２２とを有する。第１樹脂層２１と第２樹脂層２２とは組成が同一または異なる樹脂材料２で構成され、第１樹脂層２１の厚さは、第２樹脂層２２の厚さより厚く、プリプレグ１０の面方向の熱膨張係数が１２ｐｐｍ以下である。 （もっと読む）

本発明は、脂肪族ジカルボン酸類、多官能芳香族酸類及びジオール類から得られ、多官能芳香族酸類が再生可能及び合成源の酸類の混合物により構成される生分解性脂肪族-芳香族ポリエステル類に関する。 （もっと読む）

【課題】高い周波数領域での電磁波吸収特性に優れ、かつ軽量な電磁波吸収材として用いることができる樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】炭素を２０〜９９質量％含み、前記炭素中に金属粒子が分散した金属−炭素複合材（Ａ）と、樹脂（Ｂ）と、を含み、組成物中における前記金属−炭素複合材（Ａ）の含有量が、５〜９５質量％である樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 強度、弾性率、耐衝撃性、耐熱性、および振動減衰性を高い次元で兼ね備える繊維補強樹脂成形体を提供する。
【解決手段】 ４００℃以上の温度で実質的に不融であり、かつ破断強度が１０ｃＮ／ｄｔｅｘ以上である高強力繊維により補強された全芳香族ポリエステル樹脂成形体。 （もっと読む）

【課題】簡単に任意の形状に製造することができ、物体音および／または衝撃音減衰に適しているエアロゲル粒子の使用法の提供。
【解決手段】エアロゲル粒子は、Ｓｉ化合物を含有し、好ましくは特にＳｉＯ２を含有し、永続的に疎水性を示す表面基を有す。この粒子は６０％以上の多孔度と０．６ｇ／ｃｍ３以下の密度ならびに５０μｍ〜１０ｍｍの粒径範囲にあり、マトリックスを形成する少なくとも１つの結合剤とともに結合物の形で使用される。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、高耐熱性および高透明性であり、かつ凹部への埋め込み性に優れ、光学部品を形成するために用いる樹脂組成物を提供することにある。また、本発明の別の目的は、上述したような樹脂組成物を用いて得られる性能に優れた光学部品および光学デバイスを提供することにある。
【解決手段】 本発明の樹脂組成物は、光学部品を形成するために用いる樹脂組成物であって、屈折率が１．６以上の樹脂と、重量平均分子量が１００〜３，０００である低分子量化合物と、前記樹脂よりも屈折率が高い高屈折率粒子とを、含むことを特徴とする。また、本発明の光学部品は、上記に記載の樹脂組成物を用いて形成してなることを特徴とする。また、本発明の光学デバイスは、上記に記載の光学部品を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】シアノ樹脂誘電体フィルムを含んでなる物品、およびそれを用いたコンデンサを提供する。
【解決手段】シアノ樹脂誘電体フィルムを有するシアノ樹脂誘電体フィルムが強化材料のナノ構造体を含んでおり、かかるシアノ樹脂誘電体フィルムが、シアノエチルプルラン、シアノエチルポリビニルアルコール、シアノエチルヒドロキシエチルセルロース、シアノエチルセルロース及びこれらの組合せからなる群から選択される１種以上のシアノ樹脂からなるのが好ましく、かつ、それに結合された１以上の電極を含んでなるコンデンサであって、その製法は、シアノ樹脂を溶媒に溶解して溶液を調製する段階、強化材料を溶液中に分散させる段階、及び溶液を基材に塗工してシアノ樹脂誘電体フィルムを形成する段階を含んでなる。 （もっと読む）

【課題】ＰＰＥの有する優れた誘電特性を維持したまま、ワニス状にしたときの粘度が低く、硬化物の耐熱性に優れた樹脂組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】数平均分子量が５００〜３０００の、数平均分子量に対する重量平均分子量の比が１〜３である低分子量ポリフェニレンエーテル（Ａ）と、数平均分子量が１０００以下の、分子中のハロゲン濃度が０．５質量％未満の、１分子中に平均２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂（Ｂ）と、硬化促進剤（Ｃ）とを含み、前記エポキシ樹脂（Ｂ）のエポキシ基が、前記低分子量ポリフェニレンエーテル（Ａ）の水酸基１個当たり１〜１０個であることを特徴とする樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】機械的強度、耐候性、耐熱性、防湿性などの特性に優れ、特に、高温高湿条件下での電気絶縁性能劣化を抑え、耐久性に富み、太陽電池素子の保護に有用で、かつ、より低コストな太陽電池モジュール用裏面保護シ−トを提供する。
【解決手段】太陽電池モジュール用裏面保護シートを、透明前面基板１、太陽電池素子２、太陽電池素子を密封する充填剤３、および、裏面保護シートを有する太陽電池モジュ−ルに用いられ、ポリエステル樹脂からなる層５Ａと環状オレフィン系樹脂からなる層５Ｂが設けられ、上記環状オレフィン系樹脂が、１価の置換基を有さず、かつ、ノルボルナン構造が１つのノルボルネン系モノマー由来の構造単位を２０質量％以上含有し、上記環状オレフィン系樹脂からなる層（Ｂ）が、環状オレフィン系樹脂１００質量部に対してヒンダードアミン系耐光安定剤１．０〜１０．０質量部を含有するようにする。 （もっと読む）