【課題】錫化合物を含むことなく、良好な硬化性を示し、シリコーン粘着剤の基材密着性を向上させるシリコーン粘着剤用縮合反応硬化型プライマー組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）1分子中に2個以上のシラノール基を有するオルガノポリシロキサン 100質量部、（Ｂ）1分子中に3個以上のＳｉＨ基を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン （Ｂ）成分中のＳｉＨ基のモル数が（Ａ）成分中のシラノール基のモル数の20〜1000倍となる量、（Ｃ）非錫系縮合反応触媒 （Ａ）及び（Ｂ）成分の合計に対し１〜３０質量部、（Ｄ）（Ｄ１）Ｃ原子1〜3個を介してＮ原子とＯ原子が結合した構造を含む有機化合物、及び／又は（Ｄ２）（Ｄ１）成分中のＯ原子の一部もしくは全てがＳ原子に置き換わった有機化合物からなる助触媒 （Ａ）成分に対し１〜２０質量部、並びに（Ｅ）任意量の有機溶剤を含むシリコーン粘着剤用縮合反応硬化型プライマー組成物。 （もっと読む）

【解決手段】（Ａ）下記式
Ｒ_aＲ’_bＳｉＯ_(4-a-b)/2
（Ｒはアルケニル基、Ｒ’は一価炭化水素基、０＜ａ≦２、０＜ｂ＜３、０＜ａ＋ｂ≦３である。）
で表される１分子中に少なくとも２個のケイ素原子に結合したアルケニル基を含有するオルガノポリシロキサン、
（Ｂ）１分子中に少なくとも２個のケイ素原子に結合した水素原子を含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、
（Ｃ）１分子中にアクリロイル基及び／又はメタクリロイル基を合計２個以上有するケイ素原子を含有しない有機化合物、
（Ｄ）付加反応触媒
を含有する太陽電池封止用シリコーン組成物。
【効果】本発明の太陽電池封止用シリコーン組成物は、透明性が高く、ガラス基板に加え、テドラー（登録商標、ポリフッ化ビニル樹脂）などのフッ素系樹脂やＰＥＮ樹脂といったバックシート表層に良好に接着し、太陽電池封止材として好適に使用することができる。 （もっと読む）

【課題】１３０℃以上の高温下に長時間、曝されても劣化しない、さらなる耐熱性を有する、耐熱性封止材用のシロキサン系組成物を提供する。
【解決手段】一般式（１）


（式中、Ｘは、一般式で表される特定の基。）で表されるシロキサン化合物（Ａ）および金属化合物を含む組成物。 （もっと読む）

【課題】シリコーンゴム組成物とフロロシリコーンゴム組成物との接着性に優れたオルガノシリコーン組成物、並びに該オルガノシリコーンゴム組成物の硬化物からなるオルガノシリコーンゴムとフロロシリコーンゴムとの積層体（積層構造物）を提供する。
【解決手段】（Ａ）下記平均組成式（１）、Ｒ_aＳｉＯ_(4-a)/2（１）、（式中、Ｒは互いに同一又は異種の非置換又はシアノ置換の１価炭化水素基であり、ａは１．９０〜２．０５の正数である。）で示されるオルガノポリシロキサン：１００質量部、（Ｂ）シリカ系充填剤：２〜１００質量部、（Ｃ）フルオロアルキル基及びハイドロジェン基を有するシロキサン単位をそれぞれ１分子中に少なくとも１個有する特定のオルガノハイドロジェンポリシロキサン：０．０１〜３０質量部、（Ｄ）有機過酸化物加硫剤：触媒量、を含有してなることを特徴とするオルガノシリコーンゴム組成物。 （もっと読む）

【解決手段】（Ａ）非共役ポリエンが、少なくとも１種の末端ビニル基含有ノルボルネン化合物よりなり、かつ剪断速度１０ｓ^-1の時の２３℃での粘度が１０Ｐａ・ｓ以上１，０００Ｐａ・ｓ未満であるエチレン・α−オレフィン・非共役ポリエンランダム共重合体ゴム、（Ｂ）下記式で示される２価シロキサン単位の側鎖にケイ素原子結合水素原子を一分子あたり３個有し、かつ、分子鎖末端にケイ素原子結合水素原子を有さないオルガノポリシロキサン、


（Ｃ）分子鎖末端及び側鎖に一分子中に合計で少なくとも３個のケイ素原子結合水素原子を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、（Ｄ）補強性フィラー、（Ｅ）硬化反応触媒、（Ｆ）硬化反応遅延剤を必須成分とする架橋可能なゴム組成物。
【効果】可使時間が長く良好な成形性を有し、高硬度で表面のべたつき（タック感）が少ないゴム物性の硬化ゴムを与える。 （もっと読む）

