【解決手段】（Ａ）平均組成式（１）で示されるエポキシ基を含有するカチオン重合性オルガノポリシロキサン、
Ｒ¹_mＲ²_nＳｉＯ_(4-m-n)/2 （１）
（Ｒ¹は１価炭化水素基、Ｒ²はエポキシ基を含有する有機基。またｍ＞０、ｎ＞０で、更に０＜ｍ＋ｎ≦３。）
（Ｂ）成分（Ａ）の放射線硬化反応に触媒作用を示す光酸発生剤成分、
（Ｃ）１分子中に１個のラジカル重合性基を有するオルガノポリシロキサン化合物（Ｅ）とアクリレート類及びメタクリレート類から選ばれるラジカル重合性モノマー（Ｆ）とを含むモノマー原料をラジカル共重合して得たアクリル−シリコーン系グラフト共重合体、
（Ｄ）シリコーン硬化物を着色可能な顔料
を含有してなる放射線硬化性シリコーン組成物。
【効果】本発明によれば、顔料分散性が良好となり、シリコーン硬化物を着色することが可能である。 （もっと読む）

【課題】従来の脂肪族ポリアミド樹脂に比較して、十分な相対粘度ηｒが達成され、成形可能温度幅が広く、耐熱性、溶融成形性、及び成形サイクルが低減でき、低吸水性を損なうことなく、耐薬品性、耐加水分解性、燃料バリア性に優れたポリアミド樹脂を含む燃料配管部品用ポリアミド樹脂組成物と、それを成形して得られる、耐低温衝撃性等の環境耐性、耐薬品性及び燃料の不透過性に優れる燃料配管部品とを提供する。
【解決手段】ポリアミド樹脂（成分Ａ）を含む燃料配管部品用ポリアミド樹脂組成物であって、前記成分Ａが、ジカルボン酸由来の単位とジアミン由来の単位とが結合してなり、前記ジカルボン酸が蓚酸（化合物ａ）を含み、前記ジアミンが１，６−ヘキサンジアミン（化合物ｂ）及び２−メチル−１，５−ペンタンジアミン（化合物ｃ）を含み、前記化合物ｂと前記化合物ｃのモル比が９９：１〜５０：５０である燃料配管部品用ポリアミド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】炭素系材料からなるフィラーが均一に分散されており、機械的強度及び耐熱性が高められた複合樹脂成形体の製造方法及び複合樹脂成形体を提供する。
【解決手段】熱可塑性樹脂と、グラフェン構造を有する炭素材料とを、８０秒^−１未満のせん断速度により総せん断ひずみ量を１４００００以上与えるように、前記熱可塑性樹脂の融点以上の温度により溶融混練することにより、溶融混練物を得る工程と、前記溶融混練物を成形する工程とを備える、複合樹脂成形体の製造方法、及び前記樹脂複合成形体の断面において、断面積が１０μｍ^２以上の前記炭素材料の占める面積が、前記断面全体の面積に対して、式（１）により示されるＡ_ＭＡＸ％以下である複合樹脂成形体。
【数１】


Ｘは前記熱可塑性樹脂１００重量部に対する前記炭素材料の重量部、ρ_Ｐは前記熱可塑性樹脂の密度［ｇ／ｃｍ^３］、ρ_Ｇは前記炭素材料の密度[ｇ／ｃｍ^３]である。 （もっと読む）

