【課題】水溶性又は水分散性を示し、水性樹脂に対する保存安定性が向上された樹脂架橋剤とすることができるポリカルボジイミド及び樹脂架橋剤を提供する。
【解決手段】末端が親水性化合物で封止された芳香族ジイソシアネート化合物由来のポリカルボジイミドを二級アミンで変性した、水溶性又は水分散性のポリカルボジイミドアミン変性物及びこれを含む樹脂架橋剤である。 （もっと読む）

【課題】分子量とガラス転移温が高く、耐熱性、成形性、耐加水分解性を向上したイソソルビド含有ポリエステル樹脂組成物の製造方法を提供する。
【解決手段】 ジカルボン酸成分とグリコール成分からなるポリエステル樹脂１００質量部に対して、架橋剤を０．０５〜１０．０質量部含み、ガラス転移温度が１５０℃以上であり、かつ還元粘度が０．５０〜１．５ｄｌ／ｇであるポリエステル樹脂組成物の製造方法であって、前記ジカルボン酸成分として芳香族ジカルボン酸及び／又は脂環族ジカルボンを含み、前記グリコール成分としてイソソルビドを３〜１００モル％含み、前記架橋剤を添加する前のポリエステル樹脂の還元粘度が０．５０ｄｌ／ｇ以下、カルボキシル基価が３０ｅｑ／ｔｏｎ以上であることを特徴とするポリエステル樹脂組成物の製造方法。 （もっと読む）

【課題】イオン交換膜充電用組成物、イオン交換膜の製造方法、イオン交換膜及びレドックスフロー電池を提供する。
【解決手段】イオン伝導性物質及び水溶性支持体を含むイオン交換膜充電用組成物。前記イオン伝導性物質は、イオン伝導性モノマー及びイオン伝導性ポリマーからなる群から選択された少なくとも１種の化合物を含むことが好ましい。また、前記水溶性支持体は、水溶性モノマー及び水溶性ポリマーからなる群から選択された少なくとも１種の化合物を含むことが好ましい。 （もっと読む）

【課題】透明性及び導電性に優れた透明電極の製造方法、その製造方法で製造された透明電極を提供する。また、該透明電極を用いた、大面積化にも対応し、低電圧で駆動可能な有機電子素子を提供する。
【解決手段】透明基板上に、金属ナノ粒子より形成された導電性の金属細線パターンと、該金属細線パターン上に少なくともπ共役系導電性高分子とポリ陰イオンとを含んでなる導電性ポリマー含有層とを有する透明電極の製造方法であって、該金属細線パターン上に該導電性ポリマー含有層を形成した後に、フラッシュ光照射により加熱焼成を行うことを特徴とする透明電極の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 低分子量のポリエステルを反応性化合物にて、加水分解発生の原因となる末端カルボン酸を効率よく封鎖し、流動性が高く、低圧での射出成形が可能であり、更に機械特性・長期耐久性、生産性向上という特徴を兼ね備えた無機強化ポリエステル樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 （１）ポリエステル、（２）無変性ポリオレフィン、（３）無機粒子状充填剤、（４）無機補強繊維及び（５）反応性化合物を、質量比で（１）／（２）／（３）／（４）／（５）＝１００／５〜１５／０．３〜３／１〜５０／０．５〜３の割合で含有し、（１）ポリエステルが還元粘度０．４０ｄｌ／ｇ以上０．６５ｄｌ／ｇ以下のポリブチレンテレフタレートであり、（５）反応性化合物がポリカルボジイミドであることを特徴とする無機強化ポリエステル樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤ用プリント配線基板や各種電子回路用プリント配線基板として優れた熱伝導性・耐熱性、接着性、電気絶縁性を有する電気絶縁性樹脂組成物、および該樹脂組成物を用いた金属基板を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、ポリカルボジイミド樹脂、硬化剤、無機フィラー、オルガノポリシロキサンを含有する電気絶縁性樹脂組成物を用いて金属基板の電気絶縁樹脂層とする。 （もっと読む）

【課題】耐加水分解性および色調に優れる２軸延伸フィルムを得ることができる、樹脂組成物マスターペレットの提供。前記マスターペレットを安定して製造することができる、製造コストの低いマスターペレットの製造方法の提供。
【解決手段】ポリエステル樹脂と、ポリエステル樹脂に対して０．５〜２５質量％の２種類以上の末端封止剤を押出機によって溶融混練されてなり、最も融点が高い末端封止剤および最も融点が低い末端封止剤のメルトフローレートが２〜３０ｇ／１０分であり、前記押出機がこの順に連続する第１〜第４のバレルと、該第１〜第４のバレル内にそれぞれ含まれるスクリュとを有し、前記第２及び第３のバレルのゾーン長がいずれも前記第１〜第４のバレルの全ゾーン長の１５％以上であり、前記第１〜第４のバレルの温度が特定の範囲を満たすポリエステル樹脂組成物のマスターペレット。 （もっと読む）

