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Fターム[4J002CM04]の内容

高分子組成物 (583,283) | その他の、主鎖にNを含む結合を形成する反応によって得られる高分子化合物 (5,110) | 主鎖にN含有複素環を持つポリ重縮合物 (3,996) | ポリイミド;ポリエステルーイミド;ポリアミドーイミド;ポリアミド酸又は類似のポリイミドプリカーサー (3,209)

Fターム[4J002CM04]に分類される特許

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【課題】 高熱伝導性及び樹脂等への充填性に優れ、数μm〜数十μmの粒径を有し、放熱性の樹脂やグリース、接着剤、塗料等の放熱材料用フィラーとして有用な窒化アルミニウム焼結顆粒を簡便に製造する方法を提供する。
【解決手段】 アルミナ及び/又はアルミナ水和物粉末を噴霧乾燥して得られた比表面積2〜500m/gである多孔質アルミナ顆粒を窒素流通下、還元剤の存在下に還元窒化し、多孔質窒化アルミニウム顆粒とし、次いで、該多孔質窒化アルミニウム顆粒を焼成して焼結せしめることにより、窒化アルミニウム焼結顆粒を得る。 (もっと読む)


【課題】カールが最小限に抑えられ、高い寸法安定性を有し、高耐候性により黄変や反射率低下が小さいため、経時における変換効率の低下を抑制できる太陽電池用裏面保護シートを提供する。
【解決手段】少なくとも、樹脂層(X)を備えた太陽電池用裏面保護シート1−1であって、樹脂層(X)が、熱可塑性樹脂(A)と、粒子の平均アスペクト比が1.5〜50かつ、平均短軸長さが0.1〜1μm、平均長軸長さが1.5〜5μmである二酸化チタン(B)とを含む。 (もっと読む)


【課題】塗布性(印刷性)に優れ、長時間駆動しても高品位な表示を持続する液晶配向剤を提供する。
【解決手段】液晶配向剤は、テトラカルボン酸二無水物とジアミンとを反応させて得られるポリアミック酸および該ポリアミック酸を脱水閉環して得られるポリイミドよりなる重合体を含有する液晶配向剤であって、前記テトラカルボン酸二無水物が、ビシクロ[2.2.1]ヘプタン−2,3,5,6−テトラカルボン酸二無水物を含み、このビシクロ[2.2.1]ヘプタン−2,3,5,6−テトラカルボン酸二無水物における下記式(1)で表される異性体の存在割合が70モル%以上である。
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【課題】放熱特性に優れる、ポリマーマトリクス中に熱伝導性フィラーが分散した熱伝導性シートを提供する。
【解決手段】ポリマーマトリクス中に非球状の熱伝導性フィラーが分散した、熱伝導性シートであって、前記熱伝導性フィラーの少なくとも一部が、前記シートの厚さ方向へ配向しており、前記熱伝導性フィラーの前記シートの厚さ方向への配向度が最も大きい部分を配向中心とし、当該配向中心を通りシート面に垂直な軸を配向中心軸とした際に、当該配向中心軸上の1点に向かって前記熱伝導性フィラーが配向して、前記配向中心から前記シートの周縁部に向かうにつれて、前記熱伝導性フィラーの前記シートの厚さ方向への配向度が減少している部分を有する熱伝導性シートとする。 (もっと読む)


【課題】 従来燃料噴射ポンプ用に使用されていた焼結銅合金系に代わる黒鉛添加樹脂系軸受を提供する。
【解決手段】 黒鉛−平均径が5〜50μmであり、黒鉛化度が0.6以上であり、かつ平均径の0.5倍以下である微粒子を除いた粒子の平均形状係数(YAVE)が1〜4であって、かつ形状係数(Y)=1〜1.5の範囲の粒子が個数割合で70%以上存在する黒鉛5〜60重量%と、残部ポリイミド樹脂及び/又はポリアミドイミド樹脂からなる摺動層を裏金上に焼成した軸受。
AVE=total[{PM/4πA}]/i
Y=PM/4πA
ここで、ここで、totalは[ ]内の値のi個についての合計、PMは粒子1個の周囲長さ、Aは粒子1個当りの断面積、iは測定個数である。
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【課題】フッ素樹脂以外のマトリックスで、高導電性、及び優れた力学特性を発現するカーボンナノチューブ複合材料を実現すること。また、フッ素樹脂以外のマトリックスで、高導電性、及び優れた力学特性を発現するカーボンナノチューブ複合材料を備える導電材料を実現すること。
【解決手段】本発明のカーボンナノチューブ複合材料は、カーボンナノチューブ、フッ素を含有する化合物と、フッ素を含有する化合物以外の樹脂又はエラストマーからなるマトリックス中に分散してなるカーボンナノチューブ複合材料であって、前記フッ素を含有する化合物がマトリックス中に島状に分散してなる。また、本発明のカーボンナノチューブ複合材料において、フッ素樹脂以外のマトリックスの溶解度パラメーターが18以下19以上である。 (もっと読む)


