【課題】温度衝撃に強く、樹脂成形体からリードフレームや封止材が剥離しにくいパッケージであって、かつ、物理的衝撃に強く、割れや欠けが生じないパッケージを提供すること。
【解決手段】（Ａ）樹脂と（Ｂ）フィラーとを含有する樹脂成形体を少なくとも備える半導体発光装置用パッケージであって、前記樹脂成形体は、対面角α＝１３６°の正四角錐ダイヤモンドで作られたピラミッド形をしている圧子を材料表面に０．３ｋｇｆの力で１５秒間押しつけることで痕跡を付けて実施されるビッカース硬度測定試験において、ビッカース硬度の逆数の１０００倍で表される傷つき指数が１．０以下であること。 （もっと読む）

【課題】長期繰り返し使用により同時期に凸部が剥離ないし崩落することなく、入射した光を光合成に有効な波長に変換し、光取出し効率を高めた波長変換部材、並びにこの波長変換部材を用いた植物の育成方法の提供。
【解決手段】本発明の波長変換部材は、光源からの入射光を入光させる光入射面と、波長変換された光を出射させる光出射面と、前記光入射面及び前記光出射面の少なくともいずれかの面を基準として形成された複数の凸部と、を有し、入射した光を植物の成長に利用可能な波長に変換する蛍光体を含有する波長変換部材であって、前記凸部は、ナノインプリント法で形成され、前記凸部の平均高さが、５μｍ未満である。 （もっと読む）

【課題】従来以上に粗化後の絶縁層表面の粗度が低くても、高いピール強度を有する導体層の形成が可能な無機充填剤を表面処理しうる素材を提供すること。
【解決手段】下式（１）で示される有機けい素化合物。


［式中、Ｒ^１は水素原子、炭素原子数１〜２０のアルキル基等を表し、Ｒ^２は水素原子、炭素数１〜２０のアルキル基等を表し、Ｒ^３は炭素原子数１〜２０のアルキル基等を表し、Ｒ^４は炭素数１〜２０のアルキル基等を表し、ｌは１〜８、ｍは１〜８、ｎは１〜３の任意の整数を表す。］ （もっと読む）

【課題】溶融成形に適した流動性を維持しつつ、良好な熱伝導性を発現し、熱伝導性の異方性が小さくて軽い放熱部品用発泡成形体及びこれからなる照明器具用部品を提供する。
【解決手段】熱可塑性樹脂４５質量％〜８９．５質量％と、炭素繊維１０質量％〜５０質量％と、不飽和カルボン酸又はその誘導体で変性された変性ポリオレフィン０．５質量％〜５．０質量％とを含有し（これら３成分の合計を１００質量％とする）、ＪＩＳ−Ｋ−７２１０に準拠して２３０℃、２．１６ｋｇ荷重にて測定されるメルトフローレートが５ｇ／１０分以上である樹脂組成物からなり、レーザーフラッシュ法によって測定される面内方向の熱伝導率が１Ｗ／ｍＫ以上であり、レーザーフラッシュ法で測定される厚み方向の熱伝導率が０．６Ｗ／ｍＫ以上であり、発泡倍率が１．０５倍以上１．７倍未満である発泡体からなる。 （もっと読む）

【課題】樹脂中に均一に分散された有機無機複合粒子を含む粒子分散樹脂組成物、粒子分散樹脂成形体およびそれらの製造方法を提供すること。
【解決手段】樹脂と、無機粒子の表面に有機基を有する有機無機複合粒子とを、有機無機複合粒子が、有機基の立体障害により、樹脂中に１次粒子として分散されるように、配合して、有機無機複合粒子を得る。 （もっと読む）

【課題】溶媒および／または樹脂中に高い配合割合で均一に分散することができる有機無機複合粒子およびその製造方法と、有機無機複合粒子を含む粒子分散液および粒子分散樹脂組成物とを提供すること。
【解決手段】溶媒および／または樹脂中に１次粒子として分散することができ、無機粒子の表面に、互いに異なる複数の有機基を有する有機無機複合粒子を、溶媒および／または樹脂中に分散させて、粒子分散液および／または粒子分散樹脂組成物を調製する。 （もっと読む）

