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Fターム[4J002CM04]の内容

高分子組成物 (583,283) | その他の、主鎖にNを含む結合を形成する反応によって得られる高分子化合物 (5,110) | 主鎖にN含有複素環を持つポリ重縮合物 (3,996) | ポリイミド;ポリエステルーイミド;ポリアミドーイミド;ポリアミド酸又は類似のポリイミドプリカーサー (3,209)

Fターム[4J002CM04]に分類される特許

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【課題】 本発明の課題は、遮光性、絶縁性に優れ、且つ優れた意匠性も有する絶縁性ポリイミドフィルム、及びそれを用いて得られるカバーレイフィルム、フレキシブルプリント配線板を提供することにある。
【解決手段】 (A)ベンゾイミダゾール骨格を有するペリレンブラック顔料および(B)シリカを含み、ポリイミドフィルム全体に対する顔料(A)及び(B)の合計総重量が1〜20%かつ、(A)と(B)の重量比(A)/(B)が0.1〜5.0の範囲に含まれることを特徴とするポリイミドフィルムにより、上記課題を解決し得る。 (もっと読む)


【課題】熱伝導特性に優れ、接着層を設けなくても金属層と絶縁層との実用的接着強度を有し、更に耐熱性の良好な熱伝導性基板及び熱伝導性ポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】熱伝導性基板は、ポリイミド樹脂中に熱伝導性フィラーが分散されたフィラー含有ポリイミド樹脂層を少なくとも1層有する絶縁層の片面又は両面に金属層を有する。フィラー含有ポリイミド樹脂層の熱伝導性フィラーの含有率は5〜80wt%の範囲にあり、フィラー含有ポリイミド樹脂層におけるポリイミド樹脂は、特定の構成単位を有するポリイミドシロキサンにおけるケトン基に、少なくとも2つの第1級アミノ基を官能基として有するアミノ化合物のアミノ基が反応してC=N結合を形成していることにより、ポリイミドシロキサンがアミノ化合物によって架橋された構造を有するポリイミド樹脂である。 (もっと読む)


【課題】製造が容易であり、熱伝導率の改善及び耐熱性が良好で、且つ柔軟性に富み薄いシートに出来る熱伝導性組成物及びこれを加工した熱伝導性シートを提供する。
【解決手段】ポリテトラフルオロエチレン(PTFE)及びポリフッ化ビニール(PVF)を除く溶融押し出し成形が可能なフッ素樹脂100質量部に、フィラー30ないし1500質量部を添加し、熱伝導率が0.5ないし400W/m・Kの範囲にある熱伝導性組成物が得られる。上記フッ素樹脂は、種々の特性を有するフィラーを大量に且つ容易に添加出来、製造が容易であり、添加したフィラーの特性を顕在化させ易く、特に、熱伝導率の改善を図れて放熱性に優れ、耐熱性や耐久性も良好であり、柔軟性に富み薄いシートも得ることが出来る。 (もっと読む)


【課題】白色顔料着色部品をレーザビーム溶接する方法を提供する。
【解決手段】2つのプラスチック部品(A,B)をレーザ溶接する方法であって、1200〜2200nmのレーザ放射線から遠ざかる方向に向いた部品(B)は白色顔料着色量が0.5重量%以上且つ20重量%以下のプラスチック母材から成り、レーザ放射線に向いた部品(A)はプラスチック母材を備え、この方法は、(1)部品(A)の着色の有無とは関係なく、部品(A)を通るレーザビームの移動距離が10mm以下であるという条件及び(2)部品(A)の白色顔料着色量が重量%で表される場合、mmで表された部品(A)を通るレーザビームの移動距離(l)と重量%で表された白色顔料着色量の積は1.25未満であり、部品(A)を通るレーザビームの移動距離(l)が1mm以下であるという条件の下で実施される。 (もっと読む)


【課題】本発明は、機械的特性、表面外観等に優れ、特に引張強度、曲げ弾性率、外観・意匠性、寸法安定性に優れた炭素繊維強化樹脂組成物を提供することをその課題とするものである。
【解決手段】熱可塑性ポリアミド樹脂(A)100重量部に対して、炭素繊維(B)10〜300重量部、非晶性樹脂(C)1〜100重量部を配合してなる炭素繊維強化樹脂組成物であり、非晶性樹脂(C)のガラス転移温度(Tg)が、100℃以上であることが好ましい。 (もっと読む)


【課題】優れた耐光性を長期間に渡って持続し、可視光透過率を高度に保ったまま、従来遮蔽困難であったUV−Aを十分に遮蔽することができる金属錯体、およびこれを含有する紫外線吸収部材用組成物、およびこれを用いた紫外線吸収部材を提供すること。
【解決手段】式(2):


で表される化合物を配位子とする金属錯体。 (もっと読む)