【課題】従来の脂肪族ポリアミド樹脂に比較して、十分な相対粘度ηｒが達成され、成形可能温度幅が広く、耐熱性、溶融成形性、及び成形サイクルが低減でき、低吸水性を損なうことなく、耐薬品性、耐加水分解性、燃料バリア性に優れた電子写真装置部品を成形できるポリアミド樹脂を含む電子写真装置部品用ポリアミド樹脂組成物と、それを成形して得られる高温度下での耐熱性、各種薬品に対する耐薬品性に優れる電子写真装置部品とを提供する。
【解決手段】ポリアミド樹脂（成分Ａ）と導電性充填剤（成分Ｂ）とを含む電子写真装置部品用ポリアミド樹脂組成物であって、前記成分Ａが、ジカルボン酸由来の単位とジアミン由来の単位とが結合してなり、前記ジカルボン酸が蓚酸（化合物ａ）を含み、前記ジアミンが１，６−ヘキサンジアミン（化合物ｂ）及び２−メチル−１，５−ペンタンジアミン（化合物ｃ）を含み、前記化合物ｂと前記化合物ｃのモル比が９９：１〜５０：５０である電子写真装置部品用ポリアミド樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】光学素子への入射光や光学素子からの出射光等が、光学素子と基板との接続部にて反射や拡散するのを抑制して、光学素子への光情報の誤入力、光学素子からの光情報の誤出力が発生するのを防止できる導電性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（A）硬化性樹脂、（B）金属系の導電性フィラー、（C）黒色着色剤を含有する導電性樹脂組成物であって、前記導電性樹脂組成物中での前記（B）金属系の導電性フィラーと前記（C）黒色着色剤の配合割合の合計が６０質量％以上９０質量％以下であり、前記（C）黒色着色剤の質量／前記（B）金属系の導電性フィラーの質量が０．０１以上０．１５以下である導電性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】初期（増粘前）において低粘度（塗布し易い）であっても、形状維持性が高く、作業性に優れた室温湿気増粘型熱伝導性シリコーングリース組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）２５℃における粘度が０．１〜１，０００Ｐａ・ｓであり、両末端が水酸基で封鎖されたオルガノポリシロキサン、（Ｂ）下記一般式（１）で表されるオルガノポリシロキサン、（Ｃ）ケイ素原子に結合した加水分解可能な基を１分子中に３個以上有するシラン化合物及び／又はその（部分）加水分解物もしくは（部分）加水分解縮合物、（Ｄ）増粘触媒、（Ｅ）１０Ｗ／ｍ・℃以上の熱伝導率を有する熱伝導性充填剤及び（Ｆ）２５℃における粘度が０．０１〜１，０００Ｐａ・ｓであり、両末端がトリアルコキシシリル基で封鎖されたオルガノポリシロキサンを必須成分とする室温湿気増粘型熱伝導性シリコーングリース組成物。 （もっと読む）

【課題】誘電体層に含有させる炭素系材料の含有量を抑えつつ誘電率を上昇させ、軽量で加工性に優れ、バラツキのない高性能な電磁波吸収性能を有する電磁波吸収体及び電磁波吸収体の製造方法を提供する。
【解決手段】ＤＣＦ２と、誘電体層３と、電磁波反射層４とから構成され、電磁波吸収材料として炭素系材料を用いた４．９〜７．０５ＧＨｚの周波数帯域における電磁波吸収体であって、炭素系材料を含む加硫ゴムから誘電体層３を構成するように構成する。 （もっと読む）

【課題】接触熱抵抗が低減されていると同時に、全体として高い熱伝導率を保持する熱伝導性シリコーン組成物を提供する。
【解決手段】260℃以下において発熱反応を示す銀粒子を含有する熱伝導性シリコーン組成物。一実施形態において該組成物は、(A) 1分子中に少なくとも2個のアルケニル基を有する、25℃における動粘度が10〜100,000mm²/sのオルガノポリシロキサン、(B) 1分子中に少なくとも2個のケイ素原子に結合した水素原子を含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、(C) 白金系ヒドロシリル化反応触媒、(D) 反応制御剤、(E) 260℃以下において発熱反応を示す銀粒子、及び(F) 成分(E)以外の、10W/m℃以上の熱伝導率を有する熱伝導性充填材、を含有する。 （もっと読む）

