【課題】低熱膨張性、銅箔接着性、耐熱性、難燃性、銅付き耐熱性（Ｔ-３００）、誘電特性、ドリル加工性の全てに優れる熱硬化性樹脂組成物を作製することが可能な相溶化樹脂の製造方法、当該製造方法により製造された相溶化樹脂、熱硬化性樹脂組成物、これを用いたプリプレグ及び積層板を提供する。
【解決手段】シアネート化合物と末端に水酸基を有するシロキサン樹脂及び末端にエポキシ基を有するシロキサン樹脂を特定の反応率に反応させる相溶化樹脂の製造方法、該方法により製造された相溶化樹脂、該相溶化樹脂（Ａ）とトリメトキシシラン化合物により表面処理された溶融シリカ（Ｂ）を含有する熱硬化性樹脂組成物、これを用いたプリプレグ及び積層板である。 （もっと読む）

【課題】 強度や寸法安定性を有する木質樹脂成形品の製造方法を提供すること。
【解決手段】 木質粉体と熱可塑性樹脂とを混合して成形する木質樹脂成形品の製造方法において、木質粉体が、木質廃材が粉砕されたものであり、かつ、酸無水物又はジカルボン酸で改質されたものであることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】その硬化物において優れた難燃性、耐熱性、誘電特性、及び耐湿耐半田性を兼備した硬化性樹脂組成物、その硬化物、シアン酸エステル樹脂、並びに、これらの性能を兼備した、半導体封止材料、プリプレグ、回路基板、及び、ビルドアップフィルムを提供する。
【解決手段】ポリアリーレンエーテル構造（Ｉ）と該構造（Ｉ）の芳香核にシアナト基を有する樹脂構造を持つシアン酸エステル樹脂（Ａ）、及び硬化促進剤（Ｂ）を必須成分とすることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】内部に空洞を有するシリカ系粒子の圧縮強度および耐湿性を向上することで、高温高湿条件下において比誘電率の変化量および誘電正接の変化量が殆どない塗膜を形成できる半導体封止用樹脂組成物、および高い耐湿性を長時間維持できる基材を提供する。
【解決手段】シリカ系粒子は無孔質の外殻シリカ層の内部に空洞を有し、空隙率が２０〜９５体積％の範囲にあり平均粒子径が０．１〜５０μｍの範囲にある。シリカ系粒子の空洞は負圧であり、１３３ｈＰａ以下である。シリカ系粒子の圧縮強度は０．１〜２００ｋｇｆ／ｍｍ²の範囲にある。 （もっと読む）

【課題】充填材が均一に分散されたプリプレグ、積層板および電子部品を提供することにある。
【解決手段】繊維基材に、充填材と熱硬化性樹脂とを含む樹脂組成物を含浸してなるプリプレグであって、前記充填剤は、前記樹脂組成物の含浸する条件下で、該充填材の表面電荷と前記繊維基材の表面電荷とが異符号となるものであることを特徴とするプリプレグと、前記プリプレグを１枚以上積層成形してなる積層板、および前記積層板に半導体素子を搭載してなる電子部品を提供する。 （もっと読む）

【課題】端材のリサイクルが可能な被研磨物保持キャリア材用基材を提供すること。
【解決手段】熱硬化性樹脂および熱可塑性樹脂の少なくとも一方と、繊維状充填剤と、の抄造体で構成される被研磨物保持キャリア材用基材であって、熱硬化性樹脂および熱可塑性樹脂の少なくとも一方と、繊維状充填剤と、を分散媒に添加し混合することによりスラリーを得る混合工程と、前記混合行程により得られたスラリーを抄造し脱分散媒乾燥することにより抄造シートを得る抄造工程と、前記抄造シートを所定の形状に加工することにより素形体を得る加工工程と、前記素形体を加熱加圧する工程を含むことを特徴とする被研磨物保持キャリア材用基材の製造方法により達成される。 （もっと読む）

【課題】本発明は、プリント回路基板用絶縁性樹脂組成物及びそれを含むプリント回路基板に関する。
【解決手段】本発明は、化学式１で表される液晶オリゴマー４０〜７０重量％と、エポキシ樹脂１０〜３０重量％と、シアネート系樹脂１０〜３０重量％と、硬化触媒０．１〜０．５重量％と、を含むプリント回路基板用絶縁性樹脂組成物及びそれを含むプリント回路基板に関する。本発明の一実施形態によると、プリント回路基板が低重量化、薄層化及び小型化しても、プリント回路基板の電気的、熱的、機械的安定性が確保される。また、既存の基板工程でも安定した駆動特性を示し、低い誘電率を示すとともに接着強度、耐薬品性及び反り特性に優れる。 （もっと読む）