【課題】熱硬化性樹脂成形品を粉砕した粉体を再利用するものでありながら、良好な成形性にて、かつ、膨大なエネルギーを使用することもなく、耐火性能が優れ軽量な耐火性ボードを製造する。
【解決手段】熱硬化性樹脂(a)100質量部に対して、熱硬化性樹脂成形品を粉砕した平均粒子径100〜300μmの粉体(b)1〜50質量部と、50℃以上の水(c)10〜100質量部と、酸硬化剤(d)とを配合した組成物を加熱硬化して、耐火性ボードを得る。 (もっと読む)


【課題】本発明の目的は、極めて低い熱線膨張、熱収縮という耐熱性を備えながら、透明性の高い有機光電変換素子(有機太陽電池)や有機EL素子の様な有機電子デバイスに提供する透明な複合フィルムを提供することである。
【解決手段】ポリイミド樹脂とセルロースナノファイバーを架橋したことを特徴とする透明な複合フィルム。 (もっと読む)


【課題】強度や耐熱性といったポリイミドが本来有する特性に加え、耐摩耗性および摺動性をも発現しうるポリイミド膜を低温で形成することができる表面改質用ポリイミド組成物を提供する。
【解決手段】本発明の表面改質用ポリイミド組成物は、下記式(I)で表される構造を有するポリアミド酸と、脱水環化試薬と、溶媒とを混合して得られるポリイミド溶液(A)およびフッ素系樹脂(B)を含む。


[上記式(I)中、Xはハロゲン原子で置換されていてもよい2価の有機基を示し;Yは2価の有機基を示し;Z、ZおよびZは互いに独立して水素原子、フッ素原子、塩素原子、臭素原子またはヨウ素原子のいずれかを示す。] (もっと読む)


【課題】誘電正接が低く、かつ表面平滑性の高い樹脂組成物、及びこれを用いた金属積層体を提供することを目的とする。
【解決手段】(a)芳香族ジアミン化合物を含むジアミン化合物と芳香族テトラカルボン酸二無水物を含むテトラカルボン酸二無水物とを反応させた芳香族ポリイミドであって、ジアミン化合物とテトラカルボン酸二無水物の合計に対する芳香族ジアミン化合物と芳香族テトラカルボン酸二無水物の合計の割合が70mol%以上であり、芳香族ジアミン化合物または芳香族テトラカルボン酸二無水物は、その分子内で2以上の芳香環が連結している場合、芳香環どうしが単結合で連結している芳香族ポリイミドと、(b)シラノール基及びフェニル基を有する、籠状のシルセスキオキサンの部分開裂構造体とを含む樹脂組成物であり、誘電正接が(a)芳香族ポリイミドの誘電正接に比べて低い樹脂組成物とする。 (もっと読む)


【課題】水溶媒からなる環境適応性が良好なフレキシブルデバイス基板用ポリイミド前駆体樹脂組成物及びポリイミド前駆体水溶液組成物を用いた芳香族ポリイミドフレキシブルデバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】下記化学式(1)で表される繰返し単位からなるポリアミック酸が、前記ポリアミック酸のカルボキシル基に対して0.8倍当量以上のイミダゾール類と共に、水溶媒中に均一に溶解してなるフレキシブルデバイス基板用ポリイミド前駆体樹脂組成物。


化学式(1)において、Aは芳香族テトラカルボン酸からカルボキシル基を除いた4価の基であり、Bは25℃の水に対する溶解度が0.1g/L以上である芳香族ジアミンからアミノ基を除いた2価の基である。 (もっと読む)


【課題】耐熱性に優れたポリアセタール樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】芳香族トリカルボン酸無水物とジイソシアネートから得られるポリアミドイミド樹脂0.1〜5.0重量部、及びBET比表面積が20m2/g以下で、且つ平均粒子径が2μm以下である水酸化マグネシウム0.001〜5重量部を配合してなるポリアセタール樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】機械物性に優れた樹脂混和物を提供する。
【解決手段】熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂、および、一般式(1):−Z−C(=O)−C(R)=CH(1)(式中、Rは水素原子、または、炭素数1〜20の炭化水素基、Zは2価の有機基である。)で表される置換基を分子内に平均1個以上有する数平均分子量が3,000以上のポリオキシアルキレン系重合体(A)を含有する樹脂混和物。 (もっと読む)


【課題】
衝撃強さに優れ、電気的特性を維持したジアリルフタレート樹脂成形材料を提供するものである。
【解決手段】
ジアリルフタレート樹脂成形材料全体に対する有機繊維(b)の含有量がジアリルフタレート樹脂成形材料の衝撃強さに大きく関与することを見出し、ジアリルフタレート樹脂(a)及び有機繊維(b)を含有するジアリルフタレート樹脂成形材料であって、有機繊維(b)の含有量が成形材料全体の1〜15重量%であることを特徴とするジアリルフタレート樹脂成形材料である。 (もっと読む)