【課題】 優れた熱伝導性を示し、曲げ強度の高い熱可塑性樹脂組成物を提供すること
【解決手段】 ビフェニル基を有するユニット（Ａ）２５〜６０モル％、直鎖状ユニット（直鎖の脂肪族炭化水素鎖など）（Ｂ）２５〜６０モル％、および主鎖の折り畳み効果を有する芳香族基、縮合芳香族基、複素環基、脂環基、脂環式複素環基から選ばれる置換基を有するユニット（Ｃ）０〜２５モル％からなり、分子鎖の末端の６０モル％以上がカルボキシル基である熱可塑性樹脂（ｉ）、一分子中に２つ以上の反応性官能基を有する分子鎖延長剤（ｉｉ）よりなることを特徴とする、熱可塑性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】熱伝導率が低く、基板と熱電変換層との密着性に優れた熱電変換素子を提供する。
【解決手段】アルミニウムの多孔質陽極酸化皮膜を有する基板上に、導電性高分子及びドーパントを含有する熱電変換層を積層し、前記導電性高分子及びドーパントが熱電変換層中に均一に分散され、前記熱電変換層がさらに無機の熱電変換材料を含有し、前記ドーパントが、熱又は活性エネルギー線照射の付与により酸を発生する化合物である熱電変換素子 （もっと読む）

【課題】電気絶縁性、熱伝導性、強度及び耐久性に優れる熱伝導性シリコーン複合シートを提供する。
【解決手段】中間層（Ａ）と、該中間層（Ａ）の両面に積層された一対の外層（Ｂ）とを有し、中間層（Ａ）は、電気絶縁性で耐熱性の熱伝導性合成樹脂フィルムからなり、一対の外層（Ｂ）は、粘着性及び熱軟化性を有する熱伝導性シリコーン樹脂組成物からなる、熱伝導性シリコーン複合シート。 （もっと読む）

【課題】 従来燃料噴射ポンプ用に使用されていた焼結銅合金系に代わる黒鉛添加樹脂系軸受を提供する。
【解決手段】 黒鉛−平均径が５〜５０μｍであり、黒鉛化度が０．６以上であり、かつ平均径の０．５倍以下である微粒子を除いた粒子の平均形状係数（Ｙ_ＡＶＥ）が１〜４であって、かつ形状係数（Ｙ）＝１〜１．５の範囲の粒子が個数割合で７０％以上存在する黒鉛５〜６０重量％と、残部ポリイミド樹脂及び／又はポリアミドイミド樹脂からなる摺動層を裏金上に焼成した軸受。
Ｙ_ＡＶＥ＝ｔｏｔａｌ[{ＰＭ_ｉ^２/４πＡ_ｉ}]／ｉ
Ｙ＝ＰＭ^２／４πＡ
ここで、ここで、ｔｏｔａｌは［ ］内の値のｉ個についての合計、ＰＭは粒子１個の周囲長さ、Ａは粒子１個当りの断面積、ｉは測定個数である。
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【課題】フッ素樹脂および熱伝導フィラーを用いた放熱部材であって、良好な接着性を有する放熱部材を提供する。
【解決手段】フッ素樹脂、および熱伝導フィラーを含む多孔質母材と、前記多孔質母材の孔内に含まれる接着性材料とを含む放熱部材であって、前記フッ素樹脂が、ポリテトラフルオロエチレンを含む放熱部材とする。 （もっと読む）

【課題】ベゼル幅を狭くし、エッジ型ＢＬＵの光源として均一な線光源特性を具現化することができるＬＥＤモジュール及びこれを備えるバックライトユニットの提供。
【解決手段】一側面によるＬＥＤモジュールは、反射カップを有するように少なくとも１つの溝が形成されたバー型回路基板と、前記回路基板の溝内に配置され、前記回路基板の長手方向に沿って線状に配列された複数のＬＥＤチップと、前記ＬＥＤチップから離隔され、前記溝全体を覆うように前記回路基板上に配置された蛍光体膜とを含む。 （もっと読む）