【課題】基板上の樹脂絶縁層に対して、異なる加工形状の貫通孔や配線溝を煩雑な工程を経ること無く形成可能な、プリント配線板用積層構造体およびそれを用いたプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】基板と、前記基板上に形成された第2の硬化塗膜の層と、前記第2の硬化塗膜の層と前記基板との間にパターン状に形成された第1の硬化塗膜の層とを備え、前記第1の硬化塗膜が、(A)多分岐構造を有するポリイミド樹脂および(B)多官能脂環式エポキシ樹脂を含む熱硬化性樹脂組成物より形成され、前記第2の硬化塗膜が、紫外線吸収性を有する成分を少なくとも1種を含む熱硬化性樹脂組成物により形成されることを特徴とするプリント配線板用積層構造体である。 (もっと読む)


【課題】離型性に優れる離型材を提供する
【解決手段】下記一般式(I)及び、(II)で表される構造単位とが共重合されたイミド変性エラストマーからなり、アクリル基含有ポリシロキサン化合物が添加されている離型材である。


[式(I),(II)中、R1およびR4は、それぞれ同一または異なる基である] (もっと読む)


【課題】基板上の樹脂絶縁層において、基板に到達するビアホールを紫外線レーザー照射によって形成する際、ビアホール周縁の表層部が変性することなく、かつ、微細で迅速なビアホール形成が可能な、プリント配線板用積層構造体およびそれを用いたプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】
基板と、前記基板上に形成された第2の硬化塗膜の層と、前記第2の硬化塗膜の層と前記基板との間に形成された第1の硬化塗膜とを備え、前記第2の硬化塗膜が、(C)多分岐構造を有するポリイミド樹脂および(D)多官能脂環式エポキシ樹脂を含む熱硬化性樹脂組成物より形成され、前記第1の硬化塗膜が、紫外線吸収性を有する成分を少なくとも1種を含む熱硬化性樹脂組成物により形成されることを特徴とするプリント配線板用積層構造体である。 (もっと読む)


【課題】炭素繊維と熱可塑性樹脂との界面接着性に優れ、力学特性に優れた炭素繊維強化熱可塑性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】次の(A)、(B)成分、炭素繊維および熱可塑性樹脂からなる炭素繊維強化熱可塑性樹脂組成物。(A)成分:2官能以上のエポキシ化合物(A1)および/または少なくとも一つ以上の官能基を有するエポキシ化合物(A2)、(B)成分:(A)成分100質量部に対して、下記[a]、[b]および[c]からなる群から選択される少なくとも1種の反応促進剤が0.1〜25質量部[a]少なくとも(B)成分として用いられる、分子量が100g/mol以上の3級アミン化合物および/または3級アミン塩(B1)、[b]少なくとも(B)成分として用いられるカチオン部位を有する4級アンモニウム塩(B2)、[c]少なくとも(B)成分として用いられる、4級ホスホニウム塩および/またはホスフィン化合物(B3)。
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【課題】 耐久性が高く、小型化された側面発光型の半導体発光装置に適した樹脂成形体を提供することを目的とする。
【解決手段】半導体発光装置1を構成する基板20の複数個を一体的に連接した基板用素材板に、半導体発光素子50をマウントし、その後、透光性樹脂70でトランスファー成形し、次に、非透光性樹脂80でトランスファー成形し、更に、前記透光性樹脂70の一部が外部に露出するように、透光性樹脂70及び非透光性樹脂80を除去して、一つの半導体装置毎に分離するという方法 (もっと読む)


【課題】本発明は、新規な塩基増殖剤、該塩基増殖剤を含む樹脂組成物および該樹脂組成物から得られる硬化物を提供することを課題とする。
【解決手段】斯かる課題を解決する手段として、下記一般式(1)で表される化合物を提供する。
【化1】


[式中、X、n、R〜Rは明細書に定義されるとおりである。] (もっと読む)


【課題】樹脂成形体の難燃性を効果的に高めることができ、樹脂成形体の電気特性、特に、誘電率(ε)および誘電正接(tanδ)が低く、しかも耐熱性が高いホスファゼン化合物を実現する。
【解決手段】脱離基を有するフェノキシ基含有環状ホスファゼン化合物とエテニル化合物との炭素炭素結合形成反応工程を含む下記の式(1)で示されるエテニルフェノキシ基含有環状ホスファゼン化合物の製造方法。