【課題】良好な長期安定性の燃料電池を実現する高分子電解質膜が得られる高分子電解質組成物の提供。
【解決手段】下記含硫黄芳香族化合物[Ａ]等からなる群より選ばれる一種以上と高分子電解質とを含有することを特徴とする高分子電解質組成物。含硫黄芳香族化合物[Ａ]：下記式（１）で表される含硫黄芳香族化合物。
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【課題】高い加水分解抵抗性を有する熱可塑性プラスチック成形組成物を提供する。
【解決手段】本発明は、以下のものを含む熱可塑性プラスチック成形組成物に関する：Ａ）ポリアミドおよび／またはコポリアミド、Ｂ）少なくとも１種のオレフィンと少なくとも１種の脂肪族アルコールのアクリル酸エステルとの少なくとも１種のコポリマー、Ｃ）少なくとも１種の充填剤および／または補強用材料、Ｄ）少なくとも１種のオリゴマー性および／もしくはポリマー性カルボジイミド、ならびに場合によってはさらに、少なくとも１種のその他の添加剤Ｅ）および場合によっては少なくとも１種の耐衝撃性改良剤Ｆ）。本発明はさらに、好ましくは射出成形の手段によって、本発明による成形組成物から製造された成形物または半仕上げ製品に関する。しかしながら、本発明はさらに、ポリアミドベースの製品の加水分解抵抗性を改良するための、少なくとも１種の成分Ｂ）および少なくとも１種の成分Ｄ）から構成された物質の組合せの使用にも関する。 （もっと読む）

【課題】硬化物の熱線膨張係数が低く、更に粗化処理された硬化物の表面の表面粗さが小さく、硬化物と金属層との密着性を高めることができるエポキシ樹脂材料を提供する。
【解決手段】本発明に係るエポキシ樹脂材料は、エポキシ樹脂と、シアネートエステル樹脂と、第１の無機充填剤と、第２の無機充填剤と、熱可塑性樹脂と、硬化促進剤とを含む。上記第１の無機充填剤の平均粒径は、上記第２の無機充填剤の平均粒径よりも小さい。本発明に係るエポキシ樹脂材料は、上記第１の無機充填剤と上記第２の無機充填剤とを重量比で、５：９５〜９０：１０で含む。本発明に係る多層基板１１は、回路基板１２と、回路基板１２の回路が形成された表面１２ａ上に配置された硬化物層１３〜１６とを備える。硬化物層１３〜１６は、上記エポキシ樹脂材料を硬化させることにより形成されている。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性、曲げ弾性率等の機械物性を損なうことなく、熱可塑性樹脂の耐衝撃性を向上させることが可能な樹脂改質剤を提供する。
【解決手段】 ポリカーボネート（ａ）のブロックと、ポリカルボジイミド（ｂ）のブロックとから構成されるブロックポリマー（Ｘ）を含有する熱可塑性樹脂（Ｄ）用樹脂改質剤（Ｙ）。ブロックポリマー（Ｘ）中の（ａ）が芳香族ポリカーボネートであるのが好ましく、（ｂ）のブロックが側鎖に熱可塑性樹脂（ｃ）を有するのが好ましい。 （もっと読む）

【課題】汎用プラスチックと比較して非常に高い熱伝導率を有しながら、押出成形性やブロー成形性にも優れた熱可塑性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】熱可塑性ポリエステル系樹脂、必要に応じポリカーボネート系樹脂、単体での熱伝導率が５Ｗ／ｍ・Ｋ以上を示す高熱伝導性無機化合物、カルボジイミド合物、よりなることを特徴とする、高熱伝導性熱可塑性樹脂組成物。カルボジイミド化合物としては、高分子量カルボジイミドが好ましい。 （もっと読む）