【課題】優れた開放電圧を付与しうるフラーレンの誘導体の提供。
【解決手段】式（１）で表されるフラーレン誘導体。


〔式（１）中、Ａ環はフラーレン骨格を表す。Ｒ^１、Ｒ^２及びＲ^３は、水素、ハロゲン、ハロゲンで置換されていてもよいアルキル基、置換基を有していてもよいアリール基、置換基を有していてもよいアリールアルキル基、置換基を有していてもよい複素環基又は特定式で表される基を表す。ｎは１〜３の整数を表す。〕 （もっと読む）

【課題】印刷回路基板用樹脂組成物及びこれを含む印刷回路基板を提供する。
【解決手段】特定の化学式で表される数平均分子量は５００から１０，０００ｇ／ｍｏｌである液晶オリゴマー１００重量部と、ゴム変性エポキシ樹脂１０から４０重量部とを含む樹脂組成物からなる印刷回路基板は、既存品に求められていた電気的、熱的、機械的特性と同一、又はさらに高い水準で具現され、低重量化、薄層化、小型化した基板。 （もっと読む）

【課題】高い熱起電力を示す熱電変換材料、及びそれを用いた熱電変換素子を提供する。
【解決手段】導電性高分子と熱励起アシスト剤とを含有する熱電変換材料であって、熱励起アシスト剤が導電性高分子にドープ準位を形成しない化合物であり、熱励起アシスト剤のLUMO（最低空軌道）のエネルギー準位と導電性高分子のHOMO（最高被占軌道）のエネルギー準位とが下記数式（Ｉ）を満たす熱電変換材料。
数式（Ｉ）
0.1eV≦｜導電性高分子のHOMO｜−｜熱励起アシスト剤のLUMO｜≦1.9eV
（数式（Ｉ）中、｜導電性高分子のHOMO｜は導電性高分子のHOMOのエネルギー準位の絶対値を、｜熱励起アシスト剤のLUMO｜は熱励起アシスト剤のLUMOのエネルギー準位の絶対値をそれぞれ表す。） （もっと読む）

【課題】無電解金めっき耐性が良好で、かつ、スルーホールへの充填性に優れ、スルーホール内での突沸に起因する硬化皮膜の外観不良が抑制された硬化物を得ることのできる感光性樹脂組成物、その硬化皮膜および該硬化皮膜を備えるプリント配線板を提供する。
【解決手段】（Ａ）感光性カルボン酸樹脂および（Ｂ）液状２官能性エポキシ樹脂を含有する感光性樹脂組成物であって、全カルボン酸樹脂１００質量部に対して、（Ｃ）アルミニウム含有無機フィラーを２００質量部以上含有することを特徴とする感光性樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】樹脂成形体の難燃性を効果的に高めることができ、樹脂成形体の電気特性、特に、誘電率（ε）および誘電正接（ｔａｎδ）が低く、しかも耐熱性が高いホスファゼン化合物を実現する。
【解決手段】脱離基を有するフェノキシ基含有環状ホスファゼン化合物とエテニル化合物との炭素炭素結合形成反応工程を含む下記の式（１）で示されるエテニルフェノキシ基含有環状ホスファゼン化合物の製造方法。


式（１）中、ｎは１〜６の整数を示し、Ａは少なくとも一つが式（２）で示されるエテニルフェノキシ基で、その他のＡがアリールオキシ基である。
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【課題】樹脂成形体の難燃性を効果的に高めることができ、樹脂成形体の電気特性、特に、誘電率（ε）および誘電正接（ｔａｎδ）が低く、しかも耐熱性が高いホスファゼン化合物を実現する。
【解決手段】アセチルフェノキシ基含有環状ホスファゼン化合物を還元してヒドロキシエチルフェノキシ基含有環状ホスファゼン化合物とし、次にそれを脱水する反応工程を含む下記の式（１）で示されるエテニルフェノキシ基含有環状ホスファゼン化合物の製造方法。


