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Fターム[4J002CM04]の内容

高分子組成物 (583,283) | その他の、主鎖にNを含む結合を形成する反応によって得られる高分子化合物 (5,110) | 主鎖にN含有複素環を持つポリ重縮合物 (3,996) | ポリイミド;ポリエステルーイミド;ポリアミドーイミド;ポリアミド酸又は類似のポリイミドプリカーサー (3,209)

Fターム[4J002CM04]に分類される特許

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【課題】電気絶縁性、低密度等の熱液晶性高分子の特徴を十分に生かすことができるとともに、良好な熱伝導性を有する熱伝導性高分子成形体及びその製造方法を提供する。
【解決手段】熱伝導性高分子成形体は、熱液晶性高分子を主成分とする熱液晶性組成物から得られる。この熱伝導性高分子成形体は、加熱溶融状態の熱液晶性組成物に磁場又は電場を印加することによって、熱液晶性高分子の剛直な分子鎖を一定方向に配向制御させている。そして、熱伝導性高分子成形体の熱伝導率(λ)を熱液晶性高分子から得られる成形体の熱伝導率(λ)よりも高くなるように形成している。その熱伝導率(λ)は、0.7〜20W/(m・K)である。さらに、熱液晶性高分子は、(A)全芳香族ポリエステル及び(B)全芳香族ポリエステルアミドのうち少なくとも一種であることが好ましい。 (もっと読む)


【課題】 比較的低温で短時間の熱処理によって製造が可能であり、かつ製造したフィルム状接着剤は、接着性・耐熱性を両立する特性を有するポリイミド樹脂組成物溶液およびフィルム状接着剤を提供する。
【解決手段】 即ち本発明は、芳香族テトラカルボン酸二無水物と、ジアミノポリシロキサン、及び芳香族ジアミンもしくは脂肪族ジアミンとを、フェニルエーテルを反応溶媒として用いて重合させて得られたポリイミド樹脂の溶液に、1分子中に少なくとも2個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物及びシランカップリング剤を添加したポリイミド樹脂組成物溶液、および前記ポリイミド樹脂組成物溶液を150℃以下で塗工乾燥することによって得られるフィルム状接着剤を製造する。 (もっと読む)


【課題】 比較的高分子でかつ融点が低く、また低揮発性で樹脂に対しての相溶性に優れた酸化防止剤として有用な新規化合物、その製法、それらを有効成分とする酸化防止剤およびそれらを含有した樹脂組成物、それら新規酸化防止剤とフェノール系化合物とをともに含有した樹脂組成物の提供。
【解決手段】 下記一般式(1)
【化1】


(式中、Rは炭素数4〜24の直鎖または分岐したアルキル基からなる群よりそれぞれ独立して選択された基であり、n、n、nは1〜4の整数で相互に同一でも異なっていても良い)で示されるシアヌル酸誘導体化合物、その製法、それを有効成分とする酸化防止剤、およびそれらを含有する樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】 優れた加工性と高い比誘電率を併せ持ち、かつ絶縁層の電気的絶縁性が充分に確保された薄型の積層板を提供する。
【解決手段】 熱硬化性樹脂、無機充填材を含む樹脂組成物の硬化物と基材とから構成される誘電体層の両面に導体層を積層成形した積層板に関する。誘電体層中に無機充填材としてチタン酸ジルコン酸バリウムを含有する。誘電体層全体の厚みが10〜60μmであり、500Vの電圧を印加した際の体積抵抗率が、誘電体層の厚みが40〜60μmの場合に1012〜1016Ω・cmであり、誘電体層の厚みが10〜40μmの場合に1010〜1016Ω・cmである。 (もっと読む)


【課題】 成形性、透明性および難燃性に優れた芳香族環含有有機樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 芳香族環含有有機樹脂と平均分子式:(R12SiO2/2)a(R2SiO3/2)b(SiO4/2)c(R31/2)d(HO1/2)e(式中、R1、R2、R3は炭素原子数1〜12のアルキル基、炭素原子数1〜12のアルケニル基および炭素原子数6〜12のアリ−ル基からなる群から選ばれる1価炭化水素基であり、全1価炭化水素基中のアリ−ル基の含有量が80モル%以上100モル%以下でありa、bは正数であり、c、d、eは0または正数である。)で示され、かつ、重量平均分子量が300以上10,000未満であり、かつ、ケイ素原子結合水酸基の含有量が1重量%以下である分岐状オルガノポリシロキサンとからなることを特徴とする難燃性有機樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】 高温高圧下における変形が小さく耐擦過性に優れた着色層を備え表示品質に優れた液晶ディスプレイの製造を可能とするカラーフィルタを提供する。
【解決手段】 平均粒径が10〜20nmの範囲内にある無機粉体、色材および樹脂成分を少なくとも含有した複数色からなる着色層を基板上に所定のパターンで形成してカラーフィルタとする。 (もっと読む)


【課題】 難燃性に優れた有機樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 (A)芳香族環含有有機樹脂100重量部と(B)平均分子式:(R13SiO1/2)a(R2SiO3/2)b(SiO4/2)c(R31/2)d(HO1/2)e(式中、R1およびR2は炭素原子数1〜12のアルキル基、炭素原子数1〜12のアルケニル基、炭素原子数6〜12のアリ−ル基からなる群から選ばれる一価炭化水素基であり、R1とR2を合計した全一価炭化水素基中のアリール基の含有量が30〜100モル%である。R3はアルキル基である。a、bは正数であり、c、dおよびeは0または正数である。)で示される分岐状オルガノポリシロキサン0.01〜50重量部とからなることを特徴とする難燃性有機樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】電気製品に使用される半導体素子や電源、光源などの部品から発生する熱を効果的に放散させる熱伝導性成形体およびその製造方法ならびに放熱特性に優れる半導体装置
【解決手段】熱伝導率が20W/m・K以上の反磁性充填材を高分子中に一定方向に配向した熱伝導性成形体、前記反磁性充填材を含有する高分子組成物に磁場を与え、組成物中の反磁性充填材を一定方向に配向させて固化させる熱伝導性成形体の製造方法、および半導体素子と伝熱部材間に、前記熱伝導性成形体を介在させたことを特徴とする半導体 (もっと読む)


【課題】 芳香族ポリアミドイミド樹脂とポリフェニレンスルフィド樹脂を配合して、耐熱性、溶融流動性、強度及び靱性に優れた材料を提供する。
【解決手段】 (A)芳香族トリカルボン酸無水物、または芳香族トリカルボン酸無水物および芳香族テトラカルボン酸無水物と、ジイソシアネート化合物とを反応させるに際し、アミド化反応が70%以上終了してから、イミド基の生成反応を行わせて得られる芳香族ポリアミドイミド樹脂と、(B)ポリフェニレンスルフィド樹脂及び(C)無水フタル酸基を含有したポリフェニレンスルフィド樹脂からなる樹脂組成物。 (もっと読む)


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