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Fターム[4J002CP13]の内容

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【解決手段】(A)下記式
aR’bSiO(4-a-b)/2
(Rはアルケニル基、R’は一価炭化水素基、0<a≦2、0<b<3、0<a+b≦3である。)
で表される1分子中に少なくとも2個のケイ素原子に結合したアルケニル基を含有するオルガノポリシロキサン、
(B)1分子中に少なくとも2個のケイ素原子に結合した水素原子を含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、
(C)1分子中にアクリロイル基及び/又はメタクリロイル基を合計2個以上有するケイ素原子を含有しない有機化合物、
(D)付加反応触媒
を含有する太陽電池封止用シリコーン組成物。
【効果】本発明の太陽電池封止用シリコーン組成物は、透明性が高く、ガラス基板に加え、テドラー(登録商標、ポリフッ化ビニル樹脂)などのフッ素系樹脂やPEN樹脂といったバックシート表層に良好に接着し、太陽電池封止材として好適に使用することができる。 (もっと読む)


【課題】個体間の色度ずれが少なく、生産性に優れる半導体発光装置を提供する。
【解決手段】 発光素子と、前記発光素子から発光された光が通過する位置に設けられた蛍光体層とを備え、前記蛍光体層は、前記発光素子から発光された光の一部を吸収して蛍光を放つ蛍光体と多面体構造ポリシロキサンとを含有する硬化性組成物を硬化して得られ、前記蛍光体が放つ蛍光と前記発光素子から発光されて前記蛍光体層を通過した光とが加色された光を放つ半導体発光装置であって、その発光色が下記式(1)、(2)で表される半導体発光装置。
δ(x)<0.004 (1)
δ(y)<0.005 (2)
(式中、δ(x)は半導体発光装置の発光色のxyY表色系の色度座標上におけるxの標準偏差、δ(y)は半導体発光装置の発光色のxyY表色系の色度座標上におけるyの標準偏差。) (もっと読む)


【解決手段】(A)平均組成式(1)
aR’bSiO(4-a-b)/2 (1)
で表される一分子中に少なくとも2個のケイ素原子に結合したアルケニル基を含有するオルガノポリシロキサン、
(B)一分子中に少なくとも2個のケイ素原子に結合した水素原子を含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、
(C)銀粉末又は銀メッキされた微粉末粒子、
(D)導電性微粉末(但し、銀・銅及びそれらを含む金属を除く)、
(E)付加反応触媒、
(F)脂肪酸、脂肪酸誘導体及びそれらの金属塩から選ばれる1種又は2種以上
を含有する付加硬化型導電性シリコーン組成物。
【効果】本発明の導電性シリコーン組成物は、1.0×10-2Ω・cm以下の高導電率を与える硬化物、特にシリコーンゴムを形成することができ、かつ塗布性が可能で、その形状保持性が良好であり、更には保存安定性も良好なものである。 (もっと読む)


【課題】リードフレーム等の金属配線基板との接着性が良好で、反射率が高く、LED出力の向上に有効な半導体発光装置用シリコーン樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の(A)〜(C)の成分を含有してなる半導体発光装置用シリコーン樹脂組成物。特定の官能基を有する接着性ポリオルガノシロキサンと有機チタン化合物との併用で、優れた基板接着性を得ると共に、所定量のアルミナを用いて白色補正を行うことにより、基板接着性と高反射率との両立が可能となる。
(A)アルコキシ基を含有し、かつ、アルケニル基及びヒドロシリル基を、アルケニル基/ヒドロシリル基(当量比)として、1/0.1〜1/10の範囲で含有するポリオルガノシロキサン:100重量部
(B)有機チタン化合物:0.01〜10重量部
(C)アルミナ:5〜400重量部 (もっと読む)


