【課題】作業性が良好で、良好な接着性、熱伝導性、難燃性を有するシリコーンゴム硬化物を提供する。
【解決手段】（Ａ）特定のオルガノポリシロキサン、（Ｂ）シラン化合物及び／又はその部分加水分解物、（Ｃ）熱伝導性充填剤、（Ｃ−１）アルミナ粉末、（Ｃ−２）酸化マグネシウム粉末、（Ｄ）難燃性充填剤、（Ｅ）式（４）で示される化合物を含有する室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物。
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【課題】錫化合物を含むことなく、良好な硬化性を示し、シリコーン粘着剤の基材密着性を向上させるシリコーン粘着剤用縮合反応硬化型プライマー組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）1分子中に2個以上のシラノール基を有するオルガノポリシロキサン 100質量部、（Ｂ）1分子中に3個以上のＳｉＨ基を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン （Ｂ）成分中のＳｉＨ基のモル数が（Ａ）成分中のシラノール基のモル数の20〜1000倍となる量、（Ｃ）非錫系縮合反応触媒 （Ａ）及び（Ｂ）成分の合計に対し１〜３０質量部、（Ｄ）（Ｄ１）Ｃ原子1〜3個を介してＮ原子とＯ原子が結合した構造を含む有機化合物、及び／又は（Ｄ２）（Ｄ１）成分中のＯ原子の一部もしくは全てがＳ原子に置き換わった有機化合物からなる助触媒 （Ａ）成分に対し１〜２０質量部、並びに（Ｅ）任意量の有機溶剤を含むシリコーン粘着剤用縮合反応硬化型プライマー組成物。 （もっと読む）

【課題】硬化して高強度の硬化物を与える白色熱硬化性シリコーン樹脂組成物及び該組成物の硬化物をリフレクターとして用いた光半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）シルフェニレン骨格及びレジン状オルガノポリシロキサン構造を有し、ヒドロキシ基を含有する、ポリスチレン換算の重量平均分子量が５００〜２０，０００の有機ケイ素化合物、（Ｂ）白色顔料、（Ｃ）（Ｂ）成分以外の無機充填剤、及び（Ｄ）硬化触媒、を含む白色熱硬化性シリコーン樹脂組成物；光半導体素子と上記組成物の硬化物を含むリフレクターとを備える光半導体装置。 （もっと読む）

【課題】硬化前は高流動性を有し、硬化して高強度の硬化物を与える白色熱硬化性シリコーン樹脂組成物及び該組成物の硬化物をリフレクターとして用いた光半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）ヒドロキシ基を含有するポリスチレン換算の重量平均分子量が５００〜２００００のレジン状オルガノポリシロキサン、（Ｂ）アルコキシ基もしくはヒドロキシ基又はこれらの組み合わせを含有し、シルフェニレン部位を有する有機ケイ素化合物（Ｃ）白色顔料、（Ｄ）（Ｃ）成分以外の無機充填剤、及び（Ｅ）硬化触媒、を含む白色熱硬化性シリコーン樹脂組成物；光半導体素子と上記組成物の硬化物を含むリフレクターとを備える光半導体装置。 （もっと読む）

【課題】高光反射率及び低光透過率といった優れた光特性を有する硬化物を与える白色熱硬化性シリコーン樹脂組成物及び該組成物の硬化物をリフレクターとして用いた光半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）ヒドロキシ基を含有するポリスチレン換算の重量平均分子量が５００〜２００００のレジン状オルガノポリシロキサン、（Ｂ）直鎖状構造のジオルガノポリシロキサン残基を有し、ヒドロキシ基を含有するオルガノポリシロキサン、（Ｃ）白色顔料、（Ｄ）（Ｃ）成分以外の無機充填剤、（Ｅ）蛍光増白剤、及び（Ｆ）硬化触媒、を含む白色熱硬化性シリコーン樹脂組成物；光半導体素子と上記組成物の硬化物を含むリフレクターとを備える光半導体装置。 （もっと読む）

【課題】 高い透明性、耐熱性及び難燃性を有する透明耐熱難燃フィルムを提供する。
【解決手段】 本発明の透明耐熱難燃フィルムは、熱変形温度が２５０℃以下で透明な非晶質性の熱可塑性樹脂フィルムの少なくとも一方の面に、無機酸化物粒子が架橋剤として含有されたポリシロキサン樹脂により形成された透明耐熱保護層を有する。前記透明耐熱保護層の屈折率が１．４０〜１．４３の範囲にあるのが好ましい。また、前記透明耐熱保護層の厚みが１〜１００μｍの範囲にあるのが好ましい。 （もっと読む）

