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【課題】十分な輝度の得られる光拡散フィルム、およびこのような光拡散フィルムを得られ、溶剤で希釈しても長期間安定に保存できる光拡散フィルム用樹脂組成物、ならびにこのような光拡散フィルム用樹脂組成物を得るために有用な樹脂微粒子を提供する。
【解決手段】本発明の光拡散フィルム用樹脂微粒子は、(a)水酸基含有ビニル系単量体を4質量%〜40質量%、かつ(b)架橋性単量体を10質量%〜50質量%含有する単量体混合物を含む単量体組成物を重合することによって得られる共重合体樹脂微粒子を含有することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】UV−AおよびUV−B領域における紫外線吸収能に優れかつ可視域に吸収がない紫外線吸収剤組成物を提供する。
【解決手段】極大吸収波長が350nm以上400nm以下であり、半値幅が55nm以下であり、極大吸収波長におけるモル吸光係数が20000以上である少なくとも1種の紫外線吸収剤Aと、320nmにおける吸光度が極大吸収波長における吸光度の30%以上であり、極大吸収波長が350nm以下である少なくとも1種の紫外線吸収剤Bとを含む紫外線吸収剤組成物。 (もっと読む)


【課題】防振・防音性に優れ、かつプリンター等の画像形成装置に用いられるローラー等の部材に要求される柔軟性と耐摩耗性と加工性をあわせもつ熱可塑性エラストマー組成物を提供する。
【解決手段】ブチル系ゴムを30質量%以上80質量%以下の割合で含有し、該ゴム成分100質量部対して15質量部以上50質量部以下のオレフィン系熱可塑性樹脂と10質量部以上100質量部以下の水素添加スチレン系熱可塑性エラストマーを含み、前記ゴム成分が動的架橋により微分散されている。 (もっと読む)


【課題】制振材料として求められる十分な貯蔵弾性率(G')と損失係数(tanδ)を有し、貯蔵弾性率(G')と損失係数(tanδ)の温度依存性が小さい制振材料を提供する。
【解決手段】シリコーンオイル、およびメジアン径が10μm以下の板状粒子及びメジアン径が10μmm以下である球状粒子を含む充填剤が制振材中に20重量%ないし50重量%有することを特徴とする制振材料。球状粒子はヒュームドシリカを含有することが望ましい。 (もっと読む)


【課題】本発明の課題は、本来ポリイミド樹脂が有する耐熱性、電気特性、機械的特性及び不燃性等の特性を有し、密着性や屈曲性等に優れ、かつスクリーン印刷用インクで、耐熱電子部品用途に適したポリイミド前駆体組成物又は感光性ポリイミド前駆体組成物、及びこれを用いた電子部品、並びに被膜形成方法を提供することにある。
【解決手段】本発明に係るポリイミド前駆体組成物は、少なくとも1種の芳香族テトラカルボン酸二無水物と、少なくとも1種の芳香族ジアミンとの重合により得られる少なくとも1種のポリイミド前駆体と、ベンズトリアゾールおよびその誘導体、ベンズイミダゾールおよびその誘導体もしくはイミダゾールおよびその誘導体、チオール化合物とその誘導体のうち少なくとも2種類以上の添加剤(A)と、極性有機溶媒とを含有して得られる。 (もっと読む)


【課題】オキシラン基又はアンハイドライド基をカーボンナノチューブの表面に化学的方法で導入し、このように表面修飾されたカーボンナノチューブの光硬化によってパターン薄膜を形成し、或いは熱硬化によってカーボンナノチューブの高分子複合体を製造する方法を提供する。
【解決手段】カーボンナノチューブの表面に陽イオン重合に参加することが可能なオキシラン基又はアンハイドライド基を導入し、前記カーボンナノチューブを光酸発生剤又は光塩基発生剤と共に有機溶媒に分散させ、基材上にコーティングした後、フォトマスクを介してUVに露光させ、露光部でカーボンナノチューブの陽イオン重合を誘発した後、非露光部を現像液で除去することにより、カーボンナノチューブのネガティブパターンを形成する。また、カーボンナノチューブを熱硬化剤と共に有機溶媒に分散させ、基材上にコーティングした後、熱硬化させてカーボンナノチューブ高分子複合体を製造する。 (もっと読む)