式（１）中、ｎは１〜６の整数を示し、Ａは少なくとも一つが式（２）で示されるエテニルフェノキシ基で、その他のＡがアリールオキシ基である。
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【課題】樹脂成形体の難燃性を効果的に高めることができ、樹脂成形体の電気特性、特に、誘電率（ε）および誘電正接（ｔａｎδ）が低く、しかも耐熱性が高いホスファゼン化合物を実現する。
【解決手段】ホルミルフェノキシ基含有環状ホスファゼン化合物に、カルボニルオレフィン化反応を行う工程を含む、式（１）で表されるエテニルフェノキシ基含有環状ホスファゼン化合物の製造方法。


式（１）中、ｎは１〜６の整数を示し、Ａは少なくとも一つが式（２）で示されるエテニルフェノキシ基で、その他のＡがアリールオキシ基である。
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【課題】本発明は、新規な塩基増殖剤、該塩基増殖剤を含む樹脂組成物および該樹脂組成物から得られる硬化物を提供することを課題とする。
【解決手段】斯かる課題を解決する手段として、下記一般式（１）で表される化合物を提供する。
【化１】


［式中、Ｘ、ｎ、Ｒ^１〜Ｒ^４は明細書に定義されるとおりである。］ （もっと読む）

【課題】低加湿条件下おけるプロトン伝導性が優れ、なおかつ、機械特性、化学的安定性に優れ、固体高分子型燃料電池としたときに高出力、長期物理・化学的耐久を達成することができる高分子電解質組成物、ならびにそれを用いた高分子電解質成型体および固体高分子型燃料電池を提供する。
【解決手段】高分子電解質組成物は、イオン性基を含有するセグメント（Ｓ１）、イオン性基を含有しないセグメント（Ｓ２）をそれぞれ１個以上有する共重合体であって、イオン性基を含有するセグメント（Ｓ１）およびイオン性基を含有しないセグメント（Ｓ２）がそれぞれ特定の構造で示される構成単位を含有することを特徴とするものである。また、高分子電解質組成物、高分子電解質成型体、および固体高分子型燃料電池は、かかる高分子電解質組成物を用いて構成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】十分な導電性と、優れた塗布作業性とを兼ね備えた導電性樹脂組成物、およびその硬化体を提供すること。
【解決手段】熱又は光により硬化する樹脂成分と、導電性粒子と、を含有する導電性樹脂組成物。樹脂成分が硬化したときに、当該導電性樹脂組成物が、樹脂成分により形成された硬化樹脂と、硬化樹脂中に分散する前記導電性粒子と、を含む硬化体を形成し、硬化樹脂が、２以上の相を含む相分離構造を有する、導電性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】良好な樹脂硬化性、すなわちプリプレグ積層時に、高温かつ長時間の処理を必要とせず、且つワニスやプリプレグの硬化性や保存安定性が良好であり、耐薬品性、耐熱性、接着性に優れる樹脂組成物、及びこれを用いたプリプレグ、積層板、多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】１分子中に少なくとも２個のＮ−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物（ａ）と、１分子中に少なくとも２個の１級アミノ基を有するアミン化合物（ｂ）を有機溶媒中で反応させて製造される不飽和マレイミド基を有する樹脂組成物（Ａ）、熱硬化性樹脂（Ｂ）及び、イソシアネートマスクイミダゾールやエポキシマスクイミダゾールなどの変性イミダゾール化合物（Ｃ）を含有する熱硬化性樹脂組成物を使用する。 （もっと読む）

【課題】高いプロトン伝導性をもつポリベンゾイミダゾールからなる電解質膜を提供する。
【解決手段】１種以上の低分子量ホスホン酸の混合物と、随意にリン酸類とによりドープされたポリベンゾイミダゾールからなる膜。 （もっと読む）

【課題】機械的特性に加えて、振動疲労強度を向上させたポリアミド樹脂組成物を提供する。
【解決手段】テレフタル酸を主成分とするジカルボン酸成分と脂肪族ジアミン成分とからなる半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）と脂肪族ポリアミド樹脂（Ｂ）と繊維状強化材を含有してなるポリアミド樹脂組成物であって、前記半芳香族ポリアミド樹脂（Ａ）を構成するジアミン成分が１，８−オクタンジアミン、１，１０−デカンジアミン、１，１２−ドデカンジアミンのいずれかであり、用いるポリアミド（Ａ）のＤＳＣを用いて測定される過冷却度△Ｔが４０℃以下であることを特徴とするポリアミド樹脂組成物。 （もっと読む）