【課題】接着力をかなり高めることができる光半導体装置用ダイボンド材を提供する。
【解決手段】本発明に係る光半導体装置用ダイボンド材は、珪素原子に結合した水素原子を有する第1のシリコーン樹脂と、珪素原子に結合した水素原子を有さず、かつアルケニル基を有する第2のシリコーン樹脂と、ヒドロシリル化反応用触媒と、アルコキシ基を有するアルコキシ化合物とを含む。該アルコキシ化合物は、IUPACの周期表における原子番号が40までの4価の4族原子を有するアルコキシ化合物、又はIUPACの周期表における原子番号が40までの2価の12族原子を有するアルコキシ化合物、IUPACの周期表における原子番号が40までの3価の13族原子を有するアルコキシ化合物である。 (もっと読む)


【課題】一液型硬化性シリコーン樹脂組成物を保存する際に、水素の発生や周辺への放出等の問題を起こさないようして保管するための保存方法の提供。
【解決手段】(A)ヒドロシリル基を有するポリオルガノシロキサン、(B)アルケニル基を有するポリオルガノシロキサン、(C)硬化触媒、及び(D)フィラーを含有する硬化性シリコーン樹脂組成物を保存するに際し、通気孔4を有する容器に上記組成物を装入した上で、ガスバリア性の包材を用いて密封して0℃以下で保存する。 (もっと読む)


【解決手段】(A)一分子中に少なくとも2個の珪素原子と結合するアルケニル基を含有するオルガノポリシロキサン: 100質量部、
(B)疎水化度が35%以上である粉砕金属珪素粉末: 1〜1,000質量部、
(C)上記(A)成分を硬化しうる量の硬化剤
を含有することを特徴とする高熱伝導性シリコーンゴム組成物。
【効果】本発明によれば、架橋阻害が少なく、硬化物(ゴム弾性層)が安定なゴム硬度を有し、高熱伝導性、耐熱性、低圧縮永久歪、低硬度等の特性を有する高熱伝導性熱定着ロール又は高熱伝導性熱定着ベルト用シリコーンゴム組成物が得られ、斯かるシリコーンゴム組成物の硬化物を用いて形成された弾性層を有する高熱伝導性の熱定着ロール及び熱定着ベルトは、長期間安定した定着性が得られる定着部材となり得る。 (もっと読む)


【課題】 耐久性が高く、小型化された側面発光型の半導体発光装置に適した樹脂成形体を提供することを目的とする。
【解決手段】半導体発光装置1を構成する基板20の複数個を一体的に連接した基板用素材板に、半導体発光素子50をマウントし、その後、透光性樹脂70でトランスファー成形し、次に、非透光性樹脂80でトランスファー成形し、更に、前記透光性樹脂70の一部が外部に露出するように、透光性樹脂70及び非透光性樹脂80を除去して、一つの半導体装置毎に分離するという方法 (もっと読む)


【課題】ベゼル幅を狭くし、エッジ型BLUの光源として均一な線光源特性を具現化することができるLEDモジュール及びこれを備えるバックライトユニットの提供。
【解決手段】一側面によるLEDモジュールは、反射カップを有するように少なくとも1つの溝が形成されたバー型回路基板と、前記回路基板の溝内に配置され、前記回路基板の長手方向に沿って線状に配列された複数のLEDチップと、前記LEDチップから離隔され、前記溝全体を覆うように前記回路基板上に配置された蛍光体膜とを含む。 (もっと読む)


【課題】 成形性が優れ、熱や光による機械的強度の低下や変色が少なく、光反射率が高く、さらには、寸法安定性に優れた硬化物を形成する硬化性シリコーン組成物を提供する。
【解決手段】 (A)平均単位式で表されるオルガノポリシロキサン、(B)ケイ素原子結合全有機基の30〜60モル%が炭素原子数2〜6のアルケニル基であり、ケイ素原子数が10以下のオルガノポリシロキサン、(C)一般式で表されるオルガノポリシロキサン、(D)一分子中に2個以上のケイ素原子結合水素原子を有し、ケイ素原子結合全有機基の20〜70モル%がフェニル基であるオルガノポリシロキサン、(E)ヒドロシリル化反応用触媒、(F)白色顔料、(G)非球状シリカまたはガラスファイバー、および(H)球状シリカから少なくともなる硬化性シリコーン組成物。 (もっと読む)