【解決手段】（Ａ）分子鎖両末端が水酸基及び／又は加水分解性基で封鎖されたジオルガノポリシロキサン：１００質量部、
（Ｂ）下記（Ｂ−１）と（Ｂ−２）の混合物：０．５〜３０質量部、
（Ｂ−１）トリス（ケトキシム）シラン及び／又はその部分加水分解縮合物
（Ｂ−２）テトラキス（ケトキシム）シラン及び／又はその部分加水分解縮合物
但し、（Ｂ−１）成分と（Ｂ−２）成分の質量比は６０：４０〜９０：１０である。
（Ｃ）無機質充填剤：１〜５００質量部、
（Ｄ）接着助剤：０．０５〜２０質量部
を含有してなり、有機金属触媒を含まない室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物。
【効果】本発明によれば、有機系金属触媒なしで基材との密着強度の発現が速い縮合硬化型の室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物を得ることができる。特に生産性の向上を期待できるため、太陽電池の端子ボックスの固定用に有効である。 （もっと読む）

【課題】チキソ性に優れ、かつ、粘度の経時変化が少なく、常温硬化により優れた硬化性与えるオルガノポリシロキサン組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】（Ａ）分子鎖両末端がヒドロキシシリル基、アルコキシシリル基、及びアルコキシアルコキシシリル基のいずれかで封鎖された、２５℃における粘度が２０〜１，０００，０００ｍＰａ・ｓであるジオルガノポリシロキサン：１００質量部、
（Ｂ）亜鉛のカルボン酸塩：０．０１〜２０質量部、
（Ｃ）ケイ素原子に結合した加水分解性基を分子中に３個以上有するシラン化合物及び／又はその部分加水分解縮合物：０．１〜４０質量部、
（Ｄ）有機錫化合物又は有機チタン化合物：０．００１〜２０質量部
を必須成分として含有することを特徴とするオルガノポリシロキサン組成物。 （もっと読む）

【課題】硬化性に優れる光半導体封止用熱硬化性シリコーン樹脂組成物の提供。
【解決手段】（Ａ）シラノール基、及び、置換基を有してもよいフェニル基を有し、２５℃で液状のオルガノポリシロキサン１００質量部、（Ｂ）シラノール基、アルコキシシリル基、及び、置換基を有してもよいフェニル基を有し、２５℃で固体のオルガノポリシロキサンレジン１〜２００質量部、並びに（Ｃ）シラノール縮合触媒を０．０１〜５質量部を含有する、光半導体封止用熱硬化性シリコーン樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】貯蔵安定性の良好な縮合硬化性ポリシロキサン組成物を提供することを課題とする。
【解決手段】下記（i）のオルガノポリシロキサンと、下記（ii）の有機ケイ素化合物と
、下記（iii）の化合物と、を混合して得られる縮合硬化性ポリシロキサン組成物が、良
好な貯蔵安定性を有する。
（i）モノマーユニットとしてジアリールシロキサンユニットおよびアルキルアリールシ
ロキサンユニットから選ばれる少なくとも一種を含むポリシロキサン主鎖を有するとともに、該主鎖の両末端のケイ素原子にそれぞれ結合した縮合性官能基を有するオルガノポリシロキサン。
（ii）ケイ素原子に結合したアリール基を１分子中に少なくとも１個有するとともに、ケイ素原子に結合した縮合性官能基を１分子中に少なくとも３個有し、該縮合性官能基のうちアリール基が結合したケイ素原子に結合していないものの個数が２個以下である有機ケイ素化合物。
（iii）ガリウム化合物。 （もっと読む）

【課題】フェニル基を含有するオルガノポリシロキサンを用いた、物性の良好な硬化物を与える硬化性オルガノポリシロキサン組成物を、縮合触媒を用いた方法で製造するための技術を提供すること。
【解決手段】実施形態に係る硬化性ポリシロキサン組成物の製造方法は、縮合触媒を用いて、少なくとも第１成分および第２成分を含む２官能直鎖状ポリジオルガノシロキサンの混合物を縮合させるステップを有する。該縮合触媒はガリウム化合物を含み、
該第１成分は、各末端ケイ素原子に水酸基または加水分解性基が結合しているとともに、その少なくとも一方の末端ケイ素原子にアリール基が結合している、２官能直鎖状ポリジオルガノシロキサンであり、該第２成分は、各末端ケイ素原子に水酸基または加水分解性基が結合した２官能直鎖状ポリジメチルシロキサンである。 （もっと読む）

【課題】初期（増粘前）において低粘度（塗布し易い）であっても、形状維持性が高く、作業性に優れた室温湿気増粘型熱伝導性シリコーングリース組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）２５℃における粘度が０．１〜１，０００Ｐａ・ｓであり、両末端が水酸基で封鎖されたオルガノポリシロキサン、（Ｂ）下記一般式（１）で表されるオルガノポリシロキサン、（Ｃ）ケイ素原子に結合した加水分解可能な基を１分子中に３個以上有するシラン化合物及び／又はその（部分）加水分解物もしくは（部分）加水分解縮合物、（Ｄ）増粘触媒、（Ｅ）１０Ｗ／ｍ・℃以上の熱伝導率を有する熱伝導性充填剤及び（Ｆ）２５℃における粘度が０．０１〜１，０００Ｐａ・ｓであり、両末端がトリアルコキシシリル基で封鎖されたオルガノポリシロキサンを必須成分とする室温湿気増粘型熱伝導性シリコーングリース組成物。 （もっと読む）

