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Fターム[4J002CP03]の内容

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【課題】
チップマウント後の濡れ拡がり性、ブリード性に優れ、かつ良好な熱伝導性を示す樹脂組成物およびそれを半導体用ダイアタッチ材または放熱部材用接着剤として使用した際に信頼性、熱伝導性に優れた半導体装置を提供すること。
【解決手段】
(A)ラジカル重合可能な官能基を有する化合物、(B)非導電性の熱伝導性フィラーを含有し、前記(B)の平均粒径が2〜15um、前記(B)の含有量が32.5〜47.5vol%、さらにその時の液状樹脂組成物のブルックフィールド粘度計による0.5rpmと5.0rpmのチキソ比が1以上4以下であることを特徴とする液状樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】低歪み領域における減衰性能を向上させたプラグを提供することが可能な免震構造体のプラグ用組成物を提供する。
【解決手段】少なくともエラストマー成分を含むエラストマー組成物と、粉体と、前記エラストマー組成物よりもD硬度が30以上高い樹脂とを含有することを特徴とする免震構造体のプラグ用組成物である。該樹脂のD硬度は60以上であることが好ましく、また、該樹脂としては、炭化水素系プラスチックもしくは線状構造プラスチック(エンジニアリングプラスチック)が好ましい。 (もっと読む)


【課題】光半導体装置のパッケージ表面に形成され、リフロー工程(特に、吸湿処理後のリフロー工程)での加熱による封止材へのクラック発生や封止材の剥離等の不具合を抑制するプライマー層を形成するためのプライマー組成物を提供する。
【解決手段】光半導体装置のパッケージ表面にプライマー層を設けるために用いられるプライマー組成物であって、シランカップリング剤の縮合物と、表面調整剤と、溶剤とを必須成分として含むことを特徴とするプライマー組成物。 (もっと読む)


【課題】微細な導電性微粒子であり、且つ、バインダー樹脂への分散性に優れ、電気接続時のショート発生を抑制できる導電性微粒子を提供する。
【解決手段】本発明の導電性微粒子は、樹脂粒子からなる基材と、該基材の表面に形成された少なくとも一層の導電性金属層とを有する導電性微粒子であって、前記樹脂粒子の個数平均粒子径が、1.0μm〜2.5μmであり、粒子径が0.25μm〜0.70μmの範囲内にある微小粒子の含有量(個数基準)が0.10%以下であることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】初期において低粘度であっても、形状維持性が高く、作業性に優れた室温湿気増粘型熱伝導性シリコーングリース組成物を提供する。
【解決手段】(A)25℃における粘度が0.1〜1,000Pa・sであり、両末端が水酸基で封鎖されたオルガノポリシロキサン、(B)下記一般式(1)で表されるオルガノポリシロキサン、(C)ケイ素原子に結合した加水分解可能な基を1分子中に3個以上有するシラン化合物及び/又はその(部分)加水分解物もしくは(部分)加水分解縮合物、(D)増粘触媒、(E)10W/m・℃以上の熱伝導率を有する熱伝導性充填剤、(F)シリカ微粉末を必須成分とする室温湿気増粘型熱伝導性シリコーングリース組成物。
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【課題】優れた機械特性及び柔軟性を有しながら各種燃料に対して耐性を有する絶縁体を形成できる絶縁体樹脂組成物、電線及びケーブルを提供すること。
【解決手段】反応基を有するシリコーンゴムと、シリカと、1分子中に、シリコーンゴムの反応基と反応可能な3個以上の二重結合を有する有機系の架橋助剤と、架橋剤とを含み、シリコーンゴム100質量部に対し、シリカが10〜30質量部、架橋助剤が0.1〜1質量部、架橋剤が0.5〜1.5質量部の割合で配合されていることを特徴とする絶縁体樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】反射率を低下させ、かつ全光線透過率を高めることができるハードコートフィルムを提供する。
【解決手段】ポリエステルフィルム2の少なくとも片面にハードコート層3を有するハードコートフィルム1において、ハードコート層3は、中空微粒子、シリカ微粒子、およびフッ化物微粒子から選ばれる少なくとも1種の低屈折率微粒子を含有し、ハードコート層3の屈折率が1.35〜1.55であることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】タイヤ用のゴム材料として有用な架橋ゴム組成物を得るための、ゴム組成物を提供すること。
【解決手段】オレフィン性二重結合を有するゴム成分と、下記式(1)で表される構造単位及び下記式(2)で表される構造単位を有するイソブチレン系重合体と、を含有し、上記イソブチレン系重合体のうち分子量が1000以下である低分子量体の含有量が、上記イソブチレン系重合体の総量基準で5質量%以下である、ゴム組成物。