式(1)中、nは1〜6の整数を示し、Aは少なくとも一つが式(2)で示されるエテニルフェノキシ基で、その他のAがアリールオキシ基である。
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【課題】絶縁層全体の特性(バルク特性)と、接着性などの表面特性とを両立させることができる樹脂フィルム、およびこれを用いて得られるビルドアップ配線基板を提供する。
【解決手段】ビルドアップ配線基板の層間絶縁材料として使用されるBステージ化した樹脂フィルムにおいて、熱硬化性の第1樹脂層と、その第1樹脂層の片側表面に積層され、表面粗化していない銅に対する接着強度が優れており、厚みが全体の10%以下である熱硬化性の第2樹脂層と、を有する樹脂フィルム。 (もっと読む)


【課題】広い範囲の湿度レベルにおいて良好な帯電防止性能を示す帯電防止組成物を提供すること。
【解決手段】帯電防止組成物は、(a)非ポリマー窒素オニウムカチオンと、弱配位性含フッ素有機アニオンとからなる少なくとも1種類のイオン塩であって、アニオンの共役酸が超酸である少なくとも1種類のイオン塩と、(b)少なくとも1種類の熱可塑性ポリマーとを含む。 (もっと読む)


【課題】レーザー加工性に優れ、良好な密着性、耐溶剤性および耐熱性を有する硬化物を得ることのできるレーザー加工用熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】(A)多環芳香族炭化水素環を有するエポキシ樹脂、(B)架橋性ポリイミド樹脂、(C)熱硬化触媒、および、(D)無機充填剤、を含有することを特徴とするレーザー加工用熱硬化性樹脂組成物である。前記(B)架橋性ポリイミド樹脂が、カルボキシル基及びフェノール性水酸基のうちの少なくとも一方を含むものであることが好ましい。また、前記(A)多環芳香族炭化水素環を有するエポキシ樹脂と、前記(B)架橋性ポリイミド樹脂との配合比が、質量比で(A):(B)=9:1から1:9までの割合であることが好ましい。 (もっと読む)


【課題】樹脂成形体の難燃性を効果的に高めることができ、樹脂成形体の電気特性、特に、誘電率(ε)および誘電正接(tanδ)が低く、しかも耐熱性が高いホスファゼン化合物を実現する。
【解決手段】アセチルフェノキシ基含有環状ホスファゼン化合物を還元してヒドロキシエチルフェノキシ基含有環状ホスファゼン化合物とし、次にそれを脱水する反応工程を含む下記の式(1)で示されるエテニルフェノキシ基含有環状ホスファゼン化合物の製造方法。


式(1)中、nは1〜6の整数を示し、Aは少なくとも一つが式(2)で示されるエテニルフェノキシ基で、その他のAがアリールオキシ基である。
(もっと読む)


【課題】樹脂成形体の難燃性を効果的に高めることができ、樹脂成形体の電気特性、特に、誘電率(ε)および誘電正接(tanδ)が低く、しかも耐熱性が高いホスファゼン化合物を実現する。
【解決手段】ホルミルフェノキシ基含有環状ホスファゼン化合物に、カルボニルオレフィン化反応を行う工程を含む、式(1)で表されるエテニルフェノキシ基含有環状ホスファゼン化合物の製造方法。


式(1)中、nは1〜6の整数を示し、Aは少なくとも一つが式(2)で示されるエテニルフェノキシ基で、その他のAがアリールオキシ基である。
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【課題】
感度及び保存安定性に優れ、さらに、線膨張率が小さいポリイミド樹脂膜の形成に有用な感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】
(A)主鎖中に、一般式(1)
【化1】


(式中、Rは4価の有機基であり、Rは2価の有機基である。)で表される繰り返し単位を有し、分子両末端に、光重合可能な炭素−炭素二重結合を有する置換基を有する、アミノベンゼン類またはトリメリット酸誘導体により末端変性された構造の化学線官能基を有する感光性ポリイミド前駆体、(B)光重合性官能基を有する感光助剤、及び、
(C)N−アリール−α−アミノ酸類とチオキサントン類とを含有する光重合開始剤、を含有する感光性樹脂組成物であって、前記光重合開始剤の総含有量が、前記感光性ポリイミド前駆体100重量部に対して、7〜15重量部である感光性樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】無色透明性及び寸法安定性のバランスに優れたポリイミド樹脂組成物、及びそれを含むポリイミド系複合フィルムを提供すること。
【解決手段】
ポリイミド(A)と、
有機化層状珪酸塩(B)と、
を含むポリイミド樹脂組成物であって、
前記ポリイミド(A)は、テトラカルボン酸二無水物と下記式(1)で表されるジアミンとを重合することにより得られる重合体であり、
【化1】


前記有機化層状珪酸塩(B)は、交換性陽イオンの一部が有機オニウムイオンにより置換された層状珪酸塩である、ポリイミド樹脂組成物。 (もっと読む)


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