【解決手段】（Ａ）１分子中に少なくとも２個のシラノール基を含むオルガノポリシロキサン、
（Ｂ）（Ｂ−１）１分子中にＳｉＨ基を少なくとも３個有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、及び／又は
（Ｂ−２）１分子中に珪素原子に直接結合した加水分解性基を少なくとも３個有するオルガノポリシロキサン、
（Ｃ）Ｍｇ、Ａｌ、Ｔｉ、Ｃｒ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｚｎ、Ｚｒ、Ｗ及びＢｉから選ばれる化合物の縮合反応触媒、
（Ｄ）炭素原子１〜３個を介して窒素原子と酸素原子及び／又は硫黄原子とが結合した構造を含む有機化合物助触媒
を含む縮合反応硬化型シリコーン剥離コーティング組成物。
【効果】本発明によれば、非錫系金化合物触媒を用いても優れた硬化性、剥離特性を達成でき、安全性、環境負荷に問題が指摘されている錫化合物を含まないため、付加反応硬化型では応用が困難であった用途へ使用範囲が拡大された。 （もっと読む）

【課題】耐薬品性やフィルム取扱性（耐折曲げ割れ性）に優れた熱成形用フィルム向け硬化性樹脂組成物とこの樹脂組成物を用いた積層成形品を提供する。
【解決手段】末端基にイソシアネート基と反応可能な活性水素を有する変性ポリオルガノシロキサン（Ｆ）、ビニル系重合体（Ａ）と、ポリイソシアネート化合物（Ｂ）を含有する熱成形用フィルム向け硬化性樹脂組成物であって、水酸基を有するビニル系重合体（Ａ）がカルボン酸無水物基を有するビニル系単量体単位を有し、カルボン酸無水物基を有するビニル系単量体単位の重量％が全単量体単位１００重量％に対して１〜５０重量％であり、ポリイソシアネート化合物（Ｂ）を含有し、ポリイソシアネート化合物（Ｂ）の含有量がビニル系重合体（Ａ）の固形分水酸価２〜１１０ｍｇＫＯＨ／ｇと反応する含有量であることを特徴とする熱成形用フィルム向け硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】低温においても十分な可使時間を有し、硬化特性の温度依存性が少なく低温での硬化性にも優れ、接着性に優れた多成分型室温硬化性シリコーンエラストマー組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）分子鎖末端がアルコキシシリル基またはヒドロキシシリル基で封鎖された、２５℃における粘度が２０〜１，０００，０００ｍＰａ・ｓであるジオルガノポリシロキサン、（Ｂ）ケイ素原子結合アリール基含有アルコキシシラン、（Ｃ）一分子中にアルコキシシリル基を少なくとも２個含有し、シロキサン結合を有さない有機化合物、（Ｄ）硬化触媒を少なくとも含み、前記（Ａ）成分、（Ｂ）成分、（Ｃ）成分および（Ｄ）成分を同時には含まないことを特徴とする多成分型室温硬化性シリコーンエラストマー組成物。 （もっと読む）

【課題】特に組成物においても組成物を硬化させた硬化物においても変色が少なく、安価な白色系室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物を提供する。
【解決手段】室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物に、特定の表面未処理重質炭酸カルシウムとシランカップリング剤を組み合わせる。 （もっと読む）

【課題】透明性、機械的特性（引張強度、弾性率など）及び熱的特性（熱膨張係数、ガラス転移温度など）の全てに優れたシリコーン樹脂フィルムを与えるシリコーン組成物を提供する。
【解決手段】ケイ素結合水素原子、ヒドロキシ基又は加水分解性基を１分子あたり平均少なくとも２つ有するシリコーン樹脂を含む縮合硬化型シリコーン組成物と、カーボンナノ材料とを含むナノ材料充填シリコーン組成物であって、前記縮合硬化型シリコーン組成物が、式：（Ｒ^１Ｒ^２_２ＳｉＯ_１／２）_ｗ（Ｒ^２_２ＳｉＯ_２／２）_ｘ（Ｒ^２ＳｉＯ_３／２）_ｙ（ＳｉＯ_４／２）_ｚ（Ｉ）を有するシリコーン樹脂、又は溶解性反応生成物を形成することにより調製されたゴム変性シリコーン樹脂及び（Ｂ）縮合触媒を含み、ナノ材料充填シリコーン組成物とする。 （もっと読む）

【解決手段】（Ａ）水酸基及び／又は加水分解性基が結合した珪素原子を１分子中に少なくとも２個有するジオルガノポリシロキサン：１００質量部、（Ｂ）チタン−（メタ）アクリレート−トリアルコキサイドとβ−ジケトンの錯体化合物：０．１〜３０質量部を含有する硬化性オルガノポリシロキサン組成物。
【効果】シーリング剤、接着剤、コーティング剤等として有用であり、良好な硬化性を有すると共に、硬化収縮が殆どないため、微小部品や寸法成型性が求められる用途に特に適している。 （もっと読む）