【課題】3.7以下の誘電率を有するシリカ系の材料及び膜、並びにそれを作製及び使用するための組成物及び方法を提供すること。
【解決手段】シリカ系材料を調製するための組成物であって、少なくとも1つのシリカ源と、溶剤と、少なくとも1つのポロゲンと、任意選択で触媒と、任意選択で流動添加剤とを含み、該溶剤が、90℃〜170℃の温度で沸騰し、化学式、HO−CHR8−CHR9−CH2−CHR1011(式中、R8、R9、R10及びR11は、独立して1〜4個の炭素原子のアルキル基又は水素原子であることができる);R12−CO−R13(式中、R12は3〜6個の炭素原子を有する炭化水素基であり;R13は1〜3個の炭素原子を有する炭化水素基である);及びそれらの混合物によって表される化合物から成る群より選択された組成物によって上記課題を解決する。 (もっと読む)


【課題】流動性に優れ、温度サイクル試験時に生じる端子の接続部保護性向上及びチップへの低応力化が可能な高信頼性の半導体封止材用液状エポキシ樹脂組成物、及びこの液状エポキシ樹脂組成物の硬化物を素子と基板間に介在してなる高信頼性半導体装置を提供する。
【解決手段】(A)液状エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)無機充填剤及び(D)可撓化剤を成分とする無溶剤型の液状エポキシ樹脂組成物であって、硬化前の揺変指数が25℃で1.0以下であり、硬化後の25℃での弾性率が9.0GPa以下であり、125℃〜−55℃での平均熱膨張係数が5.0×10−5/℃以下であり、25℃での破壊靭性が2.0MPa・m0.5以上である液状エポキシ樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】良好な透明性はもちろん、金属部材に対する高い接着力を備えた光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の(A)および(B)成分とともに、下記の(C)および(D)成分を含有する光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物である。
(A)エポキシ樹脂。
(B)酸無水物。
(C)ポリオルガノシロキサン。
(D)下記の構造式(d)で表される構造単位を少なくとも2個有するチオール化合物。
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【課題】建築物外装面の表面に対し、装飾性の高い仕上面を形成することができるとともに、建築物の温度上昇を抑制し、省エネルギーにも資する材料を提供する。
【解決手段】装飾層を有する装飾性シート建材において、前記装飾層は、有機質結合材及び粒子径0.01〜5mmの有色粒子を必須成分とし、前記有機質結合材の固形分100重量部に対し前記有色粒子を100〜2000重量部含有し、前記有色粒子として、赤外線反射性粉体により基体粒子が被覆された粒子及び/または赤外線反射性粉体の集合体からなる粒子を含むものとする。 (もっと読む)


【課題】 無機充填材の有する熱伝導性や導電性などの特性を少ない充填量で有効に発現させることができるため、樹脂の持つ軽量性や可撓性も保持することができ諸特性にも優れた、発熱性電子部品の放熱
【解決手段】 無機充填材と架橋点を有する有機高分子材料を成分とし、有機高分子材料成分中の架橋点間距離が無機充填材の平均短径の0.08倍以上1.7倍以下であることを特徴とする有機無機複合組成物。有機高分子材料がシリコーン系材料又はアクリル系材料である有機無機複合組成物。無機充填材が炭素材料である有機無機複合組成物。炭素材料が炭素繊維及び/又はカーボンブラックである有機無機複合組成物。無機充填材のアスペクト比2以上である有機無機複合組成物。無機充填材が2〜25体積%である有機無機複合組成物。 (もっと読む)


【課題】 カーボンナノファイバーを用いた摩擦材の製造方法及び摩擦材、炭素繊維複合材料の製造方法及び炭素繊維複合材料を提供する。
【解決手段】 本発明の摩擦材2は、強化繊維と、摩擦調整材と、ゴム組成物と、バインダ樹脂と、を含む摩擦材である。ゴム組成物は、エラストマーに平均直径が0.5〜500nmのカーボンナノファイバーが均一に分散された粒子状の炭素繊維複合材料である。摩擦調整材は、鋭角なエッジを少なくとも1箇所以上有し、平均粒径0.1〜500μmの粒子状の堅果殻もしくはケイ酸化合物を含む。 (もっと読む)