[式中、Xは2価の基を示し、Yは不飽和結合を有する置換又は未置換の脂環基を示し、nは0又は1を示す。] (もっと読む)


【課題】優れた耐光性を長期間に渡って持続し、可視光透過率を高度に保ったまま、従来遮蔽困難であったUV−Aを十分に遮蔽することができる金属錯体、およびこれを含有する紫外線吸収部材用組成物、およびこれを用いた紫外線吸収部材を提供すること。
【解決手段】式(2):


で表される化合物を配位子とする金属錯体。 (もっと読む)


【課題】耐久性を有し軽量な、マイクロ波によって発熱する発熱性ゴムを提供する。
【解決手段】本発明に係る発熱性ゴムの例はシリカ、シリコーンポリマー、酸化鉄及び炭素の混合物である。耐熱性の高いゴムであるシリコーンポリマー及び発熱性ゴムの硬度を増すために添加されているシリカはマイクロ波を吸収しないため、マイクロ波を照射しても発熱しない。一方、酸化鉄及び炭素はマイクロ波を照射されることにより発熱する。各物質のこのような性質からマイクロ波を照射することにより発熱する発熱性ゴムが実現される。なお、シリカが添加されたシリコーンポリマーの一部若しくは全部に代えて250℃程度までの耐熱性のあるフッ素樹脂を用いてもよく、酸化鉄及び炭素の一部若しくは全部に代えて、酸化アルミニウム、酸化亜鉛等又は炭化ケイ素等の一つ又は複数を用いてもよい。 (もっと読む)


【課題】高い圧縮率および圧縮回復率を示し、半導体装置またはディスプレイ装置に用いられる基板またはガラスなどの研磨工程に使用され、表面欠陥および粗度、うねり(waviness)を最小化できる支持パッドを提供可能なポリウレタン樹脂組成物および該樹脂組成物から得られるポリウレタン支持パッドを提供する。
【解決手段】エチレングリコールおよび1,4−ブタンジオールを特定比率で含むポリオールの残基とポリカルボン酸の残基を含む軟質部と、特定含有量のポリイソシアネート化合物の残基と鎖延長剤の残基を含む硬質部とを含むポリウレタン樹脂と、有機溶媒と、界面活性剤とを含むポリウレタン樹脂組成物および該樹脂組成物から形成されたポリウレタン支持パッド。 (もっと読む)


【課題】耐薬品性、耐熱性に優れる上に、表面硬度が高く、剛性に優れた成形品を与える芳香族ポリカーボネート樹脂組成物を提供する。
【解決手段】粘度平均分子量が15,000〜40,000の芳香族ポリカーボネート樹脂(A)50〜90質量部に対して、下記式(I)で表される繰り返し単位を有するポリグリコール酸(B)を10〜50質量部含有する(芳香族ポリカーボネート樹脂(A)とポリグリコール酸(B)の合計で100質量部)芳香族ポリカーボネート樹脂組成物。更に、(C)成形品外観改良剤として熱可塑性エラストマーを1〜10質量部含有してもよい(芳香族ポリカーボネート樹脂(A)とポリグリコール酸(B)と成形品外観改良剤(C)の合計で100質量部)。
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【課題】耐湿熱性、熱安定性、難燃性、大型成形加工性、機械的強度に優れる樹脂組成物及びそれからなる成形品、殊に車両用途または電気・電子用途に好適な成形品を提供することである。
【解決手段】ポリカーボネート樹脂(A成分)30〜99重量%およびポリエステル樹脂(B成分)1〜70重量%からなる樹脂組成物100重量部に対し、難燃剤(C成分)を0.01〜40重量部、含フッ素滴下防止剤(D成分)を0〜2.0重量部含有する樹脂組成物であって、B成分が特定の構造を有するチタン化合物と、特定の構造を有するリン化合物との反応で得られたチタン−リン触媒の存在下で重合されたポリエステル樹脂であることを特徴とする樹脂組成物およびそれを用いて得られる成形品により達成される。 (もっと読む)


【課題】熱硬化性樹脂成形品を粉砕した粉体を再利用するものでありながら、良好な成形性にて、かつ、膨大なエネルギーを使用することもなく、耐火性能が優れ軽量な耐火性ボードを製造する。
【解決手段】熱硬化性樹脂(a)100質量部に対して、熱硬化性樹脂成形品を粉砕した平均粒子径100〜300μmの粉体(b)1〜50質量部と、50℃以上の水(c)10〜100質量部と、酸硬化剤(d)とを配合した組成物を加熱硬化して、耐火性ボードを得る。 (もっと読む)