【課題】
高温での耐熱性に優れ、高温で長期間使用されても低弾性率及び低応力を維持することができるシリコーンゲルを与えるオルガノポリシロキサン組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】
（Ａ）（Ａ−１）両末端にケイ素原子に結合する脂肪族不飽和基を有し、分子中にシルメチレン結合を有するオルガノポリシロキサンと、（Ａ−２）片末端にケイ素原子に結合する脂肪族不飽和基を有し、分子中にシルメチレン結合を有するオルガノポリシロキサンと、（Ａ−３）両末端にケイ素原子に結合する脂肪族不飽和基を有さず、分子中にシルメチレン結合を有するオルガノポリシロキサンとの混合物 １００質量部
（Ｂ）ケイ素原子に結合する水素原子を１分子中に３個以上有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン （Ｂ）成分中に含まれるケイ素原子に結合する水素原子の数が前記（Ａ）成分中のケイ素原子に結合する脂肪族不飽和基１個当たり０．７〜３個となる量、及び
（Ｃ）触媒量のヒドロシリル化反応触媒
を含有するオルガノポリシロキサン組成物。 （もっと読む）

【課題】半導体発光装置の個体間の色度ずれを低減する多面体構造ポリシロキサン系組成物を提供する。
【解決手段】半導体発光装置の封止に使用される多面体構造ポリシロキサン系硬化性組成物であって、発光体層と蛍光体層からなる半導体発光装置から放たれた発光色を式（１）、（２）：δ（ｘ）＜０．００４（１）、δ（ｙ）＜０．００５（２）（式中、δ（ｘ）は半導体発光装置の発光色のｘｙＹ表色系の色度座標上におけるｘの標準偏差、δ（ｙ）は半導体発光装置の発光色のｘｙＹ表色系の色度座標上におけるｙの標準偏差。これら標準偏差の標本数は無作為に５００である。）で表される標準偏差の範囲に収束させることができ、且つ、８０℃に加熱１０分後の粘度が１０Ｐａ・ｓ以下である多面体構造ポリシロキサン系硬化性組成物。 （もっと読む）

【課題】個体間の色度ずれが少なく、生産性に優れる半導体発光装置を提供する。
【解決手段】 発光素子と、前記発光素子から発光された光が通過する位置に設けられた蛍光体層とを備え、前記蛍光体層は、前記発光素子から発光された光の一部を吸収して蛍光を放つ蛍光体と多面体構造ポリシロキサンとを含有する硬化性組成物を硬化して得られ、前記蛍光体が放つ蛍光と前記発光素子から発光されて前記蛍光体層を通過した光とが加色された光を放つ半導体発光装置であって、その発光色が下記式（１）、（２）で表される半導体発光装置。
δ（ｘ）＜０．００４ （１）
δ（ｙ）＜０．００５ （２）
（式中、δ（ｘ）は半導体発光装置の発光色のｘｙＹ表色系の色度座標上におけるｘの標準偏差、δ（ｙ）は半導体発光装置の発光色のｘｙＹ表色系の色度座標上におけるｙの標準偏差。） （もっと読む）

【解決手段】（Ａ）平均組成式（１）
Ｒ_aＲ’_bＳｉＯ_(4-a-b)/2 （１）
で表される一分子中に少なくとも２個のケイ素原子に結合したアルケニル基を含有するオルガノポリシロキサン、
（Ｂ）一分子中に少なくとも２個のケイ素原子に結合した水素原子を含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、
（Ｃ）銀粉末又は銀メッキされた微粉末粒子、
（Ｄ）導電性微粉末（但し、銀・銅及びそれらを含む金属を除く）、
（Ｅ）付加反応触媒、
（Ｆ）脂肪酸、脂肪酸誘導体及びそれらの金属塩から選ばれる１種又は２種以上
を含有する付加硬化型導電性シリコーン組成物。
【効果】本発明の導電性シリコーン組成物は、１．０×１０^-2Ω・ｃｍ以下の高導電率を与える硬化物、特にシリコーンゴムを形成することができ、かつ塗布性が可能で、その形状保持性が良好であり、更には保存安定性も良好なものである。 （もっと読む）

【課題】機械的特性及び接着特性に優れた光学的に透明なシリコーン生成物を提供する。
【解決手段】（I）アルケニル官能性フェニル含有ポリオルガノシロキサン、Si-H官能性フェニル含有ポリオルガノシロキサン、またはこれらの組み合わせ；（II）特定の分子量を有するハイドロジェンジオルガノシロキシ末端オリゴジフェニルシロキサン、特定の分子量を有するアルケニル官能性ジオルガノシロキシ末端オリゴジフェニルシロキサン、またはこれらの組み合わせ；及び（III）ヒドロシリル化触媒を含む組成物を提供する。光放出装置は、前記組成物を光源上に適用した後に硬化させることによって製造される。前記組成物は、光放出装置用の封入材としての使用に適当な機械的特性を有する硬化物質を提供する。 （もっと読む）

【課題】均一に半硬化させることができるシリコーン樹脂組成物、そのシリコーン樹脂組成物を半硬化させて得られるシリコーン樹脂シート、そのシリコーン樹脂組成物を硬化させて得られる封止層を有する光半導体素子装置、および、シリコーン樹脂シートの製造方法を提供すること。
【解決手段】
シリコーン樹脂組成物に、少なくとも２つの不飽和炭化水素基と少なくとも２つのシラノール基とを１分子中に併有する第１オルガノポリシロキサンと、不飽和炭化水素基を含まず、少なくとも２つのヒドロシリル基を１分子中に有する第２オルガノポリシロキサンと、ヒドロシリル化触媒と、ヒドロシリル化抑制剤とを含有させる。 （もっと読む）