実質的に平行に配列された浸出カーボン・ナノチューブを含むカーボン・ナノチューブ浸出繊維材料について説明する。カーボン・ナノチューブ浸出繊維材料は、繊維材料とこの繊維材料に浸出されたカーボン・ナノチューブ層とを含み、浸出カーボン・ナノチューブは、繊維材料の長手軸に実質的に平行に配列され、実質的に平行に配列された浸出カーボン・ナノチューブの少なくとも一部は、相互に、繊維材料に又はその両方に架橋結合される。架橋結合は、例えば、共有結合又はπスタッキング相互作用により起こる。カーボン・ナノチューブ浸出繊維材料は、実質的に平行に配列された浸出カーボン・ナノチューブ層の上に成長した追加のカーボン・ナノチューブをさらに含むことができる。カーボン・ナノチューブ浸出繊維材料を含む複合材料及びカーボン・ナノチューブ浸出繊維材料の生産方法についても説明する。 （もっと読む）

【課題】加工安定性が一層向上した熱可塑性ポリマー組成物の提供。
【解決手段】熱可塑性ポリマー、下記式等で表される有機リン化合物及びグルコースを含有する熱可塑性ポリマー組成物。




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【課題】加工安定性が一層向上した熱可塑性ポリマー組成物及び安定剤組成物を提供する。
【解決手段】熱可塑性ポリマー、式（１）に代表される特定の構造を有する有機リン化合物、及び、式（６）で表される化合物とを含有する熱可塑性ポリマー組成物。式（１）：


式（６）：


（式中、Ｒ^１及びＲ^２：炭素数１〜９のアルキル基、ｎ：２以上の整数） （もっと読む）

【課題】優れた光学特性や優れた分散性を有する粒子、粒子分散液、粒子分散樹脂組成物および樹脂成形体を提供すること。
【解決手段】溶媒および／または樹脂中に１次粒子で分散することができ、１次粒子が、無機粒子の表面に有機基を有している有機無機複合粒子であって、負の複屈折性を有する粒子を、溶媒および／または樹脂中に分散させて、粒子分散液および／または粒子分散樹脂組成物を調製する。 （もっと読む）

【課題】加工安定性が一層向上した熱可塑性ポリマー組成物が求められている。
【解決手段】熱可塑性ポリマー、下記の式および特定の構造を有する有機ホスファイト化合物からなる群から選ばれる少なくとも一つの有機リン化合物、及び、トレハロースを含有する熱可塑性ポリマー組成物。


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【課題】 耐熱性、靭性共に優れたエポキシ樹脂組成物と、このエポキシ樹脂組成物を用いたプリプレグおよび繊維強化複合材料を提供する。
【解決手段】 （Ａ）イソシアネート変性エポキシ樹脂 １５〜５０質量％、（Ｂ）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂および／またはビスフェノールＦ型エポキシ樹脂 ２０〜６０質量％、（Ｃ）多官能エポキシ樹脂 １５〜３０質量％、のエポキシ樹脂を含んでなり、（Ｄ）ポリアミン系エポキシ樹脂硬化剤を、その活性水素当量数が全エポキシ樹脂のエポキシ当量数に対して１．１５倍〜１．５０倍となるように添加されたエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】耐冷熱衝撃性に優れる樹脂封止型半導体装置を与えるパワー半導体装置封止用の樹脂組成物を提供する。
【解決手段】多官能エポキシ化合物に、硬化剤、無機フィラー及び芳香族ポリスルホン樹脂を配合し、得られた樹脂組成物を、パワー半導体装置封止用の樹脂組成物として用いる。芳香族ポリスルホン樹脂としては、ヒドロキシル基及び／又はその塩を、芳香族ポリスルホン樹脂１ｇあたり、６×１０^-5個以上有するものが好ましく用いられ、また、還元粘度が０．３５〜０．６０ｄｌ/ｇであるものが好ましく用いられる。 （もっと読む）