【課題】 電気・電子部品及びこれらを搭載した回路基板を含むモジュール内に充填可能で、かつ硬化後には、優れた熱伝導性と部材に発生する変位を吸収できるシリコーン組成物を提供することを目的とする。
【解決手段】(A)RSiO(4−a−b)/2で表され、珪素原子結合アルケニル基を1分子中に1個以上有するポリシロキサン、(B)(HRSiO1/2(RSiO1/2(RSiO)(RSiO3/2で示され、分子鎖末端Si−Hを3個以上有し、かつ、1個以上の(RSiO3/2)単位を有する分岐状ポリシロキサン、(C)RSiO(4−g−h)/2で表され、Si−Hを2個以上有するポリシロキサン、(D)熱伝導性充填剤、(E)白金系金属触媒を含有し、硬化物のアスカC硬度が1〜100であることを特徴とする熱伝導性シリコーンゴム組成物。 (もっと読む)


【課題】保存安定性に優れており、更に腐食性ガスに対して高いガスバリア性を有する光半導体装置用封止剤を提供する。
【解決手段】本発明に係る光半導体装置用封止剤は、下記式(1)で表され、かつアリール基及びアルケニル基を有する第1のオルガノポリシロキサンと、下記式(51)で表され、かつアリール基及び珪素原子に結合した水素原子を有する第2のオルガノポリシロキサンと、ヒドロシリル化反応用触媒とを含む。上記第1,第2のオルガノポリシロキサンにおけるアリール基の含有比率はそれぞれ、30モル%以上、70モル%以下である。上記第1のオルガノポリシロキサンの全構造単位100モル%中、メチルモノフェニルシロキサン構造単位の割合の割合は20モル%以上、80モル%以下である。
【化1】
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【課題】高い耐熱性、耐光性を有し、ガスバリア性および耐冷熱衝撃性に優れ、かつ、光半導体素子を封止する際のハンドリング性が良好なポリシロキサン系組成物を提供する。
【解決手段】(A)アルケニル基およびヒドロシリル基を含有する多面体構造ポリシロキサン系化合物(a)同士をヒドロシリル化して得られるポリシロキサン化合物(b)、1分子中にヒドロシリル基もしくはアルケニル基を2個以上有する化合物(c)、1分子中にヒドロシリル基もしくはアルケニル基を1個有する有機ケイ素化合物(d)とをヒドロシリル化反応させて得られる多面体構造ポリシロキサン変性体、(B)トリアジン系有機化合物からなることを特徴とするポリシロキサン系組成物。 (もっと読む)


【課題】 高い耐熱性、耐光性を有し、ガスバリア性および耐冷熱衝撃性に優れ、かつ、光半導体素子を封止する際のハンドリング性が良好なポリシロキサン系組成物を提供する。
【解決手段】(A)アルケニル基を有する多面体構造ポリシロキサン系化合物(a)、ヒドロシリル基を有する化合物(b)、1分子中にアルケニル基を1個有する有機ケイ素化合物(c)とをヒドロシリル化反応することで得られる多面体構造ポリシロキサン変性体、
(B)アルケニル基を2個以上含有する化合物 (もっと読む)


【課題】硬化物の変色が抑制され、反射効率の耐久性に優れた光半導体装置を提供する。
【解決手段】銀メッキされた銅製のリードフレーム6に接続された光半導体素子3を、付加硬化型シリコーン樹脂組成物7で封止した光半導体装置1−1であって、前記付加硬化型シリコーン樹脂組成物は、(A)アリール基及びアルケニル基を含有し、エポキシ基を含有しないオルガノポリシロキサン、(B)一分子中にヒドロシリル基(SiH基)を少なくとも2個有し、かつアリール基を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンであって、HRSiO0.5単位を構成単位のうち30モル%以上含むオルガノハイドロジェンポリシロキサン:前記成分(A)中のアルケニル基に対する前記成分(B)中のヒドロシリル基のモル比が0.70〜1.00となる量、及び(C)ヒドロシリル化触媒:触媒量を含有するものであることを特徴とする光半導体装置。 (もっと読む)