【課題】機械的強度と耐衝撃性とのバランスに優れ、かつ成形性および外観に優れた樹脂組成物を提供する。
【解決手段】表面官能基を有する薄片状の炭素材料（Ａ） ０．１〜２０質量％と、カルボキシル基、カルボン酸無水物基、スルホン酸基、アミノ基、アミド基、エポキシ基、ハロゲン基、ニトリル基およびイソシアネート基からなる群より選択される少なくとも１種の官能基を有する樹脂（ｂ−１）および必要に応じて前記（ｂ−１）成分以外の樹脂（ｂ−２）を含む樹脂成分（Ｂ） ９９．９〜８０質量％と、（ただし、成分（Ａ）と成分（Ｂ）との合計は１００質量％である）を含む、樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】優れた耐熱性、摩擦摺動特性および吸収振動性を有する硬化物が得られるフェノール樹脂組成物を提供する。
【解決手段】アクリル酸エステル類モノマーとアルケニルフェノール類モノマーとの共重合体（Ｉ）およびフェノール樹脂（ＩＩ）を含むフェノール樹脂組成物であって、共重合体（Ｉ）は下記要件（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）を満たす、フェノール樹脂組成物。（Ａ）前記アクリル酸エステル類モノマー／前記アルケニルフェノール類モノマーの重量比が９５／５〜６５／３５である。（Ｂ）重量平均分子量が４００００以上９００００以下である。（Ｃ）ガラス転移温度が−１０℃以下である。 （もっと読む）

【課題】 比較的安価で熱伝導性が高く、電気絶縁性を有するエラストマー成形体を提供する。また、その製造方法を提供する。
【解決手段】 エラストマー成形体は、ソリッドエラストマーからなる基材と、該基材中に配合され互いに連接して配向している複合粒子と、を有し、該複合粒子は、非磁性体からなる熱伝導性粒子と、該熱伝導性粒子の表面にバインダーにより接着された磁性粒子および絶縁性無機粒子と、からなる。複合粒子の粉末は、撹拌造粒機を用いて、熱伝導性粒子の粉末、磁性粒子の粉末、絶縁性無機粒子の粉末、およびバインダーを含む粉末原料を撹拌して製造することができる。エラストマー成形体は、複合粒子の粉末と、エラストマー原料と、を混合した混合原料を成形型に配置して、該混合原料に磁束密度が略均一な磁場をかけながら成形して、製造される。 （もっと読む）

【課題】耐摩耗性に優れた硬化物を得ることのできる導電性樹脂組成物、それを硬化して得た導電性樹脂硬化物および該硬化物を用いた導体回路パターンを提供する。
【解決手段】（Ａ）レゾール型フェノール樹脂、（Ｂ）イソシアネート化合物、（Ｃ）（メタ）アクリレート化合物、および、（Ｄ）導電粉を含むことを特徴とする導電性樹脂組成物である。さらに、前記（Ｂ）イソシアネート化合物が、ピラゾールでブロックされたイソシアネート化合物であることが好ましい。また、前記（Ｄ）導電粉が、カーボンブラック、および、グラファイトのうち１種以上であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】剛性及び表面硬度のバランスに優れたポリカーボネート樹脂組成物を提供する。
【解決手段】特定の構造単位を有する粘度平均分子量（Ｍｖ）が２０，０００〜３５，０００のポリカーボネート樹脂（Ａ１）及び特定の構造単位を有する粘度平均分子量（Ｍｖ）が１６，０００〜３０，０００のポリカーボネート樹脂（Ａ２）を、（Ａ１）／（Ａ２）の質量比で８０／２０〜２０／８０の割合で含有するポリカーボネート樹脂（Ａ）１００質量部に対し、無機充填材（Ｂ）を５〜１００質量部含有するポリカーボネート樹脂組成物であって、ＪＩＳ Ｋ５６００に従って測定した鉛筆硬度がＨＢ以上であることを特徴とするポリカーボネート樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】格子の破壊に対する耐性が高いコネクタ、及び溶融流動性に優れ、前記コネクタの製造に好適な液晶ポリエステル組成物の提供。
【解決手段】繊維状充填材、板状充填材、粒状充填材及び液晶ポリエステルを含有する液晶ポリエステル組成物であって、前記繊維状充填材及び粒状充填材の合計含有量に対する前記板状充填材の含有量の質量比率が０．６以下である液晶ポリエステル組成物；かかる組成物が成形されてなるコネクタ。 （もっと読む）