【課題】高い絶縁性を維持したまま、熱伝導性および弾性率がさらに向上した樹脂組成物およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】導電性ナノフィラー（Ａ）および２種以上の樹脂（Ｂ）を含有する樹脂組成物であり、
該樹脂組成物は、前記２種以上の樹脂（Ｂ）のうちの導電性ナノフィラー（Ａ）との親和性が最も高い樹脂（Ｂ_ａｆｆ）により形成された連続相と、前記樹脂（Ｂ_ａｆｆ）以外の樹脂（Ｂ１）により形成された分散相とを備え、
前記分散相には前記導電性ナノフィラー（Ａ）が存在し、
前記樹脂組成物全体に対する前記分散相の割合をＸ（単位：容量％）、および全導電性ナノフィラー（Ａ）に対する前記分散相中に含まれる導電性ナノフィラー（Ａ_ｄｓｐ）の割合をＹ（単位：容量％）としたとき、Ｙ／Ｘが１．０以上であることを特徴とする樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】低い線膨張率および高い耐熱性を有するとともに、金属層との密着性に優れる樹脂組成物およびこれを用いたプリプレグ、積層板、樹脂シート、プリント配線板、半導体装置を提供すること。
【解決手段】樹脂組成物は、少なくとも２つのマレイミド骨格を有するマレイミド化合物と、少なくとも２つのアミノ基を有するとともに芳香族環構造を有する芳香族ジアミン化合物と、前記マレイミド化合物と前記芳香族ジアミン化合物との反応を促す、塩基性基およびフェノール性水酸基を有する触媒と、シリカとを有している。また、前記触媒は、前記塩基性基として、トリアジン骨格、アニリン骨格およびメラミン骨格のうちの１つを有している。 （もっと読む）

【課題】熱硬化性樹脂の含浸性や熱硬化性樹脂とガラスクロスの接着性が良好であり、耐熱性や絶縁信頼性に優れた積層板、プリント配線板を提供すること。
【解決手段】（Ａ）（ａ）１分子中に少なくとも２個のＮ−置換マレイミド基を有するマレイミド化合物と、（ｂ）１分子中に少なくとも２個の１級アミノ基を有するアミン化合物を反応させて得られる不飽和マレイミド基含有化合物、及び（Ｂ）熱硬化性樹脂、を含有する熱硬化性樹脂組成物を、（Ｃ）下記一般式（Ｉ）で表されるシランカップリング剤で処理されたガラスクロスに含浸し、加熱乾燥し、Ｂステージ化して得られるプリント配線板用プリプレグである。


（式中、Ｒ¹は炭素数１〜５の二価の炭化水素基、Ｒ²は水素又は炭素数１〜１０の一価の炭化水素基、ＸはＯＣＨ₃、ＯＣ₂Ｈ₅、又はＯＣ₃Ｈ₇を表し、ｍは０〜５の整数を示す。複数あるＸ及び複数ある場合のＲ²は互いに同一でも異なってもよい。） （もっと読む）

【課題】帯電防止性能及び透明性に優れるだけでなく、反射防止効果が非常に優れる光学積層体、及び該光学積層体を含む偏光板並びに表示装置を提供すること。
【解決手段】所定の構造を有する（メタ）アクリレートオリゴマーに水系型導電性高分子を分散させてなる水系型導電性高分子分散体を含む帯電防止ハードコーティング組成物を用いて形成された光学積層体、及び該光学積層体を含む偏光板並びに表示装置。 （もっと読む）

【課題】ポリ乳酸を主体に含む樹脂組成物であって、高温、高湿、経時での耐衝撃性及び耐熱性あるいは更に機械的特性が改善された樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】ポリ乳酸、天然ゴム、及び質量平均分子量Ｍｗが５０００〜１５０００、及び数平均分子量Ｍｎが２０００〜５０００のカルボジイミド化合物を含む樹脂組成物。上記樹脂組成物の成形体。 （もっと読む）

【課題】フッ素樹脂粒子を含んでも、ポリイミド系樹脂粒子の溶融層又は軟化層の局所的な割れが抑制された円筒状成形体を提供すること。
【解決手段】熱可塑性ポリイミド系樹脂粒子とフッ素樹脂粒子とを含む層状の混合物の前記ポリイミド系樹脂粒子の溶融層又は軟化層を有する（例えば最外層１１として有する）円筒状成形体１０である。 （もっと読む）

【課題】リサイクル使用時に起こる銅線屑や電線屑に含まれる微量の金属成分（銅や鉄）による劣化を考慮して、従来より優れた熱安定性を有する再生ポリオレフィン系樹脂組成物を得ること。
【解決手段】本発明は、１００重量部の使用済みポリオレフィン系樹脂組成物、０．１〜１０重量部の反応性金属捕捉剤、および、０．１〜１重量部の触媒金属を含有することを特徴とする再生ポリオレフィン系樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】樹脂に添加して優れた難燃性が得られ、燃焼時に有毒ガスが殆ど発生せず、揮発性・昇華性、耐熱性に問題のない新規な有機リン系難燃剤、その製造方法、当該有機リン系難燃剤を含有する難燃性樹脂組成物の提供する。
【解決手段】下記一般式（１）又は（２）で示される有機リン系難燃剤。


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