【課題】1回の処理で繰り返し成形できる回数を大幅に増大させることができ、1回の処理が容易で短時間におこなうことができるとともに、追加処理も可能な離型剤組成物を提供する。
【解決手段】(A)シリコーンエマルジョン、(B)ウレタン樹脂系水性エマルジョンまたはウレタン樹脂系水性分散物、並びに(C)分子鎖末端に少なくとも1つのエポキシ基を有するシランおよび/またはその部分加水分解物を含有する離型剤組成物である。 (もっと読む)


【課題】透析型人工腎臓装置承認基準のうち、透析液供給部及び透析液回路の品質及び試験法 1(2)を満足し、かつ、耐衝撃性、透明性、成形性に優れた人工透析用部材を提供する。
【解決手段】プロピレン系重合体(A)100重量部に対し、特定のソルビトール系および/または特定の芳香族燐酸エステル類造核剤(B)を0.01〜0.4重量部、及びシリコーン(C)を0.001〜1重量部配合し、JIS K7210(230℃、2.16kg荷重)に準拠したメルトフローレート(MFRcomp)が15〜50g/10分であるプロピレン系樹脂組成物からなり、かつ放射線滅菌されていることを特徴とする人工透析用部材など。 (もっと読む)


【課題】
難燃性が高く、ドリップ抑制の効果に優れたポリエステル繊維を、生産効率を高く安定して製造することができるポリエステル繊維の製造方法を提供する。
【解決手段】
シリコーン系化合物を0.5〜20重量%含有し、イミド構造を有する化合物を5〜30重量%含有するポリエステル繊維の製造方法において、ポリエステル(A)と、ポリエステル5〜70重量%とイミド構造を有する化合物30〜90重量%とシリコーン系化合物3〜25重量%を含有した樹脂組成物(B)とを溶融混合した後、溶融紡糸することを特徴とするポリエステル繊維の製造方法。
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【課題】高い密着性、耐熱性及び耐光性を有する硬化物を得ることができる光半導体用封止シート、及び、これを用いてなる光半導体素子を提供する。
【解決手段】25℃において液状の分子内に環状エーテル含有基を有するシリコーン樹脂Aと、前記環状エーテル含有基と反応する熱硬化剤と、軟化点が30〜150℃のシリコーン樹脂Bとを含有する封止シート用組成物からなる光半導体用封止シート。 (もっと読む)


イソソルビド単位;C14〜44脂肪族二酸、C14〜44脂肪族ジオール、またはこれらの組合せから導かれる脂肪族単位;及び任意に、イソソルビド単位及び脂肪族単位とは異なる追加の単位とを含むイソソルビド系ポリカーボネートポリマーについて開示しており、ここで、イソソルビド単位、脂肪族単位、及び追加の単位は、それぞれカーボネート、またはカーボネート単位及びエステル単位の組合せである。イソソルビド系ポリカーボネートを含む熱可塑性組成物及び物品もまた開示している。
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【課題】耐摩耗性および低発熱性に優れるゴム組成物を与えるポリブタジエンゴムとその製造方法を提供する。また、そのような優れた特性を有するポリブタジエンゴムを含有するタイヤ用ゴム組成物を提供する。
【解決手段】1,3−ブタジエンを重合してなる重合体鎖が、特定の構造を有するポリオルガノシロキサンを介して結合された構造を有してなるポリブタジエンゴム。また、そのポリブタジエンゴムを10重量%以上含有するゴム成分100重量部と、シリカ10〜120重量部と、を含有してなるタイヤ用ゴム組成物。 (もっと読む)


【課題】硬化時間の短縮を図りつつ成形後のアニールが不要な光学素子の製造方法を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂に対し平均粒径が1〜30nmの無機微粒子を添加して有機無機複合材料を得る工程と、前記有機無機複合材料を加熱・硬化させて成形する工程と、を有する光学素子1の製造方法が開示されている。また無機微粒子がシランカップリング剤により表面修飾されており、熱硬化性樹脂がシリコーン系樹脂、アクリル系樹脂、アリルエステル系樹脂からなる。 (もっと読む)


【課題】放熱性が高い放熱材料を得ることができる炭素繊維を提供する。
【解決手段】メソフェーズピッチを原料とし平均繊維径が5〜20μm、平均繊維径に対する繊維径分散の百分率(CV値)が5〜20、理論比表面積(A)に対するBET比表面積(B)の割合(B/A)が1.5〜10であることを特徴とするピッチ系炭素繊維フィラー。 (もっと読む)


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