【課題】優れた透明性、耐熱性、耐光性、及び耐クラック性を兼ね備えた硬化物を与える硬化性エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】脂環式エポキシ化合物(A)と、下記式(1)で表されるモノアリルジグリシジルイソシアヌレート化合物(B)と、シリコーン系レベリング剤及びフッ素系レベリング剤からなる群より選ばれた少なくとも1種のレベリング剤(C)と、硬化剤(D)と、硬化促進剤(F)とを含むことを特徴とする硬化性エポキシ樹脂組成物。
【化1】


[式(1)中、R1及びR2は水素原子又は炭素数1〜8のアルキル基を示す] (もっと読む)


【課題】誘電正接が低く、かつ表面平滑性の高い樹脂組成物、及びこれを用いた金属積層体を提供することを目的とする。
【解決手段】(a)芳香族ジアミン化合物を含むジアミン化合物と芳香族テトラカルボン酸二無水物を含むテトラカルボン酸二無水物とを反応させた芳香族ポリイミドであって、ジアミン化合物とテトラカルボン酸二無水物の合計に対する芳香族ジアミン化合物と芳香族テトラカルボン酸二無水物の合計の割合が70mol%以上であり、芳香族ジアミン化合物または芳香族テトラカルボン酸二無水物は、その分子内で2以上の芳香環が連結している場合、芳香環どうしが単結合で連結している芳香族ポリイミドと、(b)シラノール基及びフェニル基を有する、籠状のシルセスキオキサンの部分開裂構造体とを含む樹脂組成物であり、誘電正接が(a)芳香族ポリイミドの誘電正接に比べて低い樹脂組成物とする。 (もっと読む)


【課題】白色無機粒子粉末の粒子表面からの有機顔料の脱離が抑制されており、且つ、有害な元素を含有しない有機無機複合粒子粉末からなる有機無機複合顔料及び該有機無機複合顔料を用いた塗料及び樹脂組成物を提供する。
【解決手段】白色無機粒子粉末の粒子表面が糊剤によって被覆されていると共に該被覆に有機顔料が付着している平均粒子径0.01〜10.0μmの複合粒子粉末からなり、前記有機顔料の付着量が前記白色無機粒子粉末100重量部に対して1〜500重量部である有機無機複合粒子粉末は、白色無機粒子粉末と糊剤とを混合攪拌して白色無機粒子粉末の粒子表面に糊剤を被覆させた後、有機顔料を添加し、混合攪拌して上記糊剤被覆の表面に有機顔料を付着させて得ることができる。 (もっと読む)


【課題】変形量が大きく、長時間通電しても変形量が大きく変化しないアクチュエータの創出。
【解決手段】カーボンナノチューブ、イオン液体およびポリマーを含む高分子ゲルから構成される導電性薄膜であって、前記高分子ゲルの内部もしくは表面に油脂及び撥水剤からなる群から選ばれる少なくとも1種を含む、導電性薄膜。 (もっと読む)


【課題】透明被膜の白化が抑制され、優れた耐擦傷性や密着性を発揮することが可能な中空シリカ微粒子とその製造方法を提供する。
【解決手段】動的光散乱法により測定される平均粒子径が5〜300nm、比表面積が50〜1500m/gであり、外殻の内部に空洞が形成されてなる中空のシリカ微粒子であって、熱重量測定(TG)により、200℃〜500℃の温度範囲において1.0重量%以上の重量減少を示す。また、この中空シリカ微粒子は、200℃〜500℃の温度範囲での示差熱保持測定(DTA)において、正のDTAピークを有する。中空シリカ微粒子が分散したオルガノゾルを調製し、30℃〜300℃の温度範囲で、該オルガノゾルにシラン化合物およびアルカリ触媒を添加し、シリカ配合量に対して水分量が0.1〜50重量%の条件で、該シラン化合物と該中空シリカ微粒子を反応させ製造する。 (もっと読む)


【課題】250℃以上での耐熱性と絶縁性を保持しつつ、−50℃〜200℃の熱サイクルでも、半導体素子と封止材、および、半導体素子が実装されているパッケージ内壁と封止材が剥離することがなく、しかも、封止するために封止材を1mm以上の厚さで用いた場合でもクラックが生じることのない、ガラスフリット複合材料を提供する。
【解決手段】熱硬化性シリコーン樹脂3〜40重量%、1〜1000ppmのアルカリ金属を含有するシリカ1〜20重量%、鉛を含有しないガラスフリット1〜30重量%、コージライト30〜90重量%、を含有することを特徴とするガラスフリット複合材料。 (もっと読む)


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