【課題】離型性に優れ、色味が低減された芳香族ポリサルホン樹脂組成物を提供する。
【解決手段】芳香族ポリサルホン樹脂に、トリアシルグリセロールを配合して、芳香族ポリサルホン樹脂組成物とする。芳香族ポリサルホン樹脂組成物におけるトリアシルグリセロールの含有量は、ポリサルホン樹脂１００重量部に対して、０．０２〜４重量部であることが好ましい。芳香族ポリサルホン樹脂組成物は、芳香族ポリサルホン樹脂とトリアシルグリセロールとを溶融混練してなるペレットであることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】加工時に臭気が少なく、物理的性質に優れ生分解性成分の溶出も少ない生分解性フィルムや生分解性成形体を製造できる生分解性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】生分解性樹脂組成物は、（Ａ）熱可塑性合成樹脂と、（Ｂ）無機フィラーと、（Ｃ）生分解性有機物とを配合してなり、前記（Ａ）成分の配合量が組成物全量基準で４９質量％以下であり、前記（Ｂ）成分と前記（Ｃ）成分の配合割合（（Ｂ）／（Ｃ））が質量比で３／７から７／３までの範囲である。 （もっと読む）

【課題】ＴＡＩＣＲＯＳより明らかに低い蒸気圧を有し、しかし、比較可能な架橋効率及び重合特性を有する熱安定性の架橋剤を提供する。
【解決手段】ポリマーと架橋剤との反応によって架橋された有機ポリマーを製造する方法において、架橋剤が、式Ｉ又は式ＩＩの化合物を有することを特徴とする方法によって解決される。 （もっと読む）

【課題】芳香族ポリカーボネート樹脂と芳香族ポリサルホン樹脂とを含み、耐熱性に優れ、透明性にも優れる熱可塑性樹脂組成物を製造する。
【解決手段】芳香族ポリカーボネート樹脂５〜５５重量部と、芳香族ポリサルホン樹脂９５〜４５重量部とを、１０００〜９０００／ｓｅｃのせん断下で溶融混練することにより、熱可塑性樹脂組成物を製造する。芳香族ポリカーボネート樹脂と芳香族ポリサルホン樹脂との溶融混錬は、帰還型スクリュウを備えた混練機により行うことが好ましい。 （もっと読む）

【課題】耐熱変形性、成形加工性、耐寒性に優れた電線被覆用熱可塑性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（ａ）例えばＬＬＤＰＥのようなポリオレフィン系樹脂 １７〜６５質量％、（ｂ）例えばポリエステル、ポリカーボネート、ポリアミド、ポリフェニレンサルファイド、ポリアリレートのようなエンジニアリングプラスチック ３０〜８０質量％、および（ｃ）相容化剤 ３〜２０質量％（ただし、前記成分（ａ）〜（ｃ）の合計は１００質量％である）からなる電線被覆用熱可塑性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】植物由来成分であり人体への安全性が高く、耐熱性に優れるリグニンを用いた抗菌性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】リグニンと熱可塑性樹脂を含む抗菌性樹脂組成物であって、リグニンが有機溶媒に可溶であり、不揮発分としてリグニンを０．０１〜５０質量％含む、抗菌性樹脂組成物。リグニンと熱硬化性樹脂を含む抗菌性樹脂組成物であって、リグニンが有機溶媒に可溶であり、不揮発分としてリグニンを０．０１〜５０質量％含む、抗菌性樹脂組成物。 （もっと読む）

【解決手段】本発明の粉体樹脂（Ａ）は、熱可塑性樹脂（ａ−１）と、オレフィン系樹脂（ａ−２）および／または脂肪酸（ａ−３）からなり、さらにアニオン型および／またはノニオン型界面活性剤（ａ−４）を含んでも良い平均の一次粒子径が５０ｎｍ〜５０μｍである粉体樹脂組成物である。また、粉体樹脂（Ａ）と樹脂（Ｂ）を含むポリマーアロイである。
【効果】本発明の粉体樹脂組成物は、ポリマーアロイを製造する際の分散相として用いることができ、溶融混練時に樹脂材料中へ容易かつ均一に分散でき、分散径も小さく維持でき、各種樹脂材料の力学物性の向上、同一物性発現のための添加量の削減が可能になるという、従来に比べて高い作用効果を有する。 （もっと読む）