【課題】使用前に蛍光体の沈降を抑制でき、また複数の光半導体装置を作製したときに、得られた複数の光半導体装置から発せられる光の色のばらつきが生じ難い光半導体装置用封止剤を提供する。
【解決手段】下記式(1)で表され、かつアリール基及びアルケニル基を有する第1のオルガノポリシロキサン(但し、珪素原子に結合した水素原子を有さない)と、下記式(51)で表され、かつアリール基及び珪素原子に結合した水素原子を有する第2のオルガノポリシロキサンと、ヒドロシリル化反応用触媒とを含む。上記第2のオルガノポリシロキサンの全構造単位100モル%中、ジフェニルシロキサン構造単位の割合の割合は30モル%以上。
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【課題】 Ag、Au等の貴金属基材に対する接着強度が高い自己接着性ポリオルガノシロキサン組成物を提供する。
【解決手段】 本発明の自己接着性ポリオルガノシロキサン組成物は、(A)アルケニル基を有するポリオルガノシロキサン100重量部と、(B)ポリオルガノハイドロジェンシロキサンを(A)成分のアルケニル基1個当たり水素原子の量が0.1〜4.0個となる量と、(C)白金系触媒を触媒量と、(D)接着性付与剤として、(D1)ジアルコキシシリル基を有し、かつエポキシ基、グリシドキシ基、架橋性のビニル基、およびヒドロシリル基(Si−H基)から選ばれる1種以上の基を有するイソシアヌル酸誘導体0.05〜5重量部をそれぞれ含有する。 (もっと読む)


【課題】粘度が低く、硬化後の成形品のタック感が低く、特には射出成形に好適に適用し得る液状付加硬化型フロロシリコーンゴム組成物、及び該組成物を加熱硬化して得られるフロロシリコーンゴム成形品を提供する。
【解決手段】液状付加硬化型フロロシリコーンゴム組成物において、特定の環状ポリオルガノシロキサンシラザンで表面処理した補強性シリカ充填剤を使用する。 (もっと読む)


【課題】十分な強度及び伸縮性を有するシリコーンゴム及びその成形品、並びに前記シリコーンゴムの製造方法の提供。
【解決手段】一分子中に複数個の重合性不飽和結合を有する(A)オルガノポリシロキサン100質量部に対して、10質量部以上の(B)シリカ、及び(C)架橋剤を含有する組成物を架橋して得られた原料シリコーンゴムを、鎖状炭化水素系溶媒で膨潤させた後、乾燥させる工程を有するシリコーンゴムの製造方法;かかる製造方法で得られたシリコーンゴム;かかる製造方法において、前記原料シリコーンゴムを、鎖状炭化水素系溶媒で膨潤させる前に成形して得られた成形品。 (もっと読む)


【課題】均一に半硬化させることができるシリコーン樹脂組成物、そのシリコーン樹脂組成物を半硬化させて得られるシリコーン樹脂シート、そのシリコーン樹脂組成物を硬化させて得られる封止層を有する光半導体素子装置、および、シリコーン樹脂シートの製造方法を提供すること。
【解決手段】
シリコーン樹脂組成物に、少なくとも2つの不飽和炭化水素基と少なくとも2つのヒドロシリル基とを1分子中に併有する第1オルガノポリシロキサンと、不飽和炭化水素基を含まず、少なくとも2つのヒドロシリル基を1分子中に有する第2オルガノポリシロキサンと、ヒドロシリル化触媒と、ヒドロシリル化抑制剤とを含有させる。 (もっと読む)


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