【課題】熱分解温度やガラス転移温度が高い有機−無機ハイブリッド樹脂硬化物を提供する。
【解決手段】トリアジン環を含む熱硬化性樹脂に無機ナノ粒子が分散した構造であり、可視光に対して透明である有機−無機ハイブリッド樹脂硬化物を特徴とする。熱硬化性樹脂は、耐熱性が高い2,2−ビス(4−シアナトフェニル)プロパンに代表されるシアネート樹脂、あるいはビスマレイミドジフェニルエタンと2,2−ビス(4−シアナトフェニル)プロパンの共重合体であることが望ましい。樹脂中に分散する無機ナノ粒子はシリカ,チタニア,アルミナ,ジルコニアの少なくとも1種類以上の金属酸化物粒子から成り、無機ナノ粒子の粒径は、無機ナノ粒子の高い比表面積効果が得られる1nm〜100nmであることが望ましい。本発明により、ガラス転移温度や熱分解温度が高く、硬化温度が低い有機−無機ハイブリッド樹脂硬化物を提供できる。 (もっと読む)


【課題】従来の水酸化アルミニウムでは達成が困難な高い脱水開始温度と充分な脱水量を併せ持つ耐熱性水酸化アルミニウム粒子及びその製造方法、並びに当該耐熱性水酸化アルミニウム粒子を含有する樹脂組成物、プリプレグ、積層板を提供する。
【解決手段】水酸化アルミニウム粒子を、フッ素を含有するガス雰囲気で200℃〜270℃の加熱処理を行い、前記水酸化アルミニウム粒子の水酸基の一部をフッ素に置換した耐熱性水酸化アルミニウム粒子、又は、水酸化アルミニウム粒子を、フッ素イオンを含む溶液で処理し、前記水酸化アルミニウム粒子の水酸基の一部をフッ素に置換した後、200℃〜270℃の加熱処理を施した耐熱性水酸化アルミニウム粒子、及びその製造方法、並びに当該耐熱性水酸化アルミニウム粒子を含有する樹脂組成物、プリプレグ、積層板である。 (もっと読む)


【課題】 耐熱性と寸法安定性に優れる硬化物が得られるポリイミド樹脂組成物と、該熱硬化性樹脂組成物を用いて得られる層間接着フィルム及びガスバリア性に優れるガスバリア材を提供すること。
【解決手段】 ビフェニル骨格を有するポリイソシアネート化合物を含むポリイソシアネート化合物と酸無水物、またはビフェニル骨格を有する酸無水物を含む酸無水物とポリイソシアネート化合物とを重合させて得られるポリイミド樹脂と有機化層状珪酸塩とを含有するポリイミド樹脂組成物であり、該有機化層状珪酸塩が、短径1〜50nmの範囲でアスペクト比が10〜500の範囲の分散粒子であるポリイミド樹脂組成物、該組成物を含むガスバリア材及び該組成物を含む熱硬化性樹脂組成物及び該熱硬化性樹脂組成物により形成される層を、キャリアフィルム上に有するプリント配線板用層間接着フィルム。 (もっと読む)


【課題】局在型表面プラズモン共鳴による強度が大きく、且つシャープな吸収スペクトルが得られる金属微粒子複合体を提供する。
【解決手段】ナノコンポジット10は、マトリックス樹脂1と、マトリックス樹脂1に固定された金属微粒子3と、金属微粒子3に固定された金属膜7とを備えている。少なくとも一部分の金属微粒子3は、マトリックス樹脂1に埋包された部位と、マトリックス樹脂1の外部に露出した部位(突出部位3a)とを備えており、該露出した部位に金属膜7が固定されている。金属膜7の材質は、金属微粒子3の材質と同じでもよいし、異なる金属種でもよい。金属膜7は、好ましくは無電解めっきにより得られためっき皮膜を熱処理することにより得られる。 (もっと読む)


【課題】 耐衝撃性、曲げ弾性率等の機械物性を損なうことなく、バイオマス由来樹脂をバイオマス由来樹脂以外の熱可塑性樹脂に高配合率で良好に相溶させた成形品用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 ポリカーボネート(a)のブロックと、ポリカルボジイミド(b)のブロックとから構成されるブロックポリマー(X)を含有する樹脂用相溶化剤(Z)、バイオマス由来樹脂(D)、および(D)以外の熱可塑性樹脂(E)を含有してなり、(D)、(E)、および(Z)の合計重量に基づく(Z)の含有量が0.1〜30%である成形品用樹脂組成物(Y)。 (もっと読む)


【課題】電子機器の作製に用いる樹脂組成物ワニスに直接添加しても、モリブデン酸亜鉛化合物が短時間で沈降したり凝集したりすることを抑制することができるモリブデン酸亜鉛微粒子含有スラリー組成物を提供する。
【解決手段】表面処理されたZn2MoO4(OH)2粒子を有機溶媒に分散してなるモリブデン酸亜鉛粒子含有スラリー組成物であり、Zn2MoO4(OH)2粒子の平均粒径は2μm以下であることが好ましい。 (もっと読む)


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