【課題】透明性および耐熱性に優れながら、熱可塑性および熱硬化性を併有し、かつ、熱硬化温度を低下させることができ、さらに、柔軟性にも優れるシリコーン樹脂組成物、そのシリコーン樹脂組成物からなる封止層、シリコーン樹脂組成物を含有するリフレクタ、および、それらを備える光半導体装置を提供すること。
【解決手段】式（１）で表される基を有するかご型オクタシルセスキオキサンと、かご型オクタシルセスキオキサンのヒドロシリル基のモル数より多いモル数のアルケニル基を含有するアルケニル基含有ポリシロキサンと、ヒドロシリル化触媒と、オルガノハイドロジェンポリシロキサンとを含有するシリコーン樹脂組成物から形成される封止層７を、光半導体装置１１に設ける。
【化１】 （もっと読む）

【課題】接触熱抵抗が低減されていると同時に、全体として高い熱伝導率を保持する熱伝導性シリコーン組成物を提供する。
【解決手段】260℃以下において発熱反応を示す銀粒子を含有する熱伝導性シリコーン組成物。一実施形態において該組成物は、(A) 1分子中に少なくとも2個のアルケニル基を有する、25℃における動粘度が10〜100,000mm²/sのオルガノポリシロキサン、(B) 1分子中に少なくとも2個のケイ素原子に結合した水素原子を含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、(C) 白金系ヒドロシリル化反応触媒、(D) 反応制御剤、(E) 260℃以下において発熱反応を示す銀粒子、及び(F) 成分(E)以外の、10W/m℃以上の熱伝導率を有する熱伝導性充填材、を含有する。 （もっと読む）

【課題】 難燃性低硬度衝撃吸収架橋ゴムおよび、その製法を提供することを目的とする。
【解決手段】（Ａ）１分子中に１個を超えるアルケニル基を有するポリオキシアルキレン重合体、（Ｂ）１分子中にすくなくとも２個のヒドロシリル基を有する化合物、（Ｃ）ヒドロシリル化触媒、（Ｄ）平均粒径１．０〜５０μｍのカップリング剤、脂肪酸もしくは樹脂酸で表面処理されていない金属水酸化物を必須成分とし、硬化物の架橋密度及び、可塑剤添加による難燃性と硬度のバランスを制御した硬化性組成物を使用することで、難燃性低硬度衝撃吸収架橋ゴムを得る。 （もっと読む）

【課題】一液型硬化性シリコーン樹脂組成物を保存する際に、水素の発生や周辺への放出等の問題を起こさないようして保管するための保存方法の提供。
【解決手段】（Ａ）ヒドロシリル基を有するポリオルガノシロキサン、（Ｂ）アルケニル基を有するポリオルガノシロキサン、（Ｃ）硬化触媒、及び（Ｄ）フィラーを含有する硬化性シリコーン樹脂組成物を保存するに際し、通気孔４を有する容器に上記組成物を装入した上で、ガスバリア性の包材を用いて密封して０℃以下で保存する。 （もっと読む）

【解決手段】（Ａ）１分子中に少なくとも２個のシラノール基を含むオルガノポリシロキサン、
（Ｂ）（Ｂ−１）１分子中にＳｉＨ基を少なくとも３個有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、及び／又は
（Ｂ−２）１分子中に珪素原子に直接結合した加水分解性基を少なくとも３個有するオルガノポリシロキサン、
（Ｃ）Ｍｇ、Ａｌ、Ｔｉ、Ｃｒ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｚｎ、Ｚｒ、Ｗ及びＢｉから選ばれる化合物の縮合反応触媒、
（Ｄ）炭素原子１〜３個を介して窒素原子と酸素原子及び／又は硫黄原子とが結合した構造を含む有機化合物助触媒
を含む縮合反応硬化型シリコーン剥離コーティング組成物。
【効果】本発明によれば、非錫系金化合物触媒を用いても優れた硬化性、剥離特性を達成でき、安全性、環境負荷に問題が指摘されている錫化合物を含まないため、付加反応硬化型では応用が困難であった用途へ使用範囲が拡大された。 （もっと読む）

【課題】接着力をかなり高めることができる光半導体装置用ダイボンド材を提供する。
【解決手段】本発明に係る光半導体装置用ダイボンド材は、珪素原子に結合した水素原子を有する第１のシリコーン樹脂と、珪素原子に結合した水素原子を有さず、かつアルケニル基を有する第２のシリコーン樹脂と、ヒドロシリル化反応用触媒と、アルコキシ基を有するアルコキシ化合物とを含む。該アルコキシ化合物は、ＩＵＰＡＣの周期表における原子番号が４０までの４価の４族原子を有するアルコキシ化合物、又はＩＵＰＡＣの周期表における原子番号が４０までの２価の１２族原子を有するアルコキシ化合物、ＩＵＰＡＣの周期表における原子番号が４０までの３価の１３族原子を有するアルコキシ化合物